KR20180063417A - 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법 - Google Patents

양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 특정 패턴을 형성하는 블레이드를 구비한 금형부와 마주보는 가공 필름의 가공면 사이에 형성된 접착제층 또는 점착제층이, 블레이드가 가공 필름을 가압함에 따라 형성된 홀로부터 발생되는 칩을 분리 제거하는 실시예로부터, 간단한 구조로 홀 형성시 발생되는 칩을 확실하게 제거할 수 있도록 하는 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법{EMBOSSED MOLD APPARATUS AND PRODUCTS MANUFACTURING METHOD USING THIS}
본 발명은 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 간단한 구조로 홀 형성시 발생되는 칩을 확실하게 제거할 수 있도록 하는 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법에 관한 것이다.
종래에는 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등을 목형 및 금형으로 절단해 왔으나, 전자 부품의 집적도가 향상되어 장치 전체의 소형화 및 컴팩트화가 이루어지는 추세여서 이러한 제품들을 더욱 정교하고 안정되게 절단하기 위하여 마련된 것이 양각 금형(embossed mold)이다.
이러한 양각 금형은 양각으로 형성된 블레이드를 이용하는 금형이며, 통상적으로 0.6mm에서 3mm까지의 얇은 철판을 형상에 따라 에칭한 후 CNC 정밀 가공을 통해서 생산하는 것이 일반적이다.
양각 금형은 장착이 쉽고 사용이 편리하며, 모든 프레스에 적용될 수 있고, 정밀도가 뛰어나서 정밀 제품을 가공하는데 적합하며, 타발시 접착 성분이 부착되지 않고 타발 작업과 동시에 칩을 제거할 수 있는 등의 여러 장점들이 있다.
양각 금형은 상술한 장점들에 의하여 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 액정 표시 장치 및 보호 필름 등의 다양한 분야에 적용되고 있다.
양각 금형은 특정한 패턴을 갖는 블레이드로 피가공물을 가공하며, 이 과정에서 블레이드에 의해 커팅된 칩이 발생하고, 이러한 칩들은 피가공물에 잔류하거나 블레이드에 부착된다.
종래에는 블레이드에 의해 커팅된 칩을 작업자가 일일이 제거하는 과정을 거쳤으며, 이와 같은 작업은 상당한 시간이 소요될 뿐만 아니라, 크기가 작은 칩의 경우에는 작업자의 눈에 잘 띄지 않아 제거되지 않는 경우가 빈번히 발생하였다.
또한, 양각 금형 상에 칩이 잔류하는 경우, 잔류하는 칩에 의하여 후속되는 피가공물에 대한 커팅 불량이 발생하였고, 이러한 커팅 불량은 결과적으로 제품의 불량으로까지 이어지는 문제점이 발생하였다.
상기와 같은 점에서 안출된 것으로, 본 출원인이 기출원하여 등록받은 등록특허 제10-1577299호의 "양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법"(이하 '선행기술1') 및 등록특허 제10-1577301호의 "양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법"(이하 '선행기술2')와 같은 것을 들 수 있다.
선행기술1은 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재, 스티커 등과 같은 제품의 제작에 적용되는 소위 반칼 작업, 즉 절반 절단에 따라 가공 대상물에 홀을 형성하기 위한 기술이며, 선행기술2는 소위 완칼 작업, 즉 완전 절단에 따라 가공 대상물에 홀을 형성하기 위한 기술이다.
그러나, 선행기술들은 모두 홀을 형성함에 따라 가공 대상물로부터 발생되는칩을 제거하기 위하여 칩 제거용 이형 필름을 별도로 공급하고 가공 대상물과 합지후 다시 분리하는 공정이 추가적으로 수반되어야 한다.
특히, 선행기술들은 기존의 양각 금형에 비하여 칩 잔류 발생율이 대폭 저감되기는 하였으나, 여전히 드물게 칩이 가공 대상물로부터 분리되지 않아 최종적으로 생산된 제품의 불량이 발생되게 하는 치명적인 요인 중 하나로 작용하게 되었다.
등록특허 제10-1577299호 등록특허 제10-1577301호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 간단한 구조로 홀 형성시 발생되는 칩을 확실하게 제거할 수 있도록 하는 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명은 불필요한 원자재 사용을 줄이고 경제적 효율성을 도모할 수 있도록 하는 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
그리고, 본 발명은 작업 공수를 줄이고 신속하고 효율적인 일련의 연속 공정이 가능하도록 하는 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 불량 발생을 없애면서도 대량 생산이 가능하도록 하는 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 특정 패턴을 형성하는 블레이드를 구비한 금형부와, 상기 금형부와 마주보는 가공면을 구비한 가공 필름 사이에, 상기 특정 패턴과 대응하는 위치에 접착제층 또는 점착제층을 형성하는 과정과, 상기 금형부를 이동시켜 상기 블레이드로 상기 가공 필름을 가압함으로써, 상기 특정 패턴과 대응하는 홀을 형성하는 과정을 포함하며, 상기 금형부를 이용하여 상기 홀을 형성하는 과정중 발생한 칩은 상기 접착제층 또는 상기 점착제층에 의하여 상기 가공 필름으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치를 이용한 제품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
여기서, 상기 가공 필름은, 상기 가공면을 구비한 가공층과, 상기 가공층의 저면에 형성된 점착층과, 상기 가공층의 저면이 접착되는 이형지층을 포함하며, 상기 칩은 상기 가공층으로부터만 발생되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 금형부에 상기 칩을 제거하기 위한 칩 제거용 이형재를 고정시키는 과정과, 상기 접착제층 또는 상기 점착제층을 상기 가공 필름의 상기 가공면 상에 형성하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 접착제층 또는 상기 점착제층이 형성된 상기 가공면을 가진 복수의 상기 가공 필름 각각에 상기 금형부를 가압함으로써 연속적인 상기 칩의 제거 작업이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 금형부에 상기 칩을 제거하기 위한 칩 제거용 이형재를 고정시키기 위하여, 상기 칩 제거용 이형재에 상기 금형부를 이동시켜 상기 블레이드를 가압하는 과정과, 상기 특정 패턴과 대응하는 상기 블레이드 사이에, 상기 칩 제거용 이형재로부터 절단 분리되며 고정되어 형성된 이형층을 형성하는 과정과, 상기 접착제층 또는 상기 점착제층을 상기 가공 필름의 상기 가공면 상에 형성하는 과정을 더 포함하며, 상기 칩은 상기 접착제층 또는 상기 점착제층에 의하여 상기 이형층에 고정됨으로써 제거되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이형층에 복수의 상기 가공 필름들 중 제1 가공 필름으로부터 분리 제거된 제1 칩과, 제2 가공 필름으로부터 분리 제거된 제2 칩과, …, 제n 가공 필름으로부터 분리 제거된 제n 칩이 순차적으로 적층 고정되는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명은, 특정 패턴을 형성하는 블레이드를 구비한 금형부; 및 상기 금형부와 마주보는 가공 필름의 가공면 상에 형성되어 상기 특정 패턴과 대응되는 위치에 배치되는 접착제층 또는 점착제층을 포함하며, 상기 금형부를 이동시켜 상기 블레이드로 상기 가공 필름을 가압함으로써 형성된 상기 특정 패턴과 대응하는 홀로부터 발생한 칩은, 상기 접착제층 또는 상기 점착제층에 의하여 상기 가공 필름으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치를 제공할 수도 있다.
여기서, 상기 특정 패턴과 대응되는 상기 블레이드 사이에 배치되어 상기 금형부에 고정되는 이형층을 더 포함하며, 상기 특정 패턴과 대응하는 홀로부터 발생한 칩은, 상기 접착제층 또는 상기 점착제층에 의하여 상기 이형층에 고정됨으로써, 상기 가공 필름으로부터 제거되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 금형부는, 상기 이형층의 두께보다 깊거나 같게 함몰되어 상기 특정 패턴과 대응되는 상기 블레이드 사이에 배치되는 수용홈을 더 포함하며, 상기 이형층에 복수의 상기 가공 필름들 중 제1 가공 필름으로부터 분리 제거된 제1 칩과, 제2 가공 필름으로부터 분리 제거된 제2 칩과, …, 제n 가공 필름으로부터 분리 제거된 제n 칩이 순차적으로 적층 고정되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
우선, 본 발명은 특정 패턴을 형성하는 블레이드를 구비한 금형부와 마주보는 가공 필름의 가공면 사이에 형성된 접착제층 또는 점착제층이, 블레이드가 가공 필름을 가압함에 따라 형성된 홀로부터 발생되는 칩을 분리 제거하는 매우 간단한 구조로 홀 형성시 발생되는 칩을 전량 확실하게 제거할 수 있게 되므로, 불량 발생을 없애면서 대량 생산까지 가능하게 된다.
그리고, 본 발명은 종래 기술에서 사용되는 칩 제거용 이형 필름을 별도로 구비할 필요가 없으므로, 불필요한 원자재 사용을 줄이고 경제적 효율성을 도모할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 종래 기술에서 칩 제거용 이형 필름을 별도로 공급하고, 이를 가공 필름과 합지한 후 다시 분리하는 등의 번거롭고 추가적인 불필요한 작업 공수를 대폭 삭감하여 신속하고 효율적인 일련의 연속 공정이 가능하게 되므로, 작업의 편의성을 대폭 향상시킬 수 있게 된다.
특히, 본 발명은 전술한 구성 및 실시예에 의하여 완칼 작업은 물론 반칼 작업에도 활용할 수 있으므로, 범용성의 측면에서 매우 우수한 발명인 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 양각 금형 장치를 이용하여 홀이 천공되고 칩이 발생되는 것을 모식적으로 나타낸 사시도
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 양각 금형 장치를 이용하여 홀이 천공되고 칩이 발생되는 것을 모식적으로 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 양각 금형 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도
도 4는 도 3의 A 부분 확대 단면 개념도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 양각 금형 장치 중 인쇄부에 의하여 가공 필름 상에 접착제 또는 점착제가 인쇄된 상태를 나타낸 사시도
도 6은 도 3의 B 부분 확대 단면 개념도
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 양각 금형 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도
도 8은 도 7의 C 부분 확대 단면 개념도
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 양각 금형 장치 중 인쇄부에 의하여 가공 필름 상에 접착제 또는 점착제가 인쇄된 상태를 나타낸 사시도
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 양각 금형 장치 중 금형부의 일부 단면 구조를 확대하여 나타낸 부분 확대 단면 개념도
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 양각 금형 장치 중 금형부의 일부 단면 구조를 확대하여 나타낸 부분 확대 단면 개념도
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예로 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
본 명세서에서 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
또한, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하고, 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함하며, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.
또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 양각 금형 장치를 이용하여 홀이 천공되고 칩이 발생되는 것을 모식적으로 나타낸 사시도로, 선행기술2와 같이 소위 완칼 작업, 즉 완전 절단에 따라 가공 필름(100)에 홀(110)이 형성되는 것을 나타낸 도면이다.
이러한 완칼 작업과 관련된 실시예를 도시한 도면은 도 3 내지 도 6이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 양각 금형 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도이고, 도 4는 도 3의 A 부분 확대 단면 개념도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 양각 금형 장치 중 인쇄부에 의하여 가공 필름 상에 접착제 또는 점착제가 인쇄된 상태를 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 3의 B 부분 확대 단면 개념도이다.
한편, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 양각 금형 장치를 이용하여 홀이 천공되고 칩이 발생되는 것을 모식적으로 나타낸 사시도로 선행기술1과 같이 소위 반칼 작업, 즉 절반 절단에 따라 가공 필름(100)의 가공층(130)에 홀(110)이 형성되는 것을 나타낸 도면이다.
이러한 반칼 작업과 관련된 실시예를 도시한 도면은 도 7 내지 도 9이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 양각 금형 장치의 전체적인 구조를 나타낸 개념도이고, 도 8은 도 7의 C 부분 확대 단면 개념도이며, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 양각 금형 장치 중 인쇄부에 의하여 가공 필름 상에 접착제 또는 점착제가 인쇄된 상태를 나타낸 사시도이다.
또한, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 양각 금형 장치 중 금형부의 일부 단면 구조를 확대하여 나타낸 부분 확대 단면 개념도이다.
한편, 도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 양각 금형 장치 중 금형부의 일부 단면 구조를 확대하여 나타낸 부분 확대 단면 개념도이다.
그러면, 도 1과 함께 도 3 내지 도 6을 참조하여, 완칼 작업과 관련하여 우선적으로 살펴보고자 한다.
우선, 본 발명은 도시된 바와 같이, 특정 패턴을 형성하는 블레이드(212)를 구비한 금형부(200)와, 금형부(200)와 마주보는 가공 필름(100)의 가공면 상에 형성되어 특정 패턴과 대응되는 위치에 배치되는 접착제층(301) 또는 점착제층(302)을 포함하는 것을 알 수 있다.
여기서, 금형부(200)를 이동시켜 블레이드(212)로 가공 필름(100)을 가압함으로써 형성된 특정 패턴과 대응하는 홀(110)로부터 발생한 칩(120)은, 도 6과 같이 접착제층(301) 또는 점착제층(302)에 의하여 이형층(161)에 고정됨으로써, 가공 필름(100)으로부터 제거되는 것이다.
이때, 본 발명에서는 홀(110)로부터 발생한 칩(120)이 이형층(161)에 고정됨으로써 제거되는 것으로 도시되어 있으므로, 이형층(161)이 본 발명에 따른 양각 금형 장치의 필수적인 구성 요소로 생각할 수 있으나, 반드시 이러한 구성 및 실시예에 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 예를 들어, 특정 패턴과 대응되는 블레이드(212) 사이에 직접 접착체층(301) 또는 점착제층(302)을 형성하고, 가공 필름(100)의 가공면 상에도 접착제층(301) 또는 점착제층(302)을 형성하여 칩(120)들을 가공 필름(100)으로부터 제거할 수도 있으며, 가공 필름(100)의 가공면 상에만 접착제층(301) 또는 점착제층(302)을 형성하여 칩(120)들을 제거하는 실시예의 적용 또한 가능할 것이다.
또한, 본 발명은 예를 들어, 특별히 도시하지는 않았지만, 금형부(200)의 블레이드(212) 사이의 특정 패턴 대응 부위에 전술한 접착제층(301) 또는 점착제층(302) 형성용의 접착제나 점착제가 일정량씩 배출되도록 하는 노즐 장치를 추가적으로 구비하여, 전술한 노즐 장치로부터 배출된 접착제나 점착제로써, 칩(120)들을 제거하는 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.
또한, 특정 형상의 홀(110) 각각으로부터 발생되는 특정 형상을 가진 칩(120)들이 제거된 가공 필름(100)은 도 3과 같이 다양한 분야에 적용 가능한 제품(P)의 형태로 생산될 수 있다.
이러한 제품(P)은 예를 들면, 플렉서블 인쇄회로기판, 양면 테이프, 패킹재, 절연체, 정밀가공재 등과 같은 것들을 열거할 수 있다.
이러한 제품(P)의 생산을 위하여, 작업자는 특정 패턴을 형성하는 블레이드(212)를 구비한 금형부(200)와, 금형부(200)와 마주보는 가공면을 구비한 가공 필름(100) 사이에, 특정 패턴과 대응하는 위치에 접착제층(301) 또는 점착제층(302)을 형성하는 작업을 실시할 수 있다.
그리고, 작업자는 컨트롤러(이하 미도시) 조작에 의하여 금형부(200)를 이동시켜 블레이드(212)로 가공 필름(100)을 가압함으로써, 특정 패턴과 대응하는 홀(110)을 형성하는 작업을 실시할 수 있다.
여기서, 본 발명은 전술한 특정 패턴과 대응되는 블레이드(212) 사이에 배치되어 금형부(200)에 고정되는 이형층(161, 이하 도 6 참조)을 더 포함할 수도 있다.
이때, 작업자는 금형부(200)에 칩(120)을 제거하기 위한 칩 제거용 이형재(160, 이하 도 6 참조)를 고정시킨 다음, 접착제층(301) 또는 점착제층(302)을 가공 필름(100)의 가공면 상에 형성하는 작업을 수행할 수 있다.
앞서 기술한 이형층(161)은 위의 칩 제거용 이형재(160)로부터 형성되는 것이며, 이형층(161)의 형성에 관하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 작업자는 금형부(200)에 칩(120)을 제거하기 위한 칩 제거용 이형재(160)를 고정시키기 위하여, 컨트롤러 조작에 의하여 칩 제거용 이형재(160)에 금형부(200)를 이동시켜 블레이드(212)를 가압한 다음, 특정 패턴과 대응하는 블레이드(212) 사이에, 칩 제거용 이형재(160)로부터 이형층(161)이 절단 분리되며 고정되어서 형성되는 것이다.
여기서, 칩 제거용 이형재(160)는, 스티로폼 필름, 마분지, 보드지, 황판지(黃板紙), 마닐라지, 켄트지 등 내구성과 어느 정도의 마찰력을 가지면서 접착제층(301) 또는 점착제층(302)과 접착 또는 점착 반응 가능한 재질이라면 어떠한 것도 사용 가능하다.
이때, 접착제층(301) 또는 점착제층(302)은 도 3과 같이 인쇄부(400)에 의하여 가공면에 인쇄됨으로써 형성될 수 있다.
또한, 접착제층(301) 또는 점착제층(302)은 특정 패턴과 대응하는 위치, 즉 도 5(a)와 같이 홀 대응부(111)의 전부 또는 도 5(b)와 같이 홀 대응부(111)의 일부에만 인쇄될 수 있다.
그리고, 접착제층(301) 또는 점착제층(302)은 열풍 건조 또는 UV 경화됨으로써 접착 성능 또는 점착 성능이 구현되도록 할 수 있으며, 이러한 열풍 건조 또는 UV 경화와 관련된 내용은 본 출원인이 기출원하여 등록받은 선행기술2를 참조한다.
다음으로, 도 2와 함께 도 7 내지 도 9를 참조하여, 반칼 작업과 관련된 장치 및 공정에 대하여 살펴보고자 한다.
반칼 작업에 사용되는 가공 필름(100)은 도 2 및 도 7과 같이, 가공면을 구비한 가공층(130)과, 가공층(130)의 저면에 형성된 점착층(140)과, 가공층(130)의 저면이 접착되는 이형지층(150)을 포함하며, 칩(120)은 도 8과 같이 가공층(130)으로부터만 발생되는 것을 알 수 있다.
여기서, 접착제층(301) 또는 점착제층(302)은 도 9(a) 및 도 9(b)와 같이 특정 패턴과 대응하는 위치, 즉 가공층(130)의 홀 대응부(111)의 전부 또는 일부에만 인쇄될 수 있음은 물론이다.
이때, 접착제층(301) 또는 점착제층(302)은 이러한 열풍 건조 또는 UV 경화와 관련된 내용은 본 출원인이 기출원하여 등록받은 선행기술1을 참조한다.
아울러, 반칼 작업에서 금형부(200)의 블레이드(212)는 홀(110)을 형성하기 위하여 전술한 복수의 레이어로 이루어진 가공 필름(100) 중 가공층(130)만 가압하여 칩(120)을 분리 제거함으로써, 스티커와 같은 제품(P, 이하 도 7 참조)의 생산에 도움을 줄 수 있게 될 것이다.
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같이 이형층(161)을 이용하여 가공 필름(100)의 가공면에 형성된 접착제층(301) 또는 점착제층(302)이 배치된 부분의 홀 대응부(111)에 대응하는 칩(120)들을 분리 제거할 수 있도록 한 것으로, 완칼 작업은 물론 반칼 작업에도 활용할 수 있게 되는 것이다.
또한, 본 발명은 접착제층(301) 또는 점착제층(302)이 형성된 가공면을 가진 복수의 가공 필름(100) 각각에 금형부(200)를 가압함으로써 도 10 및 도 11과 같은 연속적인 칩(120)의 제거 작업이 이루어질 수 있다.
즉, 본 발명은 도 10과 같이 특정 패턴과 대응되는 블레이드(212) 사이에 복수의 가공 필름(100)들 중 하나의 가공 필름(100)으로부터 분리 제거된 제1 칩(121)과, 다른 하나의 가공 필름(100)으로부터 분리 제거된 제2 칩(122)과, …, 또 다른 하나의 가공 필름(100)으로부터 분리 제거된 제n 칩(12n)이 순차적으로 적층 고정됨으로써, 일련의 반복적인 칩 제거 작업이 수행될 수 있는 것이다.
이후, 이렇게 순차적으로 적층 고정된 복수의 칩(121, 122, …, 12n)들은 일정 시간 또는 일정 횟수 반복 적층될 때마다, 특정 패턴과 대응되는 블레이드(212) 사이로부터 제거된 후 다시 전술한 패턴의 작업이 반복될 수 있을 것이다.
또한, 금형부(200)에는, 도 11과 같이 이형층(161)의 두께보다 깊거나 같게 함몰되어 특정 패턴과 대응되는 블레이드(212) 사이에 배치되는 수용홈(211)을 더 구비함으로써, 복수의 칩(121, 122, …, 12n)들이 복수의 가공 필름(100)들로부터 더욱 확실하게 분리 제거되도록 할 수 있다.
따라서, 이형층(161)에 복수의 가공 필름(100)들 중 하나의 가공 필름(100)으로부터 분리 제거된 제1 칩(121)과, 다른 하나의 가공 필름(100)으로부터 분리 제거된 제2 칩(122)과, …, 또 다른 하나의 가공 필름(100)으로부터 분리 제거된 제n 칩(12n)이 순차적으로 적층 고정됨으로써, 일련의 반복적인 칩 제거 작업이 수행될 수 있는 것이다.
이상과 같이 본 발명은 간단한 구조로 홀 형성시 발생되는 칩을 확실하게 제거할 수 있도록 하는 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법을 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.
그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.
100...가공 필름
110...홀
120...칩
121...제1 칩
122...제2 칩
12n...제n 칩
130...가공층
140...점착층
150...이형지층
160...칩 제거용 이형재
161...이형층
200...금형부
210...상부 이동 금형
211...수용홈
212...블레이드
220...하부 고정 금형
301...접착제층
302...점착제층
400...인쇄부

Claims (10)

  1. 특정 패턴을 형성하는 블레이드를 구비한 금형부와, 상기 금형부와 마주보는 가공면을 구비한 가공 필름 사이에, 상기 특정 패턴과 대응하는 위치에 접착제층 또는 점착제층을 형성하는 과정과,
    상기 금형부를 이동시켜 상기 블레이드로 상기 가공 필름을 가압함으로써, 상기 특정 패턴과 대응하는 홀을 형성하는 과정을 포함하며,
    상기 금형부를 이용하여 상기 홀을 형성하는 과정중 발생한 칩은 상기 접착제층 또는 상기 점착제층에 의하여 상기 가공 필름으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치를 이용한 제품의 제조 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 가공 필름은,
    상기 가공면을 구비한 가공층과,
    상기 가공층의 저면에 형성된 점착층과,
    상기 가공층의 저면이 접착되는 이형지층을 포함하며,
    상기 칩은 상기 가공층으로부터만 발생되는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치를 이용한 제품의 제조 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 금형부에 상기 칩을 제거하기 위한 칩 제거용 이형재를 고정시키는 과정과,
    상기 접착제층 또는 상기 점착제층을 상기 가공 필름의 상기 가공면 상에 형성하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치를 이용한 제품의 제조 방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 접착제층 또는 상기 점착제층이 형성된 상기 가공면을 가진 복수의 상기 가공 필름 각각에 상기 금형부를 가압함으로써 연속적인 상기 칩의 제거 작업이 이루어지는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치를 이용한 제품의 제조 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 금형부에 상기 칩을 제거하기 위한 칩 제거용 이형재를 고정시키기 위하여, 상기 칩 제거용 이형재에 상기 금형부를 이동시켜 상기 블레이드를 가압하는 과정과,
    상기 특정 패턴과 대응하는 상기 블레이드 사이에, 상기 칩 제거용 이형재로부터 절단 분리되며 고정되어 형성된 이형층을 형성하는 과정과,
    상기 접착제층 또는 상기 점착제층을 상기 가공 필름의 상기 가공면 상에 형성하는 과정을 더 포함하며,
    상기 칩은 상기 접착제층 또는 상기 점착제층에 의하여 상기 이형층에 고정됨으로써 제거되는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치를 이용한 제품의 제조 방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 이형층에 복수의 상기 가공 필름들 중 제1 가공 필름으로부터 분리 제거된 제1 칩과, 제2 가공 필름으로부터 분리 제거된 제2 칩과, …, 제n 가공 필름으로부터 분리 제거된 제n 칩이 순차적으로 적층 고정되는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치를 이용한 제품의 제조 방법.
  7. 특정 패턴을 형성하는 블레이드를 구비한 금형부; 및
    상기 금형부와 마주보는 가공 필름의 가공면 상에 형성되어 상기 특정 패턴과 대응되는 위치에 배치되는 접착제층 또는 점착제층을 포함하며,
    상기 금형부를 이동시켜 상기 블레이드로 상기 가공 필름을 가압함으로써 형성된 상기 특정 패턴과 대응하는 홀로부터 발생한 칩은, 상기 접착제층 또는 상기 점착제층에 의하여 상기 가공 필름으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 가공 필름은,
    상기 가공면을 구비한 가공층과,
    상기 가공층의 저면에 형성된 점착층과,
    상기 가공층의 저면이 접착되는 이형지층을 포함하며,
    상기 칩은 상기 가공층으로부터만 발생되는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 특정 패턴과 대응되는 상기 블레이드 사이에 배치되어 상기 금형부에 고정되는 이형층을 더 포함하며,
    상기 특정 패턴과 대응하는 홀로부터 발생한 칩은, 상기 접착제층 또는 상기 점착제층에 의하여 상기 이형층에 고정됨으로써, 상기 가공 필름으로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 금형부는,
    상기 이형층의 두께보다 깊거나 같게 함몰되어 상기 특정 패턴과 대응되는 상기 블레이드 사이에 배치되는 수용홈을 더 포함하며,
    상기 이형층에 복수의 상기 가공 필름들 중 제1 가공 필름으로부터 분리 제거된 제1 칩과, 제2 가공 필름으로부터 분리 제거된 제2 칩과, …, 제n 가공 필름으로부터 분리 제거된 제n 칩이 순차적으로 적층 고정되는 것을 특징으로 하는 양각 금형 장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019231228A1 (ko) 2018-06-01 2019-12-05 주식회사 엘지화학 실시간 상태제어가 가능한 래치 릴레이, 래치 릴레이의 상태제어 방법 및 실시간 상태제어가 가능한 래치 릴레이를 포함하는 배터리 팩
CN113199556A (zh) * 2021-04-19 2021-08-03 麦格磁电科技（珠海）有限公司 多层物料模切加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127410A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Lintec Corp 回路基板の製造方法
KR101577299B1 (ko) 2015-07-30 2015-12-15 (주)파인테크 양각 금형 장치 및 이것을 이용한 제품의 제조 방법
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127410A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Lintec Corp 回路基板の製造方法
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019231228A1 (ko) 2018-06-01 2019-12-05 주식회사 엘지화학 실시간 상태제어가 가능한 래치 릴레이, 래치 릴레이의 상태제어 방법 및 실시간 상태제어가 가능한 래치 릴레이를 포함하는 배터리 팩
CN113199556A (zh) * 2021-04-19 2021-08-03 麦格磁电科技（珠海）有限公司 多层物料模切加工方法

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