CN218679471U - 嵌铜基板和充电桩电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种嵌铜基板和充电桩电路板，所述嵌铜基板包括主基板、至少一层半固化片、铜板和配板，所述至少一层半固化片位于所述主基板之下，所述配板位于所述主基板之上，所述主基板和所述配板具有位置对应的锣槽，所述配板与所述主基板压合后的厚度等于所述铜板的厚度，所述铜板镶嵌于所述主基板和所述配板的锣槽内。本实用新型兼具普通电路板和铜基电路板的优势，重量轻，成本低，且耐压耐流性能和散热性能较好。

Description

嵌铜基板和充电桩电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种嵌铜基板和一种充电桩电路板。

背景技术

电动汽车由于具有绿色环保等优势，正在逐渐发力兴起。电动汽车的兴起与逐步完善的配套是相辅相成的，作为电动汽车的“加油站”，充电桩正如雨后春笋般涌现，而充电桩内的电路板会受到高电压、高电流的反复冲击，因此对于电路板的耐压耐流及散热性能均具有较高的要求，普通的玻纤板很难满足。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种嵌铜基板和充电桩电路板，兼具普通电路板和铜基电路板的优势，重量轻，成本低，且耐压耐流性能和散热性能较好。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种嵌铜基板，包括主基板、至少一层半固化片、铜板和配板，所述至少一层半固化片位于所述主基板之下，所述配板位于所述主基板之上，所述主基板和所述配板具有位置对应的锣槽，所述配板与所述主基板压合后的厚度等于所述铜板的厚度，所述铜板镶嵌于所述主基板和所述配板的锣槽内。

所述主基板的锣槽的横截面尺寸大于所述铜板的横截面尺寸，所述配板的锣槽的横截面尺寸大于或等于所述主基板的锣槽的横截面尺寸。

所述至少一层半固化片包括自下至上的两层7628型半固化片和一层1080型半固化片。

所述主基板和所述配板均为玻纤板。

所述铜板为铍铜料电镀铜结构。

一种充电桩电路板，包括上述嵌铜基板，其中，半导体功率器件焊接于所述铜板的位置处。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过主基板、配板、半固化片的层叠设计并在主基板和配板的锣槽内镶嵌铜板，重量轻，成本低，且耐压耐流性能和散热性能较好。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的嵌铜基板的结构示意图。

附图标记：

主基板1、半固化片2、铜板3、配板4。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型实施例的嵌铜基板包括主基板1、至少一层半固化片2、铜板3和配板4，至少一层半固化片2位于主基板1之下，配板4位于主基板1之上，主基板1和配板4具有位置对应的锣槽，配板4与主基板1压合后的厚度等于铜板3的厚度，铜板3镶嵌于主基板1和配板4的锣槽内。

在本实用新型的一个实施例中，主基板1的锣槽的横截面尺寸大于铜板3的横截面尺寸，配板4的锣槽的横截面尺寸大于或等于主基板1的锣槽的横截面尺寸。

在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，至少一层半固化片2包括自下至上的两层7628型半固化片和一层1080型半固化片。

在本实用新型的一个实施例中，主基板1和配板4均为玻纤板。

在本实用新型的一个实施例中，铜板3为铍铜料电镀铜结构。

下面描述本实用新型实施例的嵌铜基板的制作流程，以使嵌铜基板的结构的优势在制作流程中体现，或体现出嵌铜基板的结构是适于制作而设计的。

本实用新型实施例的铜板3的制作过程如下：铜板3所采用的开料铜料可为0.8mm铍铜板，经整平后，做粗化处理，因一般手段处理效果不佳，故而采用酸性蚀刻机+棕化线结合的方式处理，先用酸性蚀刻机在标准作业状态下，以7米/分钟的速度减铜一次，然后以棕化线在标准作业状态下，按3米/分钟的速度棕化后贴保护膜，后经微蚀去除棕化层后单面电镀至铜厚2mm。铜板3在厚度达标后，去除保护膜，经磨刷处理表面后再次棕化，然后经激光分切成需要的形状后待压。

主基板1可为厚1.5mm的玻纤板，在其设定区域开设设定形状的锣槽，该锣槽的形状与铜板3的形状相同，例如可为矩形或圆形等，横截面尺寸大于铜板3的横截面尺寸，使得铜板3嵌于该锣槽的中心位置时，铜板3的外侧与该锣槽内侧之间的缝宽0.1mm。将主基板1的锣槽的尺寸设计得略大于铜板3，能够便于铜板3的镶嵌，适用于自动化操作工艺。

配板4的厚度基于铜板3与主基板1的厚度差设计，使配板4与主基板1压合后的厚度等于铜板3的厚度即可。在配板4与主基板1的锣槽相对应的位置开设相同形状的锣槽，该锣槽的形状与铜板3、主基板1的锣槽的形状相同，横截面尺寸大于铜板3的横截面尺寸、大于或等于主基板1的锣槽的横截面尺寸，使得铜板3嵌于该锣槽的中心位置时，铜板3的外侧与该锣槽内侧之间的缝宽0.2mm。将配板4的锣槽的尺寸设计得等于或略大于主基板1的锣槽，能够便于铜板3的镶嵌，适用于自动化操作工艺。

在制作好上述的铜板3、主基板1和配板4后，在离型膜上依次放置两层7628型半固化片和一层1080型半固化片，然后在1080型半固化片上放置主基板1和配板4，再将铜板3放置到主基板1和配板4的锣槽内，最后在配板4上依次覆离型膜、硅胶垫后，实施压合操作，压合后形成本实用新型实施例的嵌铜基板。硅胶垫可以保证压合时的压力和热量传递，提高压合效果。

在本实用新型的实施例中，通过铍铜与电镀铜结合，使得铜板3兼具耐磨性与弹性。配板4的设置，是为了使压合后的嵌铜基板的嵌铜区域和其他区域厚度相同。而将铜板3的厚度设置地超过主基板1的厚度，一方面，通过增大铜板3的厚度，来提高耐压耐流和散热性能，另一方面，便于针对同一种主基板1设计出各种厚度的嵌铜基板，只需适应铜板3的厚度调整配板4即可。

在基于本实用新型实施例的嵌铜基板制作电路板时，可将高频率、大电压、大电流、因产热较快较多而对散热要求较高的器件或线路设置于铜板3的位置处。

根据本实用新型实施例的嵌铜基板，通过主基板、配板、半固化片的层叠设计并在主基板和配板的锣槽内镶嵌铜板，重量轻，成本低，且耐压耐流性能和散热性能较好。

基于上述实施例的嵌铜基板，本实用新型还提出一种充电桩电路板。

本实用新型实施例的充电桩电路板，包括本实用新型上述任一实施例的嵌铜基板，其中，半导体功率器件焊接于铜板的位置处。其他高频率、大电压、大电流、因产热较快较多而对散热要求较高的器件或线路设置于铜板的位置处。

根据本实用新型实施例的充电桩电路板，兼具普通电路板和铜基电路板的优势，重量轻，成本低，且耐压耐流性能和散热性能较好。

在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.一种嵌铜基板，其特征在于，包括主基板、至少一层半固化片、铜板和配板，所述至少一层半固化片位于所述主基板之下，所述配板位于所述主基板之上，所述主基板和所述配板具有位置对应的锣槽，所述配板与所述主基板压合后的厚度等于所述铜板的厚度，所述铜板镶嵌于所述主基板和所述配板的锣槽内。

2.根据权利要求1所述的嵌铜基板，其特征在于，所述主基板的锣槽的横截面尺寸大于所述铜板的横截面尺寸，所述配板的锣槽的横截面尺寸大于或等于所述主基板的锣槽的横截面尺寸。

3.根据权利要求1所述的嵌铜基板，其特征在于，所述至少一层半固化片包括自下至上的两层7628型半固化片和一层1080型半固化片。

4.根据权利要求1所述的嵌铜基板，其特征在于，所述主基板和所述配板均为玻纤板。

5.根据权利要求1所述的嵌铜基板，其特征在于，所述铜板为铍铜料电镀铜结构。

6.一种充电桩电路板，其特征在于，包括根据权利要求1-5中任一项所述的嵌铜基板，其中，半导体功率器件焊接于所述铜板的位置处。

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