JP7007265B2 - スタンピングフォイルの装飾セクションを転写する方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、スタンピングフォイルの装飾セクションを基材に転写する方法及び装置に関する。

特に強く架橋するラッカー系、例えば、ＵＶ架橋ラッカー系及び／又は高い層厚（５μｍを超えるキャリアフィルムを含まない転写プライの厚さ）を有するラッカー系をラッカーパッケージ中に含むスタンピングフォイルの適用時、クリーンな分離エッジの製造には、スタンピング加工中に大きな困難が伴う。さらに、上記の場合、フィルム複合材の分離は、適用ツールのエッジではなく不特定の位置で行われる。強い架橋によって、比較的長い又は非常に長いポリマー鎖がラッカーに形成され、これによりラッカーの物理的な特性に相応の影響が及ぶ。強く架橋したラッカーの硬度に応じて、例えば、比較的硬くかつもろいラッカーは、スタンピング加工中に不特定の方法で破断し、異なる大きさを有するラッカーフレークが汚染物として形成される虞があるため望ましくない。比較的柔軟でかつ弾性のあるラッカーは、例えば、スタンピング加工中に、破断しないか又は破断しても不完全であるか、あるいは、不特定の方法で裂けることがない。その結果、最悪の場合、分離エッジが全く形成されない。通常、この種のスタンピング加工中、ラッカーパッケージとして形成された転写プライの漂遊残留物、すなわち、前述のいわゆるフレークが形成され、スタンピング加工された基板のさらなる処理の間に、機械の汚染をもたらし、その結果、洗浄作業が増加することとなる。極端な場合、これらのフレークにより生産廃棄物が大幅に増加する虞がある。

「フレーク」とは、基材に適用されない、キャリアフィルムから剥離した転写プライの一部分を意味する。フレークは、基材に付着することなく、基材に適用された装飾セクションの一部分に付着し、さらなる処理の間、装飾セクションに付着したままであるか、あるいは制御されない方法で剥がれ落ちる。これにより、スタンピングフォイル及び／又は基材の処理における相応の問題が生じることとなる。フレークは、非常に小さく、特にマイクロメートルの範囲であり、例えば、ダストの形態では、相対的に大きく、特に、少なくとも１つの伸長方向において数ミリメートル又は数センチメートルの範囲である。

本発明の目的は、安定化したスタンピングフォイルの利点と、キャリアフィルムからの装飾セクションのクリーンな分離の利点とを組み合わせた、向上した方法を提供することである。

本発明によれば、上記目的は、請求項１に記載された主題により実現する。エンボスダイにより基材にスタンピングフォイルの装飾セクションを転写する方法において、スタンピングフォイルは、キャリアフィルムと、キャリアフィルム上に配置された転写プライと、を含む。上記方法は、
ａ）スタンピングフォイルを提供するステップと、
ｂ）装飾セクションのエッジから離間した少なくとも１つの圧縮セクションを転写プライにエンボス加工又はプレス加工するステップと、
ｃ）基材に装飾セクションをスタンピング加工するステップと、
ｄ）装飾セクションでエンボス加工された基材から残存するスタンピングフィルムを剥離するステップと、
を含む。

本発明の方法は、形成、例えば、転写プライにおける圧縮セクションの機械的なプレス又はエンボス加工により、キャリアフィルムを損傷させることなく、画成された破断エッジを形成することができるという利点を有する。圧縮セクションにおいて、転写プライの層には機械的な荷重が加わり、これにより、曲げ応力下で容易に破断（破壊）される所定の破壊点が所定の位置に形成される。曲げ応力は、特に、基材に対する所定の剥離角度における、適用された装飾セクションからのキャリアフィルムの剥離を介して加わる。

キャリアフィルムから基材への、装飾セクションとしての転写プライの転写時に実現される、装飾セクションと残存するスタンピングフィルムとの間のクリーンな分離は、いずれの適用（すなわち、基材への適用又はスタンピング）においても有利である。当該事項には、見当（位置）合わせ式の適用及び非見当合わせ式の適用が含まれる。非見当合わせ式の適用の場合、基材と装飾セクションとの間の相対的な位置を考慮することなく、装飾セクションが、適用又は転写、すなわち、キャリアプライから基材に実質的に継続的にスタンピング加工される。見当合わせ式の適用の場合、例えば、一致した、すなわち装飾セクションに対して見当合わせが行われた、以前に適用、例えば、印刷された装飾を得るため、装飾セクションは、画定された相対位置において基材に適用又は転写される。したがって、例えば、印刷された装飾及びスタンピング加工された装飾を含む、相補的で部分的な装飾を形成することができる。これらの部分的な装飾間における装飾セクションのクリーンな分離が有益であり、特に必要である。

「見当」、「見当合わせ」又は「見当合わせ精度」とは、２つ又はそれ以上のエレメント及び／又は層の、特に、基材、スタンピングフォイル及び／又は装飾セクションの互いに対する位置精度を意味している。見当合わせ精度は、予め定められた許容範囲内で変動し、可能な限り低くすることが望ましい。同時に、互いに対する複数のエレメント及び／又は層の見当合わせ精度は、プロセスセキュリティを高めるために重要な特徴である。位置的に正確な位置決めは、特に、センサ、好ましくは光学的にセンサによって検出可能な見当合わせマーク又は見当（位置）マークによって行うことができる。これらの見当合わせマーク又は見当マークは、特別な別個のエレメント又は領域又は層を表すか、あるいはマーク自体が、位置合わせされるエレメント又は領域又は層の一部であることを表している。

「残存するスタンピングフィルム」とは、スタンピングフォイルの装飾セクションを含まないスタンピングフォイルの一部、又は、当該部分の部分的な領域を意味している。

ステップｂ）において、ステップｃ）におけるスタンピング圧よりも大きいプレス圧が適用される。

スタンピング圧に対するプレス圧の比は、１：１～１：１０,０００の範囲である。

プレス圧は、線形の（リニアな）セクション又は少なくとも区分的に線形のセクションに加えられる。このセクションは、例えば、特に直線状に延在しているか、あるいは、のこぎり歯状又は波状に延在している。上記セクションは、開放された形態、特に、上記の線状の形態を有していてもよく、又は、代替的に、閉鎖的な外形、例えば、円形、楕円形、三角形又は矩形、特に星型を有していてもよい。セクションの形状は、少なくとも部分的に、基材に転写される装飾セクションの形状を決定する。

したがって、例えば、ストリップ（帯）状をなす転写プライの片が、装飾セクションとして基材に適用され、例えば、線形に適用されたプレス圧が、適用された装飾セクションの端面の外側エッジを画定するように、ストリップとして形成されたスタンピングフォイルが処理される。

したがって、例えば、部分的な面部分、特に、いわゆるより小さなパッチが、装飾セクションとして基材に適用され、例えば、閉鎖的な外形に適用されるプレス圧が、パッチとして適用された装飾セクションにおける周方向の外側エッジを画定するように、例えば、面セクションとして形成されたスタンピングフォイルが処理される。

線形のセクションの幅は、０．０２ｍｍ～１ｍｍの範囲、特に０．０２ｍｍ～０．２ｍｍの範囲である。

特に有利な設計では、装飾セクションのエッジからの少なくとも１つの圧縮セクションの間隔は、０ｍｍ～２ｍｍの範囲にある。装飾セクションの範囲は、エンボスダイのスタンピング面の範囲に対応している。

本発明の目的は、さらに請求項７に記載された主題によって実現する。スタンピング面を有するエンボスダイにより、基材にスタンピングフォイルの装飾セクションを転写するスタンピング装置において、スタンピングフォイルは、キャリアフィルムと、キャリアフィルム上に配置された転写プライと、を含む。スタンピング面のエッジの正面にあるエンボスダイにおけるスタンピング面の少なくとも１つのエッジセクションにおいて、折曲エレメントが設けられ、当該折曲エレメントの下端面がプレス面として形成されている。

本発明によるスタンピング装置は、キャリアフィルムを損傷させることなく、折曲エレメントのプレス面を介して、圧縮セクションが形成、すなわち、転写プライにおいて機械的にプレス又はエンボス加工されるという利点を有する。圧縮セクションにおいて、転写プライの層には機械的な荷重が加わり、これにより、曲げ応力下で容易に破断される所定の破壊点が所定の位置に形成される。曲げ応力は、特に、基材に対する所定の剥離角度における、適用された装飾セクションからのキャリアフィルムの剥離を介して加わる。

プレス面は、線形の凸面として形成されている。この凸状の形態は、プレス面が、刃先として作用せず、したがって、キャリアフィルムに窪みを生じさせず、キャリアフィルムを損傷させたり、機械的に脆弱にしたりすることはない、という利点を有する。

プレス面の幅は、０．０２ｍｍ～１ｍｍの範囲、特に０．０２ｍｍ～０．２ｍｍの範囲にある。この幅は、プレス面の効果的な幅、すなわち、効果的な断面の幅である。

折曲エレメントは、エンボスダイに一体的に接続されていてもよく、又は、代替的に、エンボスダイに取り付けられる別個の構成要素としてもよい。

さらに、プレス面は、スタンピング面と整列している。

代替例として、プレス面は、スタンピング面と平行をなすとともに、垂直方向においてスタンピング面よりもスタンピングフォイルに近接した突起部を有している。プレス面は、キャリアフィルムの損傷を確実に回避するために、キャリアフィルムの厚さの５０％を超えて突出するべきではない。特に、キャリアフィルムの機械的荷重が最小である場合、キャリアフィルムの厚さの特に１０％～２０％の突出により、十分にクリーンな分離がもたらされる。

さらに、スタンピング面に対するプレス面の突出は、より大きくてもよく、特に、キャリアフィルムの厚さの５０％～１０００％、好ましくは５０％～７００％としてもよい。本明細書は、高い機械的安定性を有する転写プライのクリーンな分離をサポートしている。

驚くべきことに、試験は、スタンピング面に対するプレス面の上記のような大きく突出した突起部を用いてもよく、もはやプレス面が機能を発揮しないような方法でキャリアフィルムを損傷させることはない、ということを示している。この種の試験において、突出は、キャリアフィルムの厚さの約５０％～約１０００％、好ましくは約５０％～約７００％であった。この試験におけるキャリアフィルムはＰＥＴから形成されたものである。プレス面の幅は、約０．０１ｍｍ～約０．１０ｍｍ、好ましくは約０．０２ｍｍ～約０．０５ｍｍであった。この試験では、プレス面とスタンピング面との間の間隔は、約０ｍｍ、すなわち、プレス面とスタンピング面とは、両者の間に間隔を有することなく、直接的に隣接して配置されている。

キャリアフィルムは、１０μｍ～５０μｍの厚さを有する。キャリアフィルムを特定の厚さ、特に、１０μｍよりも小さくすべきでないということが試験により示された。これは、プレス面によるキャリアフィルムの機械的応力により、さらなる処理の間、フィルムが引き裂かれる虞があるためである。

キャリアフィルムは、別個のフィルム層からなるか、あるいは、複数の異なる又は同一のフィルムを含む積層体からなる。

プレス面とスタンピング面との間の間隔は、０ｍｍ～２ｍｍの範囲である。この小さな間隔により、転写される装飾セクションの外観がほとんど損なわれない。プレス面がスタンピング面と整列する場合、プレス面とスタンピング面との間の間隔は、約０．１ｍｍ～２ｍｍである。この間隔は、交番荷重がスタンピング面、間隔及びプレス面の隣接した配置を介して、スタンピングフォイルに作用し、これにより、所定の破壊点が特定の有利な方法で転写プライの層に形成され得るため有利である。スタンピングフォイルは、特に、間隔内へと上方に延在することができ、他方、スタンピング面及びプレス面の下方のスタンピングフォイルは下方へとプレスされる。

プレス面が、スタンピングフォイルに向かう方向において、スタンピング面に対して、突起部とともに配置されている場合、間隔を完全に省くことができる。これは、エンボスダイがスタンピングフォイルに対して下降すると、プレス面は、一定の時間の間、独立してスタンピングフォイルに作用し、プレス面に隣接する領域において、スタンピングフォイルはプレスされないので、必ずしも別個の間隔は必要ではないためである。しかし、上記の場合においても、突起部に加えて、任意選択的に間隔を設けてもよい。

少なくとも基材に作用するプレス面の領域において、基材の下方、すなわち、プレス面及びスタンピング面と反対側に面した基材の側に下層エレメントを設けてもよい。

この下層エレメントは、特に、約０．５μｍ～２００μｍの厚さ、好ましくは約０．５μｍ～１００μｍの厚さを有する。下層エレメントは、プレス面と下層エレメントとの間において、基材が幾分強く圧縮されるように、基材に対するプレス面の効果を補強する。これにより、所定の破壊点の形成がさらに促進され得る。

下層エレメントは、好ましくは、基材と同様の特性を有する材料、例えば、紙又はプラスチックから形成されている。しかし、下層エレメントは、金属、金属合金又はシリコーンから形成され得る。

下層エレメントは、個別のエレメントであってもよいし、あるいは、複数のエレメントを重ね合わせたエレメントから構成されてもよい。下層エレメントの全厚さの正確かつ高精度の調節は、各々の場合、薄い厚さを有するこれらの個別のエレメントにより実現され得る。そのような個別のエレメントは、例えば、０．５μｍ～５０μｍの厚さ、特に５μ～３５μｍの厚さとし得る。

転写された装飾セクションの外観は、基材の状態、特に、基材の表面粗さによっても決定される。プレス面は、逆圧エレメントとして基材と相互に作用する。基材の表面粗さが小さい程、上記の相互作用がより特徴づけられ、転写された装飾セクションの分離がより高い精度で行われ得る。

間隔は、折曲エレメントとエンボスダイとの間に配置されたスペーサエレメントにより調節され得る。スペーサエレメントは、例えば、スペーサプレート又はスペーサディスクからなる。間隔を高い精度で調節するために、複数のスペーサエレメントを互いに積層してもよい。

代替例として、間隔は、折曲エレメントとエンボスダイとの間に配置された調節装置により調節され得る。調節装置は、例えば、細目ねじを有する調節ねじである。

プレス面は垂直方向に調節可能に形成され得る。この実施例は、特に、試験操作において、又はスタンピングフォイルの異なる品質に適合させるために使用され得る。

折曲エレメントは、締め付けねじが挿通する長穴を有している。折曲エレメントに位置するプレス面は、締め付けねじを緩めた後、垂直方向に調節される。深さの調節のため、例えば、矯正プレートとスタンピング面との間に一つ又は複数のスペーサプレートを配置し、次いで、プレス面が矯正プレートと同一平面上に位置するように、折曲エレメントを降下させてもよい。この同一平面上の位置は、例えば、ライト－ギャップ法により確認することができる。締め付けねじを締め付けた後、一つ又は複数のスペーサプレートが取り外され、エンボスダイがスタンピングステーションに導入される。

代替例として、プレス面は、折曲エレメントとエンボスダイとの間に配置された調節装置により、垂直方向に調節可能に形成され得る。

調節装置はウォームギアとして形成され得る。所望とするマイクロメートルの範囲での高精度の調節のため、２つの相互に作用するねじにおけるねじピッチの差によって出力経路が決定される差動ウォームギアを用いることが有益である。

調節装置をカムギアとして形成してもよい。カムギアとして偏心ギアを用いることが有利であり、当該ギアの偏心は最大調整経路を決定する。

さらなる設計として、折曲エレメント及びエンボスダイは、一体的に形成され得る。この一体的な設計は、好ましくは、スタンピング面全体を囲う折曲エレメントを形成するため、又は、連続的な製造を目的としたエンボスダイスを提供するために用いられ得る。

プレス面とスタンピング面との間の間隔は、溝として形成され得る。溝は、例えば、レーザ加工によって高い精度で導入され得る。

実施例に係る図面を参照して本発明を詳細に説明する。図面の簡単な説明を以下に記載する。

第１の操作位置における、第１実施例に係るスタンピング装置の概略図。 図１のスタンピング装置が第２の操作位置に位置した状態を示す概略図。 図２の細部を示す概略拡大図。 第２の実施例に係るスタンピング装置におけるエンボスダイの概略断面図。 第３の実施例に係るスタンピング装置におけるエンボスダイの概略断面図。 第４の実施例に係るスタンピング装置におけるエンボスダイの概略断面図。 図６においてＶＩＩで示したエンボスダイの側面を示す図。 第５の実施例に係るスタンピング装置におけるエンボスダイの概略断面図。 例示的なスタンピングフォイルの構成を示す概略図。

図１，２は、本発明のスタンピング装置１の第１実施例を概略的に示している。

図示の実施例において、スタンピング装置１は、持ち上げ式のスタンピング装置として形成されており、エンボス加工される基材２とスタンピングフォイル３との双方が供給ロール４で供給されるロールツーロール法のための装置である。

スタンピングフォイル３は、キャリアフィルム３１、剥離層３２、転写プライ３３及び接着層３４を含む（図３参照）。スタンピングフォイル３の構成については、図９に詳細に示している。

スタンピングフォイル３及び基材２は、垂直方向に移動可能なエンボスダイ６を有するスタンピングステーション５に供給される。基材２は、スタンピングステーション５におけるスタンピング支持部７上に延在している。スタンピングフォイル３は、接着層３４が基材２上に位置するように配置されている。代替例として（図示せず）、エンボスダイを、回転式スタンピングホイールとして形成してもよいし、曲率に沿って転動する湾曲型のエンボスダイとして形成してもよい。

エンボスダイ６は、スタンピング支持部７に面する端部に、加熱されるスタンピング面６ｐを有している。スタンピング面６ｐの寸法により、スタンピングフォイル３から基材に転写される装飾セクション３ｄの寸法が定まる。スタンピング面６ｐにおける、少なくとも１つのセクションにおいて、折曲エレメント８は、スタンピング面６ｐのエッジから離間した線形の（リニアな）プレス面８ｐを有して配置されている（図３参照）。プレス面８ｐは、凸面として形成されている。スタンピング面６ｐのエッジとプレス面８ｐとの間の間隔ａは、約０．１ｍｍ～０．２ｍｍである。プレス面８ｐは、好ましくはスタンピングフォイル及び基材と平行な平面においてスタンピング面６ｐと整列している。すなわち、プレス面８ｐは、スタンピング面６ｐに対して、スタンピングフォイルに向かう方向へと突出していない。しかし、プレス面８ｐは、スタンピング面６ｐに対して、キャリアフィルム３１の厚さの最大５０％まで下方（スタンピングフォイルに向かう方向）に突出していてもよい。

第１の操作位置において、エンボスダイ６は、スタンピングフォイル３及び基材２から離間して配置されている（図１）。

第２の操作位置（図２）において、エンボスダイ６は、スタンピングフォイル３及び基材２に向けて下降しており、スタンピングフォイル３を基材２に適用しており、スタンピング圧ｐ_ｐが生じている。エンボスダイ６の加熱されたスタンピング面６ｐは、スタンピング面６ｐの領域において、スタンピングフォイル３の接着層３４を活性化させるとともに、装飾セクション３ｄの領域においてスタンピングフォイル３を基材２に取り付ける。同時に、スタンピングフォイル３は、プレス面８ｐの領域において、共にプレスされており、プレス圧ｐ_ｋが生じている。スタンピングフォイル３の材料は、プレス面８ｐの側に移る。プレス圧ｐ_ｋの結果、キャリアフィルム３１の下方に配置されたスタンピングフォイル３の層は、リボン形状の圧縮セクション８ｖにおいて機械的な荷重が加わる。これらの層は、主にラッカー層から形成されている。

スタンピング面６ｐから離間して、スタンピング面６ｐと整列しているプレス面８ｐの場合、複数のラッカー層は、プレス面８ｐの領域に作用する機械的荷重、及びスタンピング面６ｐとプレス面８ｐとの間の間隔の領域において同時に生じる荷重の解放により、最小の間隔内で異なるように変形し、これにより、圧縮セクション８ｖの領域において、キャリアフィルムの除去により生じる曲げ応力下で破断（破壊）される所定の破壊点が形成される。

スタンピング面６ｐに対して突出するプレス面８ｐの場合、エンボスダイ６をプレス面８ｐの領域においてスタンピングフォイル３及び基材２に適用する間、相対的に高いプレス圧ｐ_ｋがスタンピングフォイル３及び基材２に加えられ、その結果、この高い局所的な機械的荷重により、圧縮セクション８ｖは、ラッカー層において、キャリアフィルム３１の除去により生じる曲げ応力下で破断される所定の破壊点として、形成されるか、又はプレス加工／エンボス加工される。時間の経過に沿って見ると、プレス面８ｐは、まず、スタンピングフォイル３に接触し、スタンピングフォイル３を損傷させることなく、スタンピングフォイル３内に相対的に深く沈みこむ。その後、エンボスダイ６がスタンピングフォイル３に接触して、基材２に装飾セクション３ｄを固定するか、あるいは基材２に対して装飾セクション３ｄをスタンピング加工する。

スタンピング加工の後、エンボスダイ６は、持ち上げられて、第１の操作位置（図１）に戻る。キャリアフィルム３１は、スタンピングステーション５の下流側に設けられた偏向ローラ１０を介して下流に案内される。キャリアフィルム３１は、偏向ローラ１０の下流側において転写プライ３３から除去され、キャリアフィルム３１と、転写プライ３３及び接着層３４の残余部分とを含む残存するスタンピングフィルム３ｒが第１の巻き取りリール９に供給される。キャリアフィルム３１の剥離は、剥離層３２によって支持されている。エンボス加工された基材２は、第２の巻き取りリール９に供給される。

基材２及びスタンピングフォイル３を移送するため、複数対の移送ローラ１１が設けられている。

図１～３に示した第１実施例において、折曲エレメント８は、エンボスダイ６と一体に形成されている。プレス面８ｐとスタンピング面６ｐのエッジとの間に間隔ａを形成するため、貫通式の凹部が設けられている。図示せぬ上面図において、図１～３に断面で示した凹部は、例えば、直線状に延在するように形成されてもよく、又は、のこぎり歯状又は波状に形成されてもよい。上面図では、凹部は、特に、上記のように線形状として開放された形態を有してもよく、代替例として、円形、楕円形、三角形又は矩形、特に星型の形態をなす閉鎖された外形を有していてもよい。

図４に示す第２の実施例において、エンボスダイ６は、矩形のスタンピング面６ｐを有している。エンボスダイ６の対向する双方の側において、折曲エレメント８がそれぞれ設けられている。折曲エレメント８のプレス面８ｐは、隣接したスタンピング面６ｐのエッジと平行をなしている。折曲エレメント８のプレス面８ｐは、エンボスダイ６のスタンピング面６ｐと整列している。

折曲エレメント８及びエンボスダイ６は、エンボスダイ６のねじ穴に挿入された締め付けねじ１２により互いに取り付けられている。

スタンピング面６ｐのエッジとプレスエッジ８ｋとの間の間隔ａは、折曲エレメント８とエンボスダイ６との間に配置されたスペーサプレート１３の厚さにより定まる。間隔ａの微調整を可能とするために、スペーサプレートの代わりに、薄いスペーサプレートを複数積層してなる積層体を用いてもよい。

図５に示した第３の実施例は、以下の点を除き、前述のように構成されている。折曲エレメント８に、締め付けねじ１２が挿通する長穴が形成されている。スペーサプレートではなく、スペーサディスク１４により、スタンピング面６ｐのエッジとプレスエッジ８ｋとの間の間隔ａが定められている。

長穴により、スタンピング面６ｐに対する、折曲エレメント８におけるプレス面８ｐの深さの調節が可能となる。深さの調節のため、例えば、矯正プレートと、スタンピング面６ｐとの間に、スペーサプレートを配置し、次いで、プレス面８ｐが矯正プレートと同一平面上に位置するように、折曲エレメント８を降下させてもよい。この同一平面上の位置は、例えば、ライト－ギャップ法により確認することができる。締め付けねじ１２を締め付けた後、スペーサプレートが取り外され、エンボスダイ６がスタンピングステーション５に導入される。

図６，７は、第４の実施例を示している。本実施例では、凹部を有するプレス面８ｐが折曲エレメント８に設けられているため、スタンピング面６ｐのエッジとプレスエッジ８ｋとの間の間隔ａは、調節可能なものとして形成されていない。

図５に示す実施例のように、スタンピング面６ｐに対する、折曲エレメント８におけるプレス面８ｐの深さの調節が可能である。深さの調節は、調節ねじ１５ｓ及び調節ホイール１５ｅを有するウォームギア１５により行われる。調節ねじ１５ｓは、細目ねじを有して形成されている。調節ねじ１５ｓは、折曲エレメント８の上端セクションに強固に接続され、調節ホイール１５ｅのねじ穴に係合している。調節ホイール１５ｅは、ウォームギア１５の調節経路に追従し得るように、所定の寸法を有している。

エンボスダイ６は、突出した上端セクションを有しており、この上端セクションにウォームギア１５が配置されている。調節ねじ１５ｓは、上端セクションを垂直に貫通した貫通孔内に取り付けられている。調節ホイール１５ｅは、エンボスダイ６の上端セクションにおいて、水平のスロット形状をなす受け部内に配置されている。このため、調節ホイール１５ｅは、軸方向には移動しない。

図５に示すように、折曲エレメント８の長穴に挿入される締め付けねじ１２は、折曲エレメント８をエンボスダイ６に固定するために設けられている。

図８に示す第５の実施例は、以下の点において図７に示した実施例と異なっている。プレス面８ｐの深さの調節ため、異なるねじピッチを有して形成された第１の調節ねじ１６ｓ及び第２の調節ねじ１６ｔを有するダブルウォームギア１６が設けられている。第１の調節ねじ１６ｓは、外側から調節可能であり、特に、エンボスダイ６の突出した上端セクションのねじ穴に係合している。第２の調節ねじ１６ｔは、第１の調節ねじ１６ｓの中央ねじ穴に係合し、折曲エレメント８の上端セクションに強固に接続されている。２つの調節ねじ１６ｓ，１６ｔのねじピッチの差が小さいほど、プレス面８ｐの垂直方向の調節経路をより高い精度で調節することができる。

図９は、本発明のスタンピング装置１に用いられるスタンピングフォイル３の層構造を示している。この概略図は、スタンピングフォイル３の厚さ比を概略的に示している。

本実施例において、キャリアフィルム３１は、１９μｍの層厚を有するＰＥＴ製のフィルムとして形成されている。

キャリアフィルム３１と転写プライ３３との間に設けられた剥離層は、０．５μｍ～１μｍの厚さを有するラッカー層である。

転写プライ３３は、各々の場合にラッカーにより形成される以下の層、すなわち、紫外線で架橋されたアクリレートからなり、１μｍ～１０μｍの厚さを有する保護層３３１と、アクリレート、ＰＶＣ、又はこれらと染料及び／又は色顔料の混合物からなり、０．５μｍ～５０μｍの厚さ、特に、０．５μｍ～３０μｍの厚さを有する装飾層３３２と、紫外線で架橋されたアクリレートからなり、１μｍ～１０μｍの厚さを有する固定層３３３と、を有している。

転写プライ３３の厚さは、したがって、５．５μｍ～７０μｍである。

前述した実施例において、接着層３４は、熱により活性化されるホット接着層であり、接着層３４は、ＰＶＣから形成され、１μｍ～１０μｍの層厚を有する。しかし、高エネルギー放射線により活性化されるコールド接着層を用いてもよい。

提案するスタンピング装置１の試験中に、以下のパラメータが有益であることが分かった。

スタンピング温度は、スタンピングステーション５及び基材２に応じて、８０℃～２５０℃の範囲、好ましくは１００℃～２００℃の範囲である。

スタンピング圧は、１ｋＮ／ｃｍ^２から１０ｋＮ／ｃｍ ^２ の範囲である。

スタンピング時間は、１ミリ秒（ｍｓ）～１０００ミリ秒の範囲、特に、１ミリ秒～５００ミリ秒の範囲である。

１ スタンピング装置
２ 基材
３ スタンピングフォイル
３ｄ 装飾セクション
３ｒ 残存スタンピングフィルム
４ 供給ロール
５ スタンピングステーション
６ エンボスダイ
６ｐ スタンピング面
７ スタンピング支持部
８ 折曲エレメント
８ｋ プレスエッジ
８ｐ プレス面
８ｖ 圧縮セクション
９ 第１及び第２の巻き取りリール
１０ 偏向ローラ
１１ 一対の移送ローラ
１２ 締め付けねじ
１３ スペーサプレート
１４ スペーサディスク
１５ ウォームギア
１５ｅ 調節ホイール
１５ｓ 調節ねじ
１６ ダブルウォームギア
１６ｓ 第１の調節ねじ
１６ｔ 第２の調節ねじ
３１ キャリアフィルム
３２ 剥離層
３３ 転写プライ
３４ 接着層
３３１ 保護層
３３２ 装飾層
３３３ 固定層
ａ スタンピング面６ｐのエッジとプレスエッジ８ｋとの間の間隔
ｐ_ｐ スタンピング圧
ｐ_ｋ プレス圧

Claims (5)

1. エンボスダイ（６）により基材（２）にスタンピングフォイル（３）の装飾セクション（３ｄ）を転写する方法であって、
   前記スタンピングフォイル（３）は、キャリアフィルム（３１）と、前記キャリアフィルム（３１）上に配置された転写プライ（３３）と、を含み、
   ａ）前記スタンピングフォイル（３）を提供するステップと、
   ｂ）前記装飾セクション（３ｄ）のエッジから外側に離間した少なくとも１つの圧縮セクション（８ｖ）を前記転写プライ（３３）にエンボス加工又はプレス加工するステップであって、線形の凸面として形成されたプレス面（８ｐ）により前記少なくとも１つの圧縮セクション（８ｖ）をエンボス加工又はプレス加工し、前記少なくとも１つの圧縮セクション（８ｖ）の前記転写プライ（３３）への加工により、前記キャリアフィルム（３１）を損傷させることなく所定の破壊点を形成する、エンボス加工又はプレス加工するステップと、
   ｃ）前記装飾セクション（３ｄ）を前記基材（２）にスタンピング加工するステップと、
   ｄ）前記装飾セクション（３ｄ）でエンボス加工された前記基材（２）から残存するスタンピングフィルム（３ｒ）を剥離するステップであって、前記基材（２）に適用された前記装飾セクション（３ｄ）から、前記基材（２）に対する剥離角度で前記キャリアフィルム（３１）を剥離することにより加わる曲げ応力下で、前記少なくとも１つの圧縮セクション（８ｖ）により形成された前記所定の破壊点で、前記転写プライ（３３）が破断される、剥離するステップと、
   を含み、
   前記少なくとも１つの圧縮セクション（８ｖ）において、曲げ応力下で容易に破断される前記所定の破壊点を所定の位置に形成するように、前記圧縮セクションをエンボス加工することにより前記転写プライの層に機械的な荷重を加える、ことを特徴とする方法。
2. 前記ステップｂ）において、前記少なくとも１つの圧縮セクション（８ｖ）をプレス圧（ｐ_ｋ）でプレス加工し、
   前記ステップｃ）において、前記装飾セクション（３ｄ）をスタンピング圧（ｐ_ｐ）でスタンピング加工し、
   前記スタンピング圧（ｐ_ｐ）に対する前記プレス圧（ｐ_ｋ）の比は、１：１～１：１０,０００の範囲である、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記プレス圧ｐ_ｋは、線形のセクション又は少なくとも区分的に線形のセクションに加えられ、
   前記線形のセクション又は少なくとも区分的に線形のセクションは、特に直線、のこぎり歯状又は波状であるか、あるいは、閉鎖された外形、特に円形、楕円形、三角形、矩形又は星型を有する、ことを特徴とする請求項２に記載の方法。
4. 前記線形のセクションの幅は、０．０２ｍｍ～１ｍｍの範囲、特に０．０２ｍｍ～０．２ｍｍの範囲である、ことを特徴とする請求項３に記載の方法。
5. 前記装飾セクション（３ｄ）のエッジと少なくとも１つの圧縮セクション（８ｖ）との間の間隔は、０ｍｍ～２ｍｍの範囲にある、ことを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の方法。

Images