CN115260937B - 一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法 - Google Patents

一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN115260937B
CN115260937B CN202210857209.4A CN202210857209A CN115260937B CN 115260937 B CN115260937 B CN 115260937B CN 202210857209 A CN202210857209 A CN 202210857209A CN 115260937 B CN115260937 B CN 115260937B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
die
positioning
die cutting
point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210857209.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115260937A (zh
Inventor
李志华
谢作志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou WBRoymax Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou WBRoymax Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou WBRoymax Electronic Technology Co ltd filed Critical Suzhou WBRoymax Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202210857209.4A priority Critical patent/CN115260937B/zh
Publication of CN115260937A publication Critical patent/CN115260937A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115260937B publication Critical patent/CN115260937B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/018—Holding the work by suction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • B26D7/1845—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means
    • B26D7/1863—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means by suction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/12—Ceramic
    • C09J2400/123—Ceramic in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/14—Glass
    • C09J2400/143—Glass in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00—Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/006—Presence of halogenated polymer in the substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Abstract

本发明公开了一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，包括以下操作步骤：挑选适合的多点定位模具，在模具上设置多组定位点，且定位点的位置可以进行定位调节，将多点定位模具放置在模切装置的下端位置，且将制备的铜箔放置在多点定位模具表面位置，定位点的位置采用零件吸附的方式对铜箔进行定位，模切装置工作，设置多组冲牙，快速冲切，保证铜箔与离型膜表面平整完好，将冲压完成后的铜箔绕卷回收，冲压完成。本发明所述的一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，采用二次贴合的方式对铜箔进行加工制备，增加铜箔结构，防褶皱性能更为优异，采用多点定位的方式对铜箔进行定位，提高工作稳定性，增加模切效果。

Description

一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法
技术领域
本发明涉及铜箔模切加工领域，特别涉及一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法。
背景技术
铜箔模切加工方法是一种进行铜箔模切成型制备方案，铜箔是一种阴质性电解材料，具有很好的导电效果，广泛应用于PCB板，将其与PCB板进行贴合，并在表面设置保护层，可以起到电力传输的作用，随着科技的不断发展，人们对于铜箔模切加工方法的制造工艺要求也越来越高。
现有的铜箔模切加工方法在使用时存在一定的弊端，首先，在进行铜箔模切加工的时候，不能很方便的进行快速定位操作，铜箔表面容易出现褶皱的情况，不利于人们的使用，还有，铜箔在进行制备加工的时候结构较为单一，使用性能较差，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，采用二次贴合的方式对铜箔进行加工制备，增加铜箔结构，防褶皱性能更为优异，采用多点定位的方式对铜箔进行定位，提高工作稳定性，增加模切效果，可以有效解决背景技术中的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，包括以下操作步骤：
S1：材料的准备：挑选铜箔材料，包括铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜、双面胶、离型膜与单面胶；
S2：一次贴合：将铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜对应，并将铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜之间通过双面胶进行贴合，表面去胶，形成防褶皱式铜箔；
S3：二次贴合：对防褶皱式铜箔进行二次贴合，将防褶皱式铜箔通过单面胶与离型膜的位置进行贴合；
S4：模具选择：挑选适合的多点定位模具，在模具上设置多组定位点，且定位点的位置可以进行定位调节；
S5：模切：将多点定位模具放置在模切装置的下端位置，且将制备的铜箔放置在多点定位模具表面位置，定位点的位置采用零件吸附的方式对铜箔进行定位，铜箔趋于展平的状态且不会松脱，模切装置工作，设置多组冲牙，快速冲切，保证铜箔与离型膜表面平整完好；
S6：废料回收：冲切后四周的废料通过吸尘装置直接回收，并可以进行二次利用；
S7：收卷：取走模具上定位点的吸附零件，解除定位状态，将冲压完成后的铜箔绕卷回收，冲压完成。
作为本申请一种优选的技术方案，所述铜箔的模切加工流程为铜箔材料准备、一次贴合、二次贴合、选择多点定位模具、模切、废料回收与收卷。
作为本申请一种优选的技术方案，所述铜箔包括铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜、双面胶、离型膜与单面胶，且通过二次贴合的方式一体成型。
作为本申请一种优选的技术方案，所述S4与S5步骤中采用多点定位模具对铜箔的位置进行模切定位，且多点定位模具采用磁吸式定位方式。
作为本申请一种优选的技术方案，所述S5步骤中将铜箔放置在多点定位模具上端，将铜箔展平，在定位的位置放置吸附式零件，吸附式零件与模具之间吸附定位，对铜箔的位置进行定位。
作为本申请一种优选的技术方案，所述吸附式零件底部与多点定位模具吸附的位置设置防滑保护膜料，且上下两层防滑保护膜料的位置与需要定位的铜箔接触。
作为本申请一种优选的技术方案，所述S2、S3步骤中的两次贴合均采用无张力贴合方式，保证铜箔处于自然状态。
作为本申请一种优选的技术方案，所述S5步骤中采用多组同时冲压模切的方式对铜箔进行模切一体成型操作。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，具备以下有益效果：该一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，采用二次贴合的方式对铜箔进行加工制备，增加铜箔结构，防褶皱性能更为优异，采用多点定位的方式对铜箔进行定位，提高工作稳定性，增加模切效果，材料的准备：挑选铜箔材料，包括铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜、双面胶、离型膜与单面胶；一次贴合：将铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜对应，并将铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜之间通过双面胶进行贴合，表面去胶，形成防褶皱式铜箔；二次贴合：对防褶皱式铜箔进行二次贴合，将防褶皱式铜箔通过单面胶与离型膜的位置进行贴合；模具选择：挑选适合的多点定位模具，在模具上设置多组定位点，且定位点的位置可以进行定位调节；模切：将多点定位模具放置在模切装置的下端位置，且将制备的铜箔放置在多点定位模具表面位置，定位点的位置采用零件吸附的方式对铜箔进行定位，铜箔趋于展平的状态且不会松脱，模切装置工作，设置多组冲牙，快速冲切，保证铜箔与离型膜表面平整完好；废料回收：冲切后四周的废料通过吸尘装置直接回收，并可以进行二次利用；收卷：取走模具上定位点的吸附零件，解除定位状态，将冲压完成后的铜箔绕卷回收，冲压完成，所述S5步骤中将铜箔放置在多点定位模具上端，将铜箔展平，在定位的位置放置吸附式零件，吸附式零件与模具之间吸附定位，对铜箔的位置进行定位，吸附式零件底部与多点定位模具吸附的位置设置防滑保护膜料，且上下两层防滑保护膜料的位置与需要定位的铜箔接触，采用多组同时冲压模切的方式对铜箔进行模切一体成型操作，整个铜箔模切加工方法结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本发明一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法的整体流程结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本发明，而不应视为限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，包括以下操作步骤：
S1：材料的准备：挑选铜箔材料，包括铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜、双面胶、离型膜与单面胶；
S2：一次贴合：将铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜对应，并将铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜之间通过双面胶进行贴合，表面去胶，形成防褶皱式铜箔；
S3：二次贴合：对防褶皱式铜箔进行二次贴合，将防褶皱式铜箔通过单面胶与离型膜的位置进行贴合；
S4：模具选择：挑选适合的多点定位模具，在模具上设置多组定位点，且定位点的位置可以进行定位调节；
S5：模切：将多点定位模具放置在模切装置的下端位置，且将制备的铜箔放置在多点定位模具表面位置，定位点的位置采用零件吸附的方式对铜箔进行定位，铜箔趋于展平的状态且不会松脱，模切装置工作，设置多组冲牙，快速冲切，保证铜箔与离型膜表面平整完好；
S6：废料回收：冲切后四周的废料通过吸尘装置直接回收，并可以进行二次利用；
S7：收卷：取走模具上定位点的吸附零件，解除定位状态，将冲压完成后的铜箔绕卷回收，冲压完成。
铜箔的模切加工流程为铜箔材料准备、一次贴合、二次贴合、选择多点定位模具、模切、废料回收与收卷，铜箔包括铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜、双面胶、离型膜与单面胶，且通过二次贴合的方式一体成型。
进一步的，S4与S5步骤中采用多点定位模具对铜箔的位置进行模切定位，且多点定位模具采用磁吸式定位方式，S5步骤中将铜箔放置在多点定位模具上端，将铜箔展平，在定位的位置放置吸附式零件，吸附式零件与模具之间吸附定位，对铜箔的位置进行定位，吸附式零件底部与多点定位模具吸附的位置设置防滑保护膜料，且上下两层防滑保护膜料的位置与需要定位的铜箔接触。
进一步的，S2、S3步骤中的两次贴合均采用无张力贴合方式，保证铜箔处于自然状态，S5步骤中采用多组同时冲压模切的方式对铜箔进行模切一体成型操作。
工作原理：材料的准备：挑选铜箔材料，包括铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜、双面胶、离型膜与单面胶；一次贴合：将铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜对应，并将铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜之间通过双面胶进行贴合，表面去胶，形成防褶皱式铜箔；二次贴合：对防褶皱式铜箔进行二次贴合，将防褶皱式铜箔通过单面胶与离型膜的位置进行贴合；模具选择：挑选适合的多点定位模具，在模具上设置多组定位点，且定位点的位置可以进行定位调节；模切：将多点定位模具放置在模切装置的下端位置，且将制备的铜箔放置在多点定位模具表面位置，定位点的位置采用零件吸附的方式对铜箔进行定位，铜箔趋于展平的状态且不会松脱，模切装置工作，设置多组冲牙，快速冲切，保证铜箔与离型膜表面平整完好；废料回收：冲切后四周的废料通过吸尘装置直接回收，并可以进行二次利用；收卷：取走模具上定位点的吸附零件，解除定位状态，将冲压完成后的铜箔绕卷回收，冲压完成。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二（一号、二号）等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (4)

1.一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，其特征在于：包括以下操作步骤：
S1：材料的准备：挑选铜箔材料，包括铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜、双面胶、离型膜与单面胶；
S2：一次贴合：将铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜对应，并将铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜之间通过双面胶进行贴合，表面去胶，形成防褶皱式铜箔；
S3：二次贴合：对防褶皱式铜箔进行二次贴合，将防褶皱式铜箔通过单面胶与离型膜的位置进行贴合；
S4：模具选择：挑选适合的多点定位模具，在模具上设置多组定位点，且定位点的位置可以进行定位调节；
S5：模切：将多点定位模具放置在模切装置的下端位置，且将制备的铜箔放置在多点定位模具表面位置，定位点的位置采用零件吸附的方式对铜箔进行定位，铜箔趋于展平的状态且不会松脱，模切装置工作，设置多组冲牙，快速冲切，保证铜箔与离型膜表面平整完好；
S6：废料回收：冲切后四周的废料通过吸尘装置直接回收，并可以进行二次利用；
S7：收卷：取走模具上定位点的吸附零件，解除定位状态，将冲压完成后的铜箔绕卷回收，冲压完成；
所述铜箔的模切加工流程为铜箔材料准备、一次贴合、二次贴合、选择多点定位模具、模切、废料回收与收卷；
所述铜箔包括铜箔片、陶瓷膜、聚四氟乙烯玻璃膜、双面胶、离型膜与单面胶，且通过二次贴合的方式一体成型；
所述S4与S5步骤中采用多点定位模具对铜箔的位置进行模切定位，且多点定位模具采用磁吸式定位方式；
所述S5步骤中将铜箔放置在多点定位模具上端，将铜箔展平，在定位的位置放置吸附式零件，吸附式零件与模具之间吸附定位，对铜箔的位置进行定位。
2.根据权利要求1所述的一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，其特征在于：所述吸附式零件底部与多点定位模具吸附的位置设置防滑保护膜料，且上下两层防滑保护膜料的位置与需要定位的铜箔接触。
3.根据权利要求2所述的一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，其特征在于：所述S2、S3步骤中的两次贴合均采用无张力贴合方式，保证铜箔处于自然状态。
4.根据权利要求1所述的一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法，其特征在于：所述S5步骤中采用多组同时冲压模切的方式对铜箔进行模切一体成型操作。
CN202210857209.4A 2022-07-21 2022-07-21 一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法 Active CN115260937B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210857209.4A CN115260937B (zh) 2022-07-21 2022-07-21 一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210857209.4A CN115260937B (zh) 2022-07-21 2022-07-21 一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115260937A CN115260937A (zh) 2022-11-01
CN115260937B true CN115260937B (zh) 2023-12-05

Family

ID=83767580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210857209.4A Active CN115260937B (zh) 2022-07-21 2022-07-21 一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115260937B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111231358A (zh) * 2020-03-04 2020-06-05 昆山贝松精密电子有限公司 一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺
CN113733205A (zh) * 2020-05-30 2021-12-03 昊佰电子科技（上海）有限公司 一种铜箔模切件的制作方法
CN113977686A (zh) * 2020-07-26 2022-01-28 昊佰电子科技（上海）有限公司 一种带铜箔模切件的制备方法
CN114571532A (zh) * 2020-11-30 2022-06-03 昊佰电子科技（上海）有限公司 一种防折弯褶皱铜箔模切件制作用模切装置及制作方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111231358A (zh) * 2020-03-04 2020-06-05 昆山贝松精密电子有限公司 一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺
CN113733205A (zh) * 2020-05-30 2021-12-03 昊佰电子科技（上海）有限公司 一种铜箔模切件的制作方法
CN113977686A (zh) * 2020-07-26 2022-01-28 昊佰电子科技（上海）有限公司 一种带铜箔模切件的制备方法
CN114571532A (zh) * 2020-11-30 2022-06-03 昊佰电子科技（上海）有限公司 一种防折弯褶皱铜箔模切件制作用模切装置及制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN115260937A (zh) 2022-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110856289A (zh) 柔性加热膜及其模切加工方法与设备
JP2006172773A (ja) 薄型電池
CN108962431A (zh) 一种单层导电布及用于该单层导电布的模切装置
CN209250907U (zh) 柔性加热膜及卷对片连续生产设备
CN115361788A (zh) 柔性电路板线路制作方法、柔性电路板的制备方法
CN115260937B (zh) 一种具有防褶皱功能的铜箔模切加工方法
CN104602448B (zh) 可挠式电路板及其制作方法
JP2005223470A (ja) 転写式銅箔アンテナ
CN205291765U (zh) 铝基覆铜板
CN110164590B (zh) 一种具有三明治结构的石墨烯柔性高导电薄膜及其制备方法和应用
CN210999109U (zh) 一种用于柔性电路板的新型冲压模
CN204894663U (zh) 挠性铝基覆铜板
CN105196645A (zh) 超薄铝基覆铜板生产方法、真空压合结构及铝基覆铜板
JP2003243270A (ja) 電子部品素子の折り曲げ機構
CN209517628U (zh) 一种刚性无玻纤光电印制板
CN112930038A (zh) 一种柔性线路板制作工艺
CN217531008U (zh) 一种铜箔平铺裁切装置
CN112348147A (zh) 一种新型rfid电子标签及其制作方法
CN202335060U (zh) 一种单面双接触柔性线路板
CN214757081U (zh) 一种便于冲孔的多层刚性印刷线路板
CN214244279U (zh) 一种防水胶覆膜弹片
CN213199162U (zh) 一种薄膜印刷结构
CN205611048U (zh) 一种高精度薄膜电路板
CN219902380U (zh) 一种泡棉辅助切割元件及导电泡棉
CN218123571U (zh) 一种应用于锂电池模组的绝缘塑料支架

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant