JP7344556B2 - フィルム供給装置及びフィルム供給方法 - Google Patents
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Description
フィルム状基材本体と、前記フィルム状基材本体の一方の面上に積層された表面保護部材とを有するフィルム状基材に対し、前記表面保護部材を前記フィルム状基材本体から剥離し、前記フィルム状基材本体を裁断するフィルム供給装置であって、
前記表面保護部材の表面を保持して前記フィルム状基材を所定面積分引出す引出し治具と、
前記所定面積分引出された前記フィルム状基材の前記フィルム状基材本体の他方の面を保持する移載治具と、
前記表面保護部材を前記フィルム状基材本体から、前記フィルム状基材本体の前記一方の面に非接触で剥離する剥離機構と、
前記フィルム状基材本体を裁断する裁断機構と、
を備えることを特徴とする。
フィルム状基材本体と、前記フィルム状基材本体の一方の面上に積層された表面保護部材とを有するフィルム状基材に対し、前記表面保護部材を前記フィルム状基材本体から剥離し、前記フィルム状基材本体を裁断するフィルム供給方法であって、
引出し治具により、前記表面保護部材の表面を保持して前記フィルム状基材を所定面積分引出す工程と、
移載治具により、前記所定面積分引出された前記フィルム状基材の前記フィルム状基材本体の他方の面を保持する工程と、
剥離機構により、前記表面保護部材を前記フィルム状基材本体から、前記フィルム状基材本体の前記一方の面に非接触で剥離する工程と、
裁断機構により、前記フィルム状基材本体を裁断する工程と、
を備えることを特徴とする。
本実施の形態において扱われるフィルム状基材の構造について、図2を参照して説明する。
本実施の形態によるフィルム供給装置の概略構成について、図3、及び図3における引出し治具10、裁断機構12を含む部分Xを部分的に拡大した図4、図3における引出し治具10、裁断機構12を含む部分Xを斜視図として示した図5を参照して説明する。
F1 フィルム状基材本体
F2、F3 表面保護部材
1 フィルム供給装置
10 引出し治具
11 移載治具
12 裁断機構
13 剥離機構
100 フィルム供給源
101 待機位置
102 移載位置
103、104 位置
L 距離
Claims (8)
- フィルム状基材本体と、前記フィルム状基材本体の一方の面上に積層された表面保護部材とを有するフィルム状基材に対し、前記表面保護部材を前記フィルム状基材本体から剥離し、前記フィルム状基材本体を裁断するフィルム供給装置であって、
前記表面保護部材の表面を保持して前記フィルム状基材を所定面積分引出す引出し治具と、
前記所定面積分引出された前記フィルム状基材の前記フィルム状基材本体の他方の面を保持する移載治具と、
前記表面保護部材を前記フィルム状基材本体から、前記フィルム状基材本体の前記一方の面に非接触で剥離する剥離機構と、
前記フィルム状基材本体を裁断する裁断機構と、
を備え、
前記引出し治具が、前記フィルム状基材を供給するフィルム供給源から、前記表面保護部材の表面を保持して前記フィルム状基材を前記所定面積分引出し、
前記移載治具が前記所定面積分引出された前記フィルム状基材本体の前記他方の面を保持した状態で、前記引出し治具が前記表面保護部材の表面を保持した状態を解除し、前記剥離機構が前記表面保護部材に張力を加えて前記フィルム状基材本体から剥離し、
前記裁断機構が、前記表面保護部材が剥離された前記フィルム状基材本体を裁断することを特徴とするフィルム供給装置。 - 前記フィルム状基材は、前記フィルム状基材本体の他方の面上に積層された他の表面保護部材をさらに有し、
前記引出し治具は、前記表面保護部材の表面を保持して前記フィルム状基材を前記所定面積分引出し、
前記移載治具は、前記所定面積分引出された前記フィルム状基材の前記他の表面保護部材の表面を保持し、
前記表面保護部材を前記フィルム状基材本体から、前記フィルム状基材本体の前記一方の面に非接触で剥離する剥離機構と、
前記フィルム状基材本体及び前記他の表面保護部材を裁断する裁断機構と、
を備えることを特徴とする請求項1に記載のフィルム供給装置。 - 前記引出し治具が、前記フィルム状基材を供給するフィルム供給源から、前記表面保護部材の表面を保持して前記フィルム状基材を前記所定面積分引出し、
前記移載治具が前記所定面積分引出された前記他の表面保護部材の表面を保持した状態で、前記引出し治具が前記表面保護部材の表面を保持した状態を解除し、前記剥離機構が前記表面保護部材に張力を加えて前記フィルム状基材本体から剥離し、
前記裁断機構が、前記表面保護部材が剥離された前記フィルム状基材本体及び前記他の表面保護部材を裁断することを特徴とする請求項2に記載のフィルム供給装置。 - 前記移載治具と前記引出し治具とは、それぞれ内部の空気を排出して吸着保持する機構を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のフィルム供給装置。
- フィルム状基材本体と、前記フィルム状基材本体の一方の面上に積層された表面保護部材とを有するフィルム状基材に対し、前記表面保護部材を前記フィルム状基材本体から剥離し、前記フィルム状基材本体を裁断するフィルム供給方法であって、
引出し治具により、前記表面保護部材の表面を保持して前記フィルム状基材を所定面積分引出す工程と、
移載治具により、前記所定面積分引出された前記フィルム状基材の前記フィルム状基材本体の他方の面を保持する工程と、
剥離機構により、前記表面保護部材を前記フィルム状基材本体から、前記フィルム状基材本体の前記一方の面に非接触で剥離する工程と、
裁断機構により、前記フィルム状基材本体を裁断する工程と、
を備え、
前記引出し治具が前記フィルム状基材を引出す工程では、前記フィルム状基材を供給するフィルム供給源から、前記表面保護部材の表面を保持して前記フィルム状基材を前記所定面積分引出し、
前記移載治具により前記フィルム状基材本体の前記他方の面を保持する工程では、前記移載治具が前記所定面積分引出された前記フィルム状基材本体の前記他方の面を保持した状態で、前記引出し治具により前記表面保護部材の表面を保持した状態を解除し、
前記剥離機構により前記表面保護部材を剥離する工程では、前記移載治具により前記フィルム状基材本体の表面を保持し、前記引出し治具により前記表面保護部材の表面を保持した状態を解除した状態で、前記剥離機構により前記表面保護部材に張力を加えて前記フィルム状基材本体から剥離し、
前記裁断機構により前記フィルム状基材本体を裁断する工程では、前記表面保護部材が剥離された前記フィルム状基材本体を裁断することを特徴とするフィルム供給方法。 - 前記フィルム状基材は、前記フィルム状基材本体の他方の面上に積層された他の表面保護部材をさらに有し、
前記引出し治具により、前記表面保護部材の表面を保持して前記フィルム状基材を前記所定面積分引出す工程と、
前記移載治具により、前記所定面積分引出された前記フィルム状基材の前記他の表面保護部材の表面を保持する工程と、
前記剥離機構により、前記表面保護部材を前記フィルム状基材本体から、前記フィルム状基材本体の前記一方の面に非接触で剥離する工程と、
前記裁断機構により、前記フィルム状基材本体及び前記他の表面保護部材を裁断する工程と、
を備えることを特徴とする請求項5に記載のフィルム供給方法。 - 前記引出し治具により前記フィルム状基材を引出す工程では、前記フィルム状基材を供給するフィルム供給源から、前記表面保護部材の表面を保持して前記フィルム状基材を前記所定面積分引出し、
前記移載治具により前記他の表面保護部材の表面を保持する工程では、前記移載治具が前記所定面積分引出された前記他の表面保護部材の表面を保持した状態で、前記引出し治具が前記表面保護部材の表面の保持状態を解除し、
前記剥離機構により前記表面保護部材を剥離する工程では、前記移載治具が前記他の表面保護部材の表面を保持し、前記引出し治具が前記表面保護部材の表面の保持状態を解除した状態で、前記剥離機構が前記表面保護部材に張力を加えて前記フィルム状基材本体から剥離し、
前記裁断機構が前記フィルム状基材本体及び前記他の表面保護部材を裁断する工程では、前記表面保護部材が剥離された前記フィルム状基材本体及び前記他の表面保護部材を裁断することを特徴とする請求項6に記載のフィルム供給方法。 - 前記移載治具と前記引出し治具とは、それぞれ内部の空気を排出して吸着保持する機構を有することを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載のフィルム供給方法。
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---|---|---|---|---|
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JP2009012851A (ja) | 2007-07-09 | 2009-01-22 | Hitachi Metals Ltd | ラベル剥離方法およびラベル剥離装置 |
JP2010023131A (ja) | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Takatori Corp | フィルムの貼り付け装置及び貼り付け方法 |
JP2012166932A (ja) | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Nec Saitama Ltd | シート材の加工供給装置 |
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