JP6395573B2 - 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウエハ等の基板に各種の接着テープを貼り付ける基板への接着テープの貼り付け装置及び貼り付け方法に関する。さらに詳しくは、半導体ウエハにダイアタッチフィルム等の主に加熱により接着テープを貼り付ける基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法に関する。

従来から、半導体装置の製造に当たり、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）の表面に回路パターンを形成し、この回路パターンが形成されたウエハの回路パターン面に保護テープが貼り付けられる。表面に保護テープが貼り付けられたウエハは、裏面側が研削され、薄厚化される。

前記薄厚化されたウエハは、裏面側にダイアタッチフィルム（以下、単にＤＡＦという）が貼り付けられ、続いて、ダイシングフレームにダイシングテープを介してマウントされる。ダイシングフレームにマウントされたウエハは、表面に貼り付けられた保護テープに剥離テープが貼り付けられて、この剥離テープを引っ張ることでウエハ表面から保護テープが剥離される。

表面の保護テープが剥離されたウエハは、ダイシングされ、チップ化される。前記チップは、裏面側のＤＡＦによってダイに加熱接着され、ワイヤボンディング等により配線された後、モールド樹脂で封止されて半導体装置が製造される。

前記ＤＡＦは例えば熱可塑性樹脂（ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂等）と熱硬化性樹脂（エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂等）を成分とするポリマーアロイ型接着剤を用いたフィルム（またはテープ、シート材）であって、通常は粘着性がなく、これを加熱（例えば、１００℃〜１６０℃）することによって粘着性を示すように形成されている。なお、前記ＤＡＦは、主に基材フィルム上に前記接着フィルム（以下、原接着テープという）が形成された１層型ＤＡＦと前記１層型ＤＡＦの原接着テープの表面がセパレータで覆われた２層型ＤＡＦの２つに分けられる。

従来、ウエハへのＤＡＦの貼り付けは、前記ウエハを貼付テーブル上に保持し、ウエハ上に該ウエハよりも広幅のＤＡＦを供給し、前記ウエハを加熱しながら貼付ローラで前記ＤＡＦを押圧することで行われる。この後、前記ウエハの外形に沿ってカッターでＤＡＦをくり抜き、前記ＤＡＦ上の基材を剥離することで行われる（例えば、特許文献１）。

特開２００２−１３４４３８公報

従来の特許文献１のような装置でのＤＡＦの切断は、ウエハの外形に沿ってカッターでくり抜かれる。このため、通常切断されたＤＡＦは、ウエハの外周にはみ出した状態となる。この後、裏面にＤＡＦが貼り付けられたウエハは、裏面のＤＡＦ側がダイシングテープに貼り付けられることでダイシングフレームにマウントされる。

図１０は、従来の方法でダイシングフレームにマウントされたウエハを表したものである。図１０のようにダイシングフレーム８０には、ダイシングテープ８１が貼り付けられ、このダイシングテープ８１上にウエハ８４がマウントされている。前記ウエハ８４は、表面の回路パターン上に保護テープ８２が貼り付けられており、裏面側には従来の特許文献１のような装置でＤＡＦ８３が貼り付けられている。また、図示のように前記ウエハ８４の外周からＤＡＦ８３が少しはみ出した状態にある（なお、理解が容易なようにＤＡＦのはみ出し量は誇張して描いてある。また、ウエハ、保護テープ、ダイシングテープなどの厚みも理解が容易なように実際より誇張して描いてある。）。

図１１は、前記マウント済みのウエハから保護テープを剥離させる際の説明図である。剥離テーブル８５上に吸着等で保持されたダイシングフレーム８０には、ダイシングテープ８１を介してウエハ８４がマウントされている。前記ウエハ８４の表面上には保護テープ８２が貼り付けられている。前記ウエハ８４の剥離始端の保護テープ８２上に剥離テープ８６が貼付ローラ８７で押圧されて貼り付けられる。

このとき、ウエハ８４の裏面側外周からはみ出したＤＡＦ８３が、前記剥離テープ８６と貼り付く。この状態で、前記剥離テープ８６を引っ張って保護テープ８２を剥離するとＤＡＦ８３と共にウエハ８４が持ち上がってウエハ８４が破損する問題があった。また、ウエハ８４が破損しない場合であっても、ＤＡＦ８３のウエハ８４からはみ出した部分が糸を引いてダイシング工程で巻き込まれる問題もある。

また、特許文献１の課題に挙げられているようにダイボンドテープ（ＤＡＦに相当）をウエハに貼り付け、その後、ウエハ外形に沿って切断した場合、切断したダイボンドテープの切断縁同士が再度加熱により接着してしまう問題がある。

従って、ウエハにＤＡＦを貼り付けた後にＤＡＦを切断する方法は、切断したＤＡＦが再付着する問題を回避したり、ウエハからはみ出したＤＡＦが保護テープ剥離の際の剥離テープと貼り付いたりする問題がある。

また、上記を解決する方法として予めウエハ形状にＤＡＦを形成しておき、これをウエハ上に貼り付ける方法も考えられるが、これもウエハ形状にＤＡＦを形成する手段が必要となったり、予めウエハ形状に形成されたＤＡＦを用意したりする必要があり、汎用性に欠ける問題がある。

本発明は、上記のようにウエハからの接着テープのはみ出しがなく、また、接着テープの切断縁が再付着する問題もない汎用性の高い基板への接着テープの貼り付け装置及び貼り付け方法を提供することを目的とする。

請求項１の発明は、基材上に仮着された原接着テープを有する接着テープを基板上に繰り出すテープ供給手段と、前記接着テープを押圧する押圧手段とを有し、前記原接着テープを前記基材を介して前記押圧手段で押圧することで前記基板に貼り付ける基板への接着テープ貼り付け装置において、
前記接着テープの基材側から該接着テープを保持する保持プレートと、
前記保持プレートと対向し前記接着テープの基材を残して原接着テープに前記基板の外形形状に形成される第１切込みと、前記外形形状の切り込みと間隔を開けて該第１切込みの外側に形成される第２切込みとを形成する切断手段と、
前記基板を保持する貼付テーブルと、
前記第１切込みと第２切込みとの間の原接着テープを剥離させる剥離ユニットとを備え、
前記第１切込みと第２切込みとの間の原接着テープを剥離後に第１切込みの内側に形成された原接着テープを前記基板に押圧して貼り付けるようにした構成を採用した基板への接着テープ貼り付け装置である。

請求項２の発明は、請求項１の発明において前記接着テープが加熱接着テープである構成を採用した基板への接着テープ貼り付け装置である。

請求項３の発明は、基材上に仮着された原接着テープを有する接着テープを基板上に繰り出し、前記接着テープを前記基材を介して押圧することで前記基板に原接着テープを貼り付ける基板への接着テープ貼り付け方法において、
前記接着テープの基材側から該接着テープを保持プレートで保持し、
前記接着テープの基材を残して原接着テープに前記基板の外形形状の第１切込みを形成し、
前記外形形状の切り込みと間隔を開けて該第１切込みの外側に形成される第２切込みを形成し、
前記第１切込みと第２切込みとの間の原接着テープを剥離した後、
第１切込みの内側の原接着テープを前記基板に対向させ、前記原接着テープを前記基板に押圧して貼り付けるようにした構成を採用した基板への接着テープ貼り付け方法である。

請求項４の発明は、請求項３において、前記接着テープが加熱接着テープであり、前記原接着テープを前記基板に押圧する際に前記基板または接着テープの少なくとも一方を加熱しながら貼り付けるようにした構成を採用した基板への接着テープ貼り付け方法である。

本発明によれば、基材上に仮着された原接着テープに基板外形に沿った前記第１切込みを入れ、前記第１切込みの外側に第２切込みを入れた後、第１切込みと第２切込みとの間の原接着テープを剥離し、その後、第１切込みの内側の原接着テープを前記基板に押圧して貼り付けるようにしたので、接着テープが基板の外周からはみ出すことがない。

また、接着テープが基板の外周からはみ出すことがないので、基板の表面から保護テープを剥離する際に剥離テープが基板の外周からはみ出した接着テープに貼り付くことがなく、基板が剥離テープに持ち上げられて破損することがない。

また、接着テープに加熱接着テープを用いても、貼り付け予定部分の外周の接着テープが予め取り除かれているので、加熱接着テープを加熱しながら基板に接着しても接着テープの切断縁同士が再付着することがない。

は、本発明の接着テープ貼り付け装置の正面図である。 は、図１のＡ−Ａ方向矢視平面図である。 は、図１のＢ−Ｂ方向矢視平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、接着テープに切込みを入れる際の動作説明図である。 （ｃ）及び（ｄ）は、接着テープに入れられた切込みから不要部分のＤＡＦを取り除く際の動作説明図である。 （ｅ）は、接着テープの不要部分のＤＡＦが取り除かれた状態を表す動作説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、基板に接着テープを貼り付ける際の動作説明図である。 は、基板に接着テープを貼り付ける際の動作説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、不要基材を剥離する際の動作説明図である。 は、ダイシングフレームにマウントされたウエハの従来例である。 は、ダイシングフレームにマウント済みのウエハから保護テープを剥離する従来例である。

以下、図１乃至３に基づき、本発明の接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法について説明する。

図１は、本発明の接着テープ貼り付け装置の正面図、図２は、図１のＡ−Ａ方向矢視平面図、図３は図１のＢ−Ｂ方向矢視平面図である。接着テープ貼り付け装置１は、ベースとなる機台２上に立設された２枚の支持壁７、７と、両支持壁７、７間に設けられた接着テープＴの貼付ユニット３と、前記機台２上に水平動自在に設けられた貼付テーブル３０と、前記接着テープＴに切込みを施す切断手段としてのカッターユニット５０と、不要部分の接着テープＴを剥離させる剥離ユニット６０などを備えて構成されている。

前記貼付ユニット３は、幅広の接着テープＴが巻き回されたテープ供給手段としての供給リール４と、前記接着テープＴを巻き取る回収リール５と、前記接着テープＴを挟持して引き出すテープチャックユニット１９と、前記接着テープＴに所定の張力を付与するテンションローラ１５と、前記接着テープＴをウエハＷに押圧する押圧手段としての貼付ローラ１７と、接着テープＴに切込みを施す際に接着テープＴを裏側から保持する保持プレート２４と、前記接着テープＴをウエハＷに貼り付ける際に接着テープＴの貼り付け位置を検出するセンサ２３などを備える。

本実施形態では、前記接着テープＴとして１層型ＤＡＦを用いた例を基に説明する。当該ＤＡＦは、加熱をすることで粘着力を発揮するようになっており、基材Ｔｂ上に原接着テープＴａが仮着されて形成されている（図８参照）。なお、本発明の実施形態においては、１層型ＤＡＦを用いた例について説明するが、２層型ＤＡＦやその他の積層型ＤＡＦにおいても、別途表面等のセパレータを剥離させる機構を設けることで適用できる。

前記接着テープＴは、供給リール４から原接着テープＴａが下面となるように繰出され、ガイドローラ１０で案内されながら、ピンチローラ１１に導かれ、適宜の張力を付与するテンションローラ１５と複数のガイドローラ１２ａ、１２ｂを経由した後、テンションローラ１３で適宜の張力が付与され、その後ピンチローラ１４を経由して回収ローラ５に導かれる。前記ピンチローラ１１、１４は、それぞれ適宜の駆動源が付与され、接着テープＴの送り出しを行うようになっている。

前記テンションローラ１５は、上部に設けられたシリンダ１６及びガイド２６によって上下動可能に構成されている。前記テンションローラ１５は、上下動することにより、接着テープＴに張力を付与すると共に接着テープＴの角度を適宜の貼り付け角度に制御するようになっている。

また、テンションローラ１５とガイドローラ１２ａとの間には、接着テープＴをウエハＷに貼り付ける貼付ローラ１７と、接着テープＴを挟持して引き出すテープチャックユニット１９が設けられている。

前記貼付ローラ１７は、上部に設けられたシリンダ１８及びガイド２６によって上下動可能に構成されている。なお、貼付ローラ１７には、適宜のヒーターが内蔵され、接着テープＴを加熱するようになっている（接着テープＴに応じてヒーターを内蔵しないものも使用できる）。また、前記貼付ローラ１７は、両支持壁７、７の内側に設けられたレール８、８と嵌合するスライダ２７を介して摺動可能になっており、前記貼付ローラ１７の支持枠が支持壁７の一方の切欠き（図示しない）を介して該支持壁７の外側に張設された駆動ベルト４２に接続されている。前記駆動ベルト４２には、図示しない駆動源が接続されており、前記駆動ベルト４２を駆動することで貼付ローラ１７は、レール８に沿ってテンションローラ１５とガイドローラ１２ａとの間を水平動するようになっている。

前記テープチャックユニット１９は、シリンダ２２及びガイド２６によって上下動可能な上部チャック２１と、この上部チャック２１の下方に設けられた剥離ローラ２０を備える。前記テープチャックユニット１９は、上部チャック２１と剥離ローラ２０とで接着テープＴを挟持することで、接着テープＴを引き出すようになっている。

また、前記剥離ローラ２０は、後述する貼り付け後の接着テープＴの余剰部分を貼付テーブル３０から引き剥がすようになっている。前記テープチャックユニット１９は、支持壁７、７の内側に設けられたレール９、９に嵌合するスライダ２８を介して水平動自在になっている。前記テープチャックユニット１９は、支持壁７の一方の切欠き（図示しない）を介して支持壁７の外側に張設された駆動ベルト４１と接続されており、この駆動ベルト４１を図示しない駆動源で駆動することにより、水平動自在になっている。

また、接着テープＴの上方には、接着テープＴの裏面側（基材Ｔｂ側）から該接着テープＴを吸着保持する保持プレート２４が設けられている。前記保持プレート２４は、後述するカッターユニット５０で接着テープＴの接着面に切込みを施す際に前記接着テープＴを裏面側から吸着保持する。前記保持プレート２４は、図示しない適宜の吸着孔が設けられ、接着テープＴを吸着保持するようになっている。また、前記保持プレート２４は、昇降シリンダ２５により接着テープＴを保持する保持位置と、接着テープＴから離間した離間位置との間を上下動するようになっている。

前記保持プレート２４の近傍には、接着テープＴをウエハＷに貼り付けする際に後述する原接着テープＴａの貼り付け先端部分を例えば光学的な手段で検出する位置決め用のセンサ２３が設けられている。前記センサ２３は、保持プレート２４やテープチャックユニット１９などと干渉しないように図示しない駆動機構により適宜移動するようになっている。

前記貼付テーブル３０は、テーブル台３１上に形成され、前記テーブル台３１は、スライダ３２を介して機台２上に敷設されたレール６上を摺動可能になっている。前記テーブル台３１は、図示しない適宜の駆動源により、機台２上をレール６に沿って、水平動自在になっている。

また、前記貼付テーブル３０は、内周テーブル３０ａと外周テーブル３０ｂとを備え、前記内周テーブル３０ａは、適宜の吸着手段により、ウエハＷを吸着保持するようになっている。また、前記内周テーブル３０ａは、内部にヒーター３７を備え、ウエハＷを加熱するようになっている。前記外周テーブル３０ｂは前記内周テーブル３０ａを取り囲む円形状の開口部とその外側の矩形状のテーブル枠とを備える。前記外周テーブル３０ｂの接着テープＴと接する表面には、接着テープＴを適宜な保持力で保持し、接着テープＴの引き剥がし時には離型性を発揮するシリコーンシート（図示しない）が設けられている。また、前記外周テーブル３０ｂの前後両端には下方に向けて支持枠３４、３４が設けられ、両支持枠３４、３４にはそれぞれスライダ３５、３５が設けられている。

また、前記テーブル台３１上には２本の支柱が立設され、両支柱に沿ってレール３３、３３が設けられている。前記スライダ３５、３５がレール３３、３３に摺動可能に嵌合している。また、前記テーブル台３１の中央にはシリンダ３６が設置され、シリンダ３６の軸が貼付テーブル３０の下面に接続されている。前記シリンダ３６が駆動されると貼付テーブル３０が昇降するようになっている。なお、適宜、内周テーブル３０ａと外周テーブル３０ｂとが相対的に上下するように構成し、ウエハＷの厚みに応じて内周テーブル３０ａと外周テーブル３０ｂとの表面高さを調節するようにすることができる。また、内周テーブル３０ａには図示しない複数の取り出しピンが内蔵され、ウエハＷの受け渡しの際に上下動してウエハＷを内周テーブル３０ａの面から離間させるようになっている。

前記カッターユニット５０は、支持台５１上に形成され、該支持台５１は、下面にスライダ５２が設けられている。前記スライダ５２は、機台２上に敷設されたレール６、６と摺動可能に嵌合している。また、前記支持台５１は、支持壁７に設けられた切欠きを介して駆動ベルト６７に接続されている。従って、前記カッターユニット５０は、図示しない適宜の駆動源により前記駆動ベルト６７を駆動することでレール６、６に沿って水平動するようになっている。

前記カッターユニット５０は、２枚の円形カッター５７、５７を有し、前記両カッター５７、５７は、カッター台５６上に設けられた２つのホルダーにそれぞれ軸支されている。前記、両円形カッター５７、５７は、接着テープＴに所定の間隔を開けて２本の切込みを入れるようにそれぞれが、所定の間隔（本実施形態では、例えば５ｍｍである）を開けて設けられている。なお、本実施形態においては２枚の円形カッターを用いたが、切断手段としては各種のものが使用でき、適宜の間隔を開けて切込みを施せるものであれば使用できる。また、カッターも２枚設ける必要はなく、１本であっても一度切断後に所定間隔移動してもう１本の切込みを施すようにしても良い。また、ダイカットローラに基板形状の２枚の刃物を設け、このダイカットローラに接着テープを挟持して２本の切込みを適宜の間隔を開けて設けるようにしても良い。なお、２本の切込みの間隔は、使用する接着テープの材質などに応じて、本実施形態に限定されず、各種の設定を行うことができる。

前記支持台５１上には、回転モータ５３が設置され、該回転モータ５３は、支持板５９に接続されている。前記支持板５９上にはシリンダ５４が設置され、前記支持台５８を昇降するようになっており、前記支持台５８の昇降に伴ってカッターユニット５０が昇降するようになっている。また、前記支持台５８上にはバネなどの弾性部材５５が立設され、前記弾性部材５５によって前記カッター台５６が、上方に向けて付勢されている。従って、前記カッター５７が上昇した際、前記カッター５７が接着テープＴの表面に追従しながら適宜の押圧力で該接着テープＴに所定深さの切込みを施すようになっている。

また、前記支持台５１のカッターユニット５０と隣接してカッターユニット５０とは干渉しないように剥離ユニット６０が立設されている。前記剥離ユニット６０は、前記支持台５１上に立設されたシリンダ６１と、該シリンダ６１に接続された支持枠６５と、前記支持枠６５の軸６２に固定された吸着パッド６３とを有する。また、前記剥離ユニット６０と近接して、後述する不要部分の原接着テープＴａを廃棄する廃棄ボックス４０が設けられている。

前記吸着パッド６３には図示しない真空ポンプなどの吸引源が接続され、原接着テープＴａの不要部分を吸着するようになっている。また、前記軸６２は、モータ６４が接続され（図２参照）、回動可能になっている。前記吸着された原接着テープＴａの不要部分は、前記軸６２をモータ６４により回転させることで吸着パッド６３を前記廃棄ボックス４０方向へと回転させた後、前記吸着パッド６３の吸着を解除することで前記廃棄ボックス４０内に廃棄される。

以上が、本発明の一実施形態の構成であり、次に図４乃至図６に基づいて接着テープＴに切込みを施し、不要部分を除去する方法について説明する。なお、図４乃至図６は、保持プレート２４を下方から見た概略説明図であり、上下逆方向に描いてあることに留意されたい。

図４（ａ）は、接着テープＴに切込みを施す状態を表す。まず、この図４（ａ）の状態とするに先立ってテープチャックユニット１９の上部チャック２１をシリンダ２２の作用で閉じ、接着テープＴを剥離ローラ２０と前記上部チャック２１とで挟持する。続いて、供給リール４で接着テープＴを繰り出しながら、テープチャックユニット１９で接着テープＴを所定量引き出す。前記吸着プレート２４がシリンダ２５の作用で下降し、該吸着プレート２４が前記引き出された接着テープＴの背面側を吸着保持する。

続いて、カッターユニット５０が吸着プレート２４の下方（図示上方）に位置する（接着テープＴの引き出しと同時に移動するようにしても良い。）。次にカッター５７をシリンダ５４によって上昇（図示下降）させ、図４（ａ）のようにカッター５７を接着テープＴに押し付けながら前記カッターユニット５０を回転させてカッター５７を旋回させる。

続いて図４（ｂ）のように前記カッター５７を旋回させることで、接着テープＴにウエハＷの外形より少し小さい第１切込み７０とウエハＷの外形よりやや大きい第２切込み７１が形成される。なお、第１切込み７０と第２切込み７１は、接着テープＴの基材Ｔｂのみを残して原接着テープＴａのみに形成される。

次に図５（ｃ）のように、吸着パッド６４が第１切込み７０と第２切込み７１との間の不要領域７３と対向するように位置し、前記吸着パッド６４が上昇（図示下降）することで該吸着パット６４が前記不要領域７３を吸着する。

図５（ｄ）のように、吸着パッド６４が下方に旋回（図示上方に旋回）することで不要領域７３が基材Ｔｂから剥離される。図６（ｅ）は、不要領域７３が剥離された接着テープＴを表す。前記接着テープＴは、ウエハＷの外形より少し小さい閉ループ状の貼付領域７２（原接着テープＴａ）と、その外周のドーナツ状に露出した基材Ｔｂとが形成される。

次に上記図６（ｅ）で形成された貼付領域７２（原接着テープＴａに相当）をウエハＷに貼り付ける方法について図７及び図８に基づいて説明する。なお、図７は、通常通り上下が図示の通りであることに留意されたい。

図７（ａ）のようにウエハＷが上面に吸着保持された貼付テーブル３０が接着テープＴに形成された貼付領域７２（原接着テープＴａ）と対向するように位置する。ウエハＷは、本実施形態においては裏面が上面として保持されている。続いて、センサ２３が移動し、貼付領域７２とウエハＷの位置決めを行う。なお、この位置決めに際し、接着テープＴを巻き送りで位置決めしても良いし、貼付テーブル３０を移動させて位置決めしても良い（相対的に位置決めすれば良い。）。

図７（ｂ）、図８のように貼付ローラ１７を貼付始端側に下降させ、貼付ローラ１７を水平に押圧転動させて、前記貼付領域７２をウエハＷに押圧する。なお、このときウエハＷは、貼付ローラ１７に内蔵されたヒーター３７によって加熱される。また、適宜貼付ローラ１７も加熱するようにしても良い。また、外側貼付テーブル３０のウエハＷの外周に位置する部分に適宜シリコーンシートを設け、接着テープＴの貼り付けの際に貼付テーブル３０面に接着テープＴが密着保持されるようにしても良い。このシリコーンシートは、余剰部分の接着テープＴを貼付テーブル３０から剥離する際に離型シートとしても作用する。

なお、このとき接着テープＴが加熱されるが、ウエハＷの外周部分に位置する原接着テープＴａは、不要領域７３として除去されているので、ウエハＷに貼り付けられた原接着テープＴａが溶融してもウエハＷからはみ出すことがない。従って、次の工程でウエハＷがダイシングフレームにマウントされ、表面の保護テープ７４が剥離される際に原接着テープＴａが剥離テープと貼り付くことがなく、ウエハＷを破損することがない。

次にウエハＷに貼り付けられた接着テープＴの余剰部分を貼付テーブル３０から剥離させる方法について図９（ａ）及び（ｂ）に基づいて説明する。

図９（ａ）は、ウエハＷへの接着テープＴの貼り付けが完了し、貼付ローラ１７が後退した状態を表した概略説明図である。この状態では、ウエハＷの外周部分において接着テープＴの余剰部分が外側テーブル３０ｂと貼り付いている。

続いて、図９（ｂ）のように上部チャック２１が貼付ローラ１７から離間し、二点鎖線位置から実線位置へと水平動することで、剥離ローラ２０の押圧によって貼付テーブル３０に貼り付いた接着テープＴが剥離される。原接着テープＴａが貼り付けられたウエハＷは、次の例えばダイシング工程へと搬送される。上記動作を繰り返すことで、ウエハＷに順次接着テープＴが貼り付けられる。

以上が、本発明の接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法の一実施形態であるが、適宜発明の範囲内で、変更することができる。例えば、本実施形態においては貼り付けに加熱の必要なＤＡＦを例に説明したが、ＤＡＦ以外の加熱接着テープを用いることができる。また、適宜加熱を必要としない各種のテープを貼り付けすることもできる。また、本発明の実施形態においてはウエハＷの裏面側に接着テープＴを貼り付けることについて説明したが、ウエハＷの表面に貼り付けるように適用することもできる。また、円形のウエハだけではなく、矩形や各種多角形の基板に適用することもでき、この場合、切断手段での切込み形状も各種基板の外形に応じて変更すれば良い。また、ダイシングフレームにマウントする前にウエハから保護テープを剥す場合にも適用できる。

また、本実施形態においては、原接着テープＴａの不要部分の剥離に吸着パッド６３を用いたが、前記吸着パッド６３に代えて、粘着テープなどを用いて、前記原接着テープＴａの不要部分を剥離させるようにしても良い。この場合、粘着テープと不要部分のＴａを一体に巻き取ったり、別途粘着テープから不要部分のＴａを除去したりするようにすれば良い。剥離ユニット６０としては、第１切込み７０と第２切込み７１との間の不要な原接着テープＴａを剥離できるものであれば各種の剥離方法が適用できる。

Ｗ ウエハ（基板）
Ｔ 接着テープ
Ｔａ 原接着テープ
Ｔｂ 基材
１ 接着テープ貼り付け装置
２ 機台
３ 貼付ユニット
３ａ 基材
３ｂ 原接着テープ
４ 供給リール
５ 回収リール
６ レール
７ 支持壁
１０ ガイドローラ
１１ ピンチローラ
１２ａ ガイドローラ
１２ｂ ガイドローラ
１３ テンションローラ
１４ ピンチローラ
１５ テンションローラ
１６ シリンダ
１７ 貼付ローラ
１８ シリンダ
１９ テープチャックユニット
２０ 剥離ローラ
２１ 上部チャック
２２ シリンダ
２３ 位置決めセンサ
２４ 保持プレート
２５ 昇降シリンダ
２６ ガイド
３０ 貼付テーブル
３０ａ 内側テーブル
３０ｂ 外側テーブル
３１ テーブル台
３２ スライダ
３３ レール
３４ 支持枠
３５ スライダ
３６ シリンダ
３７ ヒーター
４０ 廃棄ボックス
４１ 駆動ベルト
４２ 駆動ベルト
５０ カッターユニット（切断手段）
５１ 支持台
５２ スライダ
５３ 回転モータ
５４ シリンダ
５５ 弾性部材
５６ カッター台
５７ カッター
５８ 支持台
５９ 支持板
６０ 剥離ユニット
６１ シリンダ
６２ 軸
６３ 吸着パッド
６４ モータ
６５ 支持枠
６７ ベルト
７０ 第１切込み
７１ 第２切込み
７２ 貼付領域
７３ 不要領域
７４ 保護テープ
８０ ダイシングフレーム
８１ ダイシングテープ
８２ 保護テープ
８３ ＤＡＦ（ダイアタッチフィルム）
８４ ウエハ
８５ 貼付テーブル
８６ 剥離テープ
８７ 貼付ローラ

Claims (4)

1. 基材上に仮着された原接着テープを有する接着テープを基板上に繰り出すテープ供給手段と、前記接着テープを押圧する押圧手段とを有し、前記原接着テープを前記基材を介して前記押圧手段で押圧することで前記基板に貼り付ける基板への接着テープ貼り付け装置において、
   前記接着テープの基材側から該接着テープを保持する保持プレートと、
   前記保持プレートと対向し前記接着テープの基材を残して原接着テープに前記基板の外形形状に形成される第１切込みと、前記第１切込みと間隔を開けて該第１切込みの外側に形成される第２切込みとを形成する切断手段と、
   前記基板を保持する貼付テーブルと、
   前記第１切込みと第２切込みとの間の原接着テープを剥離させる剥離ユニットとを備え、
   前記第１切込みと第２切込みとの間の原接着テープを剥離後に第１切込みの内側に形成された原接着テープを前記基板に押圧して貼り付けるようにしたことを特徴とする基板への接着テープ貼り付け装置。
2. 前記接着テープが加熱接着テープであることを特徴とする請求項１に記載の基板への接着テープ貼り付け装置。
3. 基材上に仮着された原接着テープを有する接着テープを基板上に繰り出し、前記接着テープを前記基材を介して押圧することで前記基板に原接着テープを貼り付ける基板への接着テープ貼り付け方法において、
   前記接着テープの基材側から該接着テープを保持プレートで保持し、
   前記接着テープの基材を残して原接着テープに前記基板の外形形状の第１切込みを形成し、
   前記外形形状の切り込みと間隔を開けて該第１切込みの外側に形成される第２切込みを形成し、
   前記第１切込みと第２切込みとの間の原接着テープを剥離した後、
   第１切込みの内側の原接着テープを前記基板に対向させ、前記原接着テープを前記基板に押圧して貼り付けるようにしたことを特徴とする基板への接着テープ貼り付け方法。
4. 前記接着テープが加熱接着テープであり、前記原接着テープを前記基板に押圧する際に前記基板または接着テープの少なくとも一方を加熱しながら貼り付けるようにしたことを特徴とする請求項３に記載の基板への接着テープ貼り付け方法。
   

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