CN102143656A - 一种高介电复合材料电路板的制作方法 - Google Patents
一种高介电复合材料电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102143656A CN102143656A CN 201110066582 CN201110066582A CN102143656A CN 102143656 A CN102143656 A CN 102143656A CN 201110066582 CN201110066582 CN 201110066582 CN 201110066582 A CN201110066582 A CN 201110066582A CN 102143656 A CN102143656 A CN 102143656A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- compoboard
- circuit board
- carried out
- carry out
- composite material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110066582 CN102143656B (zh) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 一种高介电复合材料电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110066582 CN102143656B (zh) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 一种高介电复合材料电路板的制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102143656A true CN102143656A (zh) | 2011-08-03 |
CN102143656B CN102143656B (zh) | 2012-12-05 |
Family
ID=44410792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201110066582 Active CN102143656B (zh) | 2011-03-16 | 2011-03-16 | 一种高介电复合材料电路板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102143656B (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102638940A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-08-15 | 蔡新民 | 一种聚四氟乙烯高频电路板的制作方法 |
CN102638939A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-08-15 | 蔡新民 | 一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法 |
CN102638937A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-08-15 | 蔡新民 | 一种铜基印制线路板的制作方法 |
CN102905471A (zh) * | 2012-10-21 | 2013-01-30 | 蔡新民 | 一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法 |
CN102917544A (zh) * | 2012-10-21 | 2013-02-06 | 蔡新民 | 一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法 |
CN102917545A (zh) * | 2012-10-21 | 2013-02-06 | 蔡新民 | 一种高频沉银电路板的制作方法 |
CN104640353A (zh) * | 2013-11-06 | 2015-05-20 | 周海梅 | 陶瓷基印制线路板的制作方法 |
CN104640378A (zh) * | 2013-11-06 | 2015-05-20 | 周海梅 | 一种提高高频板孔化良率的制作方法 |
CN105517360A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-04-20 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法 |
CN106102330A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb板精细线路的制作方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101631427A (zh) * | 2008-07-14 | 2010-01-20 | 深圳市九和咏精密电路有限公司 | 电路板制作过程中的镀厚金方法 |
CN101784162A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-07-21 | 施吉连 | 一种微波高频金属基电路板的制作方法 |
CN101808464A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-08-18 | 施吉连 | 一种超长微波高频电路板的制作方法 |
CN101902883A (zh) * | 2010-07-16 | 2010-12-01 | 施吉连 | 一种微波高频陶瓷电路板的制造方法 |
-
2011
- 2011-03-16 CN CN 201110066582 patent/CN102143656B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101631427A (zh) * | 2008-07-14 | 2010-01-20 | 深圳市九和咏精密电路有限公司 | 电路板制作过程中的镀厚金方法 |
CN101784162A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-07-21 | 施吉连 | 一种微波高频金属基电路板的制作方法 |
CN101808464A (zh) * | 2010-03-09 | 2010-08-18 | 施吉连 | 一种超长微波高频电路板的制作方法 |
CN101902883A (zh) * | 2010-07-16 | 2010-12-01 | 施吉连 | 一种微波高频陶瓷电路板的制造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102638940A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-08-15 | 蔡新民 | 一种聚四氟乙烯高频电路板的制作方法 |
CN102638939A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-08-15 | 蔡新民 | 一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法 |
CN102638937A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-08-15 | 蔡新民 | 一种铜基印制线路板的制作方法 |
CN102905471A (zh) * | 2012-10-21 | 2013-01-30 | 蔡新民 | 一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法 |
CN102917544A (zh) * | 2012-10-21 | 2013-02-06 | 蔡新民 | 一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法 |
CN102917545A (zh) * | 2012-10-21 | 2013-02-06 | 蔡新民 | 一种高频沉银电路板的制作方法 |
CN104640353A (zh) * | 2013-11-06 | 2015-05-20 | 周海梅 | 陶瓷基印制线路板的制作方法 |
CN104640378A (zh) * | 2013-11-06 | 2015-05-20 | 周海梅 | 一种提高高频板孔化良率的制作方法 |
CN105517360A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-04-20 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法 |
CN105517360B (zh) * | 2015-12-18 | 2018-08-17 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法 |
CN106102330A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb板精细线路的制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102143656B (zh) | 2012-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102143656B (zh) | 一种高介电复合材料电路板的制作方法 | |
CN102159029B (zh) | 一种高频铝基电路板的制作方法 | |
CN102638940A (zh) | 一种聚四氟乙烯高频电路板的制作方法 | |
CN102638937A (zh) | 一种铜基印制线路板的制作方法 | |
CN102137551B (zh) | 一种高频四层电路板的制作方法 | |
CN101902883A (zh) | 一种微波高频陶瓷电路板的制造方法 | |
CN101784162A (zh) | 一种微波高频金属基电路板的制作方法 | |
CN103209546B (zh) | 一种负片直接蚀刻线路的制作方法 | |
CN101808464A (zh) | 一种超长微波高频电路板的制作方法 | |
CN104582293A (zh) | 一种陶瓷基电路板制作方法 | |
CN102159031B (zh) | 一种超长微波高频电路板的制作方法 | |
CN102905471A (zh) | 一种聚四氟乙烯高频线路板的制作方法 | |
CN102281716A (zh) | 一种高频超厚电路板的制作方法 | |
CN102917546A (zh) | 一种聚四氟乙烯高频电路板的制作方法 | |
CN104159404A (zh) | 分立式热电分离铝基电路板的制作方法 | |
CN108174510A (zh) | 一种分级金手指及包含该金手指的光模块pcb板的制作方法 | |
CN103997856A (zh) | 一种高电阻值碳膜线路板的制作方法 | |
CN104640378A (zh) | 一种提高高频板孔化良率的制作方法 | |
CN102638938A (zh) | 一种高互调高频电路板的制作方法 | |
CN102159030A (zh) | 一种高频超薄电路板的制作方法 | |
CN102638936A (zh) | 一种超导热、高耐压led照明类铝基电路板的制作方法 | |
CN102917545A (zh) | 一种高频沉银电路板的制作方法 | |
CN102638939A (zh) | 一种免烘烤感光阻焊电路板的制作方法 | |
CN103997853A (zh) | 一种超长铝基电路板的制作方法 | |
CN102917544A (zh) | 一种有不透槽的高频三层电路板的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20110803 Assignee: TAIZHOU JINDING ELECTRONIC CO., LTD. Assignor: Cai Xinmin Contract record no.: 2013320000370 Denomination of invention: Manufacturing method of circuit board made of high-dielectric composite material Granted publication date: 20121205 License type: Exclusive License Record date: 20130425 |
|
LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
EC01 | Cancellation of recordation of patent licensing contract |
Assignee: TAIZHOU JINDING ELECTRONIC CO., LTD. Assignor: Cai Xinmin Contract record no.: 2013320000370 Date of cancellation: 20160520 |
|
LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20160704 Address after: 225327 chemical industry zone, Yongan Town, high port area, Taizhou, Jiangsu Patentee after: TAIZHOU JINDING ELECTRONIC CO., LTD. Address before: 225327 No. 9, planning road, Gao Yong pharmaceutical chemical industrial park, Yongan Town, high port area, Jiangsu, Taizhou Patentee before: Cai Xinmin |