CN107072057B - 一种无销钉定位贴胶钻孔的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无销钉定位贴胶钻孔的方法,其包括如下步骤:a、选择基板,然后经开料、内层蚀刻、压合工艺,将基板制作成未钻孔的多层板,或经开料、定位钻孔工艺,制作成带定位孔的双面板;b、使用测量定位尺测量上述多层板定位孔的孔距,并将该多层板放置在测量定位尺上;c、再按铝片、覆铜板、垫板的顺序依次叠放在上述测量定位尺上,完成线路板的组装,然后经贴胶机对四边贴胶,制作成套板,取下测量定位尺,将套板轻拿轻放搬运至钻机待钻区放置;d、进行上板生产时,将整个套板对准定位销钉压实固定,加工完成后将整个套板从钻机台面上取下。本案减少加工工艺流程,降低劳动强度,提高了生产效率,推广意义大。
Description
技术领域
本发明属于印刷电路板制造技术领域,具体涉及一种电路板无销钉定位贴胶钻孔的方法。
背景技术
电路板是目前各类电子类产品的必需部分。随着电子信息技术的不断向前发展,电路板的需求不断增加,更新换代的速度明显加快,为满足市场需求,为客户提供优质、实惠的电路板产品是我们的责任。现有的机械钻孔方法是:A、双面板钻孔过程是:按垫板、覆铜板、铝片组装后值入PIN钉,利用气夹夹PIN钻孔,在钻孔完成后必须将PIN钉退除;B、多层板钻孔过程是:停机后,将垫板、覆铜板、铝片组装后用美纹胶将铝片贴在生产板上,停机会造成时间的浪费,效率的降低。现对线路板钻孔工序探索出一种可节约成本,提升品质降低报废,减少流程,降低劳动强度的新方法。
发明内容
本发明提出了一种无销钉定位贴胶钻孔的方法,可节约生产成本,提升线路板品质,降低报废率,减少加工工艺流程,降低劳动强度,推广意义大。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种无销钉定位贴胶钻孔的方法,其包括如下步骤:
a、基板初加工:选择基板,然后经开料、内层蚀刻、压合工艺,将基板制作成未钻孔的多层板,或经开料、定位钻孔工艺,制作成带定位孔的双面板;
b、测量:使用测量定位尺测量上述多层板定位孔的孔距,并将该多层板放置在测量定位尺上;
c、组装:再按铝片、覆铜板、垫板的顺序依次叠放在上述测量定位尺上,完成线路板的组装,然后经贴胶机对四边贴胶,制作成套板,取下测量定位尺,将套板轻拿轻放搬运至钻机待钻区放置;
d、上板:进行上板生产时,将整个套板对准定位销钉压实固定,加工完成后将整个套板从钻机台面上取下。
在本发明的无销钉定位贴胶钻孔的方法中,通过多层板靶孔或双面板板边制作定位孔,作为钻机钻孔时的固定孔。
在本发明的无销钉定位贴胶钻孔的方法中,所述测量定位尺包括凹形插槽、面盖和滑动杆,所述凹形插槽上设有第一销钉和紧固螺丝,所述滑动杆上设有一第二销钉,所述滑动杆可以在所述凹形插槽内自由伸缩,所述面盖封住所述凹形插槽的开口。
实施本发明的这种无销钉定位贴胶钻孔的方法,具有以下有益效果:真正实现了覆铜板在整个加工过程被垫板和铝片保护,套板整上整下有效防止刮伤,上板无需停机手工贴胶纸,能大量节省美纹胶纸,降低板面胶迹产生的机率,节省了成本,减少了停机时间,提高了生产效率;下板后板上无销钉无需退销钉,减少了退销钉的流程,减轻操作员的工作量;本方案提升了产品品质、提高了工作效率、节约了成本、简化了加工流程、减轻了操作人员的劳动强度、操作方便简单,推广意义大。
附图说明
图1为本发明的无销钉定位贴胶钻孔的方法的示意框图;
图2为本发明中测量定位尺的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1至2所示的本发明的这种无销钉定位贴胶钻孔的方法,其包括如下步骤:
a、基板初加工7:选择基板,然后经开料、内层蚀刻、压合工艺,将基板制作成未钻孔的多层板,或经开料、定位钻孔工艺,制作成带定位孔的双面板。通过多层板靶孔或双面板板边制作定位孔,作为钻机钻孔时的固定孔。
b、测量8:使用测量定位尺测量上述多层板定位孔的孔距,并将该多层板放置在测量定位尺上;测量定位尺上的销钉垂直插入两定位孔内,测量两孔距离,测量完成后锁定紧固螺母,确定测量定位尺的规格,以便测量定位尺完成后续的工序。
c、组装9:再按铝片、覆铜板、垫板的顺序依次叠放在上述测量定位尺上,完成线路板的组装,然后经贴胶机对四边贴胶,制作成套板,取下测量定位尺,将套板轻拿轻放搬运至钻机待钻区放置。实现钻孔生产过程套板整上整下的功能,有效防止覆铜板刮伤,上板无需停机手工贴胶纸,能大量节省美纹胶纸,降低板面胶迹产生的机率,节省了成本,减少了停机时间,提高了生产效率;下板后板上无销钉无需退销钉,减少了退销钉的流程,减轻操作员的工作量。
d、上板10:进行上板生产时,将整个套板对准电木板上的定位销钉压实固定,加工完成后将整个套板从钻机台面上取下,这样就完成了线路板的贴胶钻孔工序。
其中,所述测量定位尺包括凹形插槽1、面盖2和滑动杆3,所述凹形插槽1上设有第一销钉4和紧固螺丝5,所述滑动杆3上设有一第二销钉6,所述滑动杆3可以在所述凹形插槽1内自由伸缩,所述面盖2封住所述凹形插槽1的开口。在凹形插槽1内移动滑动杆3,使得第一销钉4和第二销钉6恰好放入多层板上的两个定位孔内,拧紧紧固螺丝5,固定住滑动杆3;对准第一销钉4和第二销钉6,往装置上依次放入铝片、覆铜板、垫板,再整个搬运至贴胶机上进行四周贴胶,完成四边贴胶后,制作成套板,取下测量定位尺,将套板轻拿轻放搬运至钻机待钻区放置。至此,本发明目的得以完成。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种无销钉定位贴胶钻孔的方法,其特征在于,包括如下步骤:
a、基板初加工:选择基板,然后经开料、内层蚀刻、压合工艺,将基板制作成未钻孔的多层板,或经开料、定位钻孔工艺,制作成带定位孔的双面板;通过多层板靶孔或双面板板边制作定位孔,作为钻机钻孔时的固定孔;
b、测量:使用测量定位尺测量上述多层板或双面板固定孔的孔距,并将该多层板或双面板放置在测量定位尺上;测量定位尺上的销钉垂直插入两固定孔内,测量两孔距离,测量完成后锁定紧固螺母,确定测量定位尺的规格,以便测量定位尺完成后续的工序;
c、组装:再按铝片、覆铜板、垫板的顺序依次叠放在上述测量定位尺上,完成线路板的组装,然后经贴胶机对四边贴胶,制作成套板,取下测量定位尺,将套板轻拿轻放搬运至钻机待钻区放置;
d、上板:进行上板生产时,将整个套板对准定位销钉压实固定,加工完成后将整个套板从钻机台面上取下;
上述步骤b中,所述测量定位尺包括凹形插槽、面盖和滑动杆,所述凹形插槽上设有第一销钉和紧固螺丝,所述滑动杆上设有一第二销钉,所述滑动杆可以在所述凹形插槽内自由伸缩,所述面盖封住所述凹形插槽的开口,在凹形插槽内移动滑动杆,使得第一销钉和第二销钉恰好放入多层板或双面板的固定孔内,拧紧紧固螺丝,固定住滑动杆,确定测量定位尺的规格。
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