CN110461094B - 高精度软硬结合板钻孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高精度软硬结合板钻孔方法，包括：步骤一、将盖板、软硬结合板和垫板由上至下依次层叠在一起；步骤二、使用锥形钻针在盖板上钻出至少一个锥形孔，不钻穿盖板；步骤三、使用直径较锥形钻针小的钻针对准锥形孔并一次性完成盖板、软硬结合板和垫板的钻孔，不钻穿垫板。本钻孔方法采用二次钻孔的方式，使用较大直径的锥形钻针在盖板上钻出锥形孔，把盖板的部分厚度钻掉，但是不钻穿盖板，形成锥形的钻窝，再使用较小直径的钻针对准锥形孔并一次性完成盖板、软硬结合板和垫板的钻孔，锥形孔的尖端有效地为第二次钻孔起到定位的作用，提高软硬结合板的钻孔精度，还能减少较小直径的钻针在钻孔时的阻力。

Description

高精度软硬结合板钻孔方法
技术领域
本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及软硬结合板钻孔方法。
背景技术
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。在软硬结合板制作过程中，通常会利用钻针在软硬结合板上钻孔，用以连接电路板之内层线路或供电子零件接脚插设形成电性连接。
现有的钻孔方式是将需要钻孔的软硬结合板用盖板与垫板叠板后安装在钻孔机上直接一次性完成钻孔，钻孔机上的钻针的直径规格通常是0.10mm和0.15mm，钻针在接触到盖板时会发生滑动与轻微倾斜，如此会造成孔位有所偏差，导致软硬结合板的钻孔精度只能管控在公差±0.05mm，如今随着高精度产品的要求，例如需要管控公差为±0.025mm的产品用常规的钻孔方式则达不到公差要求。
发明内容
本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供了一种高精度软硬结合板钻孔方法，能够有效地提高软硬结合板的钻孔精度。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
高精度软硬结合板钻孔方法，包括以下步骤：步骤一、将盖板、软硬结合板和垫板由上至下依次层叠在一起；步骤二、使用锥形钻针在盖板上钻出至少一个锥形孔，不钻穿盖板；步骤三、使用直径较锥形钻针小的钻针对准锥形孔并一次性完成盖板、软硬结合板和垫板的钻孔，不钻穿垫板。
作为上述技术方案的改进，所述锥形孔的深度达到盖板的厚度的80％-90％。
作为上述技术方案的改进，在步骤一和步骤二之间，还包括以下步骤：将步骤一得到的层叠板用销钉固定在钻孔机的加工台面上。
作为上述技术方案的改进，所述锥形孔的最大内径大于0.2mm。
作为上述技术方案的改进，所述盖板的厚度为0.4-0.6mm。
作为上述技术方案的改进，所述垫板的厚度为2.0-3.0mm。
本发明的有益效果有：
本钻孔方法采用二次钻孔的方式，先在软硬结合板上用盖板与垫板分别上下层叠，然后使用较大直径的锥形钻针在盖板上钻出锥形孔，把盖板的部分厚度钻掉，但是不钻穿盖板，形成锥形的钻窝，最后再使用较小直径的钻针对准锥形孔并一次性完成盖板、软硬结合板和垫板的钻孔，得到软硬结合板的贯穿孔，也不钻穿垫板，锥形孔的尖端有效地为第二次钻孔起到定位的作用，提高软硬结合板的钻孔精度，还能减少较小直径的钻针在钻孔时的阻力，使钻孔孔位公差控制在±0.025mm以内。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：
图1是本发明实施例在钻锥形孔时的结构示意图；
图2是本发明实施例钻完锥形孔后的结构示意图；
图3是本发明实施例在钻贯穿孔时的结构示意图；
图4是本发明实施例钻完贯穿孔后的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
参见图1、图2、图3和图4，本发明的提供一种高精度软硬结合板钻孔方法，包括以下步骤：
步骤一、将盖板1、软硬结合板2和垫板3由上至下依次层叠在一起；
步骤二、使用锥形钻针4在盖板1上钻出至少一个锥形孔5，不钻穿盖板1；
步骤三、使用直径较锥形钻针小的钻针6对准锥形孔4并一次性完成盖板1、软硬结合板2和垫板3的钻孔，不钻穿垫板3。
本钻孔方法采用二次钻孔的方式，先在软硬结合板2上用盖板1与垫板3分别上下层叠，然后使用较大直径的锥形钻针4在盖板上钻出锥形孔5，把盖板1的部分厚度钻掉，但是不钻穿盖板1，形成锥形的钻窝，最后再使用较小直径的钻针6对准锥形孔5并一次性完成盖板1、软硬结合板2和垫板3的钻孔，也不钻穿垫板3，得到软硬结合板2的贯穿孔7。
如图3所示，锥形孔5的尖端有效地为第二次钻孔起到定位的作用，提高软硬结合板2的钻孔精度，还能减少较小直径的钻针6在钻孔时的阻力，使钻孔孔位公差控制在±0.025mm以内。
实施例2
参见图1、图2、图3和图4，本发明的还提供另一种高精度软硬结合板钻孔方法，包括以下步骤：
步骤一、将盖板1、软硬结合板2和垫板3由上至下依次层叠在一起，其中，盖板1的厚度为0.4-0.6mm，垫板3的厚度为2.0-3.0mm；
步骤二、将步骤一得到的层叠板用销钉固定在钻孔机的加工台面上；
步骤三、钻孔机使用锥形钻针4在盖板1上钻出至少一个锥形孔5，不钻穿盖板1，锥形孔5的深度达到盖板1的厚度的80％-90％，锥形孔5的最大内径大于0.2mm；
步骤四、钻孔机使用直径较锥形钻针小的钻针6对准锥形孔4并一次性完成盖板1、软硬结合板2和垫板3的钻孔，不钻穿垫板3，得到贯穿孔7，贯穿孔7的直径为0.10mm或0.15mm。
本钻孔方法采用钻孔机自动化加工，加工精度和效率均很高。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.高精度软硬结合板钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将盖板、软硬结合板和垫板由上至下依次层叠在一起；
步骤二、使用锥形钻针在盖板上钻出至少一个锥形孔，不钻穿盖板；
步骤三、使用直径较锥形钻针小的钻针对准锥形孔并一次性完成盖板、软硬结合板和垫板的钻孔，不钻穿垫板。
2.根据权利要求1所述的高精度软硬结合板钻孔方法，其特征在于，所述锥形孔的深度达到盖板的厚度的80％-90％。
3.根据权利要求1所述的高精度软硬结合板钻孔方法，其特征在于，在步骤一和步骤二之间，还包括以下步骤：将步骤一得到的层叠板用销钉固定在钻孔机的加工台面上。
4.根据权利要求1或2所述的高精度软硬结合板钻孔方法，其特征在于，所述锥形孔的最大内径大于0.2mm。
5.根据权利要求1或2所述的高精度软硬结合板钻孔方法，其特征在于，所述盖板的厚度为0.4-0.6mm。
6.根据权利要求1所述的高精度软硬结合板钻孔方法，其特征在于，所述垫板的厚度为2.0-3.0mm。
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