CN103648235A - 一种铝基电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种铝基电路板的制作方法,制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上,完成钻工具孔及锣槽,在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可,操作简单,有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题,容易控制纯胶膜的流动,保证产品质量,且节省了工艺成本。

Description

一种铝基电路板的制作方法
【技术领域】
本发明涉及电路板制作方法,尤其是一种铝基电路板的制作方法。
【背景技术】
制作电路板,其涉及工序多,其中包括压合工序,压合时,一般采用低流胶PP,低流胶PP为半固化片,受热易熔,而采用低流胶PP,在压合时会有一定的流胶溢出,难以控制低流胶PP的流动,致使流到指定不允许的区域,而且采用低流胶PP影响电路板的锣槽工序,因此,制作电路板时采用低流胶PP其成本相对较高,而且质量难以控制。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是提供一种铝基电路板的制作方法,制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上,完成钻工具孔及锣槽,在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可,操作简单,有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题,容易控制纯胶膜的流动,保证产品质量,且节省工艺成本。
为解决上述技术问题,本发明一种铝基电路板的制作方法,包括步骤如下:
1)制作内层芯板
(1)开料:根据内层芯板的设计尺寸要求开料;
(2)贴干膜:将(1)步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜;
(3)内层图形转移:将菲林片上的内层图形转移到步骤(2)的干膜上;
(4)图形蚀刻:按步骤(3)的内层图形,用蚀刻药水蚀刻;
(5)退干膜:将步骤(4)上的干膜全部退掉,使铜面及线路露出;
(6)图形检查:用AOI对步骤(5)的线路进行扫描检查;
(7)贴纯胶膜:将纯胶膜贴到内层芯板的背面上;
(8)钻工具孔、锣槽:对步骤(7)的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽,并去除内层芯板多余区域;
2)制作光板
(9)开料:根据光板的设计尺寸要求开料;
(10)蚀刻:去除步骤(9)光板板面上的铜层;
(11)贴纯胶膜:将纯胶膜贴在步骤(10)的光板正面上;
(12)钻工具孔、锣槽:对步骤(11)的光板分别加工后续工序的工具孔和槽,并去除光板多余区域;
3)制作铝基板
(13)开料:根据铝基板的设计尺寸要求开料;
(14)钻工具孔:在步骤(13)的铝基板钻出后续工序的工具孔;
(15)清洗:清洗步骤(14)的铝基板表面上的残留物;
4)后续工序的制作
(16)叠层:将步骤(12)的光板、步骤(8)的内层芯板和步骤(15)的铝基板通过纯胶膜按设计要求全部叠在一起;
(17)压合:将步骤(16)各层板通过工具孔用铆钉压合在一起,并测量涨缩系数,确定菲林补偿方向;
(18)锣边:对步骤(17)压合后的板进行锣边,去除铆接工具孔所在边;
(19)上绿油:将步骤(18)锣边后的板的表面进行丝印绿油;
(20)印文字标识:将步骤(19)丝印绿油后的板相应地丝印文字标识;
(21)成型:将步骤(20)丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形,并减少成品外围批锋;
(22)电测:对步骤(21)的成品进行开短路测试;
(23)表面处理:将步骤(22)测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜;
(24)最终检查:检查步骤(23)的成品,确认功能及外观完好;
(25)包装:将步骤(24)检查合格成品的包装。
所述纯胶膜为BT25。
本发明一种铝基电路板的制作方法,制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上,完成钻工具孔及锣槽,在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可,操作简单,有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题,容易控制纯胶膜的流动,保证产品质量,对内层芯板及光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式,简化了工艺过程,且节省了工艺成本。
【附图说明】
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明,其中:
图1为本发明流程图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明。
本发明一种铝基电路板的制作方法,包括步骤如下:
1)制作内层芯板
(1)开料:根据内层芯板的设计尺寸要求开料;
(2)贴干膜:将(1)步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜;
(3)内层图形转移:将菲林片上的内层图形转移到步骤(2)的干膜上;
(4)图形蚀刻:按步骤(3)的内层图形,用蚀刻药水蚀刻,得到相应的线路;
(5)退干膜:将步骤(4)上的干膜全部退掉,使铜面及线路露出;
(6)图形检查:用AOI对步骤(5)的线路进行扫描检查;
(7)贴纯胶膜:将纯胶膜贴到内层芯板的背面上;
(8)钻工具孔、锣槽:对步骤(7)的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽,并去除内层芯板多余区域;
2)制作光板
(9)开料:根据光板的设计尺寸要求开料;
(10)蚀刻:去除步骤(9)光板板面上的铜层;
(11)贴纯胶膜:将纯胶膜贴在步骤(10)的光板正面上;
(12)钻工具孔、锣槽:对步骤(11)的光板分别加工后续工序的工具孔和槽,并去除光板多余区域;
3)制作铝基板
(13)开料:根据铝基板的设计尺寸要求开料;
(14)钻工具孔:在步骤(13)的铝基板钻出后续工序的工具孔;
(15)清洗:清洗步骤(14)的铝基板表面上的残留物;
4)后续工序的制作
(16)叠层:将步骤(12)的光板、步骤(8)的内层芯板和步骤(15)的铝基板通过纯胶膜按设计要求全部叠在一起;
(17)压合:将步骤(16)各层板通过工具孔用铆钉压合在一起,并测量涨缩系数,确定菲林补偿方向;
(18)锣边:对步骤(17)压合后的板进行锣边,去除铆接工具孔所在边;
(19)上绿油:将步骤(18)锣边后的板的表面进行丝印绿油;
(20)印文字标识:将步骤(19)丝印绿油后的板相应地丝印文字标识;
(21)成型:将步骤(20)丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形,并减少成品外围批锋;
(22)电测:对步骤(21)的成品进行开短路测试;
(23)表面处理:将步骤(22)测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜;
(24)最终检查:检查步骤(23)的成品,确认功能及外观完好;
(25)包装:将步骤(24)检查合格成品的包装。
本发明中,所述纯胶膜为BT25,制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上,在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可,有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题,容易控制纯胶膜的流动,保证产品质量;同时,对内层芯板和光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式,方便后续工序的加工,简化了工艺过程,且节省了工艺成本。

Claims (2)

1.一种铝基电路板的制作方法,其特征在于包括步骤如下:
1)制作内层芯板
(1)开料:根据内层芯板的设计尺寸要求开料;
(2)贴干膜:将(1)步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜;
(3)内层图形转移:将菲林片上的内层图形转移到步骤(2)的干膜上;
(4)图形蚀刻:按步骤(3)的内层图形,用蚀刻药水蚀刻;
(5)退干膜:将步骤(4)上的干膜全部退掉,使铜面及线路露出;
(6)图形检查:用AOI对步骤(5)的线路进行扫描检查;
(7)贴纯胶膜:将纯胶膜贴到内层芯板背面上;
(8)钻工具孔、锣槽:对步骤(7)的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽,并去除内层芯板多余区域;
2)制作光板
(9)开料:根据光板的设计尺寸要求开料;
(10)蚀刻:去除步骤(9)光板板面上的铜层;
(11)贴纯胶膜:将纯胶膜贴在步骤(10)的光板正面上;
(12)钻工具孔、锣槽:对步骤(11)的光板分别加工后续工序的工具孔和槽,并去除光板多余区域;
3)制作铝基板
(13)开料:根据铝基板的设计尺寸要求开料;
(14)钻工具孔:在步骤(13)的铝基板钻出后续工序的工具孔;
(15)清洗:清洗步骤(14)的铝基板表面上的残留物;
4)后续工序的制作
(16)叠层:将步骤(12)的光板、步骤(8)的内层芯板和步骤(15)的铝基板通过纯胶膜按设计要求全部叠在一起;
(17)压合:将步骤(16)各层板通过工具孔用铆钉压合在一起,并测量涨缩系数,确定菲林补偿方向;
(18)锣边:对步骤(17)压合后的板进行锣边,去除铆接工具孔所在边;
(19)上绿油:将步骤(18)锣边后的板的表面进行丝印绿油;
(20)印文字标识:将步骤(19)丝印绿油后的板相应地丝印文字标识;
(21)成型:将步骤(20)丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形,并减少成品外围批锋;
(22)电测:对步骤(21)的成品进行开短路测试;
(23)表面处理:将步骤(22)测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜;
(24)最终检查:检查步骤(23)的成品,确认功能及外观完好;
(25)包装:将步骤(24)检查合格成品的包装。
2.按权利要求1所述一种铝基电路板的制作方法,其特征在于所述纯胶膜为BT25。
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