CN114375098A - 一种多层板twopin钻孔方法 - Google Patents

一种多层板twopin钻孔方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114375098A
CN114375098A CN202111655770.6A CN202111655770A CN114375098A CN 114375098 A CN114375098 A CN 114375098A CN 202111655770 A CN202111655770 A CN 202111655770A CN 114375098 A CN114375098 A CN 114375098A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pin
drilling
hole
target
multilayer board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111655770.6A
Other languages
English (en)
Inventor
郑小红
丁顺强
张麟
张忠庆
黎军
刘雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xingda Hongye Pcb Co Of Guangdong Ltd
Original Assignee
Xingda Hongye Pcb Co Of Guangdong Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xingda Hongye Pcb Co Of Guangdong Ltd filed Critical Xingda Hongye Pcb Co Of Guangdong Ltd
Priority to CN202111655770.6A priority Critical patent/CN114375098A/zh
Publication of CN114375098A publication Critical patent/CN114375098A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047Drilling of holes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明公开了一种多层板TWO PIN钻孔方法,包括S1、将多层板统一正靶左下角方向,设置U形防呆槽;S2、配套铝片及垫板裁切;S3、组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置;S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;S9、设定钻孔参数,进行钻孔。本发明工艺简单,加工方便,孔位精度高,钻孔效率高。

Description

一种多层板TWOPIN钻孔方法
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域,具体涉及一种多层板TWO PIN钻孔方法。
背景技术
多层线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。
在多层线路板家公共过程一般需要进行钻孔,现有的多层板TWO PIN钻孔方法由于工艺的问题,导致钻孔效率相对较低,孔位精度相对较低。
故此,现有的多层板TWO PIN钻孔方法有待于进一步完善。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单,加工方便,孔位精度高,钻孔效率高的
为了达到上述目的,本发明采用以下方案:
一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于包括以下步骤:
S1、将压合裁切边后的多层板统一正靶左下角方向,在距离中分正靶45mm处设置U形防呆槽;
S2、根据拼版尺寸、按照MI指示进行配套铝片及垫板裁切,并在垫板上根据正靶孔位用手动台钻进行预钻孔;
S3、根据MI指示叠板数进行组叠,组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;
S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;
S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置;
S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;
S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;
S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;
S9、设定钻孔参数,进行钻孔。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,步骤S1中U形防呆槽深度3-6mm、宽度4-8mm。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,步骤S2中预钻孔的孔径5.0mm或7.0mm。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,步骤S5中PIN针的尺寸:3.175mm*15.8mm。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,步骤S6中包胶纸按长边≥3段、短边≥2段的要求执行。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,步骤S9中钻孔包括板框层间对位测试孔和孔径层间通孔对位检测孔。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,所述孔径层间通孔对位检测孔分别设置在四个顶角≥5mm位置处。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,所述孔径层间通孔对位检测孔的孔径为0.509 mm。
综上所述,本发明相对于现有技术其有益效果是:
本发明工艺简单,加工方便,多张电路板重叠组装可以实现板材的叠加,叠加好的多张电路板可以同时实现钻孔作业,提高设备的一次产出量,从而提升生产效率;采用本发明方法取消现有的垫木板加工钻孔方式,直接让多层板以双面板的做法钻孔,保证孔位精度与钻孔效率提升,节约人力资源,提升钻机效率。
具体实施方式
以下结合具体实施方式,对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
实施例1
一种多层板TWO PIN钻孔方法,包括以下步骤:
S1、将压合裁切边后的多层板统一正靶左下角方向,在距离中分正靶45mm处设置U形防呆槽,其中U形防呆槽深度3mm、宽度4mm;
S2、根据拼版尺寸、按照MI指示进行配套铝片及垫板裁切,并在垫板上根据正靶孔位用手动台钻进行预钻孔,其中预钻孔的孔径5.0mm;
S3、根据MI指示叠板数进行组叠,组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;
S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;
S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置,其中PIN针的尺寸:3.175mm*15.8mm。
S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;其中按长边3段、短边2段进行包胶纸。
S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;
S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;
S9、设定钻孔参数,进行钻孔。具体的,钻板框层间对位测试孔,在四个顶角≥5mm位置钻4个0.509 mm钻孔径层间通孔对位检测孔。
实施例2
一种多层板TWO PIN钻孔方法,包括以下步骤:
S1、将压合裁切边后的多层板统一正靶左下角方向,在距离中分正靶45mm处设置U形防呆槽,其中U形防呆槽深度6mm、宽度8mm;
S2、根据拼版尺寸、按照MI指示进行配套铝片及垫板裁切,并在垫板上根据正靶孔位用手动台钻进行预钻孔,其中预钻孔的孔径7.0mm;
S3、根据MI指示叠板数进行组叠,组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;
S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;
S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置,其中PIN针的尺寸:3.175mm*15.8mm。
S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;按按长边5段、短边3段进行包胶纸。
S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;
S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;
S9、设定钻孔参数,进行钻孔。具体的,钻板框层间对位测试孔,在四个顶角≥5mm位置钻4个0.509 mm钻孔径层间通孔对位检测孔。
实施例3
一种多层板TWO PIN钻孔方法,包括以下步骤:
S1、将压合裁切边后的多层板统一正靶左下角方向,在距离中分正靶45mm处设置U形防呆槽,其中U形防呆槽深度4mm、宽度6mm;
S2、根据拼版尺寸、按照MI指示进行配套铝片及垫板裁切,并在垫板上根据正靶孔位用手动台钻进行预钻孔,其中预钻孔的孔径5.0mm;
S3、根据MI指示叠板数进行组叠,组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;
S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;
S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置,其中PIN针的尺寸:3.175mm*15.8mm。
S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;包胶纸按长边4段、短边3段。
S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;
S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;
S9、设定钻孔参数,进行钻孔。其中根据钻孔板厂编核对流程卡调取对应钻孔程式/按照《钻孔作业指引参数表》设定钻孔参数(涨缩板调取相应涨缩钻带),本发明中通过PIN钉中心点与设备零点的对应关系,来实现钻孔程式编写及板材的加工。
其中所述钻孔具体的,钻板框层间对位测试孔,在四个顶角≥5mm位置钻4个0.509mm钻孔径层间通孔对位检测孔。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1. 一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于包括以下步骤:
S1、将压合裁切边后的多层板统一正靶左下角方向,在距离中分正靶45mm处设置U形防呆槽;
S2、根据拼版尺寸、按照MI指示进行配套铝片及垫板裁切,并在垫板上根据正靶孔位用手动台钻进行预钻孔;
S3、根据MI指示叠板数进行组叠,组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;
S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;
S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置;
S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;
S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;
S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;
S9、设定钻孔参数,进行钻孔。
2.根据权利要求1所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:步骤S1中U形防呆槽深度3-6mm、宽度4-8mm。
3. 根据权利要求1所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于: 步骤S2中预钻孔的孔径5.0mm或7.0mm。
4. 根据权利要求1所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:步骤S5中PIN针的尺寸:3.175mm*15.8mm。
5. 根据权利要求1所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:步骤S6中包胶纸按长边≥3段、短边≥2段的要求执行。
6. 根据权利要求1所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:步骤S9中钻孔包括板框层间对位测试孔和孔径层间通孔对位检测孔。
7. 根据权利要求6所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:所述孔径层间通孔对位检测孔分别设置在四个顶角≥5mm位置处。
8. 根据权利要求1或7所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:所述孔径层间通孔对位检测孔的孔径为0.509mm。
CN202111655770.6A 2021-12-31 2021-12-31 一种多层板twopin钻孔方法 Pending CN114375098A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111655770.6A CN114375098A (zh) 2021-12-31 2021-12-31 一种多层板twopin钻孔方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111655770.6A CN114375098A (zh) 2021-12-31 2021-12-31 一种多层板twopin钻孔方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114375098A true CN114375098A (zh) 2022-04-19

Family

ID=81141341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111655770.6A Pending CN114375098A (zh) 2021-12-31 2021-12-31 一种多层板twopin钻孔方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114375098A (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107072057A (zh) * 2017-06-16 2017-08-18 吉安市满坤科技有限公司 一种无销钉定位贴胶钻孔的方法
CN109475043A (zh) * 2018-11-21 2019-03-15 奥士康精密电路(惠州)有限公司 一种提高多层板板材利用率的方法
CN112638044A (zh) * 2021-02-19 2021-04-09 四川英创力电子科技股份有限公司 一种多层印制电路板的钻孔定位方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107072057A (zh) * 2017-06-16 2017-08-18 吉安市满坤科技有限公司 一种无销钉定位贴胶钻孔的方法
CN109475043A (zh) * 2018-11-21 2019-03-15 奥士康精密电路(惠州)有限公司 一种提高多层板板材利用率的方法
CN112638044A (zh) * 2021-02-19 2021-04-09 四川英创力电子科技股份有限公司 一种多层印制电路板的钻孔定位方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10064284B2 (en) Drilling method for PCBs with high hole position precision
CN205071431U (zh) Pcb板用防偏对位结构
CN108990318A (zh) 一种透光孔叠板防错的线路板制作方法
CN202212774U (zh) 一种无销钉的线路板铣外形装置
CN110418505B (zh) 一种精密pcb毛胚板及其加工成型方法
CN113573468B (zh) 一种多层电路板及生产方法
CN114375098A (zh) 一种多层板twopin钻孔方法
CN110708873A (zh) 一种实现埋入式铜块定位的制作方法
CN110351964A (zh) 凹槽pcb电路板加工工艺
CN102523690A (zh) 一种盲槽内含有ic脚的pcb板制作方法
CN104797095A (zh) 一种新型铆钉机台面及应用其的印刷电路板层压方法
CN202174426U (zh) 音响面板钻孔定位治具
CN203912365U (zh) 软硬多层线路板
CN117301191A (zh) 包胶机用兼容双面板和多层板的打孔设备
CN107486892B (zh) Pcb板钻孔定位方法
CN109548292A (zh) 超长尺寸高多层pcb钻孔生产工艺
CN112504183B (zh) 一种孔偏检测方法
CN201342588Y (zh) 多层板加工的定位装置
KR101525027B1 (ko) 인쇄회로기판 제조 방법
CN110461094B (zh) 高精度软硬结合板钻孔方法
CN208759697U (zh) 一种超长尺寸印制板的钻孔定位装置
CN208230920U (zh) 一种发电机支架组件的钻套筒孔工装
CN112638044A (zh) 一种多层印制电路板的钻孔定位方法
JPS61171199A (ja) 多層印刷配線板の加工基準穴の穿孔方法
CN205786943U (zh) 一种高密度led盲埋孔电路板通断路测试治具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination