JP2016100543A5 - - Google Patents
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 description 1
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Description
前記貼付ローラ１７は、上部に設けられたシリンダ１８及びガイド２６によって上下動可能に構成されている。なお、貼付ローラ１７には、適宜のヒーターが内蔵され、接着テープＴを加熱するようになっている（接着テープＴに応じてヒーターを内蔵しないものも使用できる）。また、前記貼付ローラ１７は、両支持壁７、７の内側に設けられたレール８、８と嵌合するスライダ２７を介して摺動可能になっており、前記貼付ローラ１７の支持枠が支持壁７の一方の切欠き（図示しない）を介して該支持壁７の外側に張設された駆動ベルト４２に接続されている。前記駆動ベルト４２には、図示しない駆動源が接続されており、前記駆動ベルト４２を駆動することで貼付ローラ１７は、レール８に沿ってテンションローラ１５とガイドローラ１２ａとの間を水平動するようになっている。
図７（ｂ）、図８のように貼付ローラ１７を貼付始端側に下降させ、貼付ローラ１７を水平に押圧転動させて、前記貼付領域７２をウエハＷに押圧する。なお、このときウエハＷは、貼付ローラ１７に内蔵されたヒーター３７によって加熱される。また、適宜貼付ローラ１７も加熱するようにしても良い。また、外側貼付テーブル３０のウエハＷの外周に位置する部分に適宜シリコーンシートを設け、接着テープＴの貼り付けの際に貼付テーブル３０面に接着テープＴが密着保持されるようにしても良い。このシリコーンシートは、余剰部分の接着テープＴを貼付テーブル３０から剥離する際に離型シートとしても作用する。
図９（ａ）は、ウエハＷへの接着テープＴの貼り付けが完了し、貼付ローラ１７が後退した状態を表した概略説明図である。この状態では、ウエハＷの外周部分において接着テープＴの余剰部分が外側テーブル３０ｂと貼り付いている。
続いて、図９（ｂ）のように上部チャック２１が貼付ローラ１７から離間し、二点鎖線位置から実線位置へと水平動することで、剥離ローラ２０の押圧によって貼付テーブル３０に貼り付いた接着テープＴが剥離される。原接着テープＴａが貼り付けられたウエハＷは、次の例えばダイシング工程へと搬送される。上記動作を繰り返すことで、ウエハＷに順次接着テープＴが貼り付けられる。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014238318A JP6395573B2 (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 |
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| JP2014238318A JP6395573B2 (ja) | 2014-11-26 | 2014-11-26 | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016100543A JP2016100543A (ja) | 2016-05-30 |
| JP2016100543A5 true JP2016100543A5 (ja) | 2018-02-01 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP6395573B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108470692B (zh) * | 2017-02-23 | 2023-08-18 | 日东电工株式会社 | 粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置 |
| JP7355568B2 (ja) * | 2019-09-17 | 2023-10-03 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| CN112201600B (zh) * | 2020-10-14 | 2024-03-08 | 北京中科镭特电子有限公司 | 一种晶圆劈裂扩片装置及晶圆裂片扩片方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3021645U (ja) * | 1995-08-12 | 1996-02-27 | リンテック株式会社 | 半導体製造工程用粘着シート |
| JP4637057B2 (ja) * | 2006-05-25 | 2011-02-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
| KR101006526B1 (ko) * | 2008-10-22 | 2011-01-07 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼 마운트 테이프, 이를 이용한 웨이퍼 가공 장치 및 방법 |
| JP4845063B2 (ja) * | 2009-12-18 | 2011-12-28 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 |
| JP6007071B2 (ja) * | 2012-11-07 | 2016-10-12 | リンテック株式会社 | 刃型、接着シート製造装置、剥離方法および接着シート製造方法 |
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