JPH10224012A - 可撓基板にスチフナを装着する方法 - Google Patents
可撓基板にスチフナを装着する方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、可撓基板の表面のはんだボ
ールに妨げにならないように可撓基板にスチフナを装着
する方法を提供することである。 【解決手段】 方法は、スチフナをはんだボールを持つ
可撓基板に装着するステップを含む。ステップは、スチ
フナ上の可撓基板をスチフナから離隔した面にあるはん
だボールで位置決めし、真空を送って可撓基板を所定位
置に保持するステップ、支持体に一定距離を置いて向き
合う表面上の感圧接着剤により支持体上でスチフナを位
置決めし、真空を送ってスチフナを所定位置に保持する
ステップ、はんだボール回りに１平方インチ当たり２０
００ポンド（約９０７ｋｇ）のオーダで可撓基板を加圧
し、可撓基板をスチフナに対して押止するステップを含
む。
ールに妨げにならないように可撓基板にスチフナを装着
する方法を提供することである。 【解決手段】 方法は、スチフナをはんだボールを持つ
可撓基板に装着するステップを含む。ステップは、スチ
フナ上の可撓基板をスチフナから離隔した面にあるはん
だボールで位置決めし、真空を送って可撓基板を所定位
置に保持するステップ、支持体に一定距離を置いて向き
合う表面上の感圧接着剤により支持体上でスチフナを位
置決めし、真空を送ってスチフナを所定位置に保持する
ステップ、はんだボール回りに１平方インチ当たり２０
００ポンド（約９０７ｋｇ）のオーダで可撓基板を加圧
し、可撓基板をスチフナに対して押止するステップを含
む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、可撓基板を使用し
てプリント回路基板アセンブリを作成する方法に関し、
特に剛性の高いスチフナに可撓基板を装着する新しい改
良された方法に関する。
てプリント回路基板アセンブリを作成する方法に関し、
特に剛性の高いスチフナに可撓基板を装着する新しい改
良された方法に関する。
【０００２】ボードまたは基板上の回路数が劇的に増加
している現在、消費者の満足を得ると共に競争力を更に
強化するためには、最低限、現在ある電気性能規格を維
持しなければならない。この方向ではすでに、集積回路
パッケージ用の「ボール・グリッド・アレイ」が開発さ
れる形で対応がなされ、これは現在、可撓基板を使用す
ることによってまた別の高さにまで改良されている。
している現在、消費者の満足を得ると共に競争力を更に
強化するためには、最低限、現在ある電気性能規格を維
持しなければならない。この方向ではすでに、集積回路
パッケージ用の「ボール・グリッド・アレイ」が開発さ
れる形で対応がなされ、これは現在、可撓基板を使用す
ることによってまた別の高さにまで改良されている。
【０００３】ボール・グリッド・アレイのパッケージで
は、１単位面積当たりの回路接続点数が大幅に向上する
が、現在、使用される電力の増加により放熱が問題にな
っており、実はこれを解決することはかなり難しい。期
待される解決策はあるが、コストが増えることは避けら
れず、これは特にクラックによるパッケージ性能の劣化
を避けなければならない場合に必要である。
は、１単位面積当たりの回路接続点数が大幅に向上する
が、現在、使用される電力の増加により放熱が問題にな
っており、実はこれを解決することはかなり難しい。期
待される解決策はあるが、コストが増えることは避けら
れず、これは特にクラックによるパッケージ性能の劣化
を避けなければならない場合に必要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、可撓
基板の表面のはんだボールに妨げにならないように可撓
基板にスチフナを装着する方法を提供することである。
基板の表面のはんだボールに妨げにならないように可撓
基板にスチフナを装着する方法を提供することである。
【０００５】本発明の他の目的は、可撓基板にスチフナ
を装着し、これにより発生した温度に対してある程度の
制御を可能にすることである。
を装着し、これにより発生した温度に対してある程度の
制御を可能にすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の方法は、簡単に
ははんだボールを持つ可撓基板にスチフナを装着するス
テップを伴う。ステップは、支持体から離隔してこれに
向き合う表面の感圧接着剤で支持体上のスチフナを支持
するステップと、スチフナを固定するため真空を送るス
テップを含む。可撓基板はスチフナ上に位置付けられ、
はんだボールはスチフナから離れた側に置かれ、真空を
送ることによってスチフナ上の可撓基板が固定される。
次にはんだボール回りに、１平方インチ当たり２０００
ポンド（約９０７ｋｇ）のオーダで可撓基板が加圧さ
れ、可撓基板がスチフナに対して押止される。
ははんだボールを持つ可撓基板にスチフナを装着するス
テップを伴う。ステップは、支持体から離隔してこれに
向き合う表面の感圧接着剤で支持体上のスチフナを支持
するステップと、スチフナを固定するため真空を送るス
テップを含む。可撓基板はスチフナ上に位置付けられ、
はんだボールはスチフナから離れた側に置かれ、真空を
送ることによってスチフナ上の可撓基板が固定される。
次にはんだボール回りに、１平方インチ当たり２０００
ポンド（約９０７ｋｇ）のオーダで可撓基板が加圧さ
れ、可撓基板がスチフナに対して押止される。
【０００７】
【発明の実施形態】図１を参照する。この図で見ると上
面１１に細長い可撓テープが形成され、複数のはんだボ
ール１２が、見えないが回路のランドに通常の形で取り
付けられている。位置決めピン１３、１４は、キャリア
１５から延びていて、可撓テープ１０とはんだボール１
２を正確に位置付けるため用いられる（後述）。
面１１に細長い可撓テープが形成され、複数のはんだボ
ール１２が、見えないが回路のランドに通常の形で取り
付けられている。位置決めピン１３、１４は、キャリア
１５から延びていて、可撓テープ１０とはんだボール１
２を正確に位置付けるため用いられる（後述）。
【０００８】具体的には、細長い可撓テープ１０には所
定の目的を持ち、スチフナの装着による影響や破損を受
けないように配置されたコンポーネント・パーツを持つ
回路がある。この細長い可撓テープ１０では、はんだボ
ールがすでにテープ上のランド・パターンに装置されて
いるが、これらのはんだボールはスチフナの装着時に移
動や変形がなく、妨げられないことが重要である。
定の目的を持ち、スチフナの装着による影響や破損を受
けないように配置されたコンポーネント・パーツを持つ
回路がある。この細長い可撓テープ１０では、はんだボ
ールがすでにテープ上のランド・パターンに装置されて
いるが、これらのはんだボールはスチフナの装着時に移
動や変形がなく、妨げられないことが重要である。
【０００９】可撓テープ１０を位置付け、ピン１３、１
４によって決まる位置に固定するため、チャンバ１５に
真空が送られる。真空は可撓テープ１０の下面全体に供
給される。ここでは、この構造が色々な形で変わり得る
こと、またこの特別な構造は、結果を含めた本発明には
重要ではないので詳細は略する。
４によって決まる位置に固定するため、チャンバ１５に
真空が送られる。真空は可撓テープ１０の下面全体に供
給される。ここでは、この構造が色々な形で変わり得る
こと、またこの特別な構造は、結果を含めた本発明には
重要ではないので詳細は略する。
【００１０】図２は中間ステップを示す。これには側面
材１８、１９を下げ、パンチ・アセンブリ２１が下がっ
た状態で可撓テープ１０の上面を係合させるステップが
含まれる。所定位置の各はんだボールに対応するリセス
２０は、パンチ・アセンブリ２１が下がったとき、各は
んだボールに触れることなくこれを覆う。
材１８、１９を下げ、パンチ・アセンブリ２１が下がっ
た状態で可撓テープ１０の上面を係合させるステップが
含まれる。所定位置の各はんだボールに対応するリセス
２０は、パンチ・アセンブリ２１が下がったとき、各は
んだボールに触れることなくこれを覆う。
【００１１】先に述べたように、この構造には、本発明
の目的を達成するため、いくつか変形例が考えられる。
の目的を達成するため、いくつか変形例が考えられる。
【００１２】例えば、駆動軸２３を通してカム２４に接
続されたモータ２２により、側面材１８、１９を先に述
べたように移動させ、またパンチ・アセンブリ２１も移
動させることができるが、こうした特徴の具体的な形は
本発明の範囲を超えるので詳細は略する。
続されたモータ２２により、側面材１８、１９を先に述
べたように移動させ、またパンチ・アセンブリ２１も移
動させることができるが、こうした特徴の具体的な形は
本発明の範囲を超えるので詳細は略する。
【００１３】パンチ・アセンブリ２１は、可撓テープ１
０の表面とずっと接触を保ったまま、可撓テープ１０下
のチャンバ１６（図１）に真空が送られる。次に、本発
明の方法に従って、真空はパンチ・アセンブリ２１を通
して、例えば開口２５を通して各はんだボール１２の回
りのスペースを通して、また可撓テープの上面に対して
供給される。
０の表面とずっと接触を保ったまま、可撓テープ１０下
のチャンバ１６（図１）に真空が送られる。次に、本発
明の方法に従って、真空はパンチ・アセンブリ２１を通
して、例えば開口２５を通して各はんだボール１２の回
りのスペースを通して、また可撓テープの上面に対して
供給される。
【００１４】図３は、本発明の方法のこの時点で、パン
チ・アセンブリ２１が引き上げられ、同時にテープの上
面に真空によって安定に固定された可撓テープ１０も引
き上げられる。側面材１８、１９も同時に引き上げら
れ、位置決めピン１３、１４との係合が外れる。
チ・アセンブリ２１が引き上げられ、同時にテープの上
面に真空によって安定に固定された可撓テープ１０も引
き上げられる。側面材１８、１９も同時に引き上げら
れ、位置決めピン１３、１４との係合が外れる。
【００１５】図の矢印２６はパンチ・アセンブリ２１の
引上げを、矢印２７はキャリア１５がここで引き出され
ていることを示す。回路とはんだボールがすでに基板上
にある状態で、この可撓テープから可撓基板を切り出す
様子については、図４を参照されたい。
引上げを、矢印２７はキャリア１５がここで引き出され
ていることを示す。回路とはんだボールがすでに基板上
にある状態で、この可撓テープから可撓基板を切り出す
様子については、図４を参照されたい。
【００１６】図４で、先に述べたように回路とはんだボ
ールを持つ可撓テープ１０に対してサイズ変更ダイ２８
が、パンチ・アセンブリ２１の１回の移動により、図５
に示すように、可撓基板１０'が形成されるように位置
付けられる。この動作の間、可撓テープ１０の上面、は
んだボール回りのスペース及びパンチ・アセンブリ２１
の間に真空が維持され、可撓基板が所定位置に保持され
る。
ールを持つ可撓テープ１０に対してサイズ変更ダイ２８
が、パンチ・アセンブリ２１の１回の移動により、図５
に示すように、可撓基板１０'が形成されるように位置
付けられる。この動作の間、可撓テープ１０の上面、は
んだボール回りのスペース及びパンチ・アセンブリ２１
の間に真空が維持され、可撓基板が所定位置に保持され
る。
【００１７】上に述べたステップは、可撓基板、回路及
びはんだボールをスチフナに装着できる状態にする上で
効果的である。説明を続ける前にはんだボール、はんだ
ボールの形状や位置に影響を与えるような力はどんな時
でも加わらないことに注意されたい。こうしたことは全
て各はんだボールの回りのリセスによる。
びはんだボールをスチフナに装着できる状態にする上で
効果的である。説明を続ける前にはんだボール、はんだ
ボールの形状や位置に影響を与えるような力はどんな時
でも加わらないことに注意されたい。こうしたことは全
て各はんだボールの回りのリセスによる。
【００１８】図５に示すように、可撓基板、はんだボー
ル、パンチ・アセンブリ及びまだはんだボール回りにあ
る真空により、サイズ変更ダイ２８が取り外される。ま
たここでの説明は、ツール構造と、真空が送られた可撓
基板の相対的位置に言及していることに注意されたい。
ル、パンチ・アセンブリ及びまだはんだボール回りにあ
る真空により、サイズ変更ダイ２８が取り外される。ま
たここでの説明は、ツール構造と、真空が送られた可撓
基板の相対的位置に言及していることに注意されたい。
【００１９】例えば、"相対的位置"というとき、これは
前記の説明が垂直方向にのみ移動するパンチ・アセンブ
リを示すことを意味する。他のコンポーネントはパンチ
・アセンブリの下からセットされ取り除かれる。この構
造は明らかに、本発明の方法が実施されている間に、パ
ンチ・アセンブリがステーションからステーションに移
動できるように変更できる。
前記の説明が垂直方向にのみ移動するパンチ・アセンブ
リを示すことを意味する。他のコンポーネントはパンチ
・アセンブリの下からセットされ取り除かれる。この構
造は明らかに、本発明の方法が実施されている間に、パ
ンチ・アセンブリがステーションからステーションに移
動できるように変更できる。
【００２０】本発明の説明に戻る。サイズ変更ダイが取
り外され、スチフナ２９は図示した可撓基板１０'に達
する位置に移動される。本発明に従ってスチフナ２９
は、可撓基板１０'に向き合う表面に感圧接着剤３０を
含む。
り外され、スチフナ２９は図示した可撓基板１０'に達
する位置に移動される。本発明に従ってスチフナ２９
は、可撓基板１０'に向き合う表面に感圧接着剤３０を
含む。
【００２１】場合によっては、補助支持体３１によって
与えられる支持力を均一化するよう働くシリコン・ゴム
組成から形成されたコンプライアント・ブロック３２を
持つ補助支持体３１を与えるのが望ましいことがわかっ
ている。更にまた別の場合、コンプライアント・ブロッ
ク３２の下に別の支持体３３を置けば、これは実際に本
発明の方法を活用する上で利点になる。
与えられる支持力を均一化するよう働くシリコン・ゴム
組成から形成されたコンプライアント・ブロック３２を
持つ補助支持体３１を与えるのが望ましいことがわかっ
ている。更にまた別の場合、コンプライアント・ブロッ
ク３２の下に別の支持体３３を置けば、これは実際に本
発明の方法を活用する上で利点になる。
【００２２】コンポーネント・パーツを前記のように配
置し、パンチ・アセンブリ２１により、可撓基板１０'
の上方向の運動を確実に防ぐことで、ラム３４は上方向
の力を与えて、スチフナ２９をはんだボールを持つ面と
は逆の可撓基板１０'の面に向き合った形で移動させる
ことにより、感圧接着剤３０'がスチフナ２９を可撓基
板１０'に装着する。
置し、パンチ・アセンブリ２１により、可撓基板１０'
の上方向の運動を確実に防ぐことで、ラム３４は上方向
の力を与えて、スチフナ２９をはんだボールを持つ面と
は逆の可撓基板１０'の面に向き合った形で移動させる
ことにより、感圧接着剤３０'がスチフナ２９を可撓基
板１０'に装着する。
【００２３】コンポーネント・パーツの動作に対する許
容範囲内の制御性は、ラム３４が上方向（図５の方向）
に移動し、１平方インチ当たり約３００ポンド（約１３
６ｋｇ）が加えられたとき得られることがわかってい
る。しかしスチフナ２９は可撓基板１０'に係合する
と、この力は１平方インチ当たり約２０００ポンド（約
９０７ｋｇ）に増加し、これを一定時間は維持する必要
がある。
容範囲内の制御性は、ラム３４が上方向（図５の方向）
に移動し、１平方インチ当たり約３００ポンド（約１３
６ｋｇ）が加えられたとき得られることがわかってい
る。しかしスチフナ２９は可撓基板１０'に係合する
と、この力は１平方インチ当たり約２０００ポンド（約
９０７ｋｇ）に増加し、これを一定時間は維持する必要
がある。
【００２４】許容範囲の時間は５秒のオーダであること
がわかっている。この時間は、接着剤の物質が硬化し事
実上、接着するのに充分である。
がわかっている。この時間は、接着剤の物質が硬化し事
実上、接着するのに充分である。
【００２５】スチフナ２９の基本的な目的が基板１０'
の支持であることも重要であるが、現在の可撓基板に生
じる高温を考慮し、放熱を可能にすることも大きな目的
である。そのためには、スチフナ２９が形成される物質
が良好な伝熱性を持つことが望ましい。
の支持であることも重要であるが、現在の可撓基板に生
じる高温を考慮し、放熱を可能にすることも大きな目的
である。そのためには、スチフナ２９が形成される物質
が良好な伝熱性を持つことが望ましい。
【００２６】また、ここではかなり薄いコンポーネント
・パーツを考慮していることは理解されよう。ここでい
う"薄い"とは相対的な表現であり、現在の技術に見られ
る厚みを意味している。将来、この薄さは不当に厚く、
旧式で、許容できないとみなされることも考えられる。
・パーツを考慮していることは理解されよう。ここでい
う"薄い"とは相対的な表現であり、現在の技術に見られ
る厚みを意味している。将来、この薄さは不当に厚く、
旧式で、許容できないとみなされることも考えられる。
【００２７】従って、現在の技術は可撓基板を０．００
４インチ（約０．１ｍｍ）のオーダとみなす。しかしそ
れでも、基板がどれほど"薄い"或いは"厚い"と定義され
ようとも、本発明の方法は実施可能である。
４インチ（約０．１ｍｍ）のオーダとみなす。しかしそ
れでも、基板がどれほど"薄い"或いは"厚い"と定義され
ようとも、本発明の方法は実施可能である。
【００２８】現在の技術の可撓基板は際めて薄いので補
助支持体は大いに望ましい。従って、参照符号２９で示
されるスチフナは、補助支持体３１をより効果的に装着
できよう。
助支持体は大いに望ましい。従って、参照符号２９で示
されるスチフナは、補助支持体３１をより効果的に装着
できよう。
【００２９】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００３０】（１）事実上、剛性のスチフナ手段を、は
んだボールを持つ可撓基板に装着する方法であって、感
圧接着剤を使用して支持手段により前記スチフナ手段を
支持するステップと、真空を送り、前記支持手段上の前
記スチフナ手段を保持するステップと、前記スチフナ手
段上の前記可撓基板を、前記スチフナ手段から一定距離
を置いて向き合う前記はんだボールで位置決めするステ
ップと、真空を送り、前記スチフナ手段上の前記可撓基
板を保持するステップと、前記はんだボール回りに１平
方インチ当たり２０００ポンド（約９０７ｋｇ）のオー
ダで前記可撓基板を加圧し、前記可撓基板を前記スチフ
ナ手段に対して押止するステップと、を含む、方法。 （２）前記はんだボールを移動または破損させたり妨げ
たりすることを避けるため、位置決めピンを使用して、
前記スチフナ手段と前記可撓基板を互いに位置決めする
ステップを含む、前記（１）記載の可撓基板にスチフナ
手段を装着する方法。 （３）前記スチフナ手段は、伝熱特性が比較的良好な物
質から形成される、前記（１）記載の可撓基板にスチフ
ナ手段を装着する方法。 （４）伝熱特性が比較的良好な前記物質は金属である、
前記（３）記載の可撓基板にスチフナ手段を装着する方
法。 （５）前記金属は銅である、前記（４）記載の可撓基板
にスチフナ手段を装着する方法。 （６）はんだボールを持つ可撓基板に事実上、剛性のス
チフナ手段を装着する方法であって、複数のはんだボー
ルを持つ少なくとも１つの回路を持つ可撓テープを、真
空チャンバを持つ支持手段により支持するために位置決
めするステップと、前記真空チャンバに真空を送り、前
記支持手段上の前記可撓テープを保持するステップと、
パンチ手段が移動して前記可撓テープに係合したとき、
前記はんだボール回りにスペースが画成されるように、
前記はんだボールの位置に対応する複数のリセスを画成
する手段を持つ該パンチ手段を移動させるステップと、
前記支持手段上で真空が供給されたとき、前記パンチ手
段に対して前記可撓テープが支持されるように、該真空
を前記はんだボール回りの前記スペースに送るステップ
と、前記可撓テープを支持する前記支持手段を取り外
し、前記支持手段と実質的に同じ位置にダイ手段を移動
させるステップと、前記パンチ手段を前記ダイ手段に対
して移動させ、前記可撓テープから前記はんだボールを
持つ可撓基板を切り出すステップと、前記ダイ手段を感
圧接着剤を持つスチフナ手段に置き換えるステップと、
前記はんだボール回りに１平方インチ当たり２０００ポ
ンド（約９０７ｋｇ）のオーダで前記可撓基板を加圧
し、前記可撓基板を前記スチフナ手段と共に押止するス
テップと、を含む、方法。 （７）前記スチフナ手段にコンプライアント・ブロック
支持体を与えるステップを含む、前記（６）記載の可撓
基板にスチフナ手段を装着する方法。 （８）前記可撓基板を実質的に静止した状態に保持し、
前記スチフナ手段を前記可撓基板に対してある位置に移
動させるステップを含む、前記（６）記載の可撓基板に
スチフナ手段を装着する方法。 （９）前記スチフナ手段にコンプライアント・ブロック
支持体を与え、前記可撓基板を実質的に静止した状態に
保持し、前記スチフナ手段を前記可撓基板に対してある
位置に移動させるステップを含む、前記（６）記載の可
撓基板にスチフナ手段を装着する方法。 （１０）前記スチフナ手段にコンプライアント・ブロッ
ク支持体を与え、前記可撓基板を実質的に静止した状態
に保持し、前記スチフナ手段を前記可撓基板に対してあ
る位置に移動させ、且つ感圧接着剤を前記可撓基板と前
記スチフナ手段の中間に与え、前記スチフナ手段と前記
可撓基板を装着するステップを含む、前記（６）記載の
可撓基板にスチフナ手段を装着する方法。
んだボールを持つ可撓基板に装着する方法であって、感
圧接着剤を使用して支持手段により前記スチフナ手段を
支持するステップと、真空を送り、前記支持手段上の前
記スチフナ手段を保持するステップと、前記スチフナ手
段上の前記可撓基板を、前記スチフナ手段から一定距離
を置いて向き合う前記はんだボールで位置決めするステ
ップと、真空を送り、前記スチフナ手段上の前記可撓基
板を保持するステップと、前記はんだボール回りに１平
方インチ当たり２０００ポンド（約９０７ｋｇ）のオー
ダで前記可撓基板を加圧し、前記可撓基板を前記スチフ
ナ手段に対して押止するステップと、を含む、方法。 （２）前記はんだボールを移動または破損させたり妨げ
たりすることを避けるため、位置決めピンを使用して、
前記スチフナ手段と前記可撓基板を互いに位置決めする
ステップを含む、前記（１）記載の可撓基板にスチフナ
手段を装着する方法。 （３）前記スチフナ手段は、伝熱特性が比較的良好な物
質から形成される、前記（１）記載の可撓基板にスチフ
ナ手段を装着する方法。 （４）伝熱特性が比較的良好な前記物質は金属である、
前記（３）記載の可撓基板にスチフナ手段を装着する方
法。 （５）前記金属は銅である、前記（４）記載の可撓基板
にスチフナ手段を装着する方法。 （６）はんだボールを持つ可撓基板に事実上、剛性のス
チフナ手段を装着する方法であって、複数のはんだボー
ルを持つ少なくとも１つの回路を持つ可撓テープを、真
空チャンバを持つ支持手段により支持するために位置決
めするステップと、前記真空チャンバに真空を送り、前
記支持手段上の前記可撓テープを保持するステップと、
パンチ手段が移動して前記可撓テープに係合したとき、
前記はんだボール回りにスペースが画成されるように、
前記はんだボールの位置に対応する複数のリセスを画成
する手段を持つ該パンチ手段を移動させるステップと、
前記支持手段上で真空が供給されたとき、前記パンチ手
段に対して前記可撓テープが支持されるように、該真空
を前記はんだボール回りの前記スペースに送るステップ
と、前記可撓テープを支持する前記支持手段を取り外
し、前記支持手段と実質的に同じ位置にダイ手段を移動
させるステップと、前記パンチ手段を前記ダイ手段に対
して移動させ、前記可撓テープから前記はんだボールを
持つ可撓基板を切り出すステップと、前記ダイ手段を感
圧接着剤を持つスチフナ手段に置き換えるステップと、
前記はんだボール回りに１平方インチ当たり２０００ポ
ンド（約９０７ｋｇ）のオーダで前記可撓基板を加圧
し、前記可撓基板を前記スチフナ手段と共に押止するス
テップと、を含む、方法。 （７）前記スチフナ手段にコンプライアント・ブロック
支持体を与えるステップを含む、前記（６）記載の可撓
基板にスチフナ手段を装着する方法。 （８）前記可撓基板を実質的に静止した状態に保持し、
前記スチフナ手段を前記可撓基板に対してある位置に移
動させるステップを含む、前記（６）記載の可撓基板に
スチフナ手段を装着する方法。 （９）前記スチフナ手段にコンプライアント・ブロック
支持体を与え、前記可撓基板を実質的に静止した状態に
保持し、前記スチフナ手段を前記可撓基板に対してある
位置に移動させるステップを含む、前記（６）記載の可
撓基板にスチフナ手段を装着する方法。 （１０）前記スチフナ手段にコンプライアント・ブロッ
ク支持体を与え、前記可撓基板を実質的に静止した状態
に保持し、前記スチフナ手段を前記可撓基板に対してあ
る位置に移動させ、且つ感圧接着剤を前記可撓基板と前
記スチフナ手段の中間に与え、前記スチフナ手段と前記
可撓基板を装着するステップを含む、前記（６）記載の
可撓基板にスチフナ手段を装着する方法。
【図１】本発明に従ってスチフナと共に組み付けられる
はんだボールを持つ細長い可撓テープの断面図である。
はんだボールを持つ細長い可撓テープの断面図である。
【図２】はんだボールを破損することなくテープを拾う
ため位置付ける方法を示す図である。
ため位置付ける方法を示す図である。
【図３】パーツを位置付けることによって本発明を実施
するステップを示す図である。
するステップを示す図である。
【図４】テープから可撓基板を切り出すため、はんだボ
ールを持つテープを位置付けるステップを示す図であ
る。
ールを持つテープを位置付けるステップを示す図であ
る。
【図５】細長い可撓テープから可撓基板を、はんだボー
ルの状態を変えずに取り外すステップを示す図である。
ルの状態を変えずに取り外すステップを示す図である。
【図６】はんだボールを持つ完成した可撓基板にスチフ
ナを装着するステップを示す図である。
ナを装着するステップを示す図である。
１０ 可撓テープ １０' 可撓基板 １１ 上面 １２ はんだボール １３、１４ 位置決めピン １５ キャリア １８、１９ 側面材 ２０ リセス ２１ パンチ・アセンブリ ２２ モータ ２３ 駆動軸 ２４ カム ２５ 開口 ２８ サイズ変更ダイ ２９ スチフナ ３０ 感圧接着剤 ３１ 補助支持体 ３２ コンプライアント・ブロック ３３ 別の支持体 ３４ ラム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 リチャード・ロナルド・ホール アメリカ合衆国13760、ニューヨーク州エ ンドウェル、マイケル・ドライブ 1141 (72)発明者 ロバート・ニコラス・アイブス アメリカ合衆国13780、ニューヨーク州ギ ルフォード、メイン・ストリート、ボック ス 129
Claims (10)
- 【請求項１】事実上、剛性のスチフナ手段を、はんだボ
ールを持つ可撓基板に装着する方法であって、 感圧接着剤を使用して支持手段により前記スチフナ手段
を支持するステップと、 真空を送り、前記支持手段上の前記スチフナ手段を保持
するステップと、 前記スチフナ手段上の前記可撓基板を、前記スチフナ手
段から一定距離を置いて向き合う前記はんだボールで位
置決めするステップと、 真空を送り、前記スチフナ手段上の前記可撓基板を保持
するステップと、 前記はんだボール回りに１平方インチ当たり２０００ポ
ンド（約９０７ｋｇ）のオーダで前記可撓基板を加圧
し、前記可撓基板を前記スチフナ手段に対して押止する
ステップと、 を含む、方法。 - 【請求項２】前記はんだボールを移動または破損させた
り妨げたりすることを避けるため、位置決めピンを使用
して、前記スチフナ手段と前記可撓基板を互いに位置決
めするステップを含む、請求項１記載の可撓基板にスチ
フナ手段を装着する方法。 - 【請求項３】前記スチフナ手段は、伝熱特性が比較的良
好な物質から形成される、請求項１記載の可撓基板にス
チフナ手段を装着する方法。 - 【請求項４】伝熱特性が比較的良好な前記物質は金属で
ある、請求項３記載の可撓基板にスチフナ手段を装着す
る方法。 - 【請求項５】前記金属は銅である、請求項４記載の可撓
基板にスチフナ手段を装着する方法。 - 【請求項６】はんだボールを持つ可撓基板に事実上、剛
性のスチフナ手段を装着する方法であって、 複数のはんだボールを持つ少なくとも１つの回路を持つ
可撓テープを、真空チャンバを持つ支持手段により支持
するために位置決めするステップと、 前記真空チャンバに真空を送り、前記支持手段上の前記
可撓テープを保持するステップと、 パンチ手段が移動して前記可撓テープに係合したとき、
前記はんだボール回りにスペースが画成されるように、
前記はんだボールの位置に対応する複数のリセスを画成
する手段を持つ該パンチ手段を移動させるステップと、 前記支持手段上で真空が供給されたとき、前記パンチ手
段に対して前記可撓テープが支持されるように、該真空
を前記はんだボール回りの前記スペースに送るステップ
と、 前記可撓テープを支持する前記支持手段を取り外し、前
記支持手段と実質的に同じ位置にダイ手段を移動させる
ステップと、 前記パンチ手段を前記ダイ手段に対して移動させ、前記
可撓テープから前記はんだボールを持つ可撓基板を切り
出すステップと、 前記ダイ手段を感圧接着剤を持つスチフナ手段に置き換
えるステップと、 前記はんだボール回りに１平方インチ当たり２０００ポ
ンド（約９０７ｋｇ）のオーダで前記可撓基板を加圧
し、前記可撓基板を前記スチフナ手段と共に押止するス
テップと、 を含む、方法。 - 【請求項７】前記スチフナ手段にコンプライアント・ブ
ロック支持体を与えるステップを含む、請求項６記載の
可撓基板にスチフナ手段を装着する方法。 - 【請求項８】前記可撓基板を実質的に静止した状態に保
持し、前記スチフナ手段を前記可撓基板に対してある位
置に移動させるステップを含む、請求項６記載の可撓基
板にスチフナ手段を装着する方法。 - 【請求項９】前記スチフナ手段にコンプライアント・ブ
ロック支持体を与え、前記可撓基板を実質的に静止した
状態に保持し、前記スチフナ手段を前記可撓基板に対し
てある位置に移動させるステップを含む、請求項６記載
の可撓基板にスチフナ手段を装着する方法。 - 【請求項１０】前記スチフナ手段にコンプライアント・
ブロック支持体を与え、前記可撓基板を実質的に静止し
た状態に保持し、前記スチフナ手段を前記可撓基板に対
してある位置に移動させ、且つ感圧接着剤を前記可撓基
板と前記スチフナ手段の中間に与え、前記スチフナ手段
と前記可撓基板を装着するステップを含む、請求項６記
載の可撓基板にスチフナ手段を装着する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/799,752 US5873162A (en) | 1997-02-11 | 1997-02-11 | Technique for attaching a stiffener to a flexible substrate |
| US08/799752 | 1997-02-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10224012A true JPH10224012A (ja) | 1998-08-21 |
| JP3290397B2 JP3290397B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=25176664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01529898A Expired - Fee Related JP3290397B2 (ja) | 1997-02-11 | 1998-01-28 | 可撓基板にスチフナを装着する方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5873162A (ja) |
| JP (1) | JP3290397B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| US6181977B1 (en) * | 1997-03-06 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Control for technique of attaching a stiffener to a flexible substrate |
| US5973389A (en) * | 1997-04-22 | 1999-10-26 | International Business Machines Corporation | Semiconductor chip carrier assembly |
| FR2802763A1 (fr) * | 1999-12-17 | 2001-06-22 | Thomson Csf | Procede d'assemblage de structures multicouches hyperfrequence, comprenant des circuits electroniques, notamment pour panneaux actifs |
| US6528179B1 (en) | 2000-02-14 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Reduction of chip carrier flexing during thermal cycling |
| US6991960B2 (en) * | 2001-08-30 | 2006-01-31 | Micron Technology, Inc. | Method of semiconductor device package alignment and method of testing |
| US6851954B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-02-08 | Avx Corporation | Electrical connectors and electrical components |
| US6928727B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-08-16 | Avx Corporation | Apparatus and method for making electrical connectors |
| US6860741B2 (en) | 2002-07-30 | 2005-03-01 | Avx Corporation | Apparatus and methods for retaining and placing electrical components |
| US6880243B2 (en) * | 2002-10-04 | 2005-04-19 | Sanmina-Sci Corporation | Stiffener for stiffening a circuit board |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3557983A (en) * | 1968-03-14 | 1971-01-26 | Dow Chemical Co | Joining of laminates |
| US4989139A (en) * | 1987-07-17 | 1991-01-29 | International Business Machines Corporation | Map case network virtual connection interface system |
| US4893403A (en) * | 1988-04-15 | 1990-01-16 | Hewlett-Packard Company | Chip alignment method |
| US4994986A (en) * | 1989-01-27 | 1991-02-19 | International Business Machines Corporation | Online performance monitoring and fault diagnosis technique for direct current motors as used in printer mechanisms |
| US5249343A (en) * | 1991-08-23 | 1993-10-05 | International Business Machines Corporation | Apparatus for alignment of workpieces |
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| US5357672A (en) * | 1993-08-13 | 1994-10-25 | Lsi Logic Corporation | Method and system for fabricating IC packages from laminated boards and heat spreader |
| US5362534A (en) * | 1993-08-23 | 1994-11-08 | Parlex Corporation | Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture |
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| US5386341A (en) * | 1993-11-01 | 1995-01-31 | Motorola, Inc. | Flexible substrate folded in a U-shape with a rigidizer plate located in the notch of the U-shape |
| US5663106A (en) * | 1994-05-19 | 1997-09-02 | Tessera, Inc. | Method of encapsulating die and chip carrier |
| US5546654A (en) * | 1994-08-29 | 1996-08-20 | General Electric Company | Vacuum fixture and method for fabricating electronic assemblies |
| US5525834A (en) * | 1994-10-17 | 1996-06-11 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Integrated circuit package |
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1997
- 1997-02-11 US US08/799,752 patent/US5873162A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-28 JP JP01529898A patent/JP3290397B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-09 US US09/189,581 patent/US5987742A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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