CN104202907A - 一种uv印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺 - Google Patents

一种uv印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺 Download PDF

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Abstract

一种UV印刷法制作沉铜电镀双面线路板的工艺，包括裁板—CNC钻孔—沉铜电镀—UV填孔印刷—UV线路印刷—刻蚀/去墨—UV防焊印刷—UV字符印刷—成型—V型槽加工—导通测试—表面处理—成品检查—包装出货等工艺流程；本发明技术方案具有材料成本低，加工工时少，工序简单，不良少，加工效率高，可适用自动线形成大量量产等优点。

Description

一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺。
背景技术
众所周知，印刷线路板(PCB)作为电子工业的基础材料而被广泛的运用。小到电子手表、计算器、个人电脑，大到计算机，通讯设备，医疗设备以及航天或军工设备，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。
现有的双面线路板，采用双面覆铜板在铜箔层上进行对位曝光显影后蚀刻的方式制作线路，工艺流程包括裁板—CNC钻孔—沉铜电镀—贴干膜.曝光.显影—蚀刻.去墨—防焊油涂布.预烤—曝光.显影.高温烘烤—烘烤型字符印刷—成型—加工V型槽—导通测试—表面处理—成品检查—出货检查等步骤，该工艺主要存在以下缺陷：①工序多且繁琐，加工工时多，加工成本高，必须投入大量及高昂的双面板生产设备及大量人力对应；②材料成本高，干膜，曝光绿油，烤文字的材料较VU印刷材料比较成本非常高昂。③小批量对应可，效率上及开机成本方面较自动线比较有优势；④竞争对手多，争取市场比较难，因为整个市场都采用这种方式来生产双面板，所以一旦有问题，客人可以随时随地的更换厂家。
发明内容
本发明针对现有技术的缺陷，提供一种材料成本低，加工工时少，工序简单，不良少，加工效率高，可适用自动线形成大量量产的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺。
一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)裁板：把厂家提供的大面积覆铜板裁成生产所需的工作尺寸；
(2)CNC钻孔：在裁切好的覆铜板上钻导通孔，用于连接两面线路电镀铜和焊接零件的插件孔；
(3)沉铜电镀：对线路连接用的导通孔沉铜电镀处理；
(4)UV填孔印刷：将所有线路导通孔使用UV抗蚀油墨进行填埋处理，防止在蚀刻过程中因为腐蚀液侵入而腐蚀镀通孔的铜箔；
(5)UV线路印刷：为了形成线路，在铜箔上印刷UV抗蚀保护油墨；
(6)蚀刻/去墨：用腐蚀液体把没有被UV抗蚀保护油墨覆盖的铜箔溶解而形成线路，然后再去除线路表面的UV抗蚀保护油墨和填孔印刷的孔内UV抗蚀油墨；
(7)UV防焊印刷：为了形成线路绝缘保护及为了形成贴片或插件焊盘，使用防焊油墨印刷绝缘层；
(8)UV字符印刷：为了识别插件或贴片零件，及便于电子部品返工修理的识别，使用UV油墨印刷基板表面的文字符号；
(9)成型；采用模具冲压或NC成型方式，在基板上形成需要的零件孔及需要的外形结构；
(10)V型槽加工：对客人分板使用的V形割槽进行加工；
(11)导通测试：对线路的短路、断路的特性测试；
(12)表面处理：对线路板的表面及导通孔的脱脂脱锈处理，以及为了防氧化且达到助焊剂效果，进行OSP表面处理；
(13)成品检查：对完成品的外观不良的检查；
(14)包装出货：为了保证客人要求的质量对线路板的规格，外观特性等项目进行检查。
作为优选，所述步骤(4)中UV抗蚀油墨为可被碱性液体溶解的油墨。
作为优选，所述步骤(5)中UV抗蚀保护油墨为UV干燥型的不被腐蚀液体溶解的保护油墨。
作为优选，所述步骤(6)中使用碱性溶液去除线路表面的UV抗蚀保护油墨和填孔印刷的孔内UV抗蚀油墨。
作为优选，所述步骤(7)中的防焊油墨为UV干燥型防焊油墨。
作为优选，所述步骤(8)中使用UV型油墨印刷基板表面的文字符号中的UV油墨为UV干燥型油墨。
与现有技术相比本发明具有以下优点：
1.加工工时少，工序简单，不良少，加工效率高，可使用自动线形成大量量产，保守计算一条六台机自动线可以做到5万平米/月以上的产量。
2.材料成本低，使用UV油墨对应双面干膜成本对应方式比较，油墨干膜等材料费用可以减少90％以上，完成品总成本较曝光工艺的产品减少15％。
3.每次印刷有最低开机成本和网版等费用发生，不便对应小批量，要有大批量订单，每次上线200平米以上即可显现成本及效率优势。
4.印刷工艺适用于线宽、线距在0.2mm&0.2mm以上的双面板市场，也是很多需要大电流导通、线宽/线距在0.2mm以上的银贯板、铜贯板的理想选择。
5.市场无竞争对手，可使用价格优势取得市场，并且客人一旦使用了此产品，如不做大幅单价涨价调整，则不会轻易更换厂家。
6.技术成熟，一般的单面板工厂即可对应生产，不必像双面板工厂投资大量的高成本设备和生产材料及高成本的人员，是普通单面板工厂承接双面板市场的秘密武器。
附图说明
图1所示为本发明工艺流程图；
图2所示为本发明UV填孔印刷工艺剖面图；
图3所示为本发明UV线路印刷工艺剖面图；
图4所示为本发明刻蚀/去墨工艺剖面图；
图5所示为本发明UV防焊印刷工艺剖面图；
图6所示为本发明UV字符印刷工艺剖面图。
具体实施方式
如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺流程包括裁板—CNC钻孔—沉铜电镀—UV填孔印刷—UV线路印刷—刻蚀/去墨—UV防焊印刷—UV字符印刷—成型—V型槽加工—导通测试—表面处理—成品检查—包装出货，具体工艺流程如下：
(1)裁板：把厂家提供的大面积覆铜板裁成生产所需的工作尺寸；
(2)CNC钻孔：在裁切好的覆铜板上钻导通孔，用于连接两面线路电镀铜和焊接零件的插件孔；
(3)沉铜电镀：对线路连接用的导通孔沉铜电镀处理；
(4)UV填孔印刷：将所有线路导通孔使用可被碱性液体溶解的抗蚀油墨进行填埋处理，防止在蚀刻过程中因为腐蚀液侵入而腐蚀镀通孔的铜箔；
(5)UV线路印刷：为了形成线路，在铜箔上印刷UV干燥型的不被腐蚀液体溶解的抗蚀保护油墨；
(6)蚀刻/去墨：用腐蚀液体把没有被UV抗蚀保护油墨覆盖的铜箔溶解而形成线路，然后用碱性溶液去除线路表面的UV抗蚀保护油墨和填孔印刷的孔内UV抗蚀油墨；
(7)UV防焊印刷：为了形成线路绝缘保护及为了形成贴片或插件焊盘，使用UV干燥型的防焊油墨印刷绝缘层；
(8)UV字符印刷：为了识别插件或贴片零件，及便于电子部品返工修理的识别，使用UV干燥型油墨印刷基板表面的文字符号；
(9)成型；采用模具冲压或NC成型方式，在基板上形成需要的零件孔及需要的外形结构；
(10)V型槽加工：对客人分板使用的V形割槽进行加工；
(11)导通测试：对线路的短路、断路的特性测试；
(12)表面处理：对线路板的表面及导通孔的脱脂脱锈处理，以及为了防氧化且达到助焊剂效果，进行OSP表面处理；
(13)成品检查：对完成品的外观不良的检查；
(14)包装出货：为了保证客人要求的质量对线路板的规格，外观特性等项目进行检查。
作为优选步骤，为了客户使用时加强焊锡的效果及防止铜箔氧化，本发明还包括在上述步骤(7)和(8)之间对线路板表面做喷锡处理的步骤。
作为优选步骤，为满足铜箔贴片点的特性需求，本发明还包括在上述步骤(7)和(8)之间对线路板做黄金电镀处理的步骤。
这里公开的实施例是示例性的，其仅是为了对本发明进行解释说明，而并不是对本发明的限制，本领域技术人员可以预见的改良和扩展都包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)裁板：把厂家提供的大面积覆铜板裁成生产所需的工作尺寸；
(2)CNC钻孔：在裁切好的覆铜板上钻导通孔，用于连接两面线路电镀铜和焊接零件的插件孔；
(3)沉铜电镀：对线路连接用的导通孔沉铜电镀处理；
(4)UV填孔印刷：将所有线路导通孔使用UV抗蚀油墨进行填埋处理，防止在蚀刻过程中因为腐蚀液侵入而腐蚀镀通孔的铜箔；
(5)UV线路印刷：为了形成线路，在铜箔上印刷UV抗蚀保护油墨；
(6)蚀刻/去墨：用腐蚀液体把没有被UV抗蚀保护油墨覆盖的铜箔溶解而形成线路，然后再去除线路表面的UV抗蚀保护油墨和填孔印刷的孔内UV抗蚀油墨；
(7)UV防焊印刷：为了形成线路绝缘保护及为了形成贴片或插件焊盘，使用防焊油墨印刷绝缘层；
(8)UV字符印刷：为了识别插件或贴片零件，及便于电子部品返工修理的识别，使用UV油墨印刷基板表面的文字符号；
(9)成型；采用模具冲压或NC成型方式，在基板上形成需要的零件孔及需要的外形结构；
(10)V型槽加工：对客人分板使用的V形割槽进行加工；
(11)导通测试：对线路的短路、断路的特性测试；
(12)表面处理：对线路板的表面及导通孔的脱脂脱锈处理，以及为了防氧化且达到助焊剂效果，进行OSP表面处理；
(13)成品检查：对完成品的外观不良的检查；
(14)包装出货：为了保证客人要求的质量对线路板的规格，外观特性等项目进行检查。
2.根据权利要求1所述的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：所述步骤(4)中UV抗蚀油墨为可被碱性液体溶解的油墨。
3.根据权利要求1所述的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：所述步骤(5)中UV抗蚀保护油墨为UV干燥型的不被腐蚀液体溶解的抗蚀保护油墨。
4.根据权利要求1或2所述的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：所述步骤(6)中使用碱性溶液去除线路表面的抗蚀保护油墨和填孔印刷的孔内UV抗蚀油墨。
5.根据权利要求1所述的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：所述步骤(7)中的防焊油墨为UV干燥型防焊油墨。
6.根据权利要求1所述的UV印刷法制作沉铜电镀导通孔双面线路板的工艺，其特征在于：所述步骤(8)中使用UV油墨印刷基板表面的文字符号中的UV油墨为UV干燥型油墨。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105491803A (zh) * 2015-12-31 2016-04-13 广州兴森快捷电路科技有限公司 Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法
CN107623998A (zh) * 2017-10-31 2018-01-23 东莞翔国光电科技有限公司 一种防起泡的pcb板塞孔方法
CN108761315A (zh) * 2018-07-23 2018-11-06 江门崇达电路技术有限公司 一种用于检测pcb是否存在漏做拆分槽线的方法
CN110248489A (zh) * 2019-07-08 2019-09-17 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种提升厚铜板防焊制作效率的方法
CN110635017A (zh) * 2019-08-09 2019-12-31 惠州市志金电子科技有限公司 一种miniled背光基板封装方法
CN114071883A (zh) * 2021-11-09 2022-02-18 深圳市百柔新材料技术有限公司 一种pcb大孔盖孔蚀刻的湿膜工艺及pcb加工方法
CN114197025A (zh) * 2021-12-07 2022-03-18 东莞市曼科五金制品有限公司 一种智能手机摄像头支架的自动成型制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5369219A (en) * 1991-06-18 1994-11-29 Multimedia Design, Inc. Multi-layer printed circuit board apparatus and method for making same
CN102638947A (zh) * 2012-04-24 2012-08-15 杭州新三联电子有限公司 银浆跨线印制线路板生产工艺

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5369219A (en) * 1991-06-18 1994-11-29 Multimedia Design, Inc. Multi-layer printed circuit board apparatus and method for making same
CN102638947A (zh) * 2012-04-24 2012-08-15 杭州新三联电子有限公司 银浆跨线印制线路板生产工艺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李昌国: "银/铜导电浆料的特性及其在印制板方面的应用", 《印制电路信息》 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105491803A (zh) * 2015-12-31 2016-04-13 广州兴森快捷电路科技有限公司 Ic载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法
CN107623998A (zh) * 2017-10-31 2018-01-23 东莞翔国光电科技有限公司 一种防起泡的pcb板塞孔方法
CN108761315A (zh) * 2018-07-23 2018-11-06 江门崇达电路技术有限公司 一种用于检测pcb是否存在漏做拆分槽线的方法
CN110248489A (zh) * 2019-07-08 2019-09-17 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种提升厚铜板防焊制作效率的方法
CN110635017A (zh) * 2019-08-09 2019-12-31 惠州市志金电子科技有限公司 一种miniled背光基板封装方法
CN110635017B (zh) * 2019-08-09 2021-07-09 惠州市志金电子科技有限公司 一种miniled背光基板封装方法
CN114071883A (zh) * 2021-11-09 2022-02-18 深圳市百柔新材料技术有限公司 一种pcb大孔盖孔蚀刻的湿膜工艺及pcb加工方法
CN114197025A (zh) * 2021-12-07 2022-03-18 东莞市曼科五金制品有限公司 一种智能手机摄像头支架的自动成型制造方法

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