JP2015528754A - エンボスフォイルの装飾用区画を転写する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】安定なエンボスフォイルの利点と、キャリアフォイルから装飾用区画をきれいに分離することとが組み合わされ、改善された方法を提供すること。【解決手段】エンボスローラ（２４）、エンボススタンプ（２４’）、または塗布された接着剤層（１４）を利用して、エンボスフォイル（１）の装飾用区画（１６）を基材（２３）に転写する方法を記載する。このエンボスフォイル（１）は、キャリアフォイル（１１）、およびそのキャリアフォイル（１１）上に配置された転写層（１３）を含む。この方法は、エンボスフォイル（１）を用意する工程、転写層（１３）への、少なくとも一つの、装飾用区画（１６）の周縁部から隔たった線状切込み（１５）を型打ちする工程、基材（２３）上に、装飾用区画（１６）をエンボス加工する工程、および装飾用区画（１６）でエンボス加工された基材（２５）から、残余エンボスフォイルを剥離する工程を含む。

Description

本発明は、エンボスフォイルの装飾用区画を基材上に転写する方法に関する。

塗料セット（Ｌａｃｋｐａｋｅｔ）中に強架橋性塗料系、例えばＵＶ架橋性塗料系、および／または層厚さが大きい、すなわち５μｍ超の厚さの転写層の塗料系を、キャリアフォイルなしに含有するエンボスフォイルを貼付する際には、エンボス加工の際に整った分離線を生み出すことは不可能である。その上、フォイル複合材の分離の場合、貼付器具のエッジではなく不定の位置で不整列な分離線が生ずる。強架橋により、塗料内において、比較的長いまたは非常に長いポリマー鎖の形成が起こり、それに対応して、塗料の物理的特性が影響を受ける。強架橋された塗料の硬度に依存して、例えば、比較的硬質かつ脆性の塗料が、エンボス加工の際に不定に破断され、様々な大きさの塗料フレーク（Ｌａｃｋ−Ｆｌａｋｅ）が、望ましくない不純物として生じる恐れがある。例えば、比較的軟質かつ柔軟な塗料は、エンボス加工の際に破断しないもしくは不完全にしか破断しないことがあるか、または不定に引き裂かれることがあるため、最も不都合な場合には分離線がまったく生じない。通常の場合、この種のエンボス加工においては、塗料セットとして形成された転写層の不定位置の残余物、即ち、前記のいわゆるフレークが形成され、このフレークは、エンボス加工された基材のさらなる加工プロセスにおいて、機械の汚染をもたらし、それゆえ洗浄の手間を増やすことになる。極端な場合、このフレークにより、製造の粗悪品が明らかに増加することがある。

特許文献１は、屈曲構造を有する層状複合材を記載し、この複合材からは、セキュリティ文書上に貼付可能な証票が分離され得る。この証票は、層状複合材のキャリア層を傷つけることなしに層状複合材から打ち抜かれる。層状複合材のうちの必要とされない部分は、証票をセキュリティ文書に貼付する前に引き離される。その結果、層状複合材の機械的安定性は、キャリア層によってのみ定められている。打ち抜かれた証票と共に形成されるキャリア層は、後続加工の前に、供給ロールに巻き上げられる。

特許文献２は、キャリアフォイル上に互いに完全に分離された装飾用区画、いわゆるパッチが配置されているエンボスフォイルを記載し、このパッチは、エンボスフォイルを加工する際には通常の措置に応じて基材上に転写され得る。パッチ間の余地、即ち部分は、エンボスフォイルの、エンボス加工領域の周りの装飾層をレーザ光線により剥離することにより形成される。

特許文献３は、エンボスフォイルおよびそれによって形成されるセーフティステッカーを開示している。ただし、第一の回折レリーフ構造が、複製層での型取り（エンボス加工ないしは複製）により形成される。第一の回折レリーフ構造のこの型取りにおいては、同時に第二のレリーフ構造が、後に打ち抜かれるべきである領域の外側に型取りされ、ただし、この第二のレリーフ構造は、線状に導入された切込みの形状であって、この切込みは、セーフティステッカーの輪郭線に本質的に従い、その中へと型取りないしは複製が行われるプラスチック層および／または塗料層の層厚の半分を超える切込み深さを有する。

この場合の不利点は、複製の際に生ずる非常に深い構造では、塗料セットの周りのキャリアがすでに製造中に弱められるという危険が含まれていることである。

本発明の課題は、安定なエンボスフォイルの利点と、キャリアフォイルから装飾用区画を端整に（きれいに）分離することとが組み合わされ、改善された方法を提供することにある。

本発明によると、この課題は、請求項１の内容により解決される。エンボススタンプ、エンボスローラ、または特に部分的な形状が所望の装飾もしくは装飾用区画の接着剤を塗布することを利用して、エンボスフォイルの装飾用区画を基材上に転写する方法であって、このエンボスフォイルが、キャリアフォイル、およびそのキャリアフォイル上に配置された転写層を備える方法が提案され、この方法が、以下の工程：
ａ）エンボスフォイルを用意する工程；
ｂ）装飾用区画の周縁部から２ｍｍ以下隔たり、線状切込みとして形成された切込みを少なくとも一つ、転写層に型打ちする工程（Ｅｉｎｓｔａｎｚｅｎ）；
ｃ）基材上に装飾用区画のエンボス加工する工程；
ｄ）装飾用区画でエンボス加工された基材から、残余エンボスフォイルを剥離させる工程
を含むことである。

この課題は、さらに、請求項２の内容により解決される。エンボスフォイルの装飾用区画を基材に転写する方法であって、このエンボスフォイルが、キャリアフォイル、およびそのキャリアフォイル上に配置された転写層を備える方法が提案され、この方法が、以下の工程：
ａ）エンボスフォイルを用意する工程；
ｂ）装飾用区画の周縁部から２ｍｍ以下隔たり、線状切込みとして形成された切込みを少なくとも一つ、転写層に型打ちする工程；
ｃ）基材上へ接着剤を塗布する、またはエンボスフォイル上へ接着剤を塗布する工程、
ｄ）エンボスフォイルと基材とを重ね合わせる工程、
ｅ）接着剤を硬化または乾燥させる工程、
ｆ）装飾用区画でエンボス加工された基材から、残余エンボスフォイルを剥離させる工程
を含むことである。

本発明による方法は、わずかな装置投入で、エンボスフォイルの転写層内において少なくとも一つの、装飾用区画を転写層から剥離するための予定破損箇所を準備することが可能であるという利点を有する。その結果、強架橋性塗料系および／または層厚の大きい塗料層を有するエンボスフォイルの、キャリアフォイルから装飾用区画を端整に分離させるホットエンボス加工が可能になる。残余エンボスフォイル、すなわち、転写層のうち、装飾用区画には属さず、基材上にエンボス加工されなかった部分を含むキャリアフォイルは解離される、すなわち転写層のうち、まだキャリアフォイルに付着している部分は剥離される。

さらに、接着剤層が基材か、または基材上に転写されるべき転写層の外側かのいずれか一方に、特に部分的に、望みの装飾または装飾用区画の形状で塗布されるエンボスフォイルは、適切な乾燥または硬化を利用して、例えばＵＶ硬化を利用して、転写層をキャリアフォイルから基材上に転写するために有利に加工することができ、ただし、その際には、接着剤によってあらかじめ定められる装飾用区画と残余エンボスフォイルとの整った分離が生じる。

線状切込みの提案された打抜きは、ロール・ツー・ロール製造プロセスで好都合に使用可能である。打抜きにより、転写層は、熱的にも化学的にも負荷がかからない。例えば、レーザ分離の際には起こり得る有害物質放出によって環境に負荷がかかることはない。特に、それは、転写層の燃焼生成物、例えば、ＣＯ₂、ＨＣｌ、ＮＯ_Xのような気体の可能性がある。

線状切込みは、部分的に転写層の厚さを減少させ、割線または予定破損箇所として作用し、その割線または予定破損箇所は、転写層の材料中において高い機械的応力を形成するため、切込み領域にある転写層は容易に破断する。

予定破損箇所を線状先細り切込みとして形成することが、有利となり得る。ねじ山角は、２０°〜９０°の範囲にあってもよい。好ましいのはおよそ６０°のねじ山角である。

さらなる有利な構成は、従属請求項に記載されている。

工程段階ｂ）において、装飾用区画を取り囲む切込みを、少なくとも一つ、転写層に型打ちすることを設定することがきる。

しかしながら、工程段階ｂ）において、エンボスフォイルの向かい合う周縁部間を延在し装飾用区画を包囲する開放式切込みが、転写層に型打成形加工されることも可能である。開放式切込みとは、ここでは、一体ではない、すなわち一つまたは複数の開始点および／または終了点を有する切込みと理解される。

さらに、工程段階ｂ）において、複数の切込みを型打ちし、複数の前記切込みが、一つの型打ち領域を形成することを設定することができる。複数の切込みを形成することにより、とりわけ、生産信頼性が高まるため、一つの切込みの誤った形成が、分離結果を疑わしいものにすることはない。

型打ち領域内に２〜４０個の切込みが導入されると有効であることが実証された。

好ましい実施形態では、型打ち領域内に３〜４個の切込みが導入されていてもよい。

さらに、隣接する切込みが一定の間隔を有してもよい。別法として、隣接する切込みが異なる間隔を有することも可能である。例えば、二つの隣接する切込み間の間隔は、ある中央の切込みを起点に外側に向かって大きくなってもよい。すなわち中央の切込みにじかに隣接する切込みは、中央の切込みに対してある特定の間隔を有し、さらなる隣接する切込みは、それらの、じかに隣接する切込みに対して、より大きい間隔を有する。

別法として、二つの隣接する切込み間の間隔は、ある中央の切込みを起点に外側に向かって小さくなってもよい。すなわち中央の切込みにじかに隣接する切込みは、中央の切込みに対してある特定の間隔を有し、さらなる隣接する切込みは、それらの、直接隣接する切込みに対して、より小さい間隔を有する。

別法として、隣接する切込み間の間隔が任意の値を有することも可能であって、すなわち前記のような対称性は満たされない。

型打ち領域は、０．５〜２．５ｍｍの幅、好ましくは２ｍｍの幅を有してもよい。その際、±１ｍｍという見当精度においては、装飾用区画が所定通りに半抜きされている（ａｎｇｅｓｔａｎｚｔ）ことが保証されている。

切込みが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍという平均幅を有してもよい。

さらに、切込みが転写層を完全に切断するが、転写層に面したキャリアフォイル表面の前で終了してもよい。

切込みが転写層を２０％から１００％の間切断することも可能である。その結果、キャリアフォイルが破損されないため、キャリアフォイルは、打抜き後にもその完全な強度を有し得る。切込みが、転写層を少なくとも２０％の深さで切断すると、意図された、残りかすがない分離が起こることが判明した。

工程段階ｃ）の後、ないしは工程段階ｅ）の後に、半抜きされた転写層の破断が、剥離の瞬間、またはその直後またはその直前に起こってもよい。

本発明を、図面を参照して詳細に説明する。

エンボスフォイルの第一の一例示的実施形態を断面図で示す図。 エンボスフォイルの第二の一例示的実施形態を断面図で示す図。 閉鎖式抜き型の例示的実施形態を示す図。 図３からの抜き型であらかじめ打ち抜かれたエンボスフォイルの一例示的実施形態を上面図で示す図。 図４ａ中の切断線ＩＶｂ−ＩＶｂに沿った、エンボスフォイルの断面図を示す図。 開放式抜き型の例示的実施形態を示す図。 図５ａからの線状抜き型であらかじめ打ち抜かれたエンボスフォイルの一例示的実施形態を上面図で示す図。 本発明による方法を実施するための打抜き・エンボス加工装置の第一の一例示的実施形態を示す図。 本発明による方法を実施するための打抜き・エンボス加工装置の第二の一例示的実施形態を示す図。 エンボスフォイルの第二の一例示的実施形態を断面図で示す図。 本発明による方法を実施するための打抜き・エンボス加工装置の第二の一例示的実施形態を示す図。

図１は、ロール・ツー・ロール方式で使用可能な、キャリアフォイル１１、転写層１３、およびそれらの間に配置された剥離層１２を含むエンボスフォイル１の部分図を示す。転写層１３上には、接着剤層１４が配置されており、これは、例えば、熱活性化ホットメルト接着剤層であるか、または高エネルギー放射線を利用して活性化可能な常温硬化型接着剤であってもよい。

転写層１３は、一つまたは複数の強架橋された塗料、例えばＵＶ架橋された塗料からなる塗料セット、ならびに任意選択でさらなる層、例えばさらなる塗料層および／または金属層からなる塗料セットおよび／あるいは層厚の大きい、すなわち層厚が５μｍ超、特に１０μｍ超の転写層である。硬質かつ脆性の転写層は、エンボス加工の際に、端整（整った）でないおよび／または不正確な分離線を形成する恐れがある。この種のエンボス加工においては、転写層のいくつかの残余物、いわゆるフレークが形成されることがよくあり、このフレークは、エンボス加工された基材のさらなる加工プロセスにおいて機械の汚染をもたらし、それゆえ洗浄の手間を増やす。不整列（端整でない）および／または不正確な分離線を回避するためには、エンボスフォイル１に、接着剤層１４の側から、横断面がＶ字形状である、その深さは、切込み１５が、キャリアフォイル１１の転写層１３に面した表面で終了するように選択されている線状先細り切込み１５を、打抜きを利用して導入する。図１で示される例示的実施形態中では、ねじ山角はおよそ６０°である。それゆえ、キャリアフォイル１１は、打抜き過程により破損されず、すべての領域において、その完全なる強度を有する。この切込みは、転写層の予定破損箇所として作用する。なぜなら切込み領域では、刻み込まれた材料内で高い応力が形成されているからである。

図１に示された例示的実施形態においては、一つの型打ち領域１５ｓを形成する二つの線状切込み１５が隣り合って配置されている。この型打ち領域１５ｓは、好ましくは０．５〜２．５ｍｍの幅を有し得る。型打ち領域１５ｓは、転写層１３および接着剤層１４中で形成されている装飾用区画１６の境界をなす。この装飾用区画１６は、例えば、偽造が困難なセキュリティ要素として、紙幣、クレジットカードまたは類似物のようなセキュリティ文書に貼付されるＯＶＤ（ＯＶＤ＝Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｄｅｖｉｃｅ（光学的可変デバイス））でもよい。図１には、装飾用区画１６の境界を定める境界線１６ｓが記入されている。ただし、型打ち領域１５ｓは、装飾用区画１６の外側にある。境界線１６ｓは、図１に示される例示的実施形態においては、装飾の、例えば、ＯＶＤの外縁であってもよく、例を挙げるとさらに下方の図４ａでも示される。境界線１６ｓは、装飾用区画１６を、転写層１３の残りから仕切る。ただし、この、装飾用区画１６に隣接する残りの転写層１３は、例えば、透明または半透明に形成されていてもよい。しかしながら、エンボスフォイル１が、別法として、および例えばさらに下方の図５ｂで示されるように、装飾または装飾用区画１６の定められた外縁または外境界を有さない無限デザインを有する場合は、境界線１６ｓもまた存在しないか、または部分的にしか存在しない。型打ち領域１５ｓは、そのような無限装飾の場合、打抜き前は詳細には境界が定められていない装飾用区画１６の内側にあってもよく、および／または無限デザイン内の装飾用区画１６は、型打ち領域１５ｓ内の切込み１５の導入によって初めて画定される。

図２は、図１に基づき、切込み１５の構成が修飾されているエンボスフォイル１を示す。図２に示される例示的実施形態においては、転写層１３へとおよそ２０％だけ突出する六つの線状切込み１５が配置されている。線状切込み１５は、図１に記載された例示的実施形態のように、型打ち領域１５ｓを形成する。図２に示される例示的実施形態中では、外側の両方の切込み１５ａが、一例として互いに間隔を置いて、内側の四つの切込み１５ｂは隣接する切込みの間で間隔を置かずに形成されている。外側の両方の切込みおよび内側の四つの切込みは、それぞれ、配置が同じ一群を形成する。切込み１５の配置のほかに、型打ち領域１５ｓ内の切込み１５の数も変化可能である。好ましいのは、２個から４０個の間の、隣り合って配置された切込み１５であって、ただし、型打ち領域１５ｓの幅は、好ましくはおよそ２ｍｍであり得る。図１と比べて切込み１５が短く、またはあまり深くなく形成されているにもかかわらず、この切込みは予定破損箇所として作用するため、転写層の刻み込まれた材料中で現れる高い応力ゆえに、曲げ負荷がかかると、転写層は完全に破断する。

型打ち領域１５ｓに配置された切込みの深さおよび／またはねじ山角を変化させることも可能である。

図３は、閉鎖式抜き型、すなわち閉鎖した線状切込み１５を形成する抜き型の例示的実施形態を示す。この例が示すように、非常に様々な形状が形成可能であるため、転写されるべき装飾用区画１６のデザインには、ほとんど制限がない。

図４ａおよび図４ｂは、星形の装飾用区画１６の例に基づいた、線状切込み１５および型打ち領域１５ｓの構成を示す。

型打ち領域１５ｓは、装飾用区画１６を一定間隔で取り囲んでいる。装飾用区画１６の周りに、内側から外側に向かって周囲長が増大した、同一間隔を置いた３つの線状切込み１５が配置されている。すなわち、星形の装飾用区画１６の中心と一致する、共通の中心の周りには、周囲長が増大する３つの打抜きが配置されている。ただし、打抜きの間隔は、図４ａおよび図４ｂ中で示されるように一定であるか、または異なってもよい。打抜きは、所定内にある、すなわち装飾用区画１６に対して正確な位置にある。所定の変動が±１ｍｍおよび型打ち領域１５ｓの幅が２ｍｍである場合、転写層１３は、三回、半抜きされるため、装飾用区画１６は、エンボス加工の際に寸法が完全かつ正確に、転写層１３から、および接着剤層１４から分離されることになる。その際、図４ａは、転写層１３および接着剤層１４の装飾用区画１６を、いわゆるパッチまたはラベルの形状で基材に貼付する一例を示す。

図５ａは、開放式抜き型の例示的実施形態を示す。ただし、装飾用区画はそれぞれ、少なくとも二つの互いに間隔を置いた線状切込みないしは型打ち領域によって区切られている。エンボス加工されるべき装飾用区画が、エンボスフォイルの総幅を占有するという仮定のもとでは、装飾用区画を刻み込むために、二つの線状切込みないしは型打ち領域が欠かせない。型打ち領域のそれぞれは、例えば、２〜４０個の線状切込みを含み得る。

図５ｂは、ロール・ツー・ロール（ロールとロール）加工用の、ストリップ形状の、無限エンボスフォイル１の一例を手がかりに、線状切込み１５および型打ち領域１５ｓの構成を示す。その際、エンボスフォイル１上には、部分ごとに、すなわち別個の装飾用領域１６へと分配されて、異なる個々の基材２３上に刻み込まれる予定の転写層１３が延在する。個々の装飾用領域１６間には、型打ち領域１５ｓが配置されており、そこでは、ここで示される例示的実施形態の場合、それぞれ３つの線状切込み１５が配置されている。型打ち領域１５ｓは、それぞれ見当（所定）内に、すなわち、転写層１３および接着剤層１４によって形成される装飾用領域１６に対して正確な位置に配置されている。

図６は、以下の工程：
ａ）エンボスフォイルを用意する工程；
ｂ）装飾用区画の周縁部から間隔を置いた線状切込みを少なくとも一つ、転写層および接着剤層に型打ちする工程；
ｃ）基材へ装飾用区画をエンボス加工する工程；
ｄ）装飾用区画でエンボス加工された基材から、残余エンボスフォイルを剥離させる工程
を含む、本発明による方法を実施するための打抜き・エンボス加工装置２の第一の一例示的実施形態を示す。

エンボスフォイル１は、繰り出しローラ２１上で準備され、次いで、丸打抜き機（Ｒｕｎｄｓｔａｎｚｅ）２２およびインプレッションシリンダ２２’から形成される打抜きステーションへと案内される。打抜きステーションでは、前記の線状切込み１５が、エンボスフォイル１内に形成される装飾用区画１６がその線状切込み１５によって見当どおりに取り囲まれているように、エンボスフォイル１の転写層１３および接着剤層１４に型打成形加工される。次いで、エンボスフォイル１は、第一のガイドローラ２７を介して案内され、このローラは、同時に加圧ローラとして運転しており、エンボスフォイル１を、エンボス加工されるべき基材２３に押し付ける。基材２３と重ね合わせたエンボスフォイル１は、加熱エンボスシリンダ２４および二つの第二のガイドローラ２７を含むエンボス加工ステーションを通して案内され、二つのガイドローラは、同時に、エンボスシリンダ２４での基材２３への欠かせない加圧を配慮する。基材２３上に配置されたエンボスフォイル１は、エンボスシリンダ２４の表面に面している。第二のガイドローラ２７は、エンボスシリンダ２４に、エンボスフォイル１および基材２３がおよそ半分巻きつくように配置されている。エンボス加工ステーションでは、あらかじめ打ち抜かれた装飾用区画１６が、エンボスシリンダ２４のエンボス加工領域の、見当合わせされた、すなわち位置制御された作用により、圧力および熱を利用して、基材２３に転写される。エンボスシリンダ２４は、その周囲において完全に、または部分的にのみ加熱されていてもよい、および／または、それによって装飾用区画１６が圧力および熱を利用して基材２３に転写される、詳細には記載されていないエンボス加工ゾーンを有してもよい。その際、エンボス加工ゾーンは、サイズおよび／または輪郭の点で、装飾用区画１６と概略一致すればよい。その結果、装飾用区画１６が貼付された基材２５が形成され、ただし、装飾用区画１６は、前記のように、そこでは転写層１３および／または接着剤層１４が容易に破断する型打ち領域によって取り囲まれている。半抜きされた転写層の破断は、剥離の瞬間、またはその直後またはその直前に起こり得る。

エンボス加工ステーションのすぐ後方では、残余エンボスフォイル１ｒが、装飾用区画が貼付された基材２５から引き離され、巻き上げローラ２６に巻き上げられる。残余エンボスフォイル１ｒは、その際、少なくともキャリアフォイル１１と、接着剤層１４を含む転写層１３のうちの基材２３に転写されなかった領域とを有する。

切込み１５の見当（所定）どおりの打抜きは、丸打抜き機２２およびエンボスシリンダ２４が、場合によっては付加的な微調整を装備したギヤカップリング（ｇｅｔｒｉｅｂｅｔｅｃｈｎｉｓｃｈｅ Ｋｏｐｐｌｕｎｇ）により、その進行の点で同調されることによって容易になる。

詳細には記載されていない一例示的実施形態では、丸打抜き機２２が、可動刃または持上げ型打抜き機（Ｈｕｂｓｔａｎｚｅ）によって代替される。この刃または持上げ型打抜き機は、エンボスフォイル上の見当標識を検知する、好ましくは繰り出しローラ２１直後で刃または持上げ型打抜き機の前方に配置されているセンサによって制御されているため、刃または持上げ型打抜き機は、フォイル上のこの見当標識に対応して、エンボスフォイル上に存在する装飾、ないしは装飾用区画に対応する見当どおりの打抜きを生み出すことができる。フォイル上の見当標識を検知するセンサは、エンボスシリンダ２４も見当どおりに、すなわち位置どおりに、またはエンボスフォイル上の装飾用区画に対して位置制御して、それゆえ打抜きを制御するためには、付加的に、エンボスシリンダ２４も所定どおりに制御され得る。

図７は、本発明による方法を実施するための打抜き・エンボス加工装置２の第二の一例示的実施形態を示す。ただし、このエンボス加工装置は、図６に示す打抜き・エンボス加工装置のように構成されており、相違点は、線状可動性のエンボススタンプ２４’が配置されていることであり、その結果、基材２３は、打抜き・エンボス加工装置２においてガイドされない。それゆえ、図７に示す打抜き・エンボス加工装置２は、特に、比較的剛性の基材のエンボス加工、例えばクレジットカードまたは身分証明書のエンボス加工に適している。

図６および７に示された打抜き装置およびエンボス加工装置が連続的なロール・ツー・ロールプロセス中で直接隣り合わせて配置されているインライン変種に対する別法として、エンボス加工装置と打抜き装置とを一方法で分離させてオフラインで運転することも可能である。すなわち、例えば、別個の、エンボス加工装置からは場所的に分離された打抜き装置が、上記の丸打抜き機、持上げ型打抜き機、または刃を利用して、型打ち領域１５ｓをエンボスフォイルに導入し、このあらかじめ打ち抜かれたエンボスフォイル１に続いて、別個の作業工程において、装飾用区画１６を基材２３にエンボス加工するためのエンボス加工装置に供給することが可能である。両作業工程間では、エンボスフォイルを、巻き上げ、仕上げ加工、すなわち長さおよび／または幅を裁断して、輸送することが可能である。なぜならエンボスフォイルと基材との間の見当の精度は、エンボス加工時には、再び、エンボスフォイル上に配置された見当標識により調整可能であるからである。

図９は、以下の工程：
ａ）エンボスフォイルを用意する工程；
ｂ）装飾用区画の周縁部から間隔を置いた線状切込みを少なくとも一つ、転写層に型打ちする工程；
ｃ）基材上への接着剤を塗布する、またはエンボスフォイル上へ接着剤を塗布する工程、
ｄ）エンボスフォイルと基材とを重ね合わせる工程、
ｅ）接着剤を硬化または乾燥させる工程、
ｆ）装飾用区画でエンボス加工された基材から、残余エンボスフォイルを剥離させる工程
を含む、常温エンボス加工法を実施するための打抜き・エンボス加工装置３を示す。

エンボスフォイル１は、繰り出しローラ２１上で準備され、次いで、丸打抜き機２２およびインプレッションシリンダ２２’から形成される打抜きステーションへと案内される。打抜きステーションでは、前記の線状切込み１５が、エンボスフォイル１内に形成される装飾用区画１６がその線状切込み１５によって見当どおりに取り囲まれているように、転写フォイル１の転写層１３に型打ちされる。基材２３には、接着剤塗布装置３１内で、接着剤が特に部分的に装飾用区画の形状で塗布、例えば印刷または吹きかけられる。記載されていないが別法として、接着剤を、基材の方を向く、エンボスフォイル１の転写層の外側に塗布することも可能である。次いで、転写フォイル１は、第一のガイドローラ２７を介して案内され、このローラは、同時に加圧ローラとして運転しており、転写フォイル１を、エンボス加工されるべき基材２３に押し付ける。基材２３と重なり、接着剤上に載っているエンボスフォイル１は、乾燥ステーション３２を通って案内される。そこでは、接着剤の部分的または完全な乾燥および／または硬化が、例えば熱および／またはＵＶ露光を利用して予定されている。その結果、装飾用区画が塗布され、硬化した接着剤を利用して基材２３上にしっかりと付着している基材２５が形成されており、ただし、装飾用区画は、前記のように、そこでは転写層が容易に破断する型打ち領域によって取り囲まれている。半抜きされた転写層の破断は、剥離の瞬間、またはその直後またはその直前に起こり得る。

乾燥ステーション３２のすぐ後方では、残余エンボスフォイル１ｒが、装飾用区画が貼付された基材２５から引き離され、巻き上げローラ２６に巻き上げられる。残余エンボスフォイル１ｒは、その際、少なくともキャリアフォイル１１と、転写層１３の、基材２３に転写されなかった領域とを有する。

切込み１５の見当どおりの打抜きは、丸打抜き機２２および接着剤塗布装置３１が、場合によっては付加的な微調整を装備したギヤカップリングおよび／または電子的カップリングにより、その進行の点で同調されていることによって容易になる。

詳細には記載されていない一例示的実施形態では、丸打抜き機２２が、可動刃または持上げ型打抜き機によって代替されている。この刃または持上げ型打抜き機は、転写フォイル上の見当標識を検知する、好ましくは繰り出しローラ２１直後で刃または持上げ型打抜き機の前方に配置されているセンサによって制御されているため、刃または持上げ型打抜き機は、フォイル上のこの見当標識に対応して、見当どおりの打抜きを生み出すことができる。フォイル上の見当標識を検知するセンサは、付加的に、接着剤塗布装置３１も見当どおりに制御してもよい。

１ エンボスフォイル
１ｒ 残余エンボスフォイル
２ 打抜き・エンボス加工装置（ホットエンボス加工）
３ 打抜き・エンボス加工装置（常温エンボス加工）
１１ キャリアフォイル
１２ 剥離層
１３ 転写層
１４ 接着剤層
１５ 線状切込み
１５ａ 互いに間隔を置いた切込み
１５ｂ 互いに間隔を置かない切込み
１５ｓ 型打ち領域
１６ 装飾用区画
１６ｓ 装飾用区画の境界線
２１ 繰り出しローラ
２２ 丸打抜き機
２２’ インプレッションシリンダ
２３ 基材
２４ エンボスシリンダ
２４’ エンボススタンプ
２５ 装飾用区画が貼付された基材
２６ 巻き上げローラ
２７ ガイドローラ
３１ 接着剤塗布装置
３２ 乾燥ステーション

ＣＨ６７８８３５Ａ５ ＤＥ１９８１３３１４Ａ１ ＤＥ１０２００７００５４１６Ａ１

Claims (14)

1. エンボスローラ（２４）、エンボススタンプ（２４’）を利用してエンボスフォイル（１）の装飾用区画（１６）を基材（２３）上に転写する方法であって、エンボスフォイル（１）が、キャリアフォイル（１１）、およびそのキャリアフォイル（１１）上に配置された転写層（１３）を備える方法において、以下の工程：
   ａ）エンボスフォイル（１）を用意する工程；
   ｂ）装飾用区画（１６）の周縁部から２ｍｍ以下隔たり、線状切込みとして形成された切込み（１５）を少なくとも一つ、転写層（１３）に型打ちする工程；
   ｃ）基材（２３）上に装飾用区画（１６）をエンボス加工する工程；
   ｄ）装飾用区画（１６）でエンボス加工された基材（２５）から、残余エンボスフォイル（１ｒ）を剥離させる工程；
   を含むことを特徴とする方法。
2. エンボスフォイル（１）の装飾用区画（１６）を基材（２３）上に転写する方法であって、エンボスフォイル（１）が、キャリアフォイル（１１）、およびそのキャリアフォイル（１１）上に配置された転写層（１３）を備える方法において、以下の工程：
   ａ）エンボスフォイル（１）を用意する工程；
   ｂ）装飾用区画（１６）の周縁部から２ｍｍ以下隔たり、線状切込みとして形成された切込み（１５）を少なくとも一つ、転写層（１３）に型打ちする工程；
   ｃ）基材（２３）上へ接着剤を塗布する、またはエンボスフォイル（１）上へ接着剤を塗布する工程；
   ｄ）エンボスフォイルと基材とを重ね合わせる工程；
   ｅ）接着剤を硬化または乾燥させる工程；
   ｆ）装飾用区画（１６）でエンボス加工された基材（２５）から、残余エンボスフォイルを剥離させる工程；
   を含むことを特徴とする方法。
3. 前記工程段階ｂ）において、装飾用区画（１６）を取り囲む少なくとも一つの閉鎖式切込み（１５）が、転写層（１３）に型打ちされることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. 前記工程段階ｂ）において、エンボスフォイル（１）の向かい合う周縁部間に延在し、装飾用区画（１６）を包囲する開放式切込み（１５）が、転写層（１３）に型打ちされることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
5. 前記工程段階ｂ）において、複数の切込み（１５）が型打ちされ、その、複数の切込み（１５）が一つの型打ち領域（１５ｓ）を形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の方法。
6. 型打ち領域（１５ｓ）内に２〜４０個の切込み（１５）が導入されることを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 型打ち領域（１５ｓ）内に３〜４個の切込み（１５）が導入されることを特徴とする請求項６に記載の方法。
8. 隣接する切込み（１５）が一定の間隔を有することを特徴とする請求項６または７に記載の方法。
9. 型打ち領域（１５ｓ）が、０．５〜２．５ｍｍの幅を有することを特徴とする請求項５〜８のいずれか一つに記載の方法。
10. 切込み（１５）が、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの平均幅を有することを特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載の方法。
11. 切込み（１５）が、転写層（１３）を２０％から１００％の間で切断することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載の方法。
12. 切込み（１５）が、転写層（１３）を完全に切断するが、転写層（１３）に面したキャリアフォイル（１１）表面の前で終了することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一つに記載の方法。
13. 前記工程段階ｃ）の後に、半抜きされた転写層の破断が、剥離の瞬間、またはその直後またはその直前に予定されていることを特徴とする請求項１に記載の方法。
14. 前記工程段階ｅ）の後に、半抜きされた転写層の破断が、剥離の瞬間、またはその直後またはその直前に予定されていることを特徴とする請求項２に記載の方法。

Images