CN111315154A

CN111315154A - 一种多层局部厚铜线路板的制作方法

Info

Publication number: CN111315154A
Application number: CN202010124106.8A
Authority: CN
Inventors: 李少强; 殷景锋; 林友锟
Original assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Current assignee: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date: 2020-02-27
Filing date: 2020-02-27
Publication date: 2020-06-19

Abstract

本发明公开了一种多层局部厚铜线路板的制作方法，涉及线路板制作技术领域。该方法包括：S1，将厚铜铜箔与载板贴合，所述厚铜铜箔的厚度与预设的局部铜厚相同；S2，所述厚铜铜箔设有厚铜区域及非厚铜区域，对厚铜铜箔通过激光切割将所述非厚铜区域去除；S3，对芯板开窗，所述开窗区域与所述厚铜区域相同，所述开窗尺寸比所述厚铜区域的尺寸大0.05‑0.2mm；S4，将S2得到的厚铜铜箔、芯板进行棕化处理，按载板‑厚铜铜箔‑芯板‑半固化片‑芯板‑厚铜铜箔‑载板的结构压合，得到具有局部厚铜的多层板。本发明针对局部铜厚在3‑10oz的线路板，利用埋嵌整块厚铜铜箔的方式，通过对厚铜铜箔切割出局部厚铜区域来制作出具有局部厚铜的线路板，既简化流程又节省成本。

Description

一种多层局部厚铜线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种多层局部厚铜线路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向轻薄化、小型化和高集成化方向的快速发展，对印制电路板的大电流工作稳定性、耐高压能力、安全性、耐久性及高导热性等方面提出了更高的要求。为了使PCB板同时满足散热和大电流的要求，通常采用增加PCB导体铜厚度、局部厚铜以及多层板内埋置铜导线和铜块方式。局部厚铜有多种工艺方法制作，但是仍存在一些问题，其中包括：

如公开号为CN10533875A的专利文献，其公开了一种通过一次线路镀铜，二次局部镀铜加厚的正片流程方式制作局部厚铜，很好地实现了局部镀厚铜，但此方法容易产生夹膜、铜厚不均、需多次电镀等问题。

如公开号为CN108282967A的专利文献，其公开了局部厚铜使用SMT焊接的方式制作，将根据局部厚铜要求冲出的厚铜条通过SMT焊接在PCB需要加厚的位置上，很好地实现了大差异厚度的厚铜区，但此发明生产工艺繁琐且加工品质没有保证；对铜厚差异、局部厚铜尺寸及局部厚铜数量有所限制。

如公开号为CN109475051A的专利文献,公开了一种通过埋嵌铜块的方式制作局部厚铜，这种工艺较简单易行，但其要求局部厚铜的铜厚大于等于0.8mm，局限性大，且容易产生开裂及板翘问题，且铜块和PCB的热膨胀系数相差较大，回流焊和热应力测试后容易分层爆板，不易于实现量产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是背景技术中提及的至少一个问题，提供一种多层局部厚铜线路板的制作方法。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种多层局部厚铜线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1，将厚铜铜箔与载板贴合，所述厚铜铜箔的厚度与预设的局部铜厚相同；

S2，所述厚铜铜箔设有厚铜区域及非厚铜区域，对厚铜铜箔通过激光切割将所述非厚铜区域去除；

S3，对芯板开窗，所述开窗区域与所述厚铜区域相同，所述开窗尺寸比所述厚铜区域的尺寸大0.05-0.2mm；

S4，将S2得到的厚铜铜箔、S3得到的芯板进行棕化处理，按载板-厚铜铜箔-芯板-半固化片-芯板-厚铜铜箔-载板的结构压合，得到具有局部厚铜的多层板。

其进一步地技术方案为，所述步骤S4之后，还包括以下步骤：

去除载板→削溢胶钻孔→沉铜板电→线路图电→蚀刻，得到具有局部厚铜的第一线路板。

其进一步地技术方案为，按载板-厚铜铜箔-芯板-半固化片-第一线路板-半固化片-芯板-厚铜铜箔-载板的结构压合后，通过去除载板→削溢胶钻孔→沉铜板电→线路图电→蚀刻的步骤，即得到多层局部厚铜线路板。

其进一步地技术方案为，按载板-厚铜铜箔-芯板-半固化片-多层线路板-半固化片-芯板-厚铜铜箔-载板的结构压合后，通过去除载板→削溢胶钻孔→沉铜板电→线路图电→蚀刻的步骤，即得到多层局部厚铜线路板，其中，所述多层线路板的层数为2-20。

其进一步地技术方案为，所述多层线路板的厚度为0.2-6.0mm。

其进一步地技术方案为，还包括在载板、芯板以及半固化片上均制作定位孔，所述载板、芯板以及半固化片上的定位孔互相适配。

其进一步地技术方案为，所述步骤S3中，所述对芯板开窗的步骤之前，还包括先将芯板蚀刻出单面铜，并保留单面铜。

其进一步地技术方案为，所述芯板的厚度为0.076-1.0mm。

其进一步地技术方案为，所述半固化片的树脂含量为50-80％。

其进一步地技术方案为，所述半固化片的厚度为0.076-0.4mm。

与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括：

相较于局部电镀加厚、焊接厚铜条及埋嵌铜块的方式，本发明避免了多次镀铜，消除了因局部厚铜位置凸起造成的后制程制作困难风险；且厚铜铜箔的厚度可灵活调整，无需特意定制厚铜块，避免了埋嵌铜块所带来的开裂及板翘问题，大大降低了成本；本发明操作简单，无需像焊接厚铜条的生产方式，操作难度高，品质保证。

本方案针对局部厚铜铜厚在3-10oz的线路板，利用埋嵌整块厚铜铜箔的方式，通过对厚铜铜箔切割出局部厚铜区域来制作出具有局部厚铜的线路板，既简化流程又节省成本，同时大大地提高了PCB的可靠性，为局部厚铜线路板的量产提供了一种有效的解决方案。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的多层局部厚铜线路板的截面示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为本发明另一实施例提供的多层局部厚铜线路板的截面示意图；

图4为本发明再一实施例提供的多层局部厚铜线路板的截面示意图。

附图标记

载板10，厚铜铜箔20，芯板30，半固化片40，第一线路板50，多层线路板60。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

请参见图1-2，本发明实施例提供一种多层局部厚铜线路板的制作方法，包括以下步骤：

通过对厚铜铜箔、芯板进行棕化处理，以增加压合时的黏合力。

本实施例针对局部厚铜铜厚在3-10oz的线路板，利用埋嵌整块厚铜铜箔的方式，通过对厚铜铜箔切割出局部厚铜区域来制作出具有局部厚铜的线路板，既简化流程又节省成本，同时大大地提高了PCB的可靠性，为局部厚铜线路板的量产提供了一种有效的解决方案。

具体实施例中，所述步骤S4之后，还包括以下步骤：

可以理解，本实施例所述的载板具有一定的粘性，可以预先与厚铜铜箔贴合，能耐240℃高温，厚度0.02-1.0mm。使用载板的目的是为了便于压合，在压合完成之后，应将载板去除，再对线路板进行后续操作。

请参见图3，本发明另一实施例提供一种多层局部厚铜线路板的制作方法，其在上述实施例的基础上，在步骤S4中，按载板-厚铜铜箔-芯板-半固化片-第一线路板-半固化片-芯板-厚铜铜箔-载板的结构压合后，通过去除载板→削溢胶钻孔→沉铜板电→线路图电→蚀刻的步骤，即得到多层局部厚铜线路板。

具体实施中，所述第一线路板经棕化处理之后再进行压合，以提高粘合力。

请参见图4，本发明再一实施例提供一种多层局部厚铜线路板的制作方法，其在上述实施例的基础上，在步骤S4中，按载板-厚铜铜箔-芯板-半固化片-多层线路板-半固化片-芯板-厚铜铜箔-载板的结构压合后，通过去除载板→削溢胶钻孔→沉铜板电→线路图电→蚀刻的步骤，即得到多层局部厚铜线路板，其中，所述多层线路板的层数为2-20。

具体实施中，所述多层线路板经棕化处理之后再进行压合，以提高粘合力。

本实施例中，所述多层线路板的厚度为0.2-6.0mm。

可以理解地，所述多层线路板为本领域技术人员所熟知的常见规格的2-20层PCB板。具体实施中，可根据设计需求选择所述多层线路板的层数以及厚度。

具体实施例中，本发明实施例提供的一种多层局部厚铜线路板的制作方法，还包括在载板、芯板以及半固化片上均制作定位孔，所述载板、芯板以及半固化片上的定位孔互相适配。

具体实施例中，本发明实施例提供的一种多层局部厚铜线路板的制作方法，在所述步骤S3中，所述对芯板开窗的步骤之前，还包括先将芯板蚀刻出单面铜，并保留单面铜。

具体实施例中，所述芯板的厚度为0.076-1.0mm。

具体实施例中，所述半固化片的树脂含量为50-80％(质量分数)。

具体实施例中，所述半固化片的厚度为0.076-0.4mm。

具体实施例中，所述厚铜铜箔的铜厚及尺寸与预设的局部厚铜的铜厚及尺寸相匹配，例如，在其他实施例中，所述厚铜铜箔的铜厚为3-10oz，尺寸：8*8mm-100*100mm。

按本发明提供的多层局部厚铜线路板的制作方法，制作图2-4所示的多层局部厚铜线路板，具体实施步骤如下：

1、芯板制作：将芯板蚀刻出单面铜，保留单面铜，制作出定位孔；

2、制作载板，在载板上钻出与步骤1所得芯板定位孔相匹配的定位孔，制得载板10。

3、裁切合适大小的厚铜铜箔，将厚铜铜箔粘贴在载板上；

4、通过载板定位孔，通过激光开窗，在厚铜铜箔上切割出厚铜区域所需的尺寸，将非厚铜区域的部分去除，制得厚铜铜箔20；

5、铣槽：对步骤1所得芯板铣出与厚铜铜箔20相匹配的槽口，槽口尺寸比厚铜铜箔尺寸大0.05-0.2mm，制得芯板30；

6、半固化片钻孔，按步骤1所得芯板定位孔在半固化片上钻相匹配的定位孔，制得半固化片40；

7、棕化：将载板及芯板过棕化；

8、压合：将载板10、厚铜铜箔20、芯板30和半固化片40根据图2的叠构方式铆合在一起，用合适的压合程序进行压合，得到具有局部厚铜的多层板；

9、对8得到的多层板去除载板、削溢胶、钻孔、沉铜板电、线路图电、蚀刻，得到第一线路板50；

10、重复步骤1-6，将载板、芯板及步骤9所得第一线路板50过棕化；

11、压合：将步骤4所得载板、步骤5所得芯板、步骤6所得半固化片和步骤9所得第一线路板50，根据图3的叠构或者图4的叠构铆合在一起，用合适的压合程序压合，其中，图4中60为多层线路板，其在压合时将第一线路板50替换为多层线路板60，其余步骤相同；

12、通过重复步骤9-11，制成所需多层局部厚铜线路板，如图3-4。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4之后，还包括以下步骤：

3.如权利要求2所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，按载板-厚铜铜箔-芯板-半固化片-第一线路板-半固化片-芯板-厚铜铜箔-载板的结构压合后，通过去除载板→削溢胶钻孔→沉铜板电→线路图电→蚀刻的步骤，即得到多层局部厚铜线路板。

4.如权利要求2所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，按载板-厚铜铜箔-芯板-半固化片-多层线路板-半固化片-芯板-厚铜铜箔-载板的结构压合后，通过去除载板→削溢胶钻孔→沉铜板电→线路图电→蚀刻的步骤，即得到多层局部厚铜线路板，其中，所述多层线路板的层数为2-20。

5.如权利要求4所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述多层线路板的厚度为0.2-6.0mm。

6.如权利要求1所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，还包括在载板、芯板以及半固化片上均制作定位孔，所述载板、芯板以及半固化片上的定位孔互相适配。

7.如权利要求1所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述对芯板开窗的步骤之前，还包括先将芯板蚀刻出单面铜，并保留单面铜。

8.如权利要求1所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述芯板的厚度为0.076-1.0mm。

9.如权利要求1所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述半固化片的树脂含量为50-80％。

10.如权利要求9所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述半固化片的厚度为0.076-0.4mm。