JP6007071B2 - 刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法 - Google Patents

刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法 Download PDF

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本発明は、刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法に関する。
従来、基材シートと、接着剤層と、剥離シートとで構成される積層体は、その基材シートに印刷が施され、各種ラベル形状に打ち抜き加工が施されるとともに、ラベル部以外の不要部が不要シートとして除去された後、ロール状に巻回されたり、枚葉に形成されたりして、ラベル状の接着シートとして製造・販売されている。
また、積層型半導体装置において、積層されるチップ同士を接着させるために用いられているウエハ貼着用粘着シート(いわゆるダイシング・ダイボンディングシート)も、積層体に対しウエハ形状に応じた閉ループ状に打ち抜き加工を施し、閉ループ状の外側領域を不要シートとして剥離することで、製造される。ウエハ加工用テープは、リングフレームの内側に半導体ウエハを配置した状態で、これらに亘って貼付されたり、半導体ウエハのサイズに合わせて貼付されたりする。
このような積層体に打ち抜き加工を施す際には、例えば、特許文献1に記載された接着シート製造装置が用いられている。この接着シート製造装置は、切断刃を備えた切込形成手段を有し、この切込形成手段は、板状の平坦支持手段の上に平面形状が閉ループ状の切断刃が支持された構成の刃型を直動モータにて昇降可能に支持し、積層体に対して切断刃を入れ込んで切込みを形成する。
また、特許文献2には、シート貼付装置が記載され、このシート貼付装置は、外周面に閉ループ状の刃を備えたダイカットローラ(刃型)と、プラテンローラとを備えた切込形成手段を有する。この切込形成手段は、回転する両ローラ間に通過させる積層体に刃を入れ込むことで、切込みを形成する。切込み形成後は、不要シート巻取手段が、切込みよりも外側領域の不要シートを剥離して巻き取る。
特開2012−99643号公報 特開2009−33074号公報
特許文献1や特許文献2に記載された刃型は、いずれも、ウエハ形状等の所望の形状に対応した刃だけを有する形状である。このような刃型を用いて切込みを形成した後、切込みの外側領域の不要シートを剥離すると、当該不要シート部分の接着剤層が、剥離シート側にも一部残留する現象、いわゆるナキワカレとも呼ばれる剥離不良(本明細書においては「残着現象」という。)が発生し易いという問題がある。
本発明の目的は、接着剤層を介して貼り合わされた2つのシートの内、一方のシートの不要部を前記接着剤層と共に剥離する際に、残着現象の発生を防止することのできる刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法を提供することである。
本発明の刃型は、
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一切込みよりも外側領域の不要シートを剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとするための刃型であって、
基板と、
前記基板に支持され、前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する閉領域状の第一切込刃と、
前記第一切込刃の外側領域において前記基板に支持され、前記不要シートに当該不要シートの剥離方向と傾斜する方向に延びる第二切込みを一つの前記第一切込みに対して前記不要シートの剥離方向と交差する方向に複形成する第二切込刃と、を備え
ことを特徴とする。
本発明の接着シート製造装置は、
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一切込みよりも外側領域の不要シートを剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとする接着シート製造装置であって、
前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する閉領域状の第一切込刃と、
前記不要シートに当該不要シートの剥離方向と傾斜する方向に延びる第二切込みを一つの前記第一切込みに対して前記不要シートの剥離方向と交差する方向に複数形成する第二切込刃と、
数の前記第二切込みが形成された前記不要シートを剥離する剥離装置と、を備え
ことを特徴とする。
本発明の剥離方法は、
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の前記第一シート側から少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して閉領域状の第一切込みを形成する工程と、
記第一切込みよりも外側領域の不要シートに対して一つの前記第一切込みにつき複数の第二切込みを形成する工程と、
一つの前記第一切込みにつき複数の前記第二切込みが形成された前記不要シートを、複数の前記第二切込みの延びる方向と傾斜する方向に沿って剥離する剥離工程と、を有する
ことを特徴とする。
本発明の接着シート製造方法は、
第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一切込みよりも外側領域の不要シートを剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとして形成する接着シート製造方法であって、
前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する工程と、
前記不要シートに当該不要シートの剥離方向と傾斜する方向に延びる第二切込みを一つの前記第一切込みに対して前記不要シートの剥離方向と交差する方向に複数形成する工程と、
数の前記第二切込みが形成された前記不要シートを剥離する剥離工程と、を有する
ことを特徴とする。
本発明の刃型は、閉領域状の第一切込みを形成する第一切込刃と、第一切込刃の外側領域に設けられた第二切込刃とを備える。
従来の刃型は、所望の接着シート形状に切込みを形成するための刃(第一切込刃)のみ備えた構成であり、この従来の刃型で切込みを入れても、第一シートの外側領域を剥離すると、接着剤層が第一シートと共に剥離するのでなく、第二シート側にも残ってしまう現象(残着現象)が起こり易い。
一方、本発明の刃型は、第一切込みよりも外側領域に対し、複数の第二切込刃により複数の第二切込みを形成することができ、第二切込みの方向は、第一シートの外側領域を剥離する方向と交差する方向である。このように、本発明によれば、所望の接着シート形状に形成する第一切込みだけでなく、剥離方向に対して交差する方向を向いた第二切込みを複数箇所に形成することが可能になり、第二シート側にも接着剤層の一部が残る残着現象を防止することができる。
本発明の接着シート製造装置では、第一切込刃と、第二切込刃と、剥離装置とを備える。この粘着シート製造装置の第二切込刃によれば、第一シートの外側領域を剥離する方向と交差する方向に沿った第二切込みを形成することができる。ゆえに、本発明によれば、上記本発明の刃型の説明と同様に、残着現象を防止することができる。
また、従来の接着シート製造装置に本発明の刃型を設置することにより、残着現象を防止できる。したがって、本発明によれば、接着シート製造装置を大幅に改造せずに済むので、設備コストおよび製造コストを大幅に上昇させることなく、接着シートの製造歩留まりを向上させることができる。
なお、本発明の接着シート製造装置において、第一切込刃および第二切込刃を、単一の切込形成装置に設け、同一工程内で、第一切込みおよび第二切込みを形成する態様としてもよいし、第一切込刃および第二切込刃をそれぞれ独立の切込形成装置に設け、別々の工程で、第一切込みおよび第二切込みを形成する態様としてもよい。
本発明の剥離方法では、閉領域状の第一切込みと、第一切込みよりも外側領域の複数の第二切込みとを形成し、当該外側領域を、第二切込みの方向と交差する方向に沿って剥離する。ゆえに、本発明によれば、上記本発明の刃型の説明と同様に、残着現象を防止することができる。
本発明の接着シート製造方法では、第一シートの前記外側領域に対して当該外側領域を剥離する剥離方向と交差する方向に沿った複数の第二切込みを形成する工程を有する。ゆえに、本発明によれば、上記本発明の刃型、粘着シート製造装置、および剥離方法の説明と同様に、残着現象を防止することができる。
なお、本発明の接着シート製造方法では、第一切込みを形成する工程と、第二切込みを形成する工程とを同時に行う場合も、どちらか一方の工程を終えた後、他方の工程を行う場合も含む。
(A)は、積層体の断面図であり、(B)は、第一実施形態に係る刃型によって切込みを形成した当該積層体の断面図であり、(C)は、接着シートの断面図である。 前記実施形態に係る刃型を備えた接着シート製造装置の概略正面図である。 前記実施形態に係る刃型の平面図である。 接着シート製造装置が備える切込形成装置で切込みを形成した積層体の平面図である。 第二シートから不要シートを剥離する状態を示す斜視図である。 第二実施形態に係る接着シート製造装置の概略正面図である。 第三実施形態に係るウエハ加工用テープが半導体ウエハに貼付された状態を示す断面図である。 (A)は、第三実施形態に係る粘着シートを示す斜視図であり、(B)は、当該粘着シートの断面図である。 第三実施形態に係る接着シート貼付装置を示す概略正面図である。 第三実施形態に係る粘着シート貼付装置を示す概略正面図である。 (A)は、ウエハ加工用テープの製造工程の概略を示す断面図であり、(B)は、(A)に続く工程の概略を示す断面図である。 第三実施形態に係るウエハ加工用テープ製造方法において、第二シートから不要シートを剥離する状態を示す斜視図である。 (A)〜(D)は、上記実施形態とは異なる形状の第二切込刃を有する刃型の平面図である。 (E)〜(H)は、上記実施形態とは異なる形状の第二切込刃を有する刃型の平面図である。
以下説明する実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載するものではない。本発明は、例えば、ダイシング・ダイボンディングシート以外の一般的なラベルなどにも適用できる。
〔第一実施形態〕
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
(積層体および接着シート)
積層体R1は、帯状の第一シートBSと、この第一シートBSの一方の面に設けられた接着剤層ADと、この接着剤層ADを介して第一シートBSに貼り合わされた帯状の第二シートRLとで構成される。第一シートBSおよび第二シートRLは、接着剤層ADを介して仮着されている。なお、本実施形態では、長尺状の積層体R1を用いる場合を例に挙げて説明するがこれに限定されず、例えば、長方形シート状の積層体R1を用いてもよい。
図1(A)には、積層体R1の断面図が示されている。図1(B)には、積層体R1に対して本実施形態に係る刃型もしくは接着シート製造装置によって第一切込みC1および第二切込みC2を形成した積層体R1の断面図が示されている。図1(C)には、第一切込みC1よりも外側領域の第一シートBSおよび接着剤層ADを不要シートS3として剥離して形成した後の第二シートRL付の接着シートS1の断面図が示されている。接着シートS1と、第二シートRLとが、貼り合わされた状態のものを積層体R2とする。接着剤層ADは、第二シートRLから剥がして使用される。
第一シートBSおよび第二シートRLとしては、特に限定されるものではなく、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリエステル樹脂(ポリエチレンテレフタレート等)、ポリイミド樹脂などの合成樹脂フィルムまたはそれらの発泡フィルムや、上質紙、含浸紙、グラシン紙、コート紙、不織布などの紙材等のシート材料を用いることができる。
第一シートBSおよび第二シートRLの厚さ寸法は、特に限定されるものではなく、例えば、5μm以上300μm以下が好ましく、特に10μm以上200μm以下が好ましい。第一シートBSおよび第二シートRLの厚さ寸法を、5μm以上とすると、シートをハンドリングし易くなり、切込刃(ナーリング刃や抜き刃等)をシートに入れた際にシート全体が断裂することを防止し易くなる。また、第一シートBSおよび第二シートRLの厚さ寸法を、300μm以下とすると、原材料コストの増加や積層体R1をロールにした際の巻き難さを抑制することができ、後述する接着シート貼付装置および粘着シート貼付装置における剥離板(ピールプレート)で第一シートBSによる剥離不良などを防止することができる。
第一シートBSおよび第二シートRLは、剥離処理層を有していてもよい。当該剥離処理層は、特に限定されるものではないが、例えば、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、テトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂、シリコーン樹脂、長鎖アルキル樹脂、長鎖アルキル基含有カルバメート樹脂、アルキド樹脂、或いは、これらの混合物等から成る剥離剤を第一シートBSおよび第二シートRLの表面に塗工することで形成される。また、第一シートBSおよび第二シートRLは、前述の剥離処理層を有していなくてもよいし、どちらか一方が剥離処理層を有していてもよい。
接着剤層ADとしては、特に限定されるものではなく、各種の粘着剤、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリエステル系の粘着剤、およびエネルギー線硬化型粘着剤などを用いることができる。なお、接着剤層は、複数種の粘着剤を混合したものや、エポキシ樹脂等の樹脂材料、フィラーなどを混合した粘着剤を用いて構成してもよい。接着剤層ADの厚さ寸法は特に限定されないが、例えば、3μm以上100μm以下が好ましく、5μm以上70μm以下が更に好ましい。接着剤層ADの厚さ寸法を、3μm以上とすると、接着物性を制御し易くなる。また、接着剤層ADの厚さ寸法を、100μm以下とすると、原材料コストの増加や積層体R1をロールにした際の巻き難さを抑制することができ、半導体装置の製造においてチップを多段で積層することを想定した場合には、半導体パッケージにした際に厚みが大きくなり過ぎることを防止することができる。
(接着シート製造装置)
図2には、接着シート製造装置1の概略正面図が示されている。
接着シート製造装置1は、積層体R1を繰り出す繰出装置10と、この繰出装置10により繰り出された積層体R1に第一切込みC1および第二切込みC2を形成する切込形成装置20と、不要シートS3を剥離して巻き取る剥離巻取装置30と、接着シートS1を積層体R2として回収する回収装置40と、を備えている。
繰出装置10は、積層体R1をロール状に巻回して支持するとともに駆動機器としての回動モータ11により駆動される支持ローラ12と、支持ローラ12から繰り出された積層体R1を案内するとともに駆動機器としての回動モータ13により駆動される駆動ローラ14と、この駆動ローラ14との間に積層体R1を挟み込むピンチローラ15とを備えている。繰出装置10は、切込形成装置20の位置において第一シートBSが上側、第二シートRLが下側となるように積層体R1を繰り出し可能となっている。また、繰出装置10は、長尺状の積層体R1をその長手方向に沿って繰り出し、搬送する。
切込形成装置20は、刃型21と、この刃型21を上方から昇降可能に支持する駆動機器としての直動モータ22と、刃型21の下方に対向して配置されたプラテン23と、を備えている。
図3には、刃型21の平面図が示されている。なお、図3では、切込形成装置20の位置における積層体R1と刃型21との位置関係について、積層体R1を二点鎖線で表示することで表現している。そして、本実施形態では、図3中の矢印で示すように、積層体R1が繰り出される方向が、搬送方向となり、これとは反対方向が不要シートS3を剥離する剥離方向となる。
刃型21は、基板210と、この基板210に支持され、積層体R1の第一シートBS側から第一切込みC1を形成する第一切込刃211と、第二切込みC2を形成する第二切込刃212と、を備える。
そして、第一切込みC1の内側に円形の接着シートS1を形成するとともに、第一切込みC1の外側に帯状の不要シートS3を形成する。
第一切込刃211は、図3に示されているように、平面形状が略円形の閉領域状、すなわち閉ループ状を成し、当該略円形の中心が基板210の中央部に位置する。
第二切込刃212は、第一切込刃211の外側領域において基板210に支持され、第一シートBSの外側領域(第一切込みC1よりも外側の領域)を剥離する剥離方向と交差する方向に沿って複数設けられている。複数の第二切込刃212は、例えば、それぞれ、図3に示されているように、基板210面を平面視した平面形状が略コ字状を成す。第二切込刃212の刃の延びる方向は、いずれも不要シートS3の剥離方向と交差する方向に沿って設けられている。
また、複数の第二切込刃212は、第二切込みC2が積層体R1の幅方向端部よりも内側に積層体R1の幅方向に沿って複数箇所形成されるように、基板210の幅方向両端部よりも内側に、基板210の幅方向に沿って、複数箇所に設けられている。さらに、複数の第二切込刃212は、積層体R1の長手方向において複数の第一切込みC1同士の間に第二切込みC2が複数箇所形成されるように、基板210の長手方向に沿って複数段に分けて設けられている。なお、基板210の幅方向は、積層体R1の幅方向に対応し、基板210の長手方向は、積層体R1の長手方向に対応する。
図3中において、第二切込刃212のより詳細な形状について一部を拡大して示している。第二切込刃212の刃が延びる方向は、不要シートS3の剥離方向に直交する方向(積層体R1の幅方向)に対しても交差することが好ましい。すなわち、第二切込刃212の刃が延びる方向は、不要シートS3の剥離方向に対して垂直ではなく、傾斜していることが好ましい。具体的には、当該剥離方向と第二切込刃212の刃が延びる方向とで成す角度θ(図3中の拡大部分参照)は、0度を超え90度未満が好ましく、20度以上70度以下がさらに好ましい。このような角度範囲で切込みを形成すると、不要シートS3の剥離時に残着現象が発生し難くなるからである。
第二切込刃212は、一つの方向にのみ延びる刃で構成されるよりも、互いに異なる方向に延びる複数の刃で構成されることが好ましい。そして、第二切込刃212を構成する複数の刃の少なくともいずれかが不要シートS3の剥離方向と交差する方向に延びる刃であることが好ましく、すべての刃が当該剥離方向と交差する方向に延びる刃であることが特に好ましい。本実施形態で例示した略コ字状の第二切込刃212も、3つの方向に延びる刃212A、刃212B、および刃212Cで構成される。刃212A,212B,212Cは、いずれも、不要シートS3の剥離方向と交差する方向に延びる刃である。
また、第二切込刃212は、互いに異なる方向に延びる複数の刃で構成され、互いの刃が連続して一体に形成されていることが好ましい。本実施形態で略コ字状の第二切込刃212も、刃212A,212B,212Cが連続して一体に形成されている。この場合、刃212Aおよび刃212Cの延びる方向と、不要シートS3の剥離方向とが成す角度は、上述のθに相当する角度となる。また、刃212Bの延びる方向と、不要シートS3の剥離方向とが成す角度は、図3中の拡大部分に示すθで表され、角度θは、90度を超え180度未満が好ましく、110度以上160度以下がさらに好ましい。
また、第二切込刃212は、複数の方向に延びる刃で構成され、これらの複数の刃によって囲まれた領域を形成していることが好ましく、この場合の囲まれた領域とは、閉じた領域では無く、少なくとも一部が開放していることをいうものとする。本実施形態で例示した略コ字状の第二切込刃212も、刃212A,212B,212Cで構成され、囲まれた領域を形成し、一部が開放している。本実施形態では、このような第二切込刃212の閉じた部分は、剥離方向に対して向かっていてもよいし、繰り出し方向に向かっていてもよい。
また、直動モータ22による刃型21の降下量を調整することで、第一切込みC1、および第二切込みC2の深さ寸法を調整してもよい。なお、第一切込刃211、および第二切込刃212の高さ寸法は、互いに異なる値でも、同じ値でも良い。
刃型としては、腐食刃型(エッチング刃型、ピナクル型)、彫刻刃型、トムソン刃型等を用いることができる。また、刃型の材質としては、ステンレス(SUS)、ダイス鋼(SKD)、工具鋼(SK材、SKH、SKS)、超硬合金等が好ましい。
第一切込刃211、および第二切込刃212には、積層体R1の接着剤層ADを構成する接着剤が付着しないように、フッ素樹脂コート等の難付着処理を施しておくことが好ましい。
剥離巻取装置30は、第二シートRLから不要シートS3を剥離する剥離ローラ31と、積層体R1を挟んでこの剥離ローラ31に対向して配置されたピンチローラ32と、駆動機器としての回動モータ34により回転可能に設けられ、剥離ローラ31で剥離された不要シートS3を巻き取る巻取ローラ33と、を備えている。
不要シートS3が剥離された後の積層体は、図1(C),図2に示すように、第二シートRL上に接着シートS1が配置された状態となり、積層体R2として、回収装置40へと繰り出される。
回収装置40は、駆動機器としての回動モータ41により回転可能に設けられた駆動ローラ42と、積層体R2を挟んで駆動ローラ42に対向配置されるピンチローラ43と、駆動機器としての回動モータ44により回転可能に設けられ、積層体R2を回収する回収ローラ45とを備えている。
(接着シート製造方法)
次に、本実施形態に係る接着シート製造装置1を用いて、接着シートS1を製造する製造方法、および不要シートS3を剥離する剥離方法を説明する。
・積層体セット工程
まず、図2に示すように、積層体R1を支持ローラ12にロール状に巻回し、積層体R1を引き出して、順次、駆動ローラ14とピンチローラ15との間、刃型21とプラテン23との間、並びに剥離ローラ31とピンチローラ32との間を通過させる。そして、第一シートBSを第二シートRLから剥離し、第一シートBSのリード端を巻取ローラ33に固定する。一方、第一シートBSが剥離された第二シートRLを駆動ローラ42とピンチローラ43との間に通し、第二シートRLのリード端を回収ローラ45に固定する。
・繰り出し工程
次に、この状態で、回動モータ11,13,34,41,44を同期して駆動し、支持ローラ12、駆動ローラ14、巻取ローラ33、駆動ローラ42、回収ローラ45を回転させ、積層体R1を繰り出す。接着シート製造装置1は、積層体R1を所定量、繰出装置10から繰り出した後、回動モータ11,13,34,41,44の駆動を停止して積層体R1の繰り出しを停止させる間欠動作を行う。
・切込み形成工程
切込形成装置20は、積層体R1の繰り出しが停止した後、直動モータ22を作動して刃型21を下降させる。刃型21の下降により、第一切込刃211、および第二切込刃212が第一シートBS側に押し当てられ、第一シートBSおよび接着剤層ADに、閉領域状の第一切込みC1、および第二切込みC2が形成される。
図4には、切込形成装置20で第一切込みC1、および第二切込みC2を形成した積層体R1の平面図が示されている。第一シートBSの第一切込みC1よりも内側領域が接着シートS1とされ、当該第一切込みC1よりも外側領域が不要シートS3とされる。不要シートS3部分において、複数の第二切込みC2のいずれもが、図4中に示す剥離方向に対して交差する方向に沿って形成されている。なお、積層体R1が長尺状であり、その長手方向に沿って繰り出されて搬送され、剥離方向が繰り出し方向若しくは搬送方向に沿っている場合には、第二切込刃212にて、その繰り出し方向若しくは搬送方向と交差する方向に沿って第二切込みC2を形成してもよい。また、積層体R1が枚葉紙状である場合も、長尺状の場合と同様に第二切込みC2を形成してもよい。
このように、本実施形態の接着シート製造方法では、刃型21に第一切込刃211、および第二切込刃212が単一の基板210に支持されているため、一回の刃型21の下降動作により、第一切込みC1と、第二切込みC2と、が同一の工程内で形成される。
なお、図4中においては、切込みC1,C2を比較的太い線で表示してあるが、これは説明のためのものであり、本発明において形成する切込みは、このような太線状の切込みに限定されず、細線状の切込みであってもよい。
ここで、直動モータ22による刃型21の下降量は、図示しない制御装置によって制御される。刃型21の下降量制御により、第一切込みC1、および第二切込みC2の深さ寸法を制御することが可能である。本実施形態では、図1(B)に示されているように、第一切込刃211、および第二切込刃212の刃先が第二シートRLまで達し、第二シートRLを貫通しない深さ寸法とすることが好ましい。
第一切込みC1、および第二切込みC2を形成した後、直動モータ22を作動して刃型21を上昇させ、第一切込刃211、および第二切込刃212を第一シートBSから引き抜く。その後、回動モータ11,13,34,41,44を同期して駆動し、積層体R1をさらに所定量繰り出す。
・剥離工程
切込み形成工程の後、積層体R1を剥離巻取装置30まで繰り出し、剥離ローラ31にて第二シートRLから不要シートS3を剥離する。この剥離工程では、複数の第二切込みC2が形成された不要シートS3を、第二切込みC2の方向と交差する方向に沿って剥離する。そして、剥離した不要シートS3を剥離ローラ31で案内して巻取ローラ33にて巻き取る。図5に、第二シートRLから不要シートS3を剥離する状態を示す斜視図を示す。なお、図5においては、剥離された不要シートS3部分の第二切込みC2の図示を省略してある。
・回収工程
剥離工程の後、積層体R2を回収装置40まで繰り出し、駆動ローラ42とピンチローラ43との間を通過させて回収ローラ45に巻取体として回収する。
以上のような各工程を繰り返し実施することで、図1(C)に示すような帯状の第二シートRLと、この第二シートRLの一方の面上に所定間隔で配置された円形の接着シートS1とで構成される積層体R2を製造することができる。
(第一実施形態の効果)
第一実施形態の刃型21、接着シート製造装置1、剥離方法および接着シート製造方法によれば、次のような効果を奏する。
(1)本実施形態の接着シート製造装置1が備える刃型21は、第一切込刃211、および第二切込刃212を備える。刃型21によれば、第一切込みC1よりも外側領域に対し、複数の第二切込みC2を形成することができ、第二切込みC2の方向は、不要シートS3を剥離する方向と交差する方向である。複数の第二切込みC2が不要シートS3部分に形成されていることで、剥離する際に当該第二切込みC2をきっかけにして剥離し易くなる。ゆえに、接着シート製造装置1によれば、接着剤層ADが第二シートRLに一部もしくは大部分が残ってしまう現象(残着現象)を防止することができる。同様に、本実施形態の剥離方法、および接着シート製造方法によれば、不要シートS3の前記外側領域に対して複数の第二切込みを形成し、第二切込刃212の方向と交差する方向に不要シートS3を剥離する工程を有するので、残着現象を防止することができる。
(2)刃型21が備える第二切込刃212は、基板210面を平面視して略コ字状に形成されている。すなわち、3つの方向に延びる複数の刃212A,212B,212Cで構成され、囲まれた領域を形成し、一部が開放した形状を有する。その結果、刃型21および接着シート製造装置1によれば、残着現象をより確実に防止することができる。
このような刃212A,212B,212Cで構成される第二切込刃212によって、残着現象を防止する効果が向上する理由としては、次のような機構が考えられる。例えば、積層体R1の第一シートBS側から第二切込刃212を入れ込んだときに、第二切込みC2の形成とともに、当該囲まれた領域内の第一シートBSおよび接着剤層ADが当該領域内で押し寄せられて凝集力が高まると考えられる。その結果、不要シートS3が、第二シートRLから浮いて剥離しやすくなったり、接着剤層ADの第一シートBSに対する密着力が向上したりする等の理由から、残着現象が発生し難くなると考えられる。なお、本発明は、ここで説明した機構によるものに限定されず、上述のような第二切込刃の形状を有する刃型および接着シート製造装置、並びに第二切込みC2の形状を形成する剥離方法および接着シート製造方法であれば本発明の範囲に含まれる。
〔第二実施形態〕
次に、本発明の第二実施形態を説明する。
図6は、本発明の第二実施形態に係る接着シート製造装置2の概略正面図が示されている。
第二実施形態の接着シート製造装置2では、第一実施形態の接着シート製造装置1と比べて、切込形成装置の形状において相違する。
なお、以降の説明に当たり、第一実施形態と同一の構成については同符号を付し、その説明を簡略または省略する。
第二実施形態に係る切込形成装置20Aは、マグネットシリンダ26と、このマグネットシリンダ26の外周面に着脱可能に巻き付けられた刃型21Aと、この刃型21Aと対向して配置されたプラテンローラ23Aとを備えている。
刃型21Aは、マグネットシリンダ26から取り外した際には、平面状に展開可能である。そして、刃型21Aを平面状に展開すると、第一実施形態の刃型21Aと同様の形状の切込刃211,212が設けられている。
第一切込刃211、および第二切込刃212は、第一シートBS側から、接着剤層ADを貫通し第二シートRLを貫通しない深さの切込みC1,C2を形成し、第一切込みC1の内側領域に円形の接着シートS1を形成する。また、第一切込みC1の外側領域は、第二切込みC2が形成された帯状の不要シートS3となる。なお、マグネットシリンダ26は、駆動機器としての回動モータ24を介して回転可能に設けられている。プラテンローラ23Aは、駆動機器としての回動モータ25を介して回転可能に設けられている。マグネットシリンダ26およびプラテンローラ23Aは、これらの回動モータ24,25により同期して回転可能である。
本実施形態の切込形成装置20Aでは、刃型21Aと、プラテンローラ23Aとの間に積層体R1が通過するときに、回動モータ24の作動によって回転する刃型21Aにより第一シートBSに切込みC1,C2が形成される。
接着シート製造装置2は、繰出装置10からの積層体R1の繰り出しと、切込形成装置20Aによる切込みC1,C2の形成と、剥離巻取装置30による不要シートS3の剥離および巻取と、回収装置40による積層体R2の回収とを連続的に行うことができる。
(第二実施形態の効果)
第二実施形態の刃型21A、接着シート製造装置2および接着シート製造方法によれば、上記第一実施形態の(1)および(2)の効果の他に、次のような効果を奏する。
(3)本実施形態の接着シート製造装置2が備える刃型21Aは、マグネットシリンダ26に取り付けられており、繰出装置10から連続的に繰り出された積層体R1に対し、連続的に切込みC1,C2を形成することができる。第一実施形態の接着シート製造装置1では、直動モータ22による刃型21の上昇および下降による間欠的な切込み形成であるのに対し、第二実施形態の接着シート製造装置2によれば、連続的な接着シートS1の製造が可能である。ゆえに、接着シート製造装置2によれば、製造効率を向上させることができる。
〔第三実施形態〕
次に、本発明の第三実施形態を説明する。
第三実施形態では、半導体ウエハを加工して半導体チップを製造する工程で利用されるウエハ加工用テープ、および当該ウエハ加工用テープを貼り付ける接着シート貼付装置を例に挙げて説明する。本実施形態のウエハ加工用テープは、本発明の接着シートに相当する。
なお、以降の説明に当たり、第一実施形態および第二実施形態と同一の構成については同符号を付し、その説明を簡略または省略する場合がある。
(ウエハ加工用テープ)
図7には、リングフレームRF、および半導体ウエハWが示され、半導体ウエハWには、当該半導体ウエハWの一方の面の略全体に亘ってウエハ加工用テープである接着剤層ADが接着されている。また、粘着シートであるダイシングテープ50が、半導体ウエハWを覆い、リングフレームRFに亘って貼付されている。
本実施形態では、ウエハ加工用テープとしての接着剤層ADは、半導体ウエハWを貼合し、半導体ウエハWを接着剤層ADとともにダイシングして半導体チップとした後、半導体チップをピックアップする際に、当該半導体チップ裏面に接着剤層ADを固着残存させて、当該半導体チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用される。ウエハ加工用テープとして使用される場合の接着剤層ADとしては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂等から選択される少なくともいずれかを含有する接着剤で構成されることが好ましい。
図8(A)には、芯材に巻き付けられたロール状のダイシングテープ50を示す斜視図が示されており、説明のため、ダイシングテープ50が一部展開された状態が示されている。
図8(B)には、図8(A)のB−B’線における矢視方向断面図(ダイシングテープ50の厚さ方向断面図)が示されている。
ダイシングテープ50は、基材シート51と、この基材シート51の一方の面に積層された粘着剤層52とで構成される。基材シート51および粘着剤層52は、リングフレームRFの内径よりも大きく、外径よりも小さい径寸法の円形ラベル状に形成されており、剥離シート53の一方の面に、所定寸法離間して複数個、仮着されている。このような円形ラベル状に形成する際には、上記実施形態と同様の刃型で切込みを形成してもよいし、通常の刃型で切込みを形成してもよい。
本実施形態では、ダイシングテープ50は、半導体ウエハWをダイシングする際には、半導体ウエハWおよびリングフレームRFが脱落しない十分な粘着力を有し、ダイシング後、半導体チップをピックアップする際に、容易に粘着剤層52と接着剤層ADとの界面で剥離できる低い粘着力を示すことが好ましい。
基材シート51としては、例えば、上記実施形態の説明で例示した第一シートBSに適用可能な材質と同様の材質のシートを使用できる。なお、後述するように、粘着剤層52として、放射線硬化性の材料を使用する場合には、基材シート51としては、放射線透過性を有する材質のシートを使用することが好ましい。
基材シート51の厚さ寸法としては、10μm以上300μm以下が好ましく、20μm以上250μm以下がより好ましい。基材シート51の厚さ寸法を、10μm以上とすると、ダイシング適性に優れ(ダイシングの際に破断する可能性を低下させる)ので好ましく、300μm以下とすると、原材料コストの増加やダイシングテープ50をロールにした際の巻き難さを抑制できるので好ましい。
剥離シート53としては、例えば、上記実施形態の説明で例示した第二シートRLに適用可能な材質と同様の材質のシートを使用できる。
剥離シート53の厚さ寸法としては、5μm以上300μm以下が好ましく、10μm以上200μm以下がより好ましい。剥離シート53の厚さ寸法を、5μm以上とすると、ハンドリングし易くなるので好ましく、300μm以下とすると、原材料コストの増加やダイシングテープ50をロールにした際の巻き難さを抑制できるので好ましい。
粘着剤層52としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂等から選択される少なくともいずれかを含有する粘着剤で構成されることが好ましい。また、粘着剤層52には、放射線重合性化合物を配合し、放射線硬化により接着剤層ADから剥離し易くすることが好ましい。例えば、アクリル系樹脂、放射線重合性化合物、光重合開始剤および硬化剤等を適宜配合して調製された粘着剤で粘着剤層52を構成することが好ましい。放射線重合性化合物としては、アクリレート系化合物やウレタンアクリレート系オリゴマー等を用いることができる。光重合開始剤としては、公知の材料を用いることができる。
粘着剤層52の厚さ寸法としては、1μm以上200μm以下が好ましく、2μm以上60μm以下がより好ましい。粘着剤層52の厚さ寸法を、1μm以上とすると、粘着物性が発現し易くなるため好ましく、200μm以下とすると、端部からの染み出しや、ダイシング工程でチップ欠け等を抑制できる。
(接着シート貼付装置および粘着シート貼付装置)
図9には、半導体ウエハWに接着シートを貼付する接着シート貼付装置3を示す概略図が示されている。
図10には、接着剤層ADを有する半導体ウエハW、およびリングフレームRFにダイシングテープ50を貼付する粘着シート貼付装置4を示す概略図が示されている。
接着シート貼付装置3は、図9に示すように、繰出装置10と、切込形成装置20Aと、剥離用テープ供給装置70と、不要シートS3を剥離する第一剥離手段としての第一剥離板80と、不要シートS3を剥離した後の積層体R3を半導体ウエハWに押圧して貼付する第一押圧手段90と、半導体ウエハWおよび第一押圧手段90を相対移動させる移動手段100と、を備える。
粘着シート貼付装置4は、図10に示すように、ダイシングテープ50から剥離シート53を剥離する第二剥離手段としての第二剥離板110と、粘着剤層52および基材シート51を半導体ウエハWおよびリングフレームRFに押圧して貼付する第二押圧手段120と、を備える。
繰出装置10は、積層体R1を繰り出して、切込形成装置20Aへと供給する。本実施形態では、積層体R1を構成する第一シートBSおよび第二シートRLの接着剤層ADと接触する面には、互いに接着力の強度差を設けた剥離処理が施されている。接着剤層ADを両側から挟んでいた第一シートBSおよび第二シートRLは、半導体加工工程内では、どちらも剥離されることになるが、先に剥離される第一シートBSには、第二シートRLと比較して低い剥離力で接着剤層ADから剥離することができるように軽剥離処理が施されている。また、その後に剥離される第二シートRLには、第一シートBSと比較して接着剤層ADから剥離するために高い剥離力が必要となる重剥離処理が施されている。
切込形成装置20Aは、積層体R1の第一シートBS側から第一切込みC1、および第二切込みC2を形成する。本実施形態の切込形成装置20Aは、第二実施形態の切込形成装置20Aと同様の構成であり、マグネットシリンダ26とプラテンローラ23Aとの配置関係が異なる。切込刃211,212の詳細は、後述する。
剥離用テープ供給装置70は、剥離用テープPSを供給する。この剥離用テープPSは、切込形成装置20Aよりも下流側に設けられた第一剥離板80において、不要シートS3を剥離する際に、第一切込みC1の内側領域の第一シートBSも同時に剥離するために用いられる。剥離用テープPSとしては、例えば、セロハンテープなどを用いることができる。剥離用テープPSは、積層体R1の幅方向中央部に対し、積層体R1の長手方向に沿って、第一シートBS側から連続して貼り付けられる。本実施形態では、一対のロール71およびロール72で構成される第一貼合装置の間に積層体R1および剥離用テープPSが挿通されることで、両者が貼り合わされ、不要シートS3と第一切込みC1の内側領域の第一シートBSとが連結された状態となる。なお、剥離用テープPSの貼り付け位置は、積層体R1の幅方向中央部に限定されず、不要シートS3と第一切込みC1の内側領域の第一シートBSとを連結可能な位置であればよい。また、貼り付けられる剥離用テープPSは、本実施形態のように1本に限らず、複数本の剥離用テープPSが貼り付けられてもよい。
第一剥離板80は、第一切込みC1の外側領域である不要シートS3を剥離する。この際、不要シートS3と第一切込みC1の内側領域の第一シートBSとが剥離用テープPSによって連結されているため、一緒に剥離される。
第一剥離板80は、当該第一剥離板80の先端側(シート繰り出しの下流側)にて不要シートS3を折り返させ、巻取ローラ33にて巻き取らせる。
第一押圧手段90は、不要シートS3を剥離した後の積層体R3を第二シートRL側から半導体ウエハWに向かって押圧し、接着剤層ADを半導体ウエハWの一方の面に貼着する押圧ローラ91と、押圧ローラ91を回転可能に支持する支持部92と、この支持部92に固定された出力軸93と、出力軸93を介して押圧ローラ91を図9中上下方向に移動させる駆動機器としての直動モータ94とを備えている。
移動手段100は、半導体ウエハWが載置され、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない吸着保持手段によって当該半導体ウエハWを吸着保持可能なテーブル101と、テーブル101の下面にスライダ102が固定された駆動機器としての単軸ロボット103と、を備えている。なお、テーブル101は、半導体ウエハWの外周に配置されるリングフレームRFについても吸着保持可能である。
本実施形態では、この移動手段100は、図9に示す他に、図10に示すように、粘着シート貼付装置4のダイシングテープ50を貼り付ける工程を実施するエリアまで半導体ウエハWを搬送可能に形成されている。
図10の粘着シート貼付装置4に図示されている第二剥離板110は、剥離シート53上に仮着されていたダイシングテープ50を剥離する。ダイシングテープ50から剥離された剥離シート53は、図示しない巻取ローラにて巻き取らせる。
第二押圧手段120は、ダイシングテープ50を基材シート51側から半導体ウエハWに向かって押圧し、粘着剤層52をリングフレームRFおよび半導体ウエハWの接着剤層ADが貼付された面に貼付する押圧ローラ121と、押圧ローラ121を回転可能に支持する支持部122と、この支持部122に固定された出力軸123と、出力軸123を介して押圧ローラ121を図中上下方向に移動させる駆動機器としての直動モータ124とを備えている。また、第二押圧手段120は、半導体ウエハWおよびリングフレームRFの上面に沿って押圧しながら図10中の左右方向に移動可能である。
(接着シートの貼付方法)
次に、本実施形態に係る接着シート(接着剤層AD)の貼付方法および粘着シート(ダイシングテープ50)の貼付方法について説明する。
まず、第一実施形態の説明と同様に、繰出装置10によって繰り出された積層体R1の第一シートBS側から、切込形成装置20Aにて、図11(A)に示すような第一切込みC1および第二切込みC2を形成する(切込み形成工程)。なお、本実施形態での第一切込みC1は、半導体ウエハWの一方の面の略全体に亘って接着する大きさの接着剤層ADとなるような径寸法で形成する。
次に、剥離用テープ供給装置70から供給された剥離用テープPSを第一シートBS側に貼り合わせて、図12に示すように、不要シートS3と、第一切込みC1の内側領域の第一シートBSとを連結する(剥離用テープ貼合工程)。
次に、第一剥離板80にて、不要シートS3および第一切込みC1の内側領域の第一シートBSを同時に剥離して、巻き取り(第一次剥離工程)、図11(B)に示す積層体R3が形成される。図12に示すように、不要シートS3と、第一切込みC1の内側領域の第一シートBSとが一緒になって剥離される。
積層体R3のリード端側で不要シートS3等が所定量剥離されて接着剤層ADが露出されると、図示しないセンサで当該接着剤層ADが検出されて停止し、スタンバイ状態となる。そして、図示しない搬送手段がテーブル101上に半導体ウエハWを載置する。載置した後、図示しない吸着保持手段が、これら半導体ウエハWを吸着保持する。その後、テーブル101は、単軸ロボット103の駆動によって、第一剥離板80の下方を図9中右側から左側に向かって搬送される。当該テーブル101が所定の位置に達したことが図示しないセンサに検出されると、図示しない制御手段によって回動モータ11,24を駆動して、テーブル101の搬送に同期させて積層体R3を繰り出し、押圧ローラ91が積層体R3の接着剤層ADを半導体ウエハWに押圧して貼付する(第一次貼付工程)。このとき、当該制御手段は、操作手段による設定に基づいて、積層体R3の繰出速度、押圧ローラ91の昇降量、および、テーブル101の移動速度等を制御する。
積層体R3の接着剤層ADが半導体ウエハWに貼付された後、テーブル101は、さらに図10に示す第二剥離板110および第二押圧手段120が設けられた貼付位置まで搬送される。なお、テーブル101が図10に示す位置へ移動する前に、積層体R3の第二シートRLは、接着剤層ADから剥離されて、図示しない巻取ローラにて巻き取らせる。このように第二シートRLが剥離されることで、半導体ウエハWに接着剤層ADが貼着された状態となる。
その後、テーブル101上の半導体ウエハWの外周側に、リングフレームRFを配置させ、吸着保持し、粘着シート貼付装置4へと搬送する。
(粘着シートの貼付方法)
そして、テーブル101が所定の位置に達したことが図示しないセンサに検出されると、ロール状のダイシングテープ50が上述の制御手段によってテーブル101の搬送に同期させて繰り出され、第二剥離板110にて剥離シート53が所定量剥離されて粘着剤層52が露出される。さらに、テーブル101が貼付位置まで搬送されると、上述の制御手段によってダイシングテープ50がさらに繰り出されて、押圧ローラ121がダイシングテープ50の粘着剤層52を半導体ウエハWおよびリングフレームRFに押圧して貼付する(第二次貼付工程)。なお、第二次貼付工程の際、上述の制御手段は、操作手段による設定に基づいて、ダイシングテープ50の繰出速度、押圧ローラ121の昇降量、押圧ローラ121の左右方向移動量、およびテーブル101の移動速度等を制御する。
このようにして、粘着剤層52は、図7に示すような状態で貼付され、ダイシングテープ50が半導体ウエハWおよびリングフレームRFに貼付される。
(第三実施形態の効果)
第三実施形態のウエハ加工用テープの貼付方法によれば、上記第一実施形態の(1)および(2)の効果の他に、次のような効果を奏する。
(4)本実施形態の切込み形成工程では、積層体R1の第一シートBS側から第一切込みC1、および第二切込みC2を形成する。そして、通常、接着剤層ADは、重剥離処理面に残り易いところ、本実施形態の第一次剥離工程では、第二切込みC2を形成したことで、接着剤層ADが、第二シートRLの重剥離処理面に残らずに、第一シートBSの軽剥離処理面に付着したまま不要シートS3として剥離することができる。すなわち、本実施形態のウエハ加工用テープの貼付方法によれば、残着現象を防止することができる。その結果、半導体チップを製造する工程の歩留まり低下を防止できる。
<実施形態の変形>
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
第二切込刃および第二切込みの形状は、上記実施形態で説明した形状に限定されない。例えば、図13(A)〜(D)および図14(E)〜(H)に示す各種形状の第二切込刃212を有する刃型21を用いることができる。
図13(A)には、第一切込刃211、第二切込刃212および第三切込刃213を備えた刃型が示され、第二切込刃212は、不要シートの剥離方向に対して交差した線状に形成されている。第三切込刃213の刃は、基板210の幅方向両端側(積層体R1に対しては、積層体R1の幅方向両端側)において、積層体R1の搬送方向に沿う方向に延びている。また、第三切込刃213は、図3に示すように、基板210の幅方向両端において、内側および外側に交互に設けられている。この第三切込刃213によって第三切込みを形成することで、繰出装置10による積層体R1の繰り出し安定性、および回収装置40による巻き取りの安定性が向上する。
図13(B)〜(D)および図14(E)〜(H)に示された刃型21は、第三切込刃を備えていないが、第二切込刃212は、いずれも不要シートの剥離方向に対して交差する方向に沿った形状を有する。
さらに、図13や図14に図示された形状に限定されず、例えば、第二切込刃が直線上に延びるものに限定されず、折れ線状、曲線状、波線状等であってもよい。
また、第二切込刃によって囲まれた領域を形成する形状も上記実施形態で説明したコ字状に限定されず、閉じた領域では無く、少なくとも一部が開放していればよい。例えば、第二切込刃が、半円状、V字状、X字状などの形状である場合や、多角形の辺の一つ以上を欠損させたような形状等である場合が挙げられる。
第一切込刃および第一切込みの形状は、上記実施形態で説明したような平面形状が略円形の閉ループ状に限定されない。所望の接着シート形状に合わせて、多角形、楕円形、不定形等の閉領域状の形状とすることもできる。
第二実施形態では、刃型21Aをマグネットシリンダ26の外周面に巻き付けた態様を例に挙げて説明したが、このような態様に限定されない。例えば、金属ロールに対して彫刻を施したり、エッチング処理を施したりして、各切込刃を形成したロール状刃型であってもよい。なお、刃型の基板としては、平板状のものに限定されず、切込刃を支持する支持体であればよく、ロール状であってもよい。
また、上記実施形態において、長尺状の積層体R1を巻き取ったロール状積層体を例に挙げて説明したが、積層体の形状は、この例に限定されず、例えば、枚葉の積層体を適用することもできる。
また、本発明における接着シートの種別や材質などは、特に限定されず、例えば、第一シートと接着剤層との間や第二シートと接着剤層との間に中間層を有するものや、他の層を有する等、3層以上のシートでもよい。また、接着シートは、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムなどであってもよい。
半導体ウエハは、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等が例示でき、このような半導体ウエハに貼付する接着シートは、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムに限らず、その他の任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。さらに、接着シートが貼付される被着体が、光ディスクの基板であって、接着シートが記録層を構成する樹脂層を有したものであってもよい。以上のように、被着体としては、ガラス板、鋼板、樹脂板、木板、基板等や、その他の部材のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。
また、押圧手段90,120は、前記実施形態で示したもの以外のもので構成してもよく、押圧手段90,120は被着体に接着シートが貼付できる限りにおいて何ら限定されるものではなく、例えば、ブレード材、エア噴き付け、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用することができる。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(なお、実施形態で例示したものと重複するものもある)。
次に、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例の記載内容に何ら制限されるものではない。
本実施例では、第二実施形態で説明したマグネットシリンダ26に装着した刃型21A等を用いて積層体シートに切込みを形成し、不要シートを剥離した後の接着剤層の第二シートへの残留の有無を確認することで、残着現象の防止効果を判定した。以下に詳細を説明する。
<実施例1>
実施例1では、第二実施形態で説明した刃型21Aを用いて積層体に切込みを形成した。刃型21Aにおける複数の第二切込刃212の角度θ(図3参照)は45度であり、角度θ(図3参照)は135度であり、マグネットシリンダ26の刃型21Aが取り付けられた面から、第一切込刃211および第二切込刃212の刃先までの寸法は、445μmであり、刃先の角度は40度である。第一切込刃211および第二切込刃212の材質は、SKHとした。
積層体シートとしては、第二シートとしての重剥離シート(リンテック社製、製品名「SP−PET381031(LK)」)と、第一シートとしての軽剥離シート(リンテック社製、製品名「SP−PET381250」)と、両シート間に接着剤層(リンテック社製、製品名「LE4424H」)と、を設けた構成のものを用いた。接着剤層の厚さ寸法は、25μmとし、重剥離シートの厚さ寸法は、38μmとし、軽剥離シートの厚さ寸法は、38μmとした。
このような積層体シートに対し、刃型21Aで軽剥離シート側から第一切込み、および第二切込みを形成し、接着剤層から重剥離シートに入る切込みの深さは13μmであった。
切込みを形成後、第一切込みよりも外側領域を不要シートとして剥離した。その際、剥離方向と第二切込みの方向とは、互いに交差する方向とした。試験数は、積層体シート10枚とした。
試験の結果、不要シート部の接着剤層は、重剥離シート(剥離シート)側に残留せず、残着現象が発生しなかったことが確認された。その他、実施例1では、第一切込みの内側領域も不要シートとして剥離される不具合(刃抜けという場合がある。)や、シワも発生しなかった。
<比較例1>
比較例1では、実施例1で用いた刃型21Aが有する切込刃の内、第二切込刃が無い刃型、すなわち、第一切込刃のみを有する刃型を用いて、実施例1と同じ構成の積層体に、軽剥離シート側から第一切込みを形成し、不要シートを剥離した。試験数は、積層体シート10枚とした。
試験の結果、不要シート部の接着剤層は、重剥離シート(第二シート)側にも残留し、残着現象が発生したことが確認された。その他、比較例1では、刃抜けが8枚で発生し、シワも2枚で発生した。
<比較例2>
比較例2では、実施例1で用いた刃型21Aが有する第一切込刃と、図13(A)に示した第三切込刃と、を有する刃型を用いて、実施例1と同じ構成の積層体に、軽剥離シート側から第一切込みを形成し、不要シートを剥離した。試験数は、積層体シート10枚とした。
その結果、不要シート部の接着剤層は、重剥離シート(第二シート)側にも残留し、残着現象が発生したことが確認された。その他、比較例2では、刃抜けが5枚で発生し、シワも4枚で発生した。
以上の実施例および比較例の結果から、比較例1のような第一切込刃だけ有する従来の刃型では、残着現象等の不具合が発生し易いが、実施例1のような第二切込刃も有する刃型で複数の第二切込みを形成することで、残着現象等の不具合発生を確実に防止できることが分かった。なお、比較例2のように、第一切込刃と第三切込刃とを有する刃型でも残着現象等の不具合が発生していることからも、第二切込刃を設けることが、残着現象等の防止に効果的であることが分かった。
1,2…接着シート製造装置
21 …刃型
21A…刃型
210…基板
211…第一切込刃
212…第二切込刃
AD …接着剤層
BS …第一シート
C1 …第一切込
C2 …第二切込
R1 …積層体
RL …第二シート
S1 …接着シート

Claims (4)

  1. 第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一切込みよりも外側領域の不要シートを剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとするための刃型であって、
    基板と、
    前記基板に支持され、前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する閉領域状の第一切込刃と、
    前記第一切込刃の外側領域において前記基板に支持され、前記不要シートに当該不要シートの剥離方向と傾斜する方向に延びる第二切込みを一つの前記第一切込みに対して前記不要シートの剥離方向と交差する方向に複形成する第二切込刃と、を備え
    ことを特徴とする刃型。
  2. 第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一切込みよりも外側領域の不要シートを剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとする接着シート製造装置であって、
    前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する閉領域状の第一切込刃と、
    前記不要シートに当該不要シートの剥離方向と傾斜する方向に延びる第二切込みを一つの前記第一切込みに対して前記不要シートの剥離方向と交差する方向に複数形成する第二切込刃と、
    数の前記第二切込みが形成された前記不要シートを剥離する剥離装置と、を備え
    ことを特徴とする接着シート製造装置。
  3. 第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の前記第一シート側から少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して閉領域状の第一切込みを形成する工程と、
    記第一切込みよりも外側領域の不要シートに対して一つの前記第一切込みにつき複数の第二切込みを形成する工程と、
    一つの前記第一切込みにつき複数の前記第二切込みが形成された前記不要シートを、複数の前記第二切込みの延びる方向と傾斜する方向に沿って剥離する剥離工程と、を有する
    ことを特徴とする剥離方法。
  4. 第一シートの一方の面に接着剤層を有し、前記接着剤層を介して第二シートが貼り合わされてなる積層体の少なくとも前記第一シート及び前記接着剤層に対して、閉領域状の第一切込みを形成し、前記第一切込みよりも外側領域の不要シートを剥離し、前記第一切込みよりも内側領域を接着シートとして形成する接着シート製造方法であって、
    前記積層体の前記第一シート側から前記第一切込みを形成する工程と、
    前記不要シートに当該不要シートの剥離方向と傾斜する方向に延びる第二切込みを一つの前記第一切込みに対して前記不要シートの剥離方向と交差する方向に複数形成する工程と、
    数の前記第二切込みが形成された前記不要シートを剥離する剥離工程と、を有する
    ことを特徴とする接着シート製造方法。
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