CN114245580B - 一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构 - Google Patents
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- CN114245580B CN114245580B CN202111539955.0A CN202111539955A CN114245580B CN 114245580 B CN114245580 B CN 114245580B CN 202111539955 A CN202111539955 A CN 202111539955A CN 114245580 B CN114245580 B CN 114245580B
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- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 142
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 79
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 28
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 26
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 23
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 12
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 49
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 4
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 3
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
Landscapes
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构，包括有以下步骤S1下料，S2钻定位孔，S3设定吸附位置，S4柔性电路板的制造，S5设置粘合位置，S6第一切割胶片，S7贴胶，S8第二切割胶片，S9撕胶层，S10第一切割补强板，S11贴补强板，S12第二切割补强板，S13去除多余补强板，S14精切粘合位置，通过设置批量贴合补强板的方法，解决了金手指补强采用人工贴小条的方式导致操作繁琐效率低下的问题，实现了操作简便，可进行金手指批量贴合补强，大大减少人力，有效提高贴合补强板的作业效率，有效保证补强板贴合质量，有效防止贴合偏移现象。
Description
技术领域
本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构。
背景技术
补强是大多数软性电路板设计中的重要元素，以确保成品柔性电路板部件的形状配合和功能。
随着电子科技的快速发展，刚挠结合印制电路板的市场需量日之剧增，柔性区金手指尺寸比较小，且因柔性区的刚性不足，插拨金手指容易出现与连接位接触不良，故通常采用在柔性区的插拨金手指背面贴合与金手指区域等大的补强。但是目前对金手指进行补强常采用人工贴小条的方式完成贴合，操作繁琐，人力成本大，作业效率低下，且容易出现人工误差从而导致贴合偏移现象。
发明内容
本申请实施例通过提供一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构，通过设置批量贴合补强板的方法，解决了金手指补强采用人工贴小条的方式导致操作繁琐效率低下的问题，实现了操作简便，可进行金手指批量贴合补强，大大减少人力，有效提高贴合补强板的作业效率，有效保证补强板贴合质量，有效防止贴合偏移现象。
本申请实施例提供的技术方案为：
一种柔性区的金手指补强制作方法，包括有以下步骤：
S1下料：下料材料包括有补强板、胶片、软板、覆盖膜；所述胶片包括有由上到下依次连接的第一离型膜、胶层、第二离型膜；所述补强板包括有带胶面的PI层、与所述PI层的胶面一侧连接的第三离型膜。其中，胶层的两面为带胶面，便于一面粘合金手指下端，一面粘合在补强板上端。补强板的一面为带胶面，用于与胶层中的一胶面相连接，保证补强连接的稳定性。离型膜用于保护胶面不受污染，保证胶面的胶粘能力。
S2钻定位孔：对所述软板、所述胶片、所述补强板、所述覆盖膜的四端均钻有定位孔；所述定位孔尺寸均相同。其中，定位孔用于软板、覆盖膜、胶片、补强板之间在粘合过程中进行定位，有效提高粘合的精准性，保证金手指贴合补强板不易偏移。
S3设定吸附位置：所述胶片的四端设定有第一吸附位置，所述第一吸附位置设于所述胶片的定位孔内侧；所述补强板的四端设定有第二吸附位置，所述第二吸附位置设于所述补强板的定位孔内侧。其中，通过材料的四端设定吸附位置，可有效保证移动粘合过程中吸附力均匀性，将胶片或者补强板保持水平面上，提高批量粘合的一致性。
S4柔性电路板的制造：包括有进行线路制造作业、AOI检查作业、覆盖膜贴合作业、镀金作业；
S5设置粘合位置：所述胶片阵列设置有第一粘合位置；所述补强板阵列设置有第二粘合位置。其中，第一粘合位置用于连接金手指和补强板；第二粘合位置用于与第一粘合位置连接。通过阵列设置的粘合位置，将软板依次排列在粘合位置之间，其中金手指相对应于粘合位置上，一次动作便可对多个金手指进行批量粘合补强板，可有效提高贴补强板的作业效率。
S6第一切割胶片：采用激光切割机对第一粘合位置切割第一切割线，所述第一切割线与金手指的方向线垂直设置；通过对第一粘合位置进行第一切割胶片，第一切割线由于垂直于金手指的方向线，在贴胶前进行激光，使得进行激光割胶时激光不会经过软板区线路，则可有效避免胶片与软板贴合后切割胶片而导致激光伤到与金手指线连的软板区线路，有效保护软板区线路不受损坏，提高补强质量，大大减少报废率。
S7贴胶层：撕开第一离型膜，采用自动贴胶机抓取第一吸附位置进行定位孔对位，并将第一粘合位置贴合在相对应金手指的软板下端；通过该设置，将胶层批量贴在相对应金手指的软板下端，保证贴合的统一性，提高贴合的效率，且通过定位孔进行定位贴合，有效保证贴合精准性。
S8第二切割胶片：采用激光切割机对第一粘合位置切割第二切割线，所述第二切割线与所述第一切割线垂直设置；所述第一切割线与所述第二切割线构成长方形；通过该设置，将第一粘合位置与其余胶片位置分离开，从而实现第一粘合位置独立粘合在相对应金手指的软板下端。由于第二切割线平行于金手指的方向线，且激光过程中对金手指凸出一定距离再进行切割，有效避免激光损坏软板区线路，保证切割质量；且通过激光切割，有效提高切割效率。
S9撕胶层：将胶层撕开，且保留第一粘合位置；其中，可采用人工或者撕胶机对除第一粘合位置的其他胶层进行撕开，从而完成胶胶层的批量粘合，保证其贴合过程中的高效精准性。
S10第一切割补强板：采用激光切割机对第二粘合位置切割第三切割线，所述第三切割线与金手指的方向线垂直设置。通过对第二粘合位置进行第一切割补强板，第三切割线由于垂直于金手指的方向线，在贴胶前进行激光，使得进行激光割胶时激光不会经过软板区线路，则可有效避免胶层与软板贴合后切割补强板而导致激光伤到与金手指线连的软板区线路，有效保护软板区线路不受损坏，提高补强质量，大大减少报废率。
S11贴补强板：撕开第三离型膜，采用自动贴胶机抓取第二吸附位置进行定位孔对位，并将第二粘合位置压合在第一粘合位置的胶层下端；通过该设置，将补强板批量贴在第一贴合位置下端，保证贴合的统一性，提高贴合的效率，且通过定位孔进行定位贴合，有效保证贴合精准性。
S12第二切割补强板：采用激光切割机对第二粘合位置切割第四切割线，所述第四切割线与第三切割线垂直设置；所述第三切割线与所述第四切割线构成长方形。通过该设置，将第二粘合位置与其余补强板位置分离开，从而实现第二粘合位置独立粘合在第一粘合位置下端。由于第四切割线平行于金手指的方向线，且激光过程中对金手指凸出一定距离再进行切割，有效避免激光损坏软板区线路，保证切割质量；且通过激光切割，有效提高切割效率。
S13去除多余补强板：去除所述第二粘合位置以外的补强板。其中可采用人工方式将第二粘合位置以外的补强板去除，操作方便快捷，从而完成金手指批量补强的贴合作业。
S14精切粘合位置：精切第一粘合位置，直至所述胶层的一端与金手指的前端平齐；精切第二粘合位置，直至所述补强板的一端与金手指前端平齐。其中，金手指的前端后端根据插入动作来划分，金手指先接触到接口的一端为前端，金手指最后接触到接口的一端为后端。精切可采用激光切割或者机械加工除去第一粘合位置、第二粘合位置凸于金手指的部分，保证胶层、PI层的一端分别与金手指的前端齐平。保证补强质量。
本发明中，通过上述金手指补强制作方法，大大减少人工作业环节，使得操作简便快捷，且对金手指可进行批量补强，有效提高贴合补强板的作业效率，保证补强板贴合质量，有效防止贴合偏移现象，提高贴合的精准性。
进一步的，在S1中，所述补强板、所述胶片、所述软板、所述覆盖膜的尺寸相同。通过该设置，提高吸附过程的吸附均匀性，保证材料移动的水平性，便于后续贴合作业，且通过同尺寸设置，也便于定位孔的统一性，方便作业。
进一步的，所述第一切割线的长比所述金手指的宽多0.1-0.3mm。通过该设置，可为补强板提供更大的贴合位置，有效保证贴合稳定性。
进一步的，所述第二切割线的长比所述金手指的长多0.1-0.3mm。通过该设置，胶层粘合在软板上进行切割，可防止激光扫到软板区线路，有效保护软板区线路，保证切割质量。
进一步的，所述第四切割线的长比所述金手指的宽多0.1-0.3mm。通过该设置，补强板粘合在软板上进行切割，可防止激光扫到软板区线路，有效保护软板区线路，保证切割质量。
进一步的，所述第三切割线的长为所述金手指的长的2-4倍。通过该设置，使得补强板的长度大于金手指的长，在使用过程中便于金手指的插拔到位，有效防止挠性区的皱折，大大减少金手指与连接位接触不良现象，保证用户插拔便捷性，提升产品使用中的品质保障，有效延长金手指的使用寿命，
进一步的，在S6、S8、S10、S12中的激光切割机的切割速度为450-550mm/s，所述激光切割机的脉频为1200KHZ。通过该设置，有效保证激光切割的稳定性，保证切割的干净利落，提高切割效率。
进一步的，水平相邻的所述第一粘合位置之间的距离为40-90mm。通过该设置，有效保证除金手指外的其他柔性电路板的放置位置，保证柔性电路板可根据粘合位置规整排布，为批量贴合作业提供基础。
进一步的，水平相邻的所述第二粘合位置之间的距离为40-90mm。通过该设置，对应着第一粘合位置设置第二粘合位置，有效保证除金手指外的其他柔性电路板的放置位置，保证柔性电路板可根据粘合位置规整排布，为批量贴合作业提供基础，提高贴合作业效率。
一种柔性区的金手指补强结构，包括有按照权利要求1的步骤制作的补强结构，所述补强结构包括有连接于相对应金手指的软板下端的胶层、连接于所述胶层下端的补强板；所述补强板的一端与金手指的前端平齐，所述补强板的另一端比金手指的后端凸出有金手指长度的1-3倍；所述胶层的一端比金手指的前端平齐，所述胶层的另一端比金手指的后端凸出0.1-0.3mm。其中，金手指的前端后端根据插入动作来划分，金手指先接触到接口的一端为前端，金手指最后接触到接口的一端为后端。在S13中，补强板的一端比金手指的前端凸出0.1-0.3mm，在S9中，胶层的一端与金手指的前端凸出0.1-0.3mm，凸出的部分均在S14中采用激光切割或成型机进行加工除掉，直至补强板的一端和金手指的前端平齐，胶层的一端和金手指的前端平齐。
通过上述补强结构的设置，有效增大金手指的刚性，便于插拔金手指，有效防止插拔金手指的过程与连接为接触不良现象，可灵活便捷地插拔金手指，保证金手指的灵敏。且由于补强板比金手指的长多出1-3倍，提高金手指与挠性区结合位的刚性，可大大减少金手指与挠性区结合位断裂情况，有效防止挠性区的皱折现象。有效延长金手指的使用寿命。
本发明的有益效果：
通过设置批量贴合补强板的方法，解决了金手指补强采用人工贴小条的方式导致操作繁琐效率低下的问题，实现了操作简便，可进行金手指批量贴合补强，大大减少人力，有效提高贴合补强板的作业效率，有效保证补强板贴合质量，有效防止贴合偏移现象。
附图说明
图1为本发明的流程示意图；
图2为本发明的结构示意图；
图3为本发明中补强板侧面结构示意图；
图4为本发明中胶片侧面结构示意图；
图5为本发明中胶片侧面切割结构示意图；
图6为本发明中补强板侧面切割结构示意图。
图中标记：补强板1，PI层11，第三离型膜12，第二吸附位置13，第二粘合位置14，第三切割线141，第四切割线142；胶片2，第一离型膜21，胶层22，第二离型膜23，第一吸附位置24，第一粘合位置25，第一切割线251，第二切割线252；软板3；覆盖膜4；定位孔5；金手指6。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
为便于本领域技术人员理解本发明，下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步详细描述。
如图1-6中所示，本发明一实施例提供的一种柔性区的金手指6补强制作方法，包括有以下步骤：
S1下料：下料材料包括有补强板1、胶片2、软板3、覆盖膜4；所述胶片2包括有由上到下依次连接的第一离型膜21、胶层22、第二离型膜23；所述补强板1包括有带胶面的PI层11、与所述PI层11的胶面一侧连接的第三离型膜12。其中，胶层22的两面为带胶面，便于一面粘合金手指6下端，一面粘合在补强板1上端。补强板1的一面为带胶面，用于与胶层22中的一胶面相连接，保证补强连接的稳定性。离型膜用于保护胶面不受污染，保证胶面的胶粘能力。
S2钻定位孔5：对所述软板3、所述胶片2、所述补强板1、所述覆盖膜4的四端均钻有定位孔5；所述定位孔5尺寸均相同。其中，定位孔5用于软板3、覆盖膜4、胶片2、补强板1之间在粘合过程中进行定位，有效提高粘合的精准性，保证金手指6贴合补强板1不易偏移。
S3设定吸附位置：所述胶片2的四端设定有第一吸附位置24，所述第一吸附位置24设于所述胶片2的定位孔5内侧；所述补强板1的四端设定有第二吸附位置13，所述第二吸附位置13设于所述补强板1的定位孔5内侧。其中，通过材料的四端设定吸附位置，可有效保证移动粘合过程中吸附力均匀性，将胶片2或者补强板1保持水平面上，提高批量粘合的一致性。
S4柔性电路板的制造：包括有进行线路制造作业、AOI检查作业、覆盖膜4贴合作业、镀金作业；
S5设置粘合位置：所述胶片2阵列设置有第一粘合位置25；所述补强板1阵列设置有第二粘合位置14。其中，第一粘合位置25用于连接金手指6和补强板1；第二粘合位置14用于与第一粘合位置25连接。通过阵列设置的粘合位置，将软板3依次排列在粘合位置之间，其中金手指6相对应于粘合位置上，一次动作便可对多个金手指6进行批量粘合补强板1，可有效提高贴补强板1的作业效率。
S6第一切割胶片2：采用激光切割机对第一粘合位置25切割第一切割线251，所述第一切割线251与金手指6的方向线垂直设置；通过对第一粘合位置25进行第一切割胶片2，第一切割线251由于垂直于金手指6的方向线，在贴胶前进行激光，使得进行激光割胶22时激光不会经过软板线路区，则可有效避免胶22片2与软板3贴合后切割胶片而导致激光伤到与金手指6线连的软板3区线路，有效保护软板3区线路不受损坏，提高补强质量，大大减少报废率。
S7贴胶层：撕开第一离型膜21，采用自动贴胶机抓取第一吸附位置24进行定位孔5对位，并将第一粘合位置25贴合在相对应金手指6的软板3下端；通过该设置，将胶层22批量贴在相对应金手指6的软板3下端，保证贴合的统一性，提高贴合的效率，且通过定位孔5进行定位贴合，有效保证贴合精准性。
S8第二切割胶片2：采用激光切割机对第一粘合位置25切割第二切割线252，所述第二切割线252与所述第一切割线251垂直设置；所述第一切割线251与所述第二切割线252构成长方形；通过该设置，将第一粘合位置25与其余胶片2位置分离开，从而实现第一粘合位置25独立粘合在相对应金手指6的软板3下端。由于第二切割线252平行于金手指6的方向线，且激光过程中对金手指6凸出一定距离再进行切割，有效避免激光损坏软板区线路，保证切割质量；且通过激光切割，有效提高切割效率。
S9撕胶层：将胶层撕开，且保留第一粘合位置25；其中，可采用人工或者撕胶机对除第一粘合位置25的其他胶层进行撕开，从而完成胶层的批量粘合，保证其贴合过程中的高效精准性。
S10第一切割补强板1：采用激光切割机对第二粘合位置14切割第三切割线141，所述第三切割线141与金手指6的方向线垂直设置。通过对第二粘合位置14进行第一切割补强板1，第三切割线141由于垂直于金手指6的方向线，在贴胶前进行激光，使得进行激光割胶22时激光不会经过软板区线路，则可有效避免胶层与软板3贴合后切割补强板1而导致激光伤到与金手指6线连的软板区线路，有效保护软板区线路不受损坏，提高补强质量，大大减少报废率。
S11贴补强板1：撕开第三离型膜12，采用自动贴胶机抓取第二吸附位置13进行定位孔5对位，并将第二粘合位置14压合在第一粘合位置25的胶层22下端；通过该设置，将补强板1批量贴在第一贴合位置下端，保证贴合的统一性，提高贴合的效率，且通过定位孔5进行定位贴合，有效保证贴合精准性。
S12第二切割补强板1：采用激光切割机对第二粘合位置14切割第四切割线142，所述第四切割线142与第三切割线141垂直设置；所述第三切割线141与所述第四切割线142构成长方形。通过该设置，将第二粘合位置14与其余补强板1位置分离开，从而实现第二粘合位置14独立粘合在第一粘合位置25下端。由于第四切割线142平行于金手指6的方向线，且激光过程中对金手指6凸出一定距离再进行切割，有效避免激光损坏软板区线路，保证切割质量；且通过激光切割，有效提高切割效率。
S13去除多余补强板1：去除所述第二粘合位置14以外的补强板1。其中可采用人工方式将第二粘合位置14以外的补强板1去除，操作方便快捷，从而完成金手指6批量补强的贴合作业。
S14精切粘合位置：精切第一粘合位置25，直至所述胶层22的一端与金手指的前端平齐；精切第二粘合位置14，直至所述补强板的一端与金手指前端平齐。其中，金手指的前端后端根据插入动作来划分，金手指先接触到接口的一端为前端，金手指最后接触到接口的一端为后端。精切可采用激光切割或者机械加工除去第一粘合位置、第二粘合位置凸于金手指的部分，保证胶层22、PI层的一端分别与金手指的前端齐平。保证补强质量。
本发明中，通过上述金手指6补强制作方法，大大减少人工作业环节，使得操作简便快捷，且对金手指6可进行批量补强，有效提高贴合补强板1的作业效率，保证补强板1贴合质量，有效防止贴合偏移现象，提高贴合的精准性。
其中一实施例中，在S1中，所述补强板1、所述胶片2、所述软板3、所述覆盖膜4的尺寸相同。通过该设置，提高吸附过程的吸附均匀性，保证材料移动的水平性，便于后续贴合作业，且通过同尺寸设置，也便于定位孔5的统一性，方便作业。
其中一实施例中，所述第一切割线251的长比所述金手指6的宽多0.1mm。通过该设置，可为补强板1提供更大的贴合位置，有效保证贴合稳定性。
其中一实施例中，所述第二切割线252的长比所述金手指6的长多0.1mm。通过该设置，胶层22粘合在软板3上进行切割，可防止激光扫到软板区线路，有效保护软板区线路，保证切割质量。
其中一实施例中，所述第四切割线142的长比所述金手指6的宽多0.1mm。通过该设置，补强板1粘合在软板3上进行切割，可防止激光扫到软板区线路，有效保护软板区线路，保证切割质量。
其中一实施例中，所述第三切割线141的长为所述金手指6的长的2倍。通过该设置，使得补强板1的长度大于金手指6的长，在使用过程中便于金手指6的插拔到位，有效防止挠性区的皱折，大大减少金手指6与连接位接触不良现象，保证用户插拔便捷性，提升产品使用中的品质保障，有效延长金手指6的使用寿命，
其中一实施例中，在S6、S8、S10、S12中的激光切割机的切割速度为500mm/s，所述激光切割机的脉频为1200KHZ。通过该设置，有效保证激光切割的稳定性，保证切割的干净利落，提高切割效率。
其中一实施例中，水平相邻的所述第一粘合位置25之间的距离为40-90mm。通过该设置，有效保证除金手指6外的其他柔性电路板的放置位置，保证柔性电路板可根据粘合位置规整排布，为批量贴合作业提供基础。
其中一实施例中，水平相邻的所述第二粘合位置14之间的距离为40-90mm。通过该设置，对应着第一粘合位置25设置第二粘合位置14，有效保证除金手指6外的其他柔性电路板的放置位置，保证柔性电路板可根据粘合位置规整排布，为批量贴合作业提供基础，提高贴合作业效率。
一种柔性区的金手指补强结构，包括有按照权利要求1的步骤制作的补强结构，所述补强结构包括有连接于相对应金手指6的软板3下端的胶层22、连接于所述胶层22下端的补强板1；所述补强板的一端与金手指的前端平齐，所述补强板1的另一端比金手指6的后端凸出有金手指6长度的1-3倍；所述胶层22的一端比金手指6的前端平齐，所述胶层22的另一端比金手指6的后端凸出0.1-0.3mm。其中，金手指的前端后端根据插入动作来划分，金手指先接触到接口的一端为前端，金手指最后接触到接口的一端为后端。在S13中，补强板的一端比金手指的前端凸出0.1-0.3mm，在S9中，胶层22的一端与金手指的前端凸出0.1-0.3mm，凸出的部分均在S14中采用激光切割或成型机进行加工除掉，直至补强板的一端和金手指的前端平齐，胶层22的一端和金手指的前端平齐。
通过上述补强结构的设置，有效增大金手指6的刚性，便于插拔金手指6，有效防止插拔金手指6的过程与连接为接触不良现象，可灵活便捷地插拔金手指6，保证金手指6的灵敏。且由于补强板1比金手指6的长多出1-3倍，提高金手指6与挠性区结合位的刚性，可大大减少金手指6与挠性区结合位断裂情况，有效防止挠性区的皱折现象。有效延长金手指6的使用寿命。
实施例2
与实施例1不同之处为，所述第一切割线251的长比所述金手指6的宽多0.2mm，所述第二切割线252的长比所述金手指6的长多0.2mm，所述第四切割线142的长比所述金手指6的宽多0.2mm，所述第三切割线141的长为所述金手指6的长的3倍。
实施例3
与实施例1不同之处为，所述第一切割线251的长比所述金手指6的宽多0.3mm，所述第二切割线252的长比所述金手指6的长多0.3mm，所述第四切割线142的长比所述金手指6的宽多0.3mm，所述第三切割线141的长为所述金手指6的长的4倍。
本发明的有益效果：
通过设置批量贴合补强板1的方法，解决了金手指6补强采用人工贴小条的方式导致操作繁琐效率低下的问题，实现了操作简便，可进行金手指6批量贴合补强，大大减少人力，有效提高贴合补强板1的作业效率，有效保证补强板1贴合质量，有效防止贴合偏移现象。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，包括有以下步骤：
S1下料：下料材料包括有补强板、胶片、软板、覆盖膜；所述胶片包括有由上到下依次连接的第一离型膜、胶层、第二离型膜；所述补强板包括有带胶面的PI层、与所述PI层的胶面一侧连接的第三离型膜；
S2钻定位孔：对所述软板、所述胶片、所述补强板、所述覆盖膜的四端均钻有定位孔；所述定位孔尺寸均相同；
S3设定吸附位置：所述胶片的四端设定有第一吸附位置，所述第一吸附位置设于所述胶片的定位孔内侧；所述补强板的四端设定有第二吸附位置，所述第二吸附位置设于所述补强板的定位孔内侧；
S4柔性电路板的制造：包括有进行线路制造作业、AOI检查作业、覆盖膜贴合作业、镀金作业；
S5设置粘合位置：所述胶片阵列设置有第一粘合位置；所述补强板阵列设置有第二粘合位置；
S6第一切割胶片：采用激光切割机对第一粘合位置切割第一切割线，所述第一切割线与金手指的方向线垂直设置；
S7贴胶：撕开第一离型膜，采用自动贴胶机抓取第一吸附位置进行定位孔对位，并将第一粘合位置贴合在相对应金手指的软板下端；
S8第二切割胶片：采用激光切割机对第一粘合位置切割第二切割线，所述第二切割线与所述第一切割线垂直设置；所述第一切割线与所述第二切割线构成长方形；
S9撕胶层：将胶层撕开，且保留第一粘合位置；
S10第一切割补强板：采用激光切割机对第二粘合位置切割第三切割线，所述第三切割线与金手指的方向线垂直设置；
S11贴补强板：撕开第三离型膜，采用自动贴胶机抓取第二吸附位置进行定位孔对位，并将第二粘合位置压合在第一粘合位置的胶层下端；
S12第二切割补强板：采用激光切割机对第二粘合位置切割第四切割线，所述第四切割线与第三切割线垂直设置；所述第三切割线与所述第四切割线构成长方形；
S13去除多余补强板：去除所述第二粘合位置以外的补强板；
S14精切粘合位置：精切第一粘合位置，直至所述胶层的一端与金手指的前端平齐；精切第二粘合位置，直至所述补强板的一端与金手指前端平齐。
2.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，在S1中，所述补强板、所述胶片、所述软板、所述覆盖膜的尺寸相同。
3.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，所述第一切割线的长比所述金手指的宽多0.1-0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，所述第二切割线的长比所述金手指的长多0.1-0.3mm。
5.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，所述第四切割线的长比所述金手指的宽多0.1-0.3mm。
6.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，所述第三切割线的长为所述金手指的长的2-4倍。
7.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，在S6、S8、S10、S12中的激光切割机的切割速度为450-550mm/s，所述激光切割机的脉频为1200KHZ。
8.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，水平相邻的所述第一粘合位置之间的距离为40-90mm。
9.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，水平相邻的所述第二粘合位置之间的距离为40-90mm。
10.一种柔性区的金手指补强结构，其特征在于，包括有按照权利要求1的步骤制作的补强结构，所述补强结构包括有连接于相对应金手指的软板下端的胶层、连接于所述胶层下端的补强板；所述补强板的一端与金手指的前端平齐，所述补强板的另一端比金手指的后端凸出有金手指长度的1-3倍；所述胶层的一端比金手指的前端平齐，所述胶层的另一端比金手指的后端凸出0.1-0.3mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111539955.0A CN114245580B (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202111539955.0A CN114245580B (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114245580A CN114245580A (zh) | 2022-03-25 |
| CN114245580B true CN114245580B (zh) | 2023-11-03 |
Family
ID=80756812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111539955.0A Active CN114245580B (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114245580B (zh) |
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2021
- 2021-12-16 CN CN202111539955.0A patent/CN114245580B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114245580A (zh) | 2022-03-25 |
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