CN114375098A - 一种多层板twopin钻孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多层板TWO PIN钻孔方法,包括S1、将多层板统一正靶左下角方向,设置U形防呆槽;S2、配套铝片及垫板裁切;S3、组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置;S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;S9、设定钻孔参数,进行钻孔。本发明工艺简单,加工方便,孔位精度高,钻孔效率高。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域,具体涉及一种多层板TWO PIN钻孔方法。
背景技术
多层线路板是电子技术向高速度、多功能、大容量方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展。
在多层线路板家公共过程一般需要进行钻孔,现有的多层板TWO PIN钻孔方法由于工艺的问题,导致钻孔效率相对较低,孔位精度相对较低。
故此,现有的多层板TWO PIN钻孔方法有待于进一步完善。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单,加工方便,孔位精度高,钻孔效率高的
为了达到上述目的,本发明采用以下方案:
一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于包括以下步骤:
S1、将压合裁切边后的多层板统一正靶左下角方向,在距离中分正靶45mm处设置U形防呆槽;
S2、根据拼版尺寸、按照MI指示进行配套铝片及垫板裁切,并在垫板上根据正靶孔位用手动台钻进行预钻孔;
S3、根据MI指示叠板数进行组叠,组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;
S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;
S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置;
S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;
S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;
S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;
S9、设定钻孔参数,进行钻孔。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,步骤S1中U形防呆槽深度3-6mm、宽度4-8mm。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,步骤S2中预钻孔的孔径5.0mm或7.0mm。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,步骤S5中PIN针的尺寸:3.175mm*15.8mm。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,步骤S6中包胶纸按长边≥3段、短边≥2段的要求执行。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,步骤S9中钻孔包括板框层间对位测试孔和孔径层间通孔对位检测孔。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,所述孔径层间通孔对位检测孔分别设置在四个顶角≥5mm位置处。
作为本发明多层板TWO PIN钻孔方法的另一种改进,所述孔径层间通孔对位检测孔的孔径为0.509 mm。
综上所述,本发明相对于现有技术其有益效果是:
本发明工艺简单,加工方便,多张电路板重叠组装可以实现板材的叠加,叠加好的多张电路板可以同时实现钻孔作业,提高设备的一次产出量,从而提升生产效率;采用本发明方法取消现有的垫木板加工钻孔方式,直接让多层板以双面板的做法钻孔,保证孔位精度与钻孔效率提升,节约人力资源,提升钻机效率。
具体实施方式
以下结合具体实施方式,对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
实施例1
一种多层板TWO PIN钻孔方法,包括以下步骤:
S1、将压合裁切边后的多层板统一正靶左下角方向,在距离中分正靶45mm处设置U形防呆槽,其中U形防呆槽深度3mm、宽度4mm;
S2、根据拼版尺寸、按照MI指示进行配套铝片及垫板裁切,并在垫板上根据正靶孔位用手动台钻进行预钻孔,其中预钻孔的孔径5.0mm;
S3、根据MI指示叠板数进行组叠,组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;
S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;
S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置,其中PIN针的尺寸:3.175mm*15.8mm。
S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;其中按长边3段、短边2段进行包胶纸。
S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;
S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;
S9、设定钻孔参数,进行钻孔。具体的,钻板框层间对位测试孔,在四个顶角≥5mm位置钻4个0.509 mm钻孔径层间通孔对位检测孔。
实施例2
一种多层板TWO PIN钻孔方法,包括以下步骤:
S1、将压合裁切边后的多层板统一正靶左下角方向,在距离中分正靶45mm处设置U形防呆槽,其中U形防呆槽深度6mm、宽度8mm;
S2、根据拼版尺寸、按照MI指示进行配套铝片及垫板裁切,并在垫板上根据正靶孔位用手动台钻进行预钻孔,其中预钻孔的孔径7.0mm;
S3、根据MI指示叠板数进行组叠,组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;
S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;
S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置,其中PIN针的尺寸:3.175mm*15.8mm。
S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;按按长边5段、短边3段进行包胶纸。
S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;
S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;
S9、设定钻孔参数,进行钻孔。具体的,钻板框层间对位测试孔,在四个顶角≥5mm位置钻4个0.509 mm钻孔径层间通孔对位检测孔。
实施例3
一种多层板TWO PIN钻孔方法,包括以下步骤:
S1、将压合裁切边后的多层板统一正靶左下角方向,在距离中分正靶45mm处设置U形防呆槽,其中U形防呆槽深度4mm、宽度6mm;
S2、根据拼版尺寸、按照MI指示进行配套铝片及垫板裁切,并在垫板上根据正靶孔位用手动台钻进行预钻孔,其中预钻孔的孔径5.0mm;
S3、根据MI指示叠板数进行组叠,组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;
S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;
S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置,其中PIN针的尺寸:3.175mm*15.8mm。
S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;包胶纸按长边4段、短边3段。
S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;
S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;
S9、设定钻孔参数,进行钻孔。其中根据钻孔板厂编核对流程卡调取对应钻孔程式/按照《钻孔作业指引参数表》设定钻孔参数(涨缩板调取相应涨缩钻带),本发明中通过PIN钉中心点与设备零点的对应关系,来实现钻孔程式编写及板材的加工。
其中所述钻孔具体的,钻板框层间对位测试孔,在四个顶角≥5mm位置钻4个0.509mm钻孔径层间通孔对位检测孔。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1. 一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于包括以下步骤:
S1、将压合裁切边后的多层板统一正靶左下角方向,在距离中分正靶45mm处设置U形防呆槽;
S2、根据拼版尺寸、按照MI指示进行配套铝片及垫板裁切,并在垫板上根据正靶孔位用手动台钻进行预钻孔;
S3、根据MI指示叠板数进行组叠,组叠面向统一,以压合钻靶孔进行防呆;
S4、根据压合正靶距、调试上PIN机两PIN孔标准距离;
S5、进行组叠板上PIN针,上PIN针后板统一面向放置且以防呆靶孔基准孔放置;
S6、将统一面向上,由下而上将垫板、组叠板、铝片进行组叠,然后对组叠后的四条边进行包胶纸;
S7、设定与检查TWO PIN钻孔象限,FV1象限,机械坐标FAX 0.00、FAY 0.00;
S8、将包胶后待钻板以正靶L面向上机、夹PIN,同步确认、检查钻孔机香菇头与U形防呆槽对接,四条边粘贴美纹胶纸;
S9、设定钻孔参数,进行钻孔。
2.根据权利要求1所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:步骤S1中U形防呆槽深度3-6mm、宽度4-8mm。
3. 根据权利要求1所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于: 步骤S2中预钻孔的孔径5.0mm或7.0mm。
4. 根据权利要求1所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:步骤S5中PIN针的尺寸:3.175mm*15.8mm。
5. 根据权利要求1所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:步骤S6中包胶纸按长边≥3段、短边≥2段的要求执行。
6. 根据权利要求1所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:步骤S9中钻孔包括板框层间对位测试孔和孔径层间通孔对位检测孔。
7. 根据权利要求6所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:所述孔径层间通孔对位检测孔分别设置在四个顶角≥5mm位置处。
8. 根据权利要求1或7所述的一种多层板TWO PIN钻孔方法,其特征在于:所述孔径层间通孔对位检测孔的孔径为0.509mm。
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