CN112930038A - 一种柔性线路板制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性线路板制作工艺，涉及柔性线路板制作技术领域；为了提高柔性线路板的抗氧化能力；具体包括以下步骤：对柔性线路板铜箔基材进行裁切、打孔和镀铜；利用去离子水配置的电镀液对对镀铜后的铜箔基材进行清洗，电镀液的浓度为1.9‑2.0mol/L；对清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影；将配置后的双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液混合后利用蚀刻机对对显影后的铜箔基材表面进行蚀刻作业；对蚀刻后的铜箔基材进行再次化学清洗；对化学清洗后的铜箔基材进行贴保护膜处理。本发明通过对铜箔基材进行裁切，从而保证铜箔基材的规格尺寸达到需要的生产标准，避免铜箔基材出现浪费。

Description

一种柔性线路板制作工艺
技术领域
本发明涉及柔性线路板制作技术领域，尤其涉及一种柔性线路板制作工艺。
背景技术
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量。
经检索，中国专利申请号为CN201910584543.5的专利，公开了一种柔性线路板制作工艺及柔性线路板，制作工艺包括如下步骤：将导电材料与高分子材料进行混合，得到混合料；在基板上形成镂空部，其中，所述镂空部与导电线路的形状一致；将混合料铺设在所述镂空部当中；对铺设完混合料的基板进行高温加热，对所述混合料进行烘干。
上述专利中的一种柔性线路板制作工艺及柔性线路板存在以下不足：在对线路板进行加工的过程中，无法有效对柔性线路板中的氧化物进行去除，从而使得柔性线路板生产后的电性能降低。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的在对线路板进行加工的过程中，无法有效对柔性线路板中的氧化物进行去除，从而使得柔性线路板生产后的电性能降低的缺点，而提出的一种柔性线路板制作工艺。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种柔性线路板制作工艺，包括以下步骤：
S1：对柔性线路板铜箔基材进行裁切、打孔和镀铜；
S2：利用去离子水配置的电镀液对对镀铜后的铜箔基材进行清洗，电镀液的浓度为1.9-2.0mol/L；
S3：对清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影；
S4：将配置后的双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液混合后利用蚀刻机对对显影后的铜箔基材表面进行蚀刻作业；
S5：对蚀刻后的铜箔基材进行再次化学清洗；
S6：对化学清洗后的铜箔基材进行贴保护膜处理；
S7：对铜箔基材进行压合处理；
S8：对压合后的铜箔基材在180-200℃进行烘烤；
S9：对烘烤后的铜箔基材进行电测。
优选的：所述S1步骤中的柔性线路板铜箔基材利用激光进行切割。
优选的：所述铜箔基材打孔位置位于版面四角，且四角的打孔数目均为1个，且打孔孔径为1-1.2mm。
优选的：所述S2步骤中的铜箔基材清洗，包括以下步骤：
S21：将铜箔基材放入到电镀槽内，对电镀槽进行密封；
S22：对电镀液进行配置；
S23：将电镀后的电镀液进行回收处理。
优选的：所述S4步骤中的双氧水溶液浓度为1.80-1.95mol/L，所述氯化铜溶液的比重为1.2-1.26g/cm3，所述盐酸溶液的浓度为1.8-1.9mol/L,所述剥膜溶液的反应温度为50-55℃。
优选的：所述S7步骤中的压合处理，包括以下步骤：
S71：将钢板、硅胶和离型膜之间进行叠层处理；
S72：对叠层后的钢板、硅胶和离型膜进行上料作业；
S73：利用压合机进行压合，压和的压力为0.2-0.5KN；
S74；利用冷却水对压合后的物料进行冷却处理。
优选的：所述S71中的叠层处理，包括以下步骤：
S711：对钢板、硅胶和离型膜表面进行清灰处理；
S712：对钢板进行备料；
S713：将钢板放置于最底层，将硅胶放置于钢板顶部，将离型膜放置在硅胶表面,按照此种层叠方式叠放8层。
在前述方案的基础上：所述电镀液的浓度为1.9-2.5mol/L。
在前述方案的基础上优选的：所述铝箔基材的烘烤温度为180-250℃。
本发明的有益效果为：
1.通过对铜箔基材进行裁切，从而保证铜箔基材的规格尺寸达到需要的生产标准，避免铜箔基材出现浪费，通过对铜箔基材进行打孔可以保证柔性线路板之间的导通连接，通过对铜箔基材进行镀铜处理，利用去离子水配制的电镀液对铜箔基材进行清洗，保证对铜箔基材的氧化层进行去除
2.通过对清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影操作，接着通过双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液对铜箔基材表面进行蚀刻作业，从而有效避免铜箔基材表面的氧化，接着对铜箔基材进行再次化学清洗，从而避免在蚀刻过程中残留的溶液对铜箔基材产生影响
3.通过对柔性线路板进行烘烤可以保证柔性线路板和胶之间的贴合效果，从而可以保证铜箔和覆盖膜之间的胶可以在高温作用下更加地平整，从而可以提高柔性线路板加工生产的效果。
附图说明
图1为本发明提出的一种柔性线路板制作工艺的流程示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
实施例1：
一种柔性线路板制作工艺，如图1所示，包括以下步骤：
S1：对柔性线路板铜箔基材进行裁切、打孔和镀铜；
S2：利用去离子水配置的电镀液对对镀铜后的铜箔基材进行清洗，电镀液的浓度为1.9-2.0mol/L；
S3：对清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影；
S4：将配置后的双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液混合后利用蚀刻机对对显影后的铜箔基材表面进行蚀刻作业；
S5：对蚀刻后的铜箔基材进行再次化学清洗；
S6：对化学清洗后的铜箔基材进行贴保护膜处理；
S7：对铜箔基材进行压合处理；
S8：对压合后的铜箔基材在180-200℃进行烘烤；
S9：对烘烤后的铜箔基材进行电测。
具体的，所述S1步骤中的柔性线路板铜箔基材利用激光进行切割，所述铜箔基材打孔位置位于版面四角，且四角的打孔数目均为1个，且打孔孔径为1-1.2mm。
具体的，所述S2步骤中的铜箔基材清洗，包括以下步骤：
S21：将铜箔基材放入到电镀槽内，对电镀槽进行密封；
S22：对电镀液进行配置；
S23：将电镀后的电镀液进行回收处理。
具体的，所述S4步骤中的双氧水溶液浓度为1.80-1.95mol/L，所述氯化铜溶液的比重为1.2-1.26g/cm3，所述盐酸溶液的浓度为1.8-1.9mol/L,所述剥膜溶液的反应温度为50-55℃。
本实施例在使用时，首先对铜箔基材进行裁切，从而保证铜箔基材的规格尺寸达到需要的生产标准，避免铜箔基材出现浪费，通过对铜箔基材进行打孔可以保证柔性线路板之间的导通连接，接着对铜箔基材进行镀铜处理，镀铜完毕后，利用去离子水配制的电镀液对铜箔基材进行清洗，保证对铜箔基材的氧化层进行去除，从而提高柔性线路板的使用寿命，清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影操作，接着通过双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液对铜箔基材表面进行蚀刻作业，从而有效避免铜箔基材表面的氧化，接着对铜箔基材进行再次化学清洗，从而避免在蚀刻过程中残留的溶液对铜箔基材产生影响，接着对铜箔基材表面进行贴保护膜处理，接着对铜箔基材进行压合处理，压合完毕后对进行烘烤，烘烤完毕后进行电测。
实施例2：
一种柔性线路板制作工艺，如图1所示，包括以下步骤：
S1：对柔性线路板铜箔基材进行裁切、打孔和镀铜；
S2：利用去离子水配置的电镀液对对镀铜后的铜箔基材进行清洗，电镀液的浓度为2.0-2.2mol/L；
S3：对清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影；
S4：将配置后的双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液混合后利用蚀刻机对对显影后的铜箔基材表面进行蚀刻作业；
S5：对蚀刻后的铜箔基材进行再次化学清洗；
S6：对化学清洗后的铜箔基材进行贴保护膜处理；
S7：对铜箔基材进行压合处理；
S8：对压合后的铜箔基材在200-220℃进行烘烤；
S9：对烘烤后的铜箔基材进行电测。
具体的，所述S1步骤中的柔性线路板铜箔基材利用激光进行切割，所述铜箔基材打孔位置位于版面四角，且四角的打孔数目均为1个，且打孔孔径为1-1.2mm。
具体的，所述S2步骤中的铜箔基材清洗，包括以下步骤：
S21：将铜箔基材放入到电镀槽内，对电镀槽进行密封；
S22：对电镀液进行配置；
S23：将电镀后的电镀液进行回收处理。
具体的，所述S4步骤中的双氧水溶液浓度为1.80-1.95mol/L，所述氯化铜溶液的比重为1.2-1.26g/cm3，所述盐酸溶液的浓度为1.8-1.9mol/L,所述剥膜溶液的反应温度为50-55℃.
具体的，所述S7步骤中的压合处理，包括以下步骤：
S71：将钢板、硅胶和离型膜之间进行叠层处理；
S72：对叠层后的钢板、硅胶和离型膜进行上料作业；
S73：利用压合机进行压合，压和的压力为0.2-0.5KN；
S74；利用冷却水对压合后的物料进行冷却处理。
具体的，所述S71步骤中的叠层处理，包括以下步骤：
S711：对钢板、硅胶和离型膜表面进行清灰处理；
S712：对钢板进行备料；
S713：将钢板放置于最底层，将硅胶放置于钢板顶部，将离型膜放置在硅胶表面,按照此种层叠方式叠放8层。
实施例3：
一种柔性线路板制作工艺，如图1所示，包括以下步骤：
S1：对柔性线路板铜箔基材进行裁切、打孔和镀铜；
S2：利用去离子水配置的电镀液对对镀铜后的铜箔基材进行清洗，电镀液的浓度为2.2-2.5mol/L；
S3：对清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影；
S4：将配置后的双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液混合后利用蚀刻机对对显影后的铜箔基材表面进行蚀刻作业；
S5：对蚀刻后的铜箔基材进行再次化学清洗；
S6：对化学清洗后的铜箔基材进行贴保护膜处理；
S7：对铜箔基材进行压合处理；
S8：对压合后的铜箔基材在220-250℃进行烘烤；
S9：对烘烤后的铜箔基材进行电测。
具体的，所述S1步骤中的柔性线路板铜箔基材利用激光进行切割，所述铜箔基材打孔位置位于版面四角，且四角的打孔数目均为1个，且打孔孔径为1-1.2mm。
具体的，所述S2步骤中的铜箔基材清洗，包括以下步骤：
S21：将铜箔基材放入到电镀槽内，对电镀槽进行密封；
S22：对电镀液进行配置；
S23：将电镀后的电镀液进行回收处理。
具体的，所述S4步骤中的双氧水溶液浓度为1.80-1.95mol/L，所述氯化铜溶液的比重为1.2-1.26g/cm3，所述盐酸溶液的浓度为1.8-1.9mol/L,所述剥膜溶液的反应温度为50-55℃.
具体的，所述S7步骤中的压合处理，包括以下步骤：
S71：将钢板、硅胶和离型膜之间进行叠层处理；
S72：对叠层后的钢板、硅胶和离型膜进行上料作业；
S73：利用压合机进行压合，压和的压力为0.2-0.5KN；
S74；利用冷却水对压合后的物料进行冷却处理。
具体的，所述S71步骤中的叠层处理，包括以下步骤：
S711：对钢板、硅胶和离型膜表面进行清灰处理；
S712：对钢板进行备料；
S713：将钢板放置于最底层，将硅胶放置于钢板顶部，将离型膜放置在硅胶表面,按照此种层叠方式叠放8层。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：对柔性线路板铜箔基材进行裁切、打孔和镀铜；
S2：利用去离子水配置的电镀液对对镀铜后的铜箔基材进行清洗，电镀液的浓度为1.9-2.0mol/L；
S3：对清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影；
S4：将配置后的双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液混合后利用蚀刻机对对显影后的铜箔基材表面进行蚀刻作业；
S5：对蚀刻后的铜箔基材进行再次化学清洗；
S6：对化学清洗后的铜箔基材进行贴保护膜处理；
S7：对铜箔基材进行压合处理；
S8：对压合后的铜箔基材在180-200℃进行烘烤；
S9：对烘烤后的铜箔基材进行电测。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，所述S1步骤中的柔性线路板铜箔基材利用激光进行切割。
3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，所述铜箔基材打孔位置位于版面四角，且四角的打孔数目均为1个，且打孔孔径为1-1.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，所述S2步骤中的铜箔基材清洗，包括以下步骤：
S21：将铜箔基材放入到电镀槽内，对电镀槽进行密封；
S22：对电镀液进行配置；
S23：将电镀后的电镀液进行回收处理。
5.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，所述S4步骤中的双氧水溶液浓度为1.80-1.95mol/L，所述氯化铜溶液的比重为1.2-1.26g/cm3，所述盐酸溶液的浓度为1.8-1.9mol/L,所述剥膜溶液的反应温度为50-55℃。
6.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，所述S7步骤中的压合处理，包括以下步骤：
S71：将钢板、硅胶和离型膜之间进行叠层处理；
S72：对叠层后的钢板、硅胶和离型膜进行上料作业；
S73：利用压合机进行压合，压和的压力为0.2-0.5KN；
S74；利用冷却水对压合后的物料进行冷却处理。
7.根据权利要求6所述的一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，所述S71步骤中的叠层处理，包括以下步骤：
S711：对钢板、硅胶和离型膜表面进行清灰处理；
S712：对钢板进行备料；
S713：将钢板放置于最底层，将硅胶放置于钢板顶部，将离型膜放置在硅胶表面,按照此种层叠方式叠放8层。
8.根据权利要求1所述的一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，所述电镀液的浓度为1.9-2.5mol/L。
9.根据权利要求8所述的一种柔性线路板制作工艺，其特征在于，所述铝箔基材的烘烤温度为180-250℃。
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