CN102917544A

CN102917544A - 一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法

Info

Publication number: CN102917544A
Application number: CN2012104002628A
Authority: CN
Inventors: 蔡新民
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-10-21
Filing date: 2012-10-21
Publication date: 2013-02-06

Abstract

一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，L2层图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，不透槽制作；步骤六，L1-L2-L3组合的高频三层电路板制作；步骤七，外层钻孔制作；步骤八，有不透槽的高频三层电路板表面图形的制作；步骤九，外层电镀、蚀刻的制作；步骤十，成型制作。本发明提供的这种带有不透槽的高频三层电路板的制作方法，它不但制作精度高，而且制得的高频三层电路板的性能稳定。

Description

一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向高速度、多功能、大容量、小型化、数字化、高频化的方向发展，高频多层电路板除了拥有普通多层电路板优良的特性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压；而带有不透槽的三层线路板，由于中间层有着线路的存在，对于不透槽的深度要求很高，既要将中间层的线路接点露出，且不能对中间层的线路有所损害。如果按照常规不透槽的生产方法是根本无法满足这一严格要求的，对此，本司采用了在三层板压合前先将不透槽铣出，然后再将板进行层压，完美解决了不透槽的深度一致性问题。

发明内容

本发明提供了一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，它不但制作精度高，而且制得的高频三层电路板的性能稳定。

本发明采用了以下技术方案：一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理好的文件进行拼版、制作出L1、Ｌ2、Ｌ3层的黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单、尺寸要求开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用销钉机打出销钉孔；然后进行数控钻孔，钻完孔后对组合板表面的毛刺及批锋进行处理并进行检查；步骤三， L2层图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板的L2层板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，最后进行检修；步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板L1及L3层保护后，对L2层板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀镍金；再将镀镍金后的L2层板表面抗电镀膜退除，然后依据设计的图形将L2层图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板，得到L1-L2两层板及L3单层板；步骤五，不透槽制作：将制作好的L3单层板及压合所需的粘接片一起电铣出槽；步骤六，将L1-L2两层板及L3单层板进行压合前黑化处理，处理完成后利用L1及L3层的辅助层上的销钉孔进行定位，将L1-L2两层板及L3单层板进行叠板，最后进行层压，得到L1-L2-L3组合的有不透槽的高频三层电路板；步骤七，外层钻孔制作：将压合好的有不透槽的高频三层电路板进行除胶处理，处理后将板压烘一段时间；待冷却后进行外层数控钻孔，然后对板表面的毛刺或批锋进行处理、检查；对检查好的板进行表面磨刷处理，将不透槽用耐酸碱胶带进行封闭保护后，插架进行PTH处理，处理后进行加厚镀铜，最后去除保护胶带烘干、检查；步骤八，有不透槽的高频三层电路板表面图形的制作：首先对有不透槽的高频三层电路板的表面进行磨刷处理，然后进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与板进行图形对位、曝光；然后采用体积比为0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，最后进行检修；步骤九，外层电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的有不透槽的高频三层电路板的表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀镍、镀金；再将处理后的板表面抗电镀膜退除，然后进行蚀刻，最后蚀刻后的板进行检查、修板；步骤十，成型制作：将外层图形制作好的有不透槽的高频三层板采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品有不透槽的高频三层电路板。

所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片；所述步骤二中的钻孔为1—2片钻孔，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、批锋进行处理；所述步骤三中的辊轮磨刷机的目数为500目，采用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤四以及步骤九中的电镀前处理的过程均为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；所述步骤五中的不透槽制作采用两刃铣刀进行；所述步骤六中的压合定位采用八孔定位法；所述步骤七中将压合好的有不透槽的高频三层电路板进行除胶处理，处理后将板在180度条件下压烘2小时，然后进行钻孔，钻孔为1—2片钻孔，在高频三层电路板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，使用2000目以上的砂纸对对钻孔后组合板外层板表面毛刺、批锋进行处理；所述步骤八中的辊轮磨刷机的目数为500目，采用5KW曝光机进行图形曝光；所述步骤十中的数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。

本发明具有以下有益效果：本发明提供了一种有不透槽的高频三层板的制作方法，可以用于制作高频多层板，本发明在制作过程中采用顶角为110度的钻刀，且为全新钻刀，钻刀的最高钻孔数量控制在800孔以下，并且严格控制数控钻孔参数，这样可以有效解决孔口毛刺、孔壁粗糙和孔径位移问题的发生，提高制作精度，且电路板的性能稳定，本发明在制作过程中采用两刃铣刀进行数控电铣，可以有效解决聚四氟乙烯基板边缘毛刺现象的发生，保证其铣切边缘光滑。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

在图1中，本发明为一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，它包括以下步骤：

步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理好的文件进行拼版、采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作出L1、Ｌ2、Ｌ3层的黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再使用100倍放大镜对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本使用5KW曝光机进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单、尺寸要求开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用销钉机打出销钉孔；然后进行数控钻孔，钻完孔后对组合板表面的毛刺及批锋进行处理并进行检查；所述步骤二中的钻孔为1—2片钻孔，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、批锋进行处理；步骤三， L2层图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，磨刷机为500目的辊轮磨刷机，然后对其进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板的L2层板进行图形对位、采用5KW曝光机进行图形曝光；最后采用体积比为0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，最后进行检修；步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板L1及L3层保护后，对L2层板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀镍金；再将镀镍金后的L2层板表面抗电镀膜退除，然后依据设计的图形将L2层图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板，得到L1-L2两层板及L3单层板；步骤五，不透槽制作：将制作好的L3单层板及压合所需的粘接片一起电铣出槽，不透槽制作采用两刃铣刀进行；步骤六，将L1-L2两层板及L3单层板进行压合前黑化处理，处理完成后利用L1及L3层的辅助层上的销钉孔采用八孔定位法进行定位，将L1-L2两层板及L3单层板进行叠板，最后进行层压，得到L1-L2-L3组合的有不透槽的高频三层电路板；步骤七，外层钻孔制作：将压合好的有不透槽的高频三层电路板进行除胶处理，处理后将板压烘一段时间；待冷却后进行外层数控钻孔，然后对板表面的毛刺或批锋进行处理、检查；对检查好的板进行表面磨刷处理，将不透槽用耐酸碱胶带进行封闭保护后，插架进行PTH处理，处理后进行加厚镀铜，最后去除保护胶带烘干、检查；所述步骤七中将压合好的有不透槽的高频三层电路板进行除胶处理，处理后将板在180度条件下压烘2小时，然后进行钻孔，钻孔为1—2片钻孔，在高频三层电路板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，使用2000目以上的砂纸对对钻孔后组合板外层板表面毛刺、批锋进行处理；步骤八，有不透槽的高频三层电路板表面图形的制作：首先对有不透槽的高频三层电路板的表面进行磨刷处理，磨刷机为500目的辊轮磨刷机，然后进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与板进行图形对位、采用5KW曝光机进行图形曝光；然后采用体积比为0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，最后进行检修；步骤九，外层电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的有不透槽的高频三层电路板的表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀镍、镀金；再将处理后的板表面抗电镀膜退除，然后进行蚀刻，最后蚀刻后的板进行检查、修板；步骤十，成型制作：将外层图形制作好的有不透槽的高频三层板采用数控铣床进行成型制作，数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品有不透槽的高频三层电路板。

Claims

1.一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是它包括以下步骤：

步骤一，进行工程、光绘资料制作：首先对模板进行图形设计，然后将设计好的图形按照生产工艺参数进行工程文件处理，使其满足生产加工要求，再对处理好的文件进行拼版、制作出L1、Ｌ2、Ｌ3层的黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干；再对绘制完成的底片进行检查，最后再以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；

步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按流程单、尺寸要求开出生产所需要的高频覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置用销钉机打出销钉孔；然后进行数控钻孔，钻完孔后对组合板表面的毛刺及批锋进行处理并进行检查；

步骤三， L2层图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板的L2层板进行图形对位、曝光；最后采用体积比为0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，最后进行检修；

步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板L1及L3层保护后，对L2层板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀镍金；再将镀镍金后的L2层板表面抗电镀膜退除，然后依据设计的图形将L2层图形中不需要的部分蚀刻去除，最后对蚀刻后的板进行检查、修板，得到L1-L2两层板及L3单层板；

步骤五，不透槽制作：将制作好的L3单层板及压合所需的粘接片一起电铣出槽；

步骤六，将L1-L2两层板及L3单层板进行压合前黑化处理，处理完成后利用L1及L3层的辅助层上的销钉孔进行定位，将L1-L2两层板及L3单层板进行叠板，最后进行层压，得到L1-L2-L3组合的有不透槽的高频三层电路板；

步骤七，外层钻孔制作：将压合好的有不透槽的高频三层电路板进行除胶处理，处理后将板压烘一段时间；待冷却后进行外层数控钻孔，然后对板表面的毛刺或批锋进行处理、检查；对检查好的板进行表面磨刷处理，将不透槽用耐酸碱胶带进行封闭保护后，插架进行PTH处理，处理后进行加厚镀铜，最后去除保护胶带烘干、检查；

步骤八，有不透槽的高频三层电路板表面图形的制作：首先对有不透槽的高频三层电路板的表面进行磨刷处理，然后进行湿膜印刷，烘烤；通过定位孔将重氮片与板进行图形对位、曝光；然后采用体积比为0.9—1.0%的碳酸钠溶液对曝光后的板进行显影，最后进行检修；

步骤九，外层电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的有不透槽的高频三层电路板的表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀镍、镀金；再将处理后的板表面抗电镀膜退除，然后进行蚀刻，最后蚀刻后的板进行检查、修板；

步骤十，成型制作：将外层图形制作好的有不透槽的高频三层板采用数控铣床进行成型制作；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品有不透槽的高频三层电路板。

2.根据权利要求1所述的一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片；使用100倍放大镜对底片进行检查，使用5KW曝光机拷贝重氮片。

3.根据权利要求1所述的一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是所述步骤二中的钻孔为1—2片钻孔，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，钻孔后使用2000目以上的砂纸对组合板表面毛刺、批锋进行处理。

4.根据权利要求1所述的一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是所述步骤三中的辊轮磨刷机的目数为500目，采用5KW曝光机进行图形曝光。

5.根据权利要求1所述的一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是所述步骤四以及步骤九中的电镀前处理的过程均为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸。

6.根据权利要求1所述的一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是所述步骤五中的不透槽制作采用两刃铣刀进行。

7.根据权利要求1所述的一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是所述步骤六中的压合定位采用八孔定位法。

8.根据权利要求1所述的一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是所述步骤七中将压合好的有不透槽的高频三层电路板进行除胶处理，处理后将板在180度条件下压烘2小时，然后进行钻孔，钻孔为1—2片钻孔，在高频三层电路板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110 度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，使用2000目以上的砂纸对对钻孔后组合板外层板表面毛刺、批锋进行处理。

9.根据权利要求1所述的一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是所述步骤八中的辊轮磨刷机的目数为500目，采用5KW曝光机进行图形曝光。

10.根据权利要求1所述的一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法，其特征是所述步骤十中的数控铣床采用的数控铣刀为两刃铣刀。