CN102159029B - 一种高频铝基电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高频铝基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作；步骤二，开料、钻孔的制作；步骤三，表面图形的制作；步骤四，电镀、蚀刻的制作；步骤五，防焊、字符及表面可焊性处理；步骤六，成型制作得到成品高频铝基电路板。本发明不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频铝基电路板的性能稳定。
Description
技术领域
本发明涉及一种高频铝基板的制作方法。
背景技术
随着电子产品向小型化、数字化、高频化、高可靠性化的方向发展，高频金属基电路板除了拥有普通金属基电路板优良的高耐热性、高散热性、优异的尺寸稳定性外，更具有高频化，绝缘介质层具有良好的强度、柔韧性及耐高的击穿电压。但是目前高频铝基电路板的生产方法任然沿用普通环氧树脂铝基电路板的制作方法和工艺，但其不适应高频铝基特氟龙材质的特性，其板边缘和孔径易造成变形和发黑现象，影响客户端产品信号传输性能。
发明内容
本发明提供了一种微波高频铝基电路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频铝基电路板的性能稳定。
本发明采用了以下技术方案：一种高频铝基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作：首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干，再对绘制完成的底片进行检查，最后以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按尺寸要求开出生产所需要的高频铝基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔，采用数控机床对组合板进行数控钻孔，然后进行表面的毛刺及批锋处理，最后进行检查；步骤三，表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷、烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9-1.1％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，检修；步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，并对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；步骤五，防焊、字符及表面可焊性处理：对组合板表面进行轻微的磨刷处理，并将磨刷后的组合板放在等离子机中处理，然后进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用1.0-1.2％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板进行高温后固化处理，然后在其表面进行丝网漏印字符；丝印字符完成用高温固化后进行表面可焊性处理，将字符完成后的组合板进行电镀前处理，然后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并检查浸涂效果；步骤六，成型制作：首先将组合板固定在数控铣床上并对铣切边缘进行降温处理，然后进行成型制作，成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品高频铝基电路板。
步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，使用200倍放大镜对底片进行检查，使用3KW曝光机拷贝重氮片；步骤二中的钻孔为单片钻孔，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，采用2000目以上的砂纸对有毛刺、批锋进行处理；步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，采用5KW曝光机进行图形曝光；步骤四中的电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；步骤五中采用800目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行轻微的磨刷处理，采用8KW曝光机对防焊图形进行曝光；步骤六中的数控铣床采用的铣刀为两刃铣刀，采用97号无铅柴油对组合板的铣切边缘进行降温处理。
本发明具有以下有益效果：本发明在制作过程中采用顶角为110度并且最高钻孔数量控制在800孔以下的钻刀，这样可以有效解决孔口毛刺、孔壁粗糙和孔径位移问题的发生，提高制作精度，且使电路板的性能更加稳定。本发明在制作过程中采用两刃铣刀进行数控电铣，可以有效解决金属基板边缘毛刺现象的发生，保证其铣切边缘光滑。本发明在制作过程中使用柴油对数控铣边缘进行降温处理，这样可以保证在铣切过程中不会因铣刀铣切产生的高温造成金属基板边缘发黑和形状产生变形，避免影响使用的性能。对组合板进行防焊、字符及表面可焊性处理不但有效提高了产品质量和工作效率，而且制得的高频铝基电路板的性能稳定。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图
具体实施方式
在图1中，本发明为一种高频铝基电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板制作：首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理好的文件进行拼版、采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干，再对绘制完成的底片使用200倍放大镜进行检查，最后以检查好的底片为母本使用3KW曝光机进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查。步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按尺寸要求开出生产所需要的高频铝基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔，销钉孔孔径为3.2mm，采用数控机床对组合板进行数控钻孔，该钻孔为单片钻孔，然后采用2000目以上的砂纸进行表面的毛刺及批锋处理，最后进行检查；数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔。步骤三，表面图形的制作：首先采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷、烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光，该曝光采用5KW曝光机进行图形曝光；最后采用0.9-1.1％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，检修。步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，该处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，并对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除。步骤五，防焊、字符及表面可焊性处理：采用800目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行轻微的磨刷处理，并将磨刷后的组合板放在等离子机中处理，然后进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用8KW曝光机对防焊图形进行曝光，采用1.0-1.2％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板进行高温后固化处理，然后在其表面进行丝网漏印字符；丝印字符完成用高温固化后进行表面可焊性处理，将字符完成后的组合板进行电镀前处理，然后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并检查浸涂效果。步骤六，成型制作：首先将组合板固定在数控铣床上采用97号无铅柴油对组合板的铣切边缘进行降温处理，然后进行成型制作，该数控铣床采用的铣刀为两刃铣刀；成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品高频铝基电路板。
Claims (6)
1.一种高频铝基电路板的制作方法，它包括以下步骤：
步骤一，光绘模板制作：首先对模板依次进行图形设计和按照生产工艺参数进行工程文件处理，对处理好的文件进行拼版、制作黑色底片，对光绘好的底片进行冲洗、显影、定影、清洗、风干，再对绘制完成的底片进行检查，最后以检查好的底片为母本进行重氮片拷贝，并对拷贝好的重氮片进行检查；
步骤二，开料、钻孔的制作：首先用电动剪板机按尺寸要求开出生产所需要的高频铝基覆铜板，然后根据板厚进行包板形成组合板，在组合板的短边位置打出销钉孔，采用数控机床对组合板进行数控钻孔，然后进行表面的毛刺及批锋处理，最后进行检查；
步骤三，表面图形的制作：首先对组合板的表面进行磨刷处理，然后对其表面进行湿膜印刷、烘烤；通过定位孔将重氮片与组合板进行图形对位、曝光；最后采用0.9-1.1％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，检修；
步骤四，电镀、蚀刻的制作：将图形转移完成的组合板表面进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；电镀前处理后再对图形表面依次进行电镀铜加厚处理和镀锡抗蚀刻处理；再将处理后的组合板表面抗电镀油墨退除，然后将表面图形中不需要的部分蚀刻去除，并对蚀刻后的组合板进行检查、修板；最后将检查好的组合板表面图形上的抗蚀刻锡层退除；
步骤五，防焊、字符及表面可焊性处理：对组合板表面进行轻微的磨刷处理，并将磨刷后的组合板放在等离子机中处理，然后进行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低温烤炉进行烘烤；根据定位孔及图形进行对位，然后将对位好的组合板进行曝光，采用1.0-1.2％的碳酸钠溶液对曝光后的组合板进行显影，并进行检修；将做好防焊的组合板进行高温后固化处理，然后在其表面进行丝网漏印字符；丝网漏印字符完成后先进行高温固化，然后进行表面可焊性处理，将字符完成后的组合板进行电镀前处理，电镀前处理的过程为首先进行酸性除油，经过两级水洗后粗化，再经过两级水洗，最后浸酸；电镀前处理后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并检查浸涂效果；
步骤六，成型制作：首先将组合板固定在数控铣床上，采用97号无铅柴油对组合板的铣切边缘进行降温处理然后进行成型制作，成型完成后使用高压清洗机进行清洁、烘干、检查，得到成品高频铝基电路板。
2.根据权利要求1所述的高频铝基电路板的制作方法，其特征是所述步骤一中采用分辨率为20240dpi的高精密度激光光绘机制作黑色底片，使用200倍放大镜对底片进行检查，使用3KW曝光机拷贝重氮片。
3.根据权利要求1所述的高频铝基电路板的制作方法，其特征是所述步骤二中的钻孔为单片钻孔，在组合板的短边位置钻出销钉孔孔径为3.2mm，数控钻床采用110度的钻刀，钻刀的钻孔数量少于800孔，采用2000目以上的砂纸对毛刺、批锋进行处理。
4.根据权利要求1所述的高频铝基电路板的制作方法，其特征是所述步骤三中采用500目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行磨刷处理，采用5KW曝光机进行图形曝光。
5.根据权利要求1所述的高频铝基电路板的制作方法，其特征是所述步骤五中采用800目的辊轮磨刷机对组合板的表面进行轻微的磨刷处理，采用8KW曝光机对防焊图形进行曝光。
6.根据权利要求1所述的高频铝基电路板的制作方法，其特征是所述步骤六中的数控铣床采用的铣刀为两刃铣刀。
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