CN107072057A - 一种无销钉定位贴胶钻孔的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无销钉定位贴胶钻孔的方法，其包括如下步骤：a、选择基板，然后经开料、内层蚀刻、压合工艺，将基板制作成未钻孔的多层板，或经开料、定位钻孔工艺，制作成带定位孔的双面板；b、使用测量定位尺测量上述多层板定位孔的孔距，并将该多层板放置在测量定位尺上；c、再按铝片、覆铜板、垫板的顺序依次叠放在上述测量定位尺上，完成线路板的组装，然后经贴胶机对四边贴胶，制作成套板，取下测量定位尺，将套板轻拿轻放搬运至钻机待钻区放置；d、进行上板生产时，将整个套板对准定位销钉压实固定，加工完成后将整个套板从钻机台面上取下。本案减少加工工艺流程，降低劳动强度，提高了生产效率，推广意义大。

Description

一种无销钉定位贴胶钻孔的方法
技术领域
本发明属于印刷电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板无销钉定位贴胶钻孔的方法。
背景技术
电路板是目前各类电子类产品的必需部分。随着电子信息技术的不断向前发展，电路板的需求不断增加，更新换代的速度明显加快，为满足市场需求，为客户提供优质、实惠的电路板产品是我们的责任。现有的机械钻孔方法是：A、双面板钻孔过程是：按垫板、覆铜板、铝片组装后值入PIN钉，利用气夹夹PIN钻孔，在钻孔完成后必须将PIN钉退除；B、多层板钻孔过程是：停机后，将垫板、覆铜板、铝片组装后用美纹胶将铝片贴在生产板上，停机会造成时间的浪费，效率的降低。现对线路板钻孔工序探索出一种可节约成本，提升品质降低报废，减少流程，降低劳动强度的新方法。
发明内容
本发明提出了一种无销钉定位贴胶钻孔的方法，可节约生产成本，提升线路板品质，降低报废率，减少加工工艺流程，降低劳动强度，推广意义大。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种无销钉定位贴胶钻孔的方法，其包括如下步骤：
a、基板初加工：选择基板，然后经开料、内层蚀刻、压合工艺，将基板制作成未钻孔的多层板，或经开料、定位钻孔工艺，制作成带定位孔的双面板；
b、测量：使用测量定位尺测量上述多层板定位孔的孔距，并将该多层板放置在测量定位尺上；
c、组装：再按铝片、覆铜板、垫板的顺序依次叠放在上述测量定位尺上，完成线路板的组装，然后经贴胶机对四边贴胶，制作成套板，取下测量定位尺，将套板轻拿轻放搬运至钻机待钻区放置；
d、上板：进行上板生产时，将整个套板对准定位销钉压实固定，加工完成后将整个套板从钻机台面上取下。
在本发明的无销钉定位贴胶钻孔的方法中，通过多层板靶孔或双面板板边制作定位孔，作为钻机钻孔时的固定孔。
在本发明的无销钉定位贴胶钻孔的方法中，所述测量定位尺包括凹形插槽、面盖和滑动杆，所述凹形插槽上设有第一销钉和紧固螺丝，所述滑动杆上设有一第二销钉，所述滑动杆可以在所述凹形插槽内自由伸缩，所述面盖封住所述凹形插槽的开口。
实施本发明的这种无销钉定位贴胶钻孔的方法，具有以下有益效果：真正实现了覆铜板在整个加工过程被垫板和铝片保护，套板整上整下有效防止刮伤，上板无需停机手工贴胶纸，能大量节省美纹胶纸，降低板面胶迹产生的机率，节省了成本，减少了停机时间，提高了生产效率；下板后板上无销钉无需退销钉，减少了退销钉的流程，减轻操作员的工作量；本方案提升了产品品质、提高了工作效率、节约了成本、简化了加工流程、减轻了操作人员的劳动强度、操作方便简单，推广意义大。
附图说明
图1为本发明的无销钉定位贴胶钻孔的方法的示意框图；
图2为本发明中测量定位尺的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1至2所示的本发明的这种无销钉定位贴胶钻孔的方法，其包括如下步骤：
a、基板初加工7：选择基板，然后经开料、内层蚀刻、压合工艺，将基板制作成未钻孔的多层板，或经开料、定位钻孔工艺，制作成带定位孔的双面板。通过多层板靶孔或双面板板边制作定位孔，作为钻机钻孔时的固定孔。
b、测量8：使用测量定位尺测量上述多层板定位孔的孔距，并将该多层板放置在测量定位尺上；测量定位尺上的销钉垂直插入两定位孔内，测量两孔距离，测量完成后锁定紧固螺母，确定测量定位尺的规格，以便测量定位尺完成后续的工序。
c、组装9：再按铝片、覆铜板、垫板的顺序依次叠放在上述测量定位尺上，完成线路板的组装，然后经贴胶机对四边贴胶，制作成套板，取下测量定位尺，将套板轻拿轻放搬运至钻机待钻区放置。实现钻孔生产过程套板整上整下的功能，有效防止覆铜板刮伤，上板无需停机手工贴胶纸，能大量节省美纹胶纸，降低板面胶迹产生的机率，节省了成本，减少了停机时间，提高了生产效率；下板后板上无销钉无需退销钉，减少了退销钉的流程，减轻操作员的工作量。
d、上板10：进行上板生产时，将整个套板对准电木板上的定位销钉压实固定，加工完成后将整个套板从钻机台面上取下，这样就完成了线路板的贴胶钻孔工序。
其中，所述测量定位尺包括凹形插槽1、面盖2和滑动杆3，所述凹形插槽1上设有第一销钉4和紧固螺丝5，所述滑动杆3上设有一第二销钉6，所述滑动杆3可以在所述凹形插槽1内自由伸缩，所述面盖2封住所述凹形插槽1的开口。在凹形插槽1内移动滑动杆3，使得第一销钉4和第二销钉6恰好放入多层板上的两个定位孔内，拧紧紧固螺丝5，固定住滑动杆3；对准第一销钉4和第二销钉6，往装置上依次放入铝片、覆铜板、垫板，再整个搬运至贴胶机上进行四周贴胶，完成四边贴胶后，制作成套板，取下测量定位尺，将套板轻拿轻放搬运至钻机待钻区放置。至此，本发明目的得以完成。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种无销钉定位贴胶钻孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：
a、基板初加工：选择基板，然后经开料、内层蚀刻、压合工艺，将基板制作成未钻孔的多层板，或经开料、定位钻孔工艺，制作成带定位孔的双面板；
b、测量：使用测量定位尺测量上述多层板定位孔的孔距，并将该多层板放置在测量定位尺上；
c、组装：再按铝片、覆铜板、垫板的顺序依次叠放在上述测量定位尺上，完成线路板的组装，然后经贴胶机对四边贴胶，制作成套板，取下测量定位尺，将套板轻拿轻放搬运至钻机待钻区放置；
d、上板：进行上板生产时，将整个套板对准定位销钉压实固定，加工完成后将整个套板从钻机台面上取下。
2.根据权利要求1所述的无销钉定位贴胶钻孔的方法，其特征在于，通过多层板靶孔或双面板板边制作定位孔，作为钻机钻孔时的固定孔。
3.根据权利要求1所述的无销钉定位贴胶钻孔的方法，其特征在于，所述测量定位尺包括凹形插槽、面盖和滑动杆，所述凹形插槽上设有第一销钉和紧固螺丝，所述滑动杆上设有一第二销钉，所述滑动杆可以在所述凹形插槽内自由伸缩，所述面盖封住所述凹形插槽的开口。
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