CN217757313U - 一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构及卷装带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构及卷装带，其中，元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构包括绝缘保护膜以及双面粘，所述双面粘围设于绝缘保护膜的四周，形成一框型结构，所述绝缘保护膜的一侧表面设置胶粘层，所述绝缘保护膜和双面粘粘附于一便于剥离的基材表面。本实用新型将绝缘保护膜以及双面粘同时粘贴在基材上，形成具有特定结构的组合体，这样在为FPC上的元器件贴附绝缘保护膜时，可以同时贴合双面粘，节省了单独贴合双面粘的工艺流程，节省了时间和成本，提高了产品的市场竞争力。

Description

一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构及卷装带

技术领域

本实用新型属于绝缘保护技术领域，具体涉及一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构及卷装带。

背景技术

随着电子技术的发展，电子产品的体积和尺寸越来越小，为了使电子产品具有更小的体积、尺寸和重量，基于FPC的特性，电子产品中用到的FPC也比较多。目前，大多数的FPC上都会焊接电子元器件，为了防止电子元器件短路，通常在元器件表面贴附绝缘保护膜。同时，为了便于FPC的固定，在FPC上还会贴附双面粘。但是对于目前的工艺和设备来说，贴附绝缘保护膜和贴附双面粘需要两道工序，进而效率较低，增加了人力成本和能耗成本，使产品的制造成本较高，不具备市场竞争优势。因此，在现有设备和工艺的基础上，如果贴附绝缘保护膜和贴附双面粘能在一道工序中完成，将大大提高效率，节约制造成本，提高产品竞争力。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种绝缘保护膜和双面粘可同时贴附在FPC上的元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构以及卷装带。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，包括绝缘保护膜以及双面粘，所述双面粘围设于绝缘保护膜的四周，形成一框型结构，所述绝缘保护膜的一侧表面设置胶粘层，所述绝缘保护膜和双面粘粘附于一便于剥离的基材表面。

进一步的，所述绝缘保护膜和双面粘具有一定的间隙。

更进一步的，所述间隙为0.5mm。

进一步的，所述双面粘的表面还设有离型膜，所述离型膜位于双面粘上与基材相对的一侧。

优选的，所述离型膜为与双面粘结构相同的框型结构，其内框尺寸与双面粘内框尺寸相同，其外框尺寸大于双面粘尺寸。

进一步的，所述离型膜为重离型膜。

优选的，所述胶粘层为OCR胶粘层。

进一步的，所述OCR胶粘层采用涂布方式涂敷在绝缘保护膜表面制成。

优选的，所述基材为离型膜。

一种卷装带，采用上述任一技术方案所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其中基材为卷装基材，所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构均布于卷装基材表面。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：

本实用新型将绝缘保护膜以及双面粘同时粘贴在基材上，形成具有特定结构的组合体，这样在为FPC上的元器件贴附绝缘保护膜时，可以同时贴合双面粘，节省了单独贴合双面粘的工艺流程，节省了时间和成本，提高了产品的市场竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

其附图说明如下：

图1是本实用新型元器件绝缘保护膜与双面粘组合结构仰视示意图；

图2是本实用新型元器件绝缘保护膜与双面粘组合结构侧剖示意图；

图3是本实用新型卷装带结构示意图。

其中：1、离型膜，2、双面粘，3、绝缘保护膜，4、胶粘层，5、基材。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，本实用新型所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。因此，以下实施例的详细描述并非对本实用新型保护范围的限制，而是方便本领域普通技术人员对本实用新型的理解；本领域普通技术人员基于本实用新型中的实施例，在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在文本实用新型下的描述中，用到的英文缩写、短语等具有确定的中文含义，对于未进行注释或说明的英文缩写、短语，是本领域普通技术人员熟知的技术名词，对于有其他含义的英文缩写、短语等，其具体中文注释如下：

FPC为Flexible Printed Circuit的英文缩写，中文指：柔性印刷电路。

OCR为Optical Clear Resin的英文缩写，中文指：光学透明树脂。

本实用新型是一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构以及采用该组合结构的卷装带，采用该组合结构，可以使FPC在元器件上贴附绝缘保护膜以及在FPC上贴附双面粘可以采用贴附设备在一道工序中完成，从而实现更高程度的自动化操作，减少做货工序，提高工作效率，降低产品制造成本。

本实用新型的元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构如图1-图2所示，其包括绝缘保护膜3以及双面粘2，所述双面粘2围设于绝缘保护膜3的四周，形成一框型结构，所述绝缘保护膜3的一侧表面设置胶粘层4，所述绝缘保护膜3和双面粘2粘附于一便于剥离的基材5表面。作为本实用新型的具体实施例，绝缘保护膜3的形状通常为矩形，其尺寸与被保护的元器件尺寸一致。

作为本实用新型的优选实施方式，所述绝缘保护膜3和双面粘2具有一定的间隙。并且所述间隙为0.5mm。

为了便于双面粘2的贴装，同时便于贴装机器进行自动化贴装，本实用新型的双面粘2的表面还设有离型膜1，所述离型膜1位于双面粘2上与基材5相对的一侧。

为了使贴装机器在贴装时，贴装机器的吸嘴容易吸取整个双面粘2，本实用新型所述离型膜1为与双面粘2结构相同的框型结构，其内框尺寸与双面粘2内框尺寸相同，其外框尺寸大于双面粘2尺寸，其内框和外框之间的尺寸(框的宽度)应该大于吸嘴的尺寸，方便吸嘴吸取。

由于双面粘2和绝缘保护膜3同时粘贴在基材5上，在贴装时，需要将双面粘2从基材5上取下来，因此，离型膜1和双面粘2的粘合力度要大于双面粘2和基材5的粘合力度，因此本实用新型所述离型膜1采用重离型膜。

作为本实用新型的优选实施方式，所述胶粘层4为OCR胶粘层。并且所述OCR胶粘层采用涂布方式涂敷在绝缘保护膜3表面制成。当然，胶粘层4还可以是OCR胶粘层或者其他材料的胶粘层。

对于本实用新型，基材5是用于承托双面粘2和绝缘保护膜3，并保护胶面，贴装时，方便脱离，因此本实用新型所述基材5采用离型膜，且是轻离型膜。

如图3所示，本实用新型还提供了一种卷装带，采用上述任一技术方案所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其中基材为卷装基材，所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构均布于卷装基材表面。该卷装带可以成卷，在自动化贴装时，可以在一道工序实现双面粘和绝缘保护膜的同时贴附，提高效率，降低制程成本。

以上对本申请实施例的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构及卷装带进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其特征在于：包括绝缘保护膜（3）以及双面粘（2），所述双面粘（2）围设于绝缘保护膜（3）的四周，形成一框型结构，所述绝缘保护膜（3）的一侧表面设置胶粘层（4），所述绝缘保护膜（3）和双面粘（2）粘附于一便于剥离的基材（5）表面。

2.根据权利要求1所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其特征在于：所述绝缘保护膜（3）和双面粘（2）具有间隙。

3.根据权利要求2所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其特征在于：所述间隙为0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其特征在于：所述双面粘（2）的表面还设有离型膜（1），所述离型膜（1）位于双面粘（2）上与基材（5）相对的一侧。

5.根据权利要求4所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其特征在于：所述离型膜（1）为与双面粘（2）结构相同的框型结构，其内框尺寸与双面粘（2）内框尺寸相同，其外框尺寸大于双面粘（2）尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其特征在于：所述胶粘层（4）为OCR胶粘层。

7.根据权利要求6所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其特征在于：所述OCR胶粘层采用涂布方式涂敷在绝缘保护膜（3）表面制成。

8.根据权利要求1所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其特征在于：所述基材（5）为离型膜。

9.一种卷装带，其特征在于：包括权利要求1-8任一项所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构，其中基材（5）为卷装基材，所述的一种元器件绝缘保护膜与双面粘的组合结构均布于卷装基材表面。

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