JPH1120115A - フィルム張付方法及び装置 - Google Patents

フィルム張付方法及び装置

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JPH1120115A
JPH1120115A JP9182785A JP18278597A JPH1120115A JP H1120115 A JPH1120115 A JP H1120115A JP 9182785 A JP9182785 A JP 9182785A JP 18278597 A JP18278597 A JP 18278597A JP H1120115 A JPH1120115 A JP H1120115A
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resin layer
photosensitive resin
cutter
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洋二 鷲崎
Kenji Kitagawa
健次 北川
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修 小澤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム張付装置に用いる積層体フィルムの
感光性樹脂層をカバーフィルムと共に切断し、且つカバ
ーフィルム全体を連続的に剥離すると共に、基板への張
付け時にフィルムのしわを防止する。 【解決手段】 フィルム張付装置10におけるフィルム
ロール12から供給された積層体フィルム14は、その
カバーフィルム14Cが感光性樹脂層と共にハーフカッ
ター38によってフィルム幅方向に切断され、該切断さ
れた部分を含むカバーフィルム14C全体が、カバーフ
ィルム剥離装置16の粘着テープ32によって連続的に
感光性樹脂層から剥離される。透光性支持フィルム14
Aには、ラミネーションロール22A、22Bの入側
で、張力付与ロール28により張力を与えて、基板20
に張り付け、剥離させる際には、これを連続的に巻き取
ると各基板20間での感光性樹脂層14Bは透光性支持
フィルム14Aと共に巻き取られ、且つ各基板20が分
離される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線板
用基板あるいは液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラ
ス基板に例示される基板の表面にフィルムを張付けるた
めのフィルム張付方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータ等の電子機器に使用される
プリント配線板の製造過程において、プリント配線板用
基板の表面の導電層に、透光性支持フィルム(通常はポ
リエステルに代表される透光性樹脂フィルム)上に直接
又は介在層を介して感光性樹脂層が形成され、且つ、こ
れがカバーフィルムによって覆われた積層体フィルム
を、カバーフィルムを剥して張付ける。そして、この
後、配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフ
ィルム及び前記透光性支持フィルムを通して、感光性樹
脂層を所定時間露光する。次いで、透光性支持フィルム
を剥した後、露光された感光性樹脂層を現像してエッチ
ングマスクパターンを形成し、この後、前記導電層の不
必要部分をエッチングにより除去し、これにより、所定
の配線パターンを有するプリント配線板が形成される。
又、液晶表示装置、プラズマ表示装置のガラス基板に表
示セルを形成する工程で同様の積層体フィルムが張付け
られる。
【0003】上記のような積層体フィルムを張り付ける
ためのフィルム張付装置としては、フィルムロールから
連続フィルムを巻き出し、これを、基板搬送面上を搬送
手段により間欠的に順次搬送されてくる複数の基板のフ
ィルム張付面に沿って、その感光性樹脂層が該フィルム
張付面側になるようにして、両者を重ねた状態でラミネ
ーションロール間に通し、フィルムを複数の基板に連続
的に圧着しつつ基板を搬送するようにした、いわゆる連
続張りタイプのものがある。
【0004】基板に張り付けられた透光性支持フィルム
は、露光の前又は後で、且つ、現像工程の前において感
光性樹脂層を基板側に残して剥離されなければならない
が、剥離と同時又は剥離の前又は後に各基板間で分離さ
れなければならない。
【0005】透光性支持フィルムを剥離方向に引張る場
合、その裏面の感光性樹脂層が、基板からのはみ出し部
分から基板上に連続していると、透光性支持フィルムを
剥離する際に残さなければならない基板上の感光性樹脂
層までがはみ出し部分の感光性樹脂層に続いて剥離され
てしまうという問題点がある。
【0006】これらの問題点を解消するため、従来、例
えば特開平7−157186号公報に開示されるフィル
ム剥離装置においては、フィルムを基板に連続的に張り
付けた後、各基板間の隙間位置で感光性樹脂層のみを基
板の端縁に沿ってフィルム幅方向に切断し、しかる後、
透光性支持フィルムを連続的に剥離するものであり、こ
の際、剥離された透光性支持フィルム側には、各基板間
部分での感光性樹脂層が付着されている。
【0007】又、特開平8−150694号公報に開示
されるフィルム張付装置では、各基板間に対応する感光
性樹脂層の部分に予めフィルム幅方向にスリットを形成
し、そのまま基板に連続的に張り付けて、張付後に各基
板間位置で切断し、切断端縁から透光性支持フィルムを
剥離させるようにしている。
【0008】更に、特開平7−110575号公報に開
示されるフィルム張付装置は、カバーフィルム剥離前
に、各基板間に対応する部分の両端間よりもやや広め
に、カバーフィルム及びその内側の感光性樹脂層と共に
フィルム幅方向に切断し、次に、基板に張り付けられる
べき部分のカバーフィルムのみを粘着テープにより剥離
して感光性樹脂層を露出させ、この状態で基板に連続的
に張り付けるようにしたものである。張付後、透光性支
持フィルムは各基板間位置でカッターにより切断され
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記特開平7−110
575号公報に開示されるように、感光性樹脂層をカバ
ーフィルムと共に切断する場合は基板に張り付けられる
部位のカバーフィルムのみを選択的に剥離しなければな
らないので、その剥離機構が複雑となり、又、処理速度
を低下せざるを得ないという問題点がある。
【0010】更に、特開平7−157186号公報のフ
ィルム張付装置のように、フィルムが基板に張付けられ
た状態のまま基板間の隙間位置で感光性樹脂層のみを切
断する場合、切断装置の位置合せ、構成が複雑となり、
又、感光性樹脂層の粘性が低いとき、あるいは薄いとき
に、切断が非常に困難であり、又切断の際にカッターの
刃先に感光性樹脂が付着して、これが周囲を汚したりす
るという問題点がある。
【0011】又、感光性樹脂層を切断すると、残りの透
光性支持フィルムにかかる張力が大幅に変動し、特にカ
バーフィルムと共に切断した場合、カバーフィルムの厚
さが透光性支持フィルムの厚さの約1/6であるので張
力の変動が大きく、これにより、ラミネーションロール
で基板に張付けられたとき、しわが発生することがある
という問題点があった。
【0012】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたものであって、基板への張付け前に感光性樹脂層
を切断でき、又、カバーフィルムと共に感光性樹脂層を
切断したとき、切断された部分のカバーフィルムを剥離
する必要がなく、従って複雑な剥離機構が不要となり、
且つ、処理速度を向上させることができると共に透光性
支持フィルムを連続的に剥離することができ、又、感光
性樹脂層又はこれとカバーフィルムを切断した後に、残
りの透光性支持フィルムにかかる張力の大幅な変動を抑
制し、しわが発生することなく積層体フィルムを基板に
張付けることができるようにしたフィルム張付方法及び
装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本方法発明は、請求項1
のように、フィルムロールから巻き出した、透光性支持
フィルム、及び、感光性樹脂層の少なくとも2層を積層
してなる積層体フィルムの前記感光性樹脂層をそのフィ
ルム長手方向で、前記透光性支持フィルムの厚さ方向の
少なくとも一部を残してフィルム幅方向に切断するハー
フカット工程と、このハーフカット工程後に、透光性支
持フィルムを、その感光性樹脂層が、間欠的に順次送ら
れてくる複数の基板のフィルム張付面に向くように、基
板の搬送面に沿って供給し、該基板と共に回転するラミ
ネーションロール間に送り込んで、複数の基板を間欠的
に接続するようにこれらに連続的に張り付ける工程と、
次に基板に張付けられた透光性支持フィルムを基板から
剥離する工程とを含んでなり、ハーフカット工程を実行
する位置と前記ラミネーションロールとの間の位置で、
該ラミネーションロールに送り込まれる前記積層体フィ
ルムにその送り方向の張力を付加するようにしたことを
特徴とするフィルム張付方法により、上記目的を達成す
るものである。
【0014】請求項2のように、前記感光性樹脂層を切
断する手段を積層体フィルムに沿って、これと等速、同
方向に移動させつつ、フィルムを切断するようにしても
よい。
【0015】本装置発明は、請求項3のように、少なく
とも透光性支持フィルム及び感光性樹脂層を積層してな
る積層体フィルムを帯状に連続的に供給するフィルム供
給源と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送
する基板搬送手段と、前記透光性支持フィルムを、前記
感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前記基板と
を重ねて挟み込みつつ送りをかける一対のラミネーショ
ンロールと、を有してなり、間欠的に順次搬送されてく
る複数の基板に前記積層体フィルムを連続的に張り付け
るフィルム張付装置において、前記積層体フィルムにお
ける前記感光性樹脂層をフィルム幅方向に切断するハー
フカッターと、このハーフカッターと前記ラミネーショ
ンロールの間に配置され、感光性樹脂層が切断された後
の積層体フィルムに張力を付与する張力付与手段と、前
記ラミネーションロールの出側に配置され、前記基板に
張り付けられた後の前記透光性支持フィルムを、該基板
から引き剥がす支持フィルム剥離手段と、を設けるよう
にして、上記目的を達成するものである。
【0016】請求項4のように、前記ハーフカッター
を、フィルム長手方向に前記所定間隔で一対配置され、
フィルム幅方向に移動自在のディスクカッターと、この
ディスクカッターの先端に対して、フィルム搬送面を介
して対向して配置され、ディスクカッターがフィルム幅
方向に移動するとき前記積層体フィルムを支持するカッ
ター台と、を含んで構成すると共に、前記一対のディス
クカッター及びカッター台を、前記積層体フィルムの送
り方向に、これと等速で移動させ得るカバーフィルムカ
ッター移動装置を設けてもよい。
【0017】他の本方法発明は、請求項5のように、ィ
ルムロールから巻き出した、透光性支持フィルム、この
透光性支持フィルムに直接的又は間接的に積層された感
光性樹脂層、該感光性樹脂層を被って積層されたカバー
フィルムを有してなる積層体フィルムの前記カバーフィ
ルムを、前記感光性樹脂層と共に、フィルム長手方向
で、前記透光性支持フィルムの厚さ方向の少なくとも一
部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカット工程
と、このハーフカット工程で切断された切断部分を含む
カバーフィルムを、粘着テープの粘着層を押圧して感光
性樹脂層から引き剥がす工程と、カバーフィルムを剥が
した後に、透光性支持フィルムを、その感光性樹脂層
が、間欠的に順次送られてくる複数の基板のフィルム張
付面に向くように、基板の搬送面に沿って供給し、該基
板と共に回転するラミネーションロール間に送り込ん
で、複数の基板を間欠的に接続するようにこれらに連続
的に張り付ける工程と、次に基板に張付けられた透光性
支持フィルムを基板から連続的に剥離する工程とを含ん
でなり、前記切断個所を、前記基板の後端及びこれに後
行する基板の先端に、ほぼ対応する位置とすると共に、
ハーフカット工程を実行する位置と前記ラミネーション
ロールとの間の位置で、該ラミネーションロールに送り
込まれる前記透光性支持フィルムにその送り方向の張力
を付加するようにしたことを特徴とするフィルム張付方
法により、上記目的を達成するものである。
【0018】請求項6のように、前記感光性樹脂層を切
断する手段を積層体フィルムに沿って、これと等速、同
方向に移動させつつ、フィルムを切断するようにしても
よい。
【0019】他の本装置発明は、請求項7のように、透
光性支持フィルム、この透光性支持フィルムに積層され
た感光性樹脂層、この感光性樹脂層を被って積層された
カバーフィルムを含む積層体フィルムを帯状に連続的に
供給するフィルム供給源と、このフィルム供給源から供
給される積層体フィルムから前記カバーフィルムを連続
的に剥離するカバーフィルム剥離手段と、基板搬送面に
沿って複数の基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、
前記カバーフィルムが剥離された透光性支持フィルム
を、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くようにして前
記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをかけるラミネーシ
ョンロールと、を有してなり、間欠的に順次搬送されて
くる複数の基板に前記カバーフィルムが剥された積層体
フィルムを連続的に張り付けるフィルム張付装置におい
て、前記フィルム供給源と前記カバーフィルム剥離手段
との間の位置に、前記カバーフィルムを前記感光性樹脂
層と共に、前記透光性樹脂層の厚さ方向の少なくとも一
部を残してフィルム幅方向に切断するハーフカッター
と、このハーフカッターと前記ラミネーションロールの
間に配置され、感光性樹脂層が切断された後の透光性支
持フィルムに張力を付与する張力付与手段と、前記ラミ
ネーションロールの出側に配置され、前記基板に張り付
けられた後の前記透光性支持フィルムを、該基板から引
き剥がす支持フィルム剥離手段と、を設けると共に、前
記カバーフィルム剥離手段を、粘着テープの粘着面を、
前記切断された部分を含むカバーフィルムに連続的に粘
着し、且つ、フィルム搬送面から離間させることにより
前記カバーフィルムを引き剥がすように構成して、上記
目的を達成するものである。
【0020】請求項8のように、前記ハーフカッター
を、フィルム長手方向に前記所定間隔で一対配置され、
フィルム幅方向に移動自在のディスクカッターと、この
ディスクカッターの先端に対して、フィルム搬送面を介
して対向して配置され、ディスクカッターがフィルム幅
方向に移動するとき前記積層体フィルムを支持するカッ
ター台と、を含んで構成すると共に、前記一対のディス
クカッター及びカッター台を、前記積層体フィルムの送
り方向に、これと等速で移動させ得るハーフカッター移
動装置を設けてもよい。
【0021】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して詳細に説明する。
【0022】この発明に係るフィルム張付装置10は、
図1に示されるように、フィルム供給源であるフィルム
ロール12から積層体フィルム14を巻き出し、該積層
体フィルム14を構成するカバーフィルム14C(後
述)をカバーフィルム剥離装置16によって剥離した
後、基板搬送装置18によって順次間欠的に搬送されて
くる複数の基板20の上面に重ねて、該基板20と共に
上下一対のラミネーションロール22A、22B間に通
して基板20に積層体フィルム14を圧着するものであ
る。
【0023】複数の基板20に連続的に圧着された透光
性支持フィルム14Aは、各基板20から連続的に剥離
され、これにより各基板毎に分離される。
【0024】なお、この透光性支持フィルム14Aは、
各基板間で切断してから非連続で剥離してもよい。
【0025】前記積層体フィルム14は、図2に示され
るように、透光性支持フィルム14A、この透光性支持
フィルムに積層された感光性樹脂層14B、及び、この
感光性樹脂層14Bを被って積層されたカバーフィルム
14Cからなり、帯状に巻かれたフィルムロール12か
ら連続的に巻き出されるようになっている。ここで透光
性支持フィルム14における「透光性」とは、感光性樹
脂層14Bを露光させる光あるいはビーム、即ち、可視
光線、紫外光、X線、電子線等を透過できることを意味
する。
【0026】フィルムロール12は、例えば、トルクモ
ータ12Aによりその巻き出し張力が制御されるように
なっている。前記フィルムロール12から巻き出された
積層体フィルム14は、一対のガイドロール26A、2
6Bに巻き掛けられ、ここから、水平のフィルム搬送面
に沿って延在され、張力付与ロール28に巻き掛けられ
ている。 この張力付与ロール28は、トルクモータ2
9によりブレーキをかけつつ回転するようにされ、これ
により、ラミネーションロール22A、22Bとの間
で、透光性支持フィルム14Aに適当な張力を付与(制
御)するようにされ、表面は透光性支持フィルム14A
との摩擦係数が大きいゴム等の材料から構成されされて
いる(詳細図示省略)。又、張力の付与は、表面に負圧
による多数吸引孔を備えた吸着ロール等の他の手段によ
ってもよい。
【0027】ここで、積層体フィルム14は、前記ガイ
ドロール26Bと張力付与ロール28の間でカバーフィ
ルム14Cが上側となるようにされている。
【0028】前記カバーフィルム剥離装置16は、前記
張力付与ロール28の直前位置に設けられ、粘着テープ
ロール30から粘着層をカバーフィルム14C側に向け
て巻き出された粘着テープ32を、2対のピンチロール
34A、34Bにより積層体フィルム14と共に挟み込
み、更に、巻き取りロール36によって粘着テープ32
を巻き取る際に、カバーフィルム14Cを感光性樹脂層
14Bから引き剥がして、同時に巻き取るようにされて
いる。
【0029】前記ガイドロール26Bと前記カバーフィ
ルム剥離装置16の間の位置には、フィルム送り方向の
所定間隔をもった2個所で、積層体フィルム14におけ
る透光性支持フィルム14Aを残して、カバーフィルム
14Cを感光性樹脂層14Bと共に、フィルム幅方向に
切断するハーフカッター38が設けられている。
【0030】このハーフカッター38は、フィルム送り
方向に上記所定間隔で配置された1対のディスクカッタ
ー38A、38Bと、このディスクカッター38A、3
8Bの先端(下端)に対してフィルム搬送面を介して対
向して配置され、該ディスクカッター38A、38Bが
フィルム幅方向に移動するとき、前記積層体フィルムを
支持する水平なカッター台38Cと、ディスクカッター
38A、38Bがフィルム切断をするときに積層体フィ
ルム14をカッター台38Cに押圧するフィルム押えシ
リンダ38Eと、を含んで構成されている。ここで、カ
ッター台38Cは、積層体フィルム14の図において幅
方向下側を被う長さに形成されている。
【0031】前記ディスクカッター38A、38Bは、
図3に示されるように、例えばロッドレスシリンダから
なる駆動装置38Dによってフィルム幅方向に駆動さ
れ、幅方向に1回の往復動につき往動若しくは復動の一
方で1回又は往動及び復動の両方で2回、カバーフィル
ム14Cを切断できるようにされている。
【0032】前記カッター台38Cと駆動装置38D
は、ハーフカッター移動装置40によって積層体フィル
ム14の送りに同期して、同方向に等速度で移動され得
るようになっている。従って、ディスクカッター38
A、38Bは、積層体フィルム14の送りを停止させる
ことなく、いわゆる走間カットをすることができる。
【0033】このハーフカッター移動装置40は、フィ
ルム搬送面と平行に配置されたラック40Aと、ラック
40Aに噛み合うピニオン40Bとを含み、ピニオン4
0Bをカッター台38C及び駆動装置38D側に取り付
け、該ピニオン40Bをモータ40Cによって駆動する
ことにより、ディスクカッター38A、38Bとカッタ
ー台38Cを積層体フィルム14と同期して移動させる
ものである。
【0034】前記張力付与ロール28とラミネーション
ロール22A、22Bとの間には、カバーフィルム14
Cが剥離された積層体フィルム14(透光性支持フィル
ム14Aと感光性支持層14B)を案内するためのガイ
ドロール42A、42B、及びフィルムプレヒータ42
Cが、この順で配置されている。
【0035】前記上側のガイドロール42Aには、テン
ションピックアップ44が設けられ、ガイドロール42
Aにかかる力によって、この位置での積層体フィルム1
4の引張力を検出し、これによってフィルム張力が最適
となるように制御装置46を介して、前記張力付与ロー
ル28の負圧を制御している。
【0036】ガイドロール42Bは、積層体フィルム1
4がラミネーションロール22A、22B間に斜めに入
るように案内するものであり、又、フィルムプレヒータ
42Cは、基板圧着直前に積層体フィルム14を所定温
度にまで加熱するものである。
【0037】図1の符号48は、基板搬送装置18の上
端に形成される基板搬送面18A上の基板20を加熱す
るためのヒータを示す。
【0038】前記ラミネーションロール22A、22B
の下流側には、基板搬送方向に離間して配置されたピン
チロール50A、50B、その上方には支持フィルム巻
取りロール60がそれぞれ配置されている。
【0039】前記上側のラミネーションロール22A
は、ラミネーションロール開閉装置56(図4参照)に
より下側のラミネーションロール22Bに対して離接
(開閉)自在とされ、基板先端センサ54が基板20の
先端を検出し、該先端がラミネーションロール22A、
22B間の位置に到達したとき、制御装置46により該
基板20を挟み込むように「閉」とされ、又、基板後端
センサ58が基板後端を検出し、これがラミネーション
ロール22A、22B間から抜け出るとき「開」となる
ようにされている。
【0040】次に上記フィルム張付装置の作用について
説明する。
【0041】まず、積層体フィルム14をフィルムロー
ル12から巻き出し、ガイドロール26A、26B、張
力付与ロール28、ガイドロール42A、42Bを経
て、待機状態(開状態)のラミネーションロール22
A、22B間を通し、更にピンチロール50A、50B
間を通して先端を支持フィルム巻き取りロール60に巻
き取られるようにしておく。
【0042】このとき、カバーフィルム14Cはカバー
フィルム剥離装置16により、その先端から剥離して巻
き取っておく。
【0043】次に、フィルム張付装置10全体を作動さ
せるが、このとき、ハーフカッター38は、そのディス
クカッター38A、38Bによる切断個所が、積層体フ
ィルム14を張り付けた状態での先行基板の後端及び後
行基板の先端間に該当する位置で、且つ、これよりもわ
ずかに広くなるように、予めセットしておく。
【0044】フィルム張付装置10が作動されると、ま
ず、積層体フィルム14を搬送しつつ、ハーフカッター
38をハーフカッター移動装置40によって積層体フィ
ルム14と同期して移動させつつ、駆動装置38Dによ
りディスクカッター38A、38Bを駆動して、カバー
フィルム14Cをその裏側の感光性樹脂層14Bと共
に、フィルム幅方向に切断する(図5参照)。この切断
の際に、ディスクカッター38A、38Bの刃先が、透
光性支持フィルム12に僅かに切込むようにすると、感
光性樹脂層14Bをより確実に切断できる。透光性支持
フィルム12は感光性樹脂層14Bと比較すれば十分に
厚いので少々切込まれても切断されることがない。
【0045】一方、カバーフィルム剥離装置16は、粘
着テープロール30から巻き出される粘着テープ32を
ピンチロール34A、34B間でカバーフィルム14C
に強く圧着した後、巻き取りロール36によって巻き取
るので、カバーフィルム14Cは粘着テープ32と共に
巻き取られ、感光性樹脂層14Bから剥離される。
【0046】粘着テープ32は、カバーフィルム14C
に連続的に圧着されるので、前記ディスクカッター38
A、38Bによって切断線の入っている部分も、確実に
粘着されて巻き取りロール36に巻き取られる。
【0047】ハーフカッター38のディスクカッター3
8A、38Bによって、カバーフィルム14Cが切断さ
れる際、積層体フィルム14は、フィルムロール12の
回転を制御するトルクモータ12Aと前記張力付与ロー
ル28とによって、切断に最適な張力が付与される。
【0048】カバーフィルム剥離装置16によってカバ
ーフィルム14Cが剥離され、感光性樹脂層14Bが露
出された積層体フィルム14は、該感光性樹脂層14B
を基板搬送面18A側にしてガイドロール42A、42
B及びフィルムプレヒータ42C位置を通過して、ラミ
ネーションロール22A、22Bに至る。
【0049】このとき、基板搬送装置18によって搬送
される基板20の上面に、感光性樹脂層14Bが圧着さ
れた状態で、透光性支持フィルム14Aが基板20に張
り付けられる。
【0050】前記透光性支持フィルム14は、ハーフカ
ッター38によりカバーフィルム14C及び感光性樹脂
層14Bが切断されると伸び易くなるため張力が大幅に
減少するが、張力付与ロール28がトルクモータ29に
よりブレーキをかけながら回転されることにより、ラミ
ネーションロール22A、22Bとの間で張力が付与さ
れる。従って、基板20への張付け状態でしわが発生す
ることがない。
【0051】基板20は、その後端が前記下流側のディ
スクカッター38Bによって切断された位置が、基板後
端近傍のフィルム張付面上に位置するように基板搬送装
置18によって搬送される。又、後行の基板20の先端
に対して、上流側のディスクカッター38Aによる切断
位置が、該後行基板の先端近傍におけるフィルム張付面
上に位置するように調整しておく。
【0052】従って、間欠的に搬送されてくる複数の基
板20上に張り付けられた積層体フィルム14を、ディ
スクカッター38A、38Bにより切断された切断線3
9A、39Bは、図6に示されるようになる。
【0053】この状態で、基板に張り付けられている透
光性支持フィルム14Aを、支持フィルム巻き取りロー
ルにより巻き取ると、図7に示されるように、基板20
上の感光性樹脂層14Bは、該基板20に付着した状態
で残り、各基板20、20間の感光性樹脂層14Bは、
付着する対象がないので、切断線39A、39B位置で
基板上の感光性樹脂層14Bから分離して透光性支持フ
ィルム14Aに付着した状態で支持フィルム巻き取りロ
ール60に巻き取られる。
【0054】従って、透光性支持フィルム14Aが基板
20から剥離されると同時に、各基板20が分離される
ことになる。
【0055】ここで、ピンチロール50A、50Bの出
側近傍に、図1において符号62で示されるように、透
光性支持フィルム14Aを鋭角に案内する分離部材を設
けるとよい。この場合、感光性樹脂層14Bの透光性支
持フィルム側と基板20側部分との分離が円滑になされ
る。
【0056】なお、上記実施の形態の例においては、積
層体フィルムは透光性支持フィルム、感光性樹脂層及び
カバーフィルムを積層したものであるが、本発明は、図
8に示されるように、透光性支持フィルム15A及び感
光性樹脂層15Bからなり、カバーフィルムを備えてい
ない積層体フィルム15を用いる場合にも適用されるも
のである。この場合、カッターは感光性樹脂層のみ、又
は、透光性支持フィルムの一部と感光性樹脂層を切断す
ることになる。
【0057】ここで切断とは、感光性樹脂層を遮断でき
るものであればよく、実質的には除去を含むものとす
る。
【0058】又、前記ハーフカッター38は、積層体フ
ィルム14と同期して移動しつつ、該積層体フィルム1
4を走間カットするものであるが、本発明はこれに限定
されるものでなく、例えばハーフカッター38とラミネ
ーションロール22A、22Bとの間の位置に、積層体
フィルム14を溜め込むアキュムレータを設け、ラミネ
ーションロール22A、22Bに積層体フィルム14を
供給しつつも、ハーフカッター38の位置では積層体フ
ィルム14の送りを停止させ、カバーフィルム14Cを
切断する構成としてもよい。
【0059】又、上記切断線39A、39Bは、基板2
0へのフィルム張付け状態で、基板20の搬送方向端面
よりも僅かに基板上面中心側にずれた位置とされている
が、本発明はこれに限定されるものではなく、図9
(A)〜(E)に示されるように、基板20の端面と同
位置、あるいははみ出した位置となるようにしてもよ
い。
【0060】又、本発明は基板の下面あるいは両面に積
層体フィルムを張付ける場合、基板を上下方向又は斜め
方向に搬送しつつ、その片面又は両面に積層体フィルム
を張付ける場合にも適用されるものである。
【0061】
【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、基
板へのフィルム張付後に、感光性樹脂層を切断する必要
がなく、感光性樹脂層を容易に切断できると共に透光性
支持フィルムを連続的に剥離させて、処理速度を向上さ
せることができ、又、感光性樹脂層の切断後に、ラミネ
ーションロールの入側で張力を付与して、透光性支持フ
ィルムを基板に張付けたときのしわの発生を防止できる
という効果を有する。又感光性樹脂層をカバーフィルム
と共に確実に切断し、且つ、感光性樹脂によるカッター
の汚れ等を防止することができると共に、切断後のカバ
ーフィルム全体を感光性樹脂層から連続的に剥離させた
場合には、処理速度を増大させることができるという優
れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るフィルム張付装置を
示す一部ブロック図を含む略示側面図
【図2】同フィルム張付装置で用いる積層体フィルムを
拡大して示す断面図
【図3】同フィルム張付装置におけるカバーフィルム切
断装置の要部を示す斜視図
【図4】同フィルム張付装置の制御系を示すブロック図
【図5】カバーフィルムカッターにより切断された状態
の積層体フィルムを拡大して示す断面図
【図6】基板に積層体フィルムを張付けた状態を示す拡
大断面図
【図7】基板から積層体フィルムを剥離させる状態を拡
大して示す断面図
【図8】他の積層体フィルムを拡大して示す断面図
【図9】積層体フィルムの基板への各種張付け態様を示
す拡大断面図
【符号の説明】 10…フィルム張付装置 12…フィルムロール 14、15…積層体フィルム 14A、15A…透光性支持フィルム 14B、15B…感光性樹脂層 14C…カバーフィルム 16…カバーフィルム剥離装置 18…基板搬送装置 18A…基板搬送面 20…基板 22A、22B…ラミネーションロール 24…分離カッター 28…張力付与ロール 29…トルクモータ 32…粘着テープ 38…ハーフカッター 38A、38B…ディスクカッター 38C…カッター台 38D…駆動装置 39A、39B…切断線 40…ハーフカッター移動装置 46…制御装置 60…支持フィルム巻き取りロール

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フィルムロールから巻き出した、透光性支
    持フィルム、及び、感光性樹脂層の少なくとも2層を積
    層してなる積層体フィルムの前記感光性樹脂層をそのフ
    ィルム長手方向で、前記透光性支持フィルムの厚さ方向
    の少なくとも一部を残してフィルム幅方向に切断するハ
    ーフカット工程と、このハーフカット工程後に、透光性
    支持フィルムを、その感光性樹脂層が、間欠的に順次送
    られてくる複数の基板のフィルム張付面に向くように、
    基板の搬送面に沿って供給し、該基板と共に回転するラ
    ミネーションロール間に送り込んで、複数の基板を間欠
    的に接続するようにこれらに連続的に張り付ける工程
    と、次に基板に張付けられた透光性支持フィルムを基板
    から剥離する工程とを含んでなり、ハーフカット工程を
    実行する位置と前記ラミネーションロールとの間の位置
    で、該ラミネーションロールに送り込まれる前記積層体
    フィルムにその送り方向の張力を付加するようにしたこ
    とを特徴とするフィルム張付方法。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記感光性樹脂層を切
    断する手段を積層体フィルムに沿って、これと等速、同
    方向に移動させつつ、フィルムを切断することを特徴と
    するフィルム張付方法。
  3. 【請求項3】少なくとも透光性支持フィルム及び感光性
    樹脂層を積層してなる積層体フィルムを帯状に連続的に
    供給するフィルム供給源と、基板搬送面に沿って複数の
    基板を連続的に搬送する基板搬送手段と、前記透光性支
    持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向くよ
    うにして前記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをかける
    一対のラミネーションロールと、を有してなり、間欠的
    に順次搬送されてくる複数の基板に前記積層体フィルム
    を連続的に張り付けるフィルム張付装置において、 前記積層体フィルムにおける前記感光性樹脂層をフィル
    ム幅方向に切断するハーフカッターと、このハーフカッ
    ターと前記ラミネーションロールの間に配置され、感光
    性樹脂層が切断された後の積層体フィルムに張力を付与
    する張力付与手段と、前記ラミネーションロールの出側
    に配置され、前記基板に張り付けられた後の前記透光性
    支持フィルムを、該基板から引き剥がす支持フィルム剥
    離手段と、を設けたことを特徴とするフィルム張付装
    置。
  4. 【請求項4】請求項3において、前記ハーフカッター
    を、フィルム長手方向に前記所定間隔で一対配置され、
    フィルム幅方向に移動自在のディスクカッターと、この
    ディスクカッターの先端に対して、フィルム搬送面を介
    して対向して配置され、ディスクカッターがフィルム幅
    方向に移動するとき前記積層体フィルムを支持するカッ
    ター台と、を含んで構成すると共に、前記一対のディス
    クカッター及びカッター台を、前記積層体フィルムの送
    り方向に、これと等速で移動させ得るカバーフィルムカ
    ッター移動装置を設けたことを特徴とするフィルム張付
    装置。
  5. 【請求項5】フィルムロールから巻き出した、透光性支
    持フィルム、この透光性支持フィルムに直接的又は間接
    的に積層された感光性樹脂層、該感光性樹脂層を被って
    積層されたカバーフィルムを有してなる積層体フィルム
    の前記カバーフィルムを、前記感光性樹脂層と共に、フ
    ィルム長手方向で、前記透光性支持フィルムの厚さ方向
    の少なくとも一部を残してフィルム幅方向に切断するハ
    ーフカット工程と、このハーフカット工程で切断された
    切断部分を含むカバーフィルムを、粘着テープの粘着層
    を押圧して感光性樹脂層から引き剥がす工程と、カバー
    フィルムを剥がした後に、透光性支持フィルムを、その
    感光性樹脂層が、間欠的に順次送られてくる複数の基板
    のフィルム張付面に向くように、基板の搬送面に沿って
    供給し、該基板と共に回転するラミネーションロール間
    に送り込んで、複数の基板を間欠的に接続するようにこ
    れらに連続的に張り付ける工程と、次に基板に張付けら
    れた透光性支持フィルムを基板から連続的に剥離する工
    程とを含んでなり、前記切断個所を、前記基板の後端及
    びこれに後行する基板の先端に、ほぼ対応する位置とす
    ると共に、ハーフカット工程を実行する位置と前記ラミ
    ネーションロールとの間の位置で、該ラミネーションロ
    ールに送り込まれる前記透光性支持フィルムにその送り
    方向の張力を付加するようにしたことを特徴とするフィ
    ルム張付方法。
  6. 【請求項6】請求項5において、前記感光性樹脂層を切
    断する手段を積層体フィルムに沿って、これと等速、同
    方向に移動させつつ、フィルムを切断することを特徴と
    するフィルム張付方法。
  7. 【請求項7】透光性支持フィルム、この透光性支持フィ
    ルムに積層された感光性樹脂層、この感光性樹脂層を被
    って積層されたカバーフィルムを含む積層体フィルムを
    帯状に連続的に供給するフィルム供給源と、このフィル
    ム供給源から供給される積層体フィルムから前記カバー
    フィルムを連続的に剥離するカバーフィルム剥離手段
    と、基板搬送面に沿って複数の基板を連続的に搬送する
    基板搬送手段と、前記カバーフィルムが剥離された透光
    性支持フィルムを、前記感光性樹脂層が基板搬送面に向
    くようにして前記基板とを重ねて挟み込みつつ送りをか
    けるラミネーションロールと、を有してなり、間欠的に
    順次搬送されてくる複数の基板に前記カバーフィルムが
    剥された積層体フィルムを連続的に張り付けるフィルム
    張付装置において、 前記フィルム供給源と前記カバーフィルム剥離手段との
    間の位置に、前記カバーフィルムを前記感光性樹脂層と
    共に、前記透光性樹脂層の厚さ方向の少なくとも一部を
    残してフィルム幅方向に切断するハーフカッターと、こ
    のハーフカッターと前記ラミネーションロールの間に配
    置され、感光性樹脂層が切断された後の透光性支持フィ
    ルムに張力を付与する張力付与手段と、前記ラミネーシ
    ョンロールの出側に配置され、前記基板に張り付けられ
    た後の前記透光性支持フィルムを、該基板から引き剥が
    す支持フィルム剥離手段と、を設けると共に、前記カバ
    ーフィルム剥離手段を、粘着テープの粘着面を、前記切
    断された部分を含むカバーフィルムに連続的に粘着し、
    且つ、フィルム搬送面から離間させることにより前記カ
    バーフィルムを引き剥がすように構成したことを特徴と
    するフィルム張付装置。
  8. 【請求項8】請求項7において、前記ハーフカッター
    を、フィルム長手方向に前記所定間隔で一対配置され、
    フィルム幅方向に移動自在のディスクカッターと、この
    ディスクカッターの先端に対して、フィルム搬送面を介
    して対向して配置され、ディスクカッターがフィルム幅
    方向に移動するとき前記積層体フィルムを支持するカッ
    ター台と、を含んで構成すると共に、前記一対のディス
    クカッター及びカッター台を、前記積層体フィルムの送
    り方向に、これと等速で移動させ得るハーフカッター移
    動装置を設けたことを特徴とするフィルム張付装置。
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