CN214705718U - 易撕贴组装治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种易撕贴组装治具,包括底面、侧面和顶面,其中底面为平面,顶面上设置有用于容纳和固定软磁屏蔽片的定位槽,定位槽包括平面部和等距设置的台阶部,台阶部每层的高度差设置为大于或等于软磁屏蔽片的厚度。平面部与台阶部都设置为一侧开放,平面部的深度大于或等于软磁屏蔽片的厚度,台阶部的最上层台阶面的深度大于或等于软磁屏蔽片的厚度。本实用新型通过设置定位槽,把多个软磁屏蔽片放置在定位槽内,方便易撕贴的组装,从而可以提高易撕组装的效率和精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及软磁屏蔽片生产技术领域,尤其是一种用于组装软磁屏蔽片所用易撕贴的治具。
背景技术
软磁屏蔽片广泛用于EMC屏蔽、NFC天线及无线充电等领域。为了方便组装,软磁屏蔽片的单面或双面一般会涂覆有胶层,胶层的外面还粘贴有一层离型膜或保护膜,该离型膜或保护膜与软磁屏蔽片的大小一致,以对胶层和软磁屏蔽片进行保护,并方便运输和使用。而在使用软磁屏蔽片时,需要把离型膜或保护膜从胶层表面移除。为了方便地移除离型膜或保护膜,通常采用贴易撕贴的方法给离型膜或保护膜增加一个把手。
图1、图2示出了一种带有离型膜和易撕贴的软磁屏蔽片,图中所示的软磁屏蔽片包括软磁屏蔽片本体1,其两面都设置有胶层且胶层外设置有离型膜2,为方便图1中右侧的离型膜的去除,易撕贴3设置在图2所示的离型膜的左上角,包括无胶区域31(把手)和单面有胶区域32,其中有胶区域32需要准确贴在离型膜2上,而把手部分31露出在离型膜2外,易撕贴3的有胶区域31与离型膜2的粘结力大于离型膜2与软磁屏蔽片1的胶层的粘结力,在施以垂直于软磁屏蔽片主平面方向的力时,易撕贴3和离型膜2与软磁屏蔽片1分开,此时易撕贴3仍粘贴在离型膜2上,从而可以方便地手撕移除离型膜2。在离型膜上粘贴易撕贴时,易撕贴的有胶区域不能露出离型膜或保护膜区域,而把手部分也不能太多进入离型膜或保护膜区域,否则会造成使用不便,也就是易撕贴需要贴合尽量准确。
在生产过程中,由于软磁屏蔽片的规格多变,在组装易撕贴时,不易于实现自动化,故一般情况下都采用人工方式对单个软磁屏蔽片进行粘贴。这种人工组装易撕贴的方式相对来说精度较差,生产效率低。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种可提高易撕组装效率和精度的治具。
为了实现上述主要目的,本实用新型提供的易撕贴组装治具包括底面、侧面和顶面,其中底面为平面,顶面上设置有用于容纳和固定软磁屏蔽片的定位槽,所述定位槽包括平面部和等距设置的台阶部,所述平面部与所述台阶部的低端衔接,所述台阶部相邻两层的高度差设置为大于或等于软磁屏蔽片的厚度;所述平面部与所述台阶部都设置为一侧开放,所述定位槽将所述顶面分隔为靠近所述平面部的第一顶面部分,靠近所述台阶部的第二顶面部分及连接所述第一顶面部分和所述第二顶面部分且平滑过渡的连接部分,其中所述连接部分设置为斜面,所述平面部相对第一顶面部分的深度大于或等于软磁屏蔽片的厚度,所述台阶部的最上层台阶面相对所述第二顶面部分的深度大于或等于软磁屏蔽片的厚度。
由以上方案可知,通过设置定位槽,可把软磁屏蔽片放置在定位槽内,其中平面部内可放置第一软磁屏蔽片,使该软磁屏蔽片的一边与连接部分的下侧壁抵接,相邻另一边与台阶部最低一层台阶即第一台阶的下侧壁抵接,从而可以定位第一软磁屏蔽片,然后在第一台阶的台阶面及第一软磁屏蔽片上放置第二软磁屏蔽片,使第二软磁屏蔽片的一边与连接部分的下侧壁抵接,相邻另一边与第二台阶的下侧壁抵接,依次可放置多个软磁屏蔽片,各软磁屏蔽片的待组装易撕贴的部位从一侧露出,实现多个软磁屏蔽片的定位,方便易撕贴的组装,从而可以提高易撕组装的效率和精度,定位槽的一侧开放设置可方便软磁屏蔽的放置和取出。此处软磁屏蔽片指的是带有离型膜或保护膜的软磁屏蔽片,软磁屏蔽片的厚度指的是软磁屏蔽片和离型膜或保护膜的总厚度。
根据本实用新型的一种具体实施方式,所述台阶部相邻台阶起始端之间的距离与待组装的易撕贴之间的距离一致。
由以上方案可见,距离一致可使能够同时组装多个易撕贴,在组装时,定位好一个易撕贴相对软磁屏蔽片的位置,其他易撕贴相对软磁屏蔽片的位置也可固定,从而可以进一步提高组装效率和精度。
根据本实用新型的一种具体实施方式,所述台阶部相邻两层的高度差与所述软磁屏蔽片的总厚度相等。由以上方案可见,在台阶上放置软磁屏蔽片时,下层的软磁屏蔽片和其上层台阶面位于同一水平面,从而放置的上层软磁屏蔽片可平整放置。
根据本实用新型的一种具体实施方式,所述台阶部相邻两层的高度差大于所述软磁屏蔽片的总厚度,但超出部分小于或等于0.5mm。由以上方案可见,厚度大致相同的软磁屏蔽片都可应用该治具进行易撕贴的组装,在台阶上放置软磁屏蔽片时,下层的软磁屏蔽片和其上层的台阶面可基本位于同一水平面,从而放置的上层软磁屏蔽片可平整放置。
根据本实用新型的一种具体实施方式,所述连接部分上设置有标志线,以限定所述易撕贴的把手端部的位置。由以上方案可见,通过设置标志线,可以进一步实现易撕贴相对软磁屏蔽片的定位,方便精确地组装易撕贴。
根据本实用新型的一种具体实施方式,所述平面部的长度和宽度与所述软磁屏蔽片的长度和宽度分别相同。由以上方案可见,平面部可正好放置在一个软磁屏蔽片,可以实现软磁屏蔽片的精准定位。
根据本实用新型的一种具体实施方式,所述易撕贴组装治具包括负压装置,所述定位槽的底面上设置有多个孔。由以上方案可见,通过负压装置可使软磁屏蔽片被吸附在组装治具上,不易于产生位移,从而组装易撕贴时可更精准地定位。
根据本实用新型的一种具体实施方式,所述孔在所述平面部的底面及所述台阶面都有设置。由以上方案可见,负压装置对下层和下层的软磁屏蔽片都有吸附定位作用。
根据本实用新型的一种具体实施方式,所述定位槽的底面设置有磁铁。由以上方案可见,通过磁铁可使软磁屏蔽片被吸附在组装治具上,不易于产生位移,从而组装易撕贴时可更精准地定位。
根据本实用新型的一种具体实施方式,所述磁铁在所述平面部的底面及所述台阶面都有设置。由以上方案可见,磁铁对下层和下层的软磁屏蔽片都有吸附定位作用。
本实用新型中,“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”等方位描述仅为了便于表达各个部件/结构之间的相对位置关系,而非用于限定各个部件/结构的具体方位。本实用新型中,“第一”、“第二”等类似序数词语,用以区分或指关联于相同或类似的部件或结构,并不必然限定该部件或结构在空间或时间上的顺序。
为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
附图说明
图1是带有离型膜和易撕贴的软磁屏蔽片的侧面结构示意图;
图2是带有离型膜和易撕贴的软磁屏蔽片的平面结构示意图;
图3是本实用新型第一实施例的结构示意图;
图4是本实用新型第一实施例的结构示意图;
图5是软磁屏蔽片的结构示意图;
图6是易撕贴产品的侧面结构示意图;
图7是易撕贴产品的平面结构示意图
图8是在易撕贴产品上粘贴低粘膜后的侧面结构示意图;
图9是在易撕贴产品上粘贴低粘膜后的平面结构示意图;
图10是除去离型膜后易撕贴的侧面结构示意图;
图11是除去离型膜后易撕贴的平面结构示意图;
图12是本实用新型第一实施例上放置有软磁屏蔽片后的结构示意图;
图13是图12上放置图8所示易撕贴结构后的结构示意图;
图14是图13中去除了低粘膜后的结构示意图;
图15是利用本实用新型第一实施例组装易撕贴后最终产品的结构示意图;
图16是本实用新型第二实施例的结构示意图;
图17是本实用新型第三实施例的结构示意图。
具体实施方式
第一实施例
图3和图4示出了本实用新型第一实施例的结构示意图。如图3和图4所示,易撕贴组装治具100大致呈板状,具有底面、四个侧面和顶面,其中底面为平面,顶面上设置有用于容纳和固定软磁屏蔽片的定位槽,定位槽包括平面部121和等距设置的台阶部122,平面部121与台阶部122的低端衔接,台阶部相邻两层的高度差D3设置为大于或等于软磁屏蔽片的厚度;平面部与台阶部都设置为一侧开放,方便软磁屏蔽片的放置和取出,定位槽将顶面分隔为靠近平面部的第一顶面部分111,靠近台阶部的第二顶面部分112及连接第一顶面部分和第二顶面部分且平滑过渡的113连接部分,其中连接部分113设置为斜面,平面部121相对第一顶面部分111的深度D1大于或等于软磁屏蔽片的厚度,台阶部122的最上层台阶面相对第二顶面部分112的深度D2也设置为大于或等于软磁屏蔽片的厚度。
台阶部相邻台阶起始端之间的距离L1设置为与待组装的易撕贴之间的距离一致。台阶部相邻两层的高度差即台阶高度D3可设置为与软磁屏蔽片的厚度相等。在其他实施例中,台阶高度可设置为大于软磁屏蔽片的厚度,但超出部分小于或等于0.5mm。
图5为软磁屏蔽片的结构示意图。软磁屏蔽片10的结构可与图1和图2中软磁屏蔽片的结构类似,包括其一面或两面设置有胶层的软磁屏蔽片主体,胶层外设置有离型膜或保护膜,软磁屏蔽片10的厚度指的是软磁屏蔽片主体加上离型膜或保护膜的总厚度。
图6和图7示出了市面上出售的易撕贴产品的结构。如图6和图7所示,多个易撕贴3以等距的方式粘贴在离型膜或离型纸4上,相邻两个易撕贴之间的距离L2,易撕贴3包括无胶区域31(把手)和单面有胶区域32,单面有胶区域的有胶面面对离型膜或离型纸4而粘贴。在进行单个易撕贴3组装时,需用手捏住把手区域31将易撕贴3从离型膜或离型纸4上揭下,然后再把易撕贴3的单面有胶区域32的有胶面与软磁屏蔽片10粘贴,并使把手区域31位于软磁屏蔽片的外侧。
在利用本实用新型实施例进行易撕贴的组装时,需对易撕贴进行预处理。如图8和图9所示,在易撕贴3的无胶面覆上一层低粘膜5,使低粘膜5完全覆盖多个易撕贴,从而离型膜或离型纸4、易撕贴3和低粘膜5结合在一起。其中,该低粘膜5从易撕贴3表面移除时所需的力大于易撕贴3从离型膜或离型纸4表面移除时所需的力,同时低粘膜5从易撕贴3表面移除时的力小于易撕贴相对软磁屏蔽片10的粘结力。
然后将低粘膜5与离型膜或离型纸4分开,由于低粘膜5从易撕贴3表面移除时所需的力大于易撕贴3从离型膜或离型纸4表面移除时所需的力,低粘膜5带着易撕贴3从离型膜或离型纸4上揭下,如图10和图11所示。对易撕贴的预处理完成。
在利用本实用新型实施例进行易撕贴的组装时,首先需把一个软磁屏蔽片10放置在定位槽的平面部121,使该软磁屏蔽片的一边与连接部分113的下侧壁抵接,相邻另一边与台阶部122最低一层台阶即第一台阶的下侧壁抵接,从而可以定位该软磁屏蔽片10。在平面部121与软磁屏蔽片大小一致时,软磁屏蔽片的三边都与治具抵接。然后在第一台阶的台阶面及已放置好的软磁屏蔽片上放置另一个软磁屏蔽片10,使该软磁屏蔽片10的一边与连接部分113的下侧壁抵接,相邻另一边与第二台阶的下侧壁抵接,依次可放置多个软磁屏蔽片10,各软磁屏蔽片10的待组装易撕贴的部位从图12中所示的左侧露出,实现多个软磁屏蔽片的定位。
然后将经过预处理的易撕贴贴在软磁屏蔽片上,如图13所示。粘贴时,可使其中一个的易撕贴与一个软磁屏蔽片对齐,如可以是图13中所示的最左侧的软磁屏蔽片和易撕贴,或最右侧的软磁屏蔽片和易撕贴。由于台阶部相邻台阶起始端之间的距离L1设置为与待组装的易撕贴之间的距离L2一致,使其中一个易撕贴与一个软磁屏蔽片对齐后,其他易撕贴与软磁屏蔽片也相应对齐。
接下来将低粘膜5与易撕贴3分开,由于低粘膜5从易撕贴3表面移除时的力小于易撕贴相对软磁屏蔽片10的粘结力,在除去低粘膜5,易撕贴3粘贴在软磁屏蔽片上,如图14所示。然后可将软磁屏蔽片10从易撕贴组装治具100上取下,即可得到图15中所示的最终产品。
第二实施例
如图16所示,本实施例与第一实施结构基本相同,不同之处在于,在平面部的底面及台阶面都有设置磁铁123,以在组装易撕贴时进一步固定软磁屏蔽片,连接部分上设置有标志线114,该标志线可与易撕贴把手部分的最外侧边对齐,以进一步方便易撕贴相对软磁屏蔽片的定位。
第三实施例
如图17所示,本实施例与第一实施结构基本相同,不同之处在于,在平面部的底面及台阶面都有设置与负压装置连接的孔124,以在组装易撕贴时进一步固定软磁屏蔽片,连接部分上设置有标志线114,该标志线可与易撕贴把手部分的最外侧边对齐,以进一步方便易撕贴相对软磁屏蔽片的定位。
虽然以上通过优选实施例描绘了本实用新型,但应当理解的是,本领域普通技术人员在不脱离本实用新型的发明范围内,凡依照本实用新型所作的同等改进,应为本实用新型的保护范围所涵盖。
Claims (10)
1.易撕贴组装治具,其特征在于:
所述易撕贴组装治具包括底面、侧面和顶面,其中底面为平面,顶面上设置有用于容纳和固定软磁屏蔽片的定位槽,所述定位槽包括平面部和等距设置的台阶部,所述平面部与所述台阶部的低端衔接,所述台阶部相邻两层的高度差设置为大于或等于软磁屏蔽片的厚度;
所述平面部与所述台阶部都设置为一侧开放,所述定位槽将所述顶面分隔为靠近所述平面部的第一顶面部分,靠近所述台阶部的第二顶面部分及连接所述第一顶面部分和所述第二顶面部分且平滑过渡的连接部分,其中所述连接部分设置为斜面;
所述平面部相对所述第一顶面部分的深度大于或等于软磁屏蔽片的厚度,所述台阶部的最上层台阶面相对所述第二顶面部分的深度大于或等于软磁屏蔽片的厚度。
2.根据权利要求1所述的易撕贴组装治具,其特征在于:所述台阶部相邻台阶起始端之间的距离与待组装的易撕贴之间的距离一致。
3.根据权利要求2所述的易撕贴组装治具,其特征在于:所述台阶部相邻两层的高度差与所述软磁屏蔽片的厚度相等。
4.根据权利要求2所述的易撕贴组装治具,其特征在于:所述台阶部相邻两层的高度差大于所述软磁屏蔽片的厚度,但超出部分小于或等于0.5mm。
5.根据权利要求2所述的易撕贴组装治具,其特征在于:所述连接部分上设置有标志线,以限定所述易撕贴的把手端部的位置。
6.根据权利要求2所述的易撕贴组装治具,其特征在于:所述平面部的长度和宽度与所述软磁屏蔽片的长度和宽度分别相同。
7.根据权利要求1至6任一项所述的易撕贴组装治具,其特征在于:所述易撕贴组装治具包括负压装置,所述定位槽的底面上设置有多个孔。
8.根据权利要求7所述的易撕贴组装治具,其特征在于:所述孔在所述平面部的底面及所述台阶面都有设置。
9.根据权利要求1至6任一项所述的易撕贴组装治具,其特征在于:所述定位槽的底面设置有磁铁。
10.根据权利要求9所述的易撕贴组装治具,其特征在于:所述磁铁在所述平面部的底面及所述台阶面都有设置。
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