CN108465897A - 一种pcb焊接和拆焊装置 - Google Patents

一种pcb焊接和拆焊装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108465897A
CN108465897A CN201810615070.6A CN201810615070A CN108465897A CN 108465897 A CN108465897 A CN 108465897A CN 201810615070 A CN201810615070 A CN 201810615070A CN 108465897 A CN108465897 A CN 108465897A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sealing
pcb
cooling body
preheating device
welding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810615070.6A
Other languages
English (en)
Inventor
胡梅发
林佛迎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Huineng Photoelectric Technology Co., Ltd.
Shenzhen micro group semiconductor technology Co., Ltd.
Original Assignee
Shenzhen Micro Group Semiconductor Technology Co Ltd
Shenzhen Hui Can Intelligent Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Micro Group Semiconductor Technology Co Ltd, Shenzhen Hui Can Intelligent Equipment Co Ltd filed Critical Shenzhen Micro Group Semiconductor Technology Co Ltd
Priority to CN201810615070.6A priority Critical patent/CN108465897A/zh
Publication of CN108465897A publication Critical patent/CN108465897A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明实施例公开了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。本发明实施例方法包括：PCB焊接和拆焊装置包括治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；所述预热装置固定在所述底部支撑板上。因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。

Description

一种PCB焊接和拆焊装置
技术领域
本发明涉及PCB工艺技术领域，尤其涉及了一种PCB焊接和拆焊装置。
背景技术
随着相关电子技术领域也在不断的发展，相应的电子技术不断广泛得到应用，为满足电子整机产品体积更小的要求，电子产品制造已越来越多地采用精密组装微型元器件。
在此背景下智能手机、固态硬盘、服务器等印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)制造端，其共同的特性是基本都是由于空间的限制，在满足高性能的条件下，行业内普遍的做法是在PCB板双面焊接元器件，由此导致电路板使用的元器件种类越来越杂，数量也越来越多。而PCB元件的焊接过程中，容易出现焊接不合格的问题，或者已经出厂的PCB板在后期使用时出现损坏的现象，因此需要对出现问题的电路板进行焊接和拆焊，即将损坏的元器件更换掉或者将焊接不合格的元器件拆除以便二次焊接。
在现有技术中，由于PCB板双面焊接的特性，以及部分PCB焊接元器件存在增加屏蔽罩和填充胶，更是极大的增加焊接和拆焊难度，而目前行业内普遍的技术方案做法是采用热风大面积加热装置进行焊接和拆焊。
然而，这种热风大面积加热装置带来的弊端就是在加热过度或者加热不均匀时，容易导致PCB板焊锡产生爆锡带来的相邻焊点间短路，对于待加工的区域器件附近元器件造成一定的热损伤，目前行业内此类型的焊接和拆焊的成功率和效率比较低。
发明内容
本发明实施例提供了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。
本发明实施例第一方面提供了一种PCB焊接和拆焊装置，包括：
治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；
所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；
所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；
所述预热装置固定在所述底部支撑板上。
可选地，所述装置还包括上层铁板，所述预热装置位于所述上层铁板下方，所述冷却机构固定在所述上层铁板上。
可选地，所述冷却机构还包括磁铁。
可选地，所述冷却机构固定在所述上层铁板上包括：
所述冷却机构通过磁铁可调节式地固定在所述上层铁板上。
可选地，所述装置还包括隔热板，所述隔热板位于所述上层铁板与所述预热装置之间。
可选地，所述预热装置包括发热丝。
可选地，所述预热装置还包括发热丝固定片。
可选地，所述预热装置固定在所述底部支撑板上包括：
所述发热丝固定片固定在所述底部支撑板上。
可选地，所述发热丝通过串并排在所述发热丝固定片上的孔，形成均匀分布。
可选地，所述装置还包括内层隔热框，所述内层隔热框位于所述外壁内，所述预热装置和所述冷却机构位于所述内层隔热框内。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例中，PCB焊接和拆焊装置包括治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；所述预热装置固定在所述底部支撑板上。因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，有利于降低对焊接和拆焊元器件周围器件的影响，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。
附图说明
图1为本发明实施例中一种PCB焊接和拆焊装置的一个示意图；
图2为本发明实施例中一种PCB焊接和拆焊装置的另一个示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种PCB焊接和拆焊装置，用于为PCB焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高PCB焊接和拆焊的效率和成功率。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
为了便于理解，下面对本发明实施例中的具体流程进行描述，请参阅图1和图2，图1为本发明实施例中一种PCB焊接和拆焊装置的一个机构示意图，图2为其对应的组装配图，本发明实施例中一种PCB焊接和拆焊装置的一个实施例包括：
治具1、外壁2、冷却机构3、预热装置10、底部支撑板7；
该治具1固定在该外壁2上部，该治具1用于固定待加工PCB；
该冷却机构3和该预热装置10位于该外壁2内部，该冷却机构3位于该预热装置10上；
该预热装置10固定在该底部支撑板7上。
本实施例中，PCB焊接和拆焊装置包括治具1、外壁2、冷却机构3、预热装置10、底部支撑板7；所述治具1固定在所述外壁2上部，所述治具1用于固定待加工PCB；所述冷却机构3和所述预热装置10位于所述外壁2内部，所述冷却机构3位于所述预热装置10上；所述预热装置10固定在所述底部支撑板7上。因此，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。
在优选的实施例中，该装置还包括上层铁板4，该预热装置10位于该上层铁板4下方，该冷却机构3固定在该上层铁板4上。
在优选的实施例中，该冷却机构3还包括磁铁。
在优选的实施例中，该冷却机构3固定在该上层铁板4上包括：
该冷却机构3通过磁铁可调节式地固定在该上层铁板4上。
在优选的实施例中，该装置还包括隔热板5，该隔热板5位于该上层铁板4与该预热装置10之间。
在优选的实施例中，该预热装置10包括发热丝9。
在优选的实施例中，该预热装置10还包括发热丝固定片8。
在优选的实施例中，该预热装置10固定在该底部支撑板7上包括：
该发热丝固定片8固定在该底部支撑板7上。
在优选的实施例中，该发热丝9通过串并排在该发热丝固定片8上的孔，形成均匀分布。
在优选的实施例中，该装置还包括内层隔热框6，该内层隔热框6位于该外壁2内，该预热装置10和该冷却机构3位于该内层隔热框内。
本实施例中，冷却机构3镶嵌有磁铁，与上层铁板4吸附可调节的固定方式，此结构固定方式可实现底部冷却机构自由对位，方便调节固定位置。此外，通过预热装置实现PCB稳定的预热，配合冷却机构实现PCB待加工区域的焊接和拆焊温差，为焊接和拆焊提供温差环境条件，从而提高对PCB焊接和拆焊的效率和成功率。最终目的是实现待加工PCB各特定区域温差控制，解决此类产品的焊接和拆焊提供了先决的温差工艺条件。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB焊接和拆焊装置，其特征在于，包括：
治具、外壁、冷却机构、预热装置、底部支撑板；
所述治具固定在所述外壁上部，所述治具用于固定待加工PCB；
所述冷却机构和所述预热装置位于所述外壁内部，所述冷却机构位于所述预热装置上；
所述预热装置固定在所述底部支撑板上。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括上层铁板，所述预热装置位于所述上层铁板下方，所述冷却机构固定在所述上层铁板上。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述冷却机构还包括磁铁。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述冷却机构固定在所述上层铁板上包括：
所述冷却机构通过磁铁可调节式地固定在所述上层铁板上。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述装置还包括隔热板，所述隔热板位于所述上层铁板与所述预热装置之间。
6.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述预热装置包括发热丝。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述预热装置还包括发热丝固定片。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述预热装置固定在所述底部支撑板上包括：
所述发热丝固定片固定在所述底部支撑板上。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述发热丝通过串并排在所述发热丝固定片上的孔，形成均匀分布。
10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括内层隔热框，所述内层隔热框位于所述外壁内，所述预热装置和所述冷却机构位于所述内层隔热框内。
CN201810615070.6A 2018-06-14 2018-06-14 一种pcb焊接和拆焊装置 Pending CN108465897A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810615070.6A CN108465897A (zh) 2018-06-14 2018-06-14 一种pcb焊接和拆焊装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810615070.6A CN108465897A (zh) 2018-06-14 2018-06-14 一种pcb焊接和拆焊装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108465897A true CN108465897A (zh) 2018-08-31

Family

ID=63260846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810615070.6A Pending CN108465897A (zh) 2018-06-14 2018-06-14 一种pcb焊接和拆焊装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108465897A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111620109A (zh) * 2020-06-04 2020-09-04 深圳市微组半导体科技有限公司 吸嘴自动切换装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111620109A (zh) * 2020-06-04 2020-09-04 深圳市微组半导体科技有限公司 吸嘴自动切换装置
CN111620109B (zh) * 2020-06-04 2021-06-15 深圳市微组半导体科技有限公司 吸嘴自动切换装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104580852B (zh) 手机摄像器件及手机
CN102529284A (zh) 压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法
US10587013B2 (en) Protective main board for battery cell, electronic terminal and method for assembling battery cell of electronic terminal
CN103009788B (zh) 碳墨印刷装置
JP2014522108A (ja) 回路基板を製造する方法、回路基板、および電子装置
CN102123562B (zh) 采用回流焊接制作金属基板的方法
CN101273679B (zh) 电子器件模块的安装方法、采用该方法的电子设备的制造方法以及该电子器件模块
CN108465897A (zh) 一种pcb焊接和拆焊装置
CN106413369A (zh) 一种屏蔽罩及电路板
CN104202920A (zh) 一种基于双面pcba板一次回流焊的方法
CN208391210U (zh) 一种pcb焊接和拆焊装置
CN102592803A (zh) 可调整高度的变压器
CN105321428B (zh) 一种柔性显示器件的离型方法
US9296056B2 (en) Device for thermal management of surface mount devices during reflow soldering
CN108436211A (zh) 一种pcb器件焊接和拆焊方法及装置
CN105618889A (zh) 加热设备
US7900808B2 (en) Soldering method and system thereof
CN102513642A (zh) 一种焊锡机器人烙铁头角度调整装置
CN207802539U (zh) Smt制程磁性载具
CN103730375A (zh) Osp表面处理封装基板成型铣切方法
CN107734866A (zh) 一种双面柔性线路板印刷的自动校正方法
CN204031574U (zh) 一种具有铜基的印刷电路板
CN105449931B (zh) 一种平面电机
CN105397226A (zh) 一种电热基板不镀镍钎焊工艺
CN204498476U (zh) 一种pcb定位治具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20190904

Address after: 518052 East Block 1003, Shengtang Business Building, Tairan 9 Road, Futian District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: Shenzhen Huineng Photoelectric Technology Co., Ltd.

Applicant after: Shenzhen micro group semiconductor technology Co., Ltd.

Address before: 518052 Guangdong city of Shenzhen province Qianhai Shenzhen Hong Kong cooperation zone before Bay Road No. 1 building 201 room A (located in Shenzhen Qianhai business secretary Co. Ltd.)

Applicant before: Shenzhen Hui can Intelligent Equipment Co., Ltd.

Applicant before: Shenzhen micro group semiconductor technology Co., Ltd.