CN111668138B - 绑定装置 - Google Patents

Abstract

本文公开了一种绑定装置，包括：载台，用于承载显示基板的绑定区域，绑定区域包括绑定区和空位区；压头结构，位于载台的上方，包括具有固定面的压头基体和设置在固定面上的第一压头和第二压头，第一压头设置为与绑定区位置对应，第二压头设置为与空位区位置对应，第一压头远离固定面一侧的表面与固定面之间的距离小于第二压头远离固定面一侧表面与固定面之间的距离。本发明实施例通过在压头基体上设置与空位区位置对应的第二压头，第二压头在绑定时支撑空位区的显示基板，进而限制空位区的显示基板受热后收缩和减小空位区的显示基板承受的来至绑定区的显示基板的挤压应力，防止空位区的显示基板产生翘曲。

Description

绑定装置

技术领域

本公开涉及但不限于显示技术领域，尤其涉及一种绑定装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)作为新一代的显示器件，因其具有薄而轻、高对比度、快速响应、宽视角、高亮度、全彩色等优点，因此在手机、个人数字助理、数码相机、车载显示、笔记本、电脑、壁挂电视以及军事领域等具有十分广泛的应用前景。

随着OLED折叠产品的尺寸增大和分辨率的上升，数据线不断增多，需要在柔性的显示基板的显示区一侧的绑定区域设置多个具有源极驱动芯片绑定位的绑定区，来绑定多个源极驱动芯片来满足驱动需求，因此多个源极驱动电路绑定(Source IntegratedCircuitBonding)工艺成为一种趋势。为了避免柔性的显示基板相邻源极驱动芯片绑定过程中产生干扰，柔性的显示基板的多个绑定区之间存在空位(Dummy)区。但在源极驱动芯片绑定在柔性的显示基板上后，空位区的柔性的显示基板容易产生翘曲，引起柔性的显示基板边缘收缩，进而导致后续的柔性电路板与PCB板绑定良率下降，最终造成柔性的显示基板的绑定良率降低。

发明内容

本发明实施例提供了一种绑定装置，可以提升显示基板的绑定良率。

本发明实施例提供了一种绑定装置，包括：载台，用于承载显示基板的绑定区域，绑定区域包括绑定区和空位区；压头结构，位于载台的上方，包括具有固定面的压头基体和设置固定面上的第一压头和第二压头，第一压头设置为与绑定区位置对应，第二压头设置为与空位区位置对应，第一压头远离固定面一侧的表面与固定面之间的距离小于第二压头远离固定面一侧表面与固定面之间的距离。

在一示例性实施例中，第一压头包括缓冲垫。

在一示例性实施例中，第二压头包括弹性支撑垫。

在一示例性实施例中，弹性支撑垫包括泡棉和橡胶中的至少一种或多种。

在一示例性实施例中，第一压头远离固定面一侧的表面与固定面之间的距离为0.1毫米-0.3毫米。

在一示例性实施例中，：第二压头远离固定面一侧的表面与固定面之间的距离为0.2毫米-0.5毫米。

在一示例性实施例中，第一压头与第二压头之间设置间隔。

在一示例性实施例中，间隔为0.1毫米-0.3毫米。

在一示例性实施例中，绑定装置还包括控制载台温度的第一控温机构，载台包括与第一控温机构位置对应的第一承载部和设置于第一承载部外围的第二承载部，第一压头在载台靠近压头基体一侧表面上的正投影位于第一承载部上，第二承载部远离压头基体一侧的表面设置多个隔热孔或隔热槽，多个隔热孔或隔热槽邻近第一承载部的边缘。

在一示例性实施例中，第二承载部位于第一承载部相对的两侧，多个隔热孔或隔热槽设置为两排，一排位于第一承载部一侧的第二承载部上，并沿第一承载部的边缘排列，另一排位于第一承载部另一侧的第二承载部上，并沿第一承载部的边缘排列。

在一示例性实施例中，隔热槽或隔热孔内填充有绝热材料。

在一示例性实施例中，隔热槽或隔热孔贯通第二承压部靠近压头基体一侧的表面，绝热材料靠近压头基体一侧表面与载台靠近压头基体一侧的表面平齐。

本发明实施例提供了一种绑定装置，通过在压头基体的固定面设置第一压头和第二压头，第一压头与绑定区的显示基板位置对应，第二压头与空位区的显示基板位置对应，在绑定时第二压头可以支撑空位区的显示基板，进而限制空位区的显示基板受热后收缩和减小空位区的显示基板承受的来至绑定区的显示基板的挤压应力，防止空位区的显示基板产生翘曲，提升柔性的显示基板的绑定良率。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1a为一种大尺寸柔性的显示基板的结构图；

图1b为一种大尺寸柔性的显示基板绑定结构图；

图2为柔性的显示基板与源极驱动芯片绑定过程结构图；

图3a为本发明实施例一种绑定装置结构图；

图3b为本发明实施例压头的施压面平面图；

图4a为本发明实施例另一种绑定装置结构图；

图4b为图4a中载台的一种俯视平面图；

图4c为图4a中载台的另一种俯视平面图；

图5为本发明示例性实施例中一种绑定装置结构图；

图6为本发明实施例绑定装置的工作原理图。

附图标记说明

10-显示基板； 11-显示区； 12-绑定区；

121-源极驱动芯片绑定位； 122-柔性电路板绑定位 13-空位区；

14-源极驱动芯片； 15-柔性电路板； 16-PCB板；

17-异方性导电胶膜； 20-绑定装置； 21-载台；

211-承载面 21a-第一承载部； 21b-第二承载部；

212-隔热孔； 213-隔热槽； 22-压头结构；

221-固定面； 22a-压头基体； 22b-第一压头；

22c-第二压头 23-升降机构； 24-控温机构；

241-第一控温机构； 242-第二控温机构； 25-绝热材料。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

随着OLED折叠产品的尺寸增大和分辨率的上升，数据线不断增多，需要在柔性的显示基板的显示区一侧的绑定区域设置多个具有源极驱动芯片绑定位的绑定区，来绑定多个源极驱动芯片来满足驱动需求，因此多个源极驱动电路绑定(Source IntegratedCircuitBonding)工艺成为一种趋势。图1a为一种大尺寸柔性的显示基板的结构图，图1b为一种大尺寸柔性的显示基板绑定结构图。如图1a和1b所示，柔性的显示基板10包括显示区11和位于显示区11一侧的绑定区域，绑定区域包括沿着显示区11的边缘间隔设置的多个绑定区12以及位于相邻绑定区12之间的空位区13，例如显示区为矩形区，矩形区包括相对的两条横向边缘和相对的两条纵向边缘，多个绑定区沿着一条横向边缘间隔排列，相邻绑定区之间设置空位区。绑定区12包括源极驱动(Source Integrated Circuit，IC)芯片绑定位121和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)绑定位122，源极驱动芯片绑定位121与显示区11之间的距离小于柔性电路板绑定位122与显示区11之间的距离。源极驱动芯片绑定位121和柔性电路板绑定位122均包括多个引脚焊垫。源极驱动芯片14在源极驱动芯片绑定位121与显示基板10绑定。柔性电路板15的一端在柔性电路板绑定位122与显示基板10绑定，柔性电路板15的另一端与PCB板16绑定。在显示基板显示时，PCB板16上的控制电路生成的控制信号可以通过柔性电路板15传输到源极驱动芯片14，源极驱动芯片14将控制信号转化为驱动信号，驱动显示基板显示。空位区13用于间隔绑定区12，防止相邻的绑定区12绑定源极驱动芯片14或柔性电路板15过程中产生干扰。大面积柔性的显示基板与手机手持类产品的不同在于：大面积柔性的显示基板的数据线数量较多，常规的源极驱动芯片的通道数量有限，因此需要绑定更多源极驱动芯片，即大面积柔性的显示基板包括源极驱动芯片绑定位的多个绑定区。

图2为柔性的显示基板与源极驱动芯片绑定过程结构图。如图2所示，绑定装置20包括载台21、位于载台21上方的压头结构22和驱动压头结构22靠近或远离载台21并提供绑定压力的升降机构23和控制压头结构22和载台21温度的控温机构24，压头结构22朝向载台21一侧的表面为施压面221，载台21朝向压头22一侧的表面为承载面211，柔性的显示基板10的绑定区12和与绑定区12相邻的空位区13位于承载面211上，源极驱动芯片14设置于柔性的显示基板10远离载台21的一侧并与源极驱动芯片绑定位位置对应，源极驱动芯片绑定位和源极驱动芯片14之间设置异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)17，压头结构22在升降机构23的驱动下，施压面221施压在源极驱动芯片14上方，载台21和压头结构22在控温机构24的控制下保持在异方性导电胶膜17的工艺温度，异方性导电胶膜17在压头结构22和载台21之间的压力和温度的作用下，使源极驱动芯片14绑定在源极驱动芯片绑定位上。

如图2所示，为了使源极驱动芯片14承压和受热稳定，无论是压头结构22的施压面221，还是载台21的承载面211，都要比源极驱动芯片14大一部分。由于显示基板10的绑定区12之间设置空位区13，可以防止压头结构22施压过程中，对相邻的、已绑定好的源极驱动芯片14造成影响。但是，也因此，显示基板10的受热面大于源极驱动芯片14受热面，显示基板10的受热面延伸到空位区13的显示基板10，空位区13的显示基板10远离载台21一侧的表面与压头结构22之间存在间隙，空位区13的显示基板朝向载台21一侧的表面贴合在载台21上，使得空位区13的显示基板朝向承载面211一侧的表面温度高于远离在承载面211一侧的表面温度，产生温度差。并且绑定区12受到压头结构22的挤压，产生的挤压应力向空位区13的显示基板释放，挤压空位区13的显示基板。柔性的显示基板10不同于刚性显示基板，例如玻璃基显示基板，刚性显示基板在受热后可以承受一部分应力而玻璃形变量不大，而对于柔性的显示基板10，温度差可以造成空位区13显示基板10的朝向承载面211一侧的表面热收缩大于远离承载面211一侧的表面，且相邻绑定区12的挤压应力挤压中间的空位区13的显示基板，而空位区13的显示基板朝向压头结构22的一侧表面又无支撑，导致空位区13的显示基板出现Z方向的拱起，形成翘曲，整个柔性的显示基板10的绑定区12一侧出现X方向的收缩。在源极驱动芯片14绑定结束以后，依次次进行柔性电路板一端绑定在柔性电路板绑定位上，另一端绑定在PCB板上，由于整个柔性的显示基板10的绑定区域一侧出现X方向的收缩，并且柔性的显示基板张缩量不一致，导致柔性电路板绑定到PCB板上时，绑定位置存在偏差，造成柔性电路板与PCB板绑定良率不高，最终拉低柔性的显示基板的整体绑定良率。

本发明实施例提供了一种绑定装置，包括：载台，用于承载显示基板的绑定区域，绑定区域包括绑定区和空位区；压头结构，位于载台的上方，包括具有固定面的压头基体和设置固定面上的第一压头和第二压头，第一压头设置为与绑定区位置对应，第二压头设置为与空位区位置对应，第一压头远离固定面一侧的表面与固定面之间的距离小于第二压头远离固定面一侧表面与固定面之间的距离。

本发明实施例提供了一种绑定装置，通过在压头基体的固定面设置第一压头和第二压头，第一压头与绑定区的显示基板位置对应，第二压头与空位区的显示基板位置对应，在绑定时第二压头可以支撑空位区的显示基板，进而限制空位区的显示基板受热后收缩和减小空位区的显示基板承受的来至绑定区的显示基板的挤压应力，防止空位区的显示基板产生翘曲，提升柔性的显示基板的绑定良率。

下面结合附图示例性说明本发明实施例技术方案。

图3a为本发明实施例一种绑定装置结构图。如图3a所示，绑定装置20包括载台21、压头结构22、支架(附图未示出)、升降机构23和控温机构24。载台21用于承载显示基板10的绑定区域，绑定区域包括绑定区12和与绑定区12相邻的空位区13。压头结构22用于施压绑定区12的显示基板和空位区13的显示基板。压头结构22与升降机构23连接。升降机构23通过支架架设于载台21的上方，升降机构23用于驱动压头结构22升降，以使压头结构22靠近或远离载台21，并在压头结构22靠近载台21时施压绑定区12的显示基板和空位区13的显示基板。控温机构24用于控制载台21和压头结构22的温度，使压头结构22和载台21的温度保持在异方性导电胶膜17的工艺温度内。压头结构22包括压头基体22a、第一压头22b和第二压头22c。压头基体22a与升降机构23的输出端连接，压头基体22a朝向载台21的一侧表面为固定面22a1。第一压头22b和第二压头22c均设置在固定面22a1，第一压头22b与绑定区12的显示基板位置对应，第二压头22c与空位区13的显示基板位置对应。第一压头22b远离固定面22a1一侧的表面与固定面22a1之间的距离小于第二压头22c远离固定面22a1一侧表面与固定面22a1之间的距离。在绑定时，第一压头22b施压绑定区12的显示基板，第二压头22c施压空位区13的显示基板。在本实施例中，第一压头22b和第二压头22c远离固定面22a1一侧的表面均设置为齐平，进而保证绑定区12和空位区13的显示基板受压的稳定性和均匀性。

图3b为本发明实施例压头的施压面平面图。如图3b所示，第二压头22c设置于第一压头22b相对的两侧。在一示例中，第一压头22b和第二压头22c均为矩形压头，第二压头22c位于第一压头22b两组相对侧壁中一组相对侧壁的两侧，第一压头22b和第二压头22a相邻的侧壁平行。在一示例中，第一压头22b和第二压头22a相邻的侧壁之间设置间隔，也就是说，第一压头22b和第二压头22c之间设置间隔。间隔D为0.1毫米-0.3毫米。间隔的设置可以防止绑定时异方性导电胶膜溢出，污染第二压头，造成第二压头远离压头基体一侧表面不平整。此外，间隔也可以避免由于对位精度不够，导致第二压头施压在源极驱动芯片，造成源极驱动芯片移位。

第一压头包括缓冲垫。缓冲垫可以使源极驱动芯片受压和受温稳定。缓冲垫可以采用导热硅胶等材料制成。缓冲垫远离压头基体一侧的表面与固定面之间的距离为0.1毫米-0.3毫米，也就是说，缓冲垫的厚度为0.1毫米-0.3毫米。第一压头可以通过粘结的方式固定在压头基体上。

第二压头包括泡棉或橡胶等一些具有弹性的材料制成。橡胶可以包括但不限于丁基橡胶、三元乙丙橡胶和聚氨酯橡胶中至少一种或多种。泡棉和橡胶不仅具有一定的弹性，还是很好的隔热材料，可以减少压头基体的热量传递至空位区的显示基板，减小空位区的显示基板收缩。第二压头远离固定面一侧的表面与固定面之间的距离为0.2毫米-0.5毫米，也就是说，第二压头的厚度为0.2毫米-0.5毫米。第二压头可以通过粘结的方式固定在压头基体上。

如图3a所示，控温机构24包括控制载台21温度的第一控温机构241和控制压头基体22a温度的第二控温机构242，第一控温机构241独立控制载台21温度，第二控温机构242独立控制压头基体22a温度。在一示例中，第一控温机构241设置为加热台，载台21设置于加热台的上方。加热台可以采用加热丝等电加热结构。第二控温机构242包括加热管，加热管嵌入到压头基体22a内，压头基体22a的热量通过第一压头22b传递到源极驱动芯片14。在本实施例中，载台21和压头基体22a均采用金属材料制成，金属材料包括但不限于不锈钢、钛合金和镁铝合金中的一种或多种。

如图3a所示，升降机构23可以包括气缸和丝杠电机中一种。升降机构23固定在支架上，升降机构23的输出端，例如气缸的活塞杆，与压头基体22a远离第一压头22b和第二压头22c的端部连接，升降机构23驱动压头基体22a靠近或远离载台21，并在靠近载台21时，使第一压头22b施压在源极驱动芯片14上，并达到异方性导电胶膜的工艺压力，第二压头22c施压在空位区13的显示基板10上，支撑空位区13的显示基板10，第二压头22c还具有隔热作用，可以防止压头基体的热量传递到空位区的显示基板，降低空位区的显示基板温度，减小空位区显示基板热收缩。

本发明实施例所提供的绑定装置，如图3a所示，通过控温机构24控制压头基体22a和载台21的温度，使压头基体22a和载台21的温度控制在异方性导电胶膜17的工艺温度内，通过升降机构23控制第一压头22b施压绑定区12的显示基板10和位于绑定区12上的源极驱动芯片14，以及控制第二压头22c施压空位区13的显示基板，当将源极驱动芯片14绑定在显示基板10的源极驱动芯片绑定位时，第二压头22c支撑空位区13的显示基板10，限制空位区13显示基板10远离载台21一侧的表面和靠近载台21一侧的表面的收缩，并限制第一压头22b挤压绑定区12的显示基板产生的挤压应力释放到空位区13的显示基板10，减小空位区13的显示基板10承受的来至绑定区12的显示基板的挤压应力，防止空位区13的显示基板10产生翘曲。并且空位区13的显示基板10被第二压头22c压实在载台21的表面，有利于较小空位区13的显示基板10远离载台21一侧的表面和靠近载台21一侧的表面的温度差，进而降低空位区13的显示基板远离载台21一侧的表面和靠近载台21一侧的表面的收缩差异。

本发明实施例还提供了另一种绑定装置，包括上述实施例的技术方案外，载台包括与第一控温机构位置对应的第一承载部和设置于第一承载部外围的第二承载部，第一压头在载台靠近压头基体一侧表面上的正投影位于第一承载部上，第二承载部远离压头基体一侧的表面设置多个隔热孔或隔热槽，多个隔热孔或隔热槽邻近第一承载部的边缘。隔热槽和隔热孔可以减少第一承载部传导到第二承载部的热量，降低了空位区的显示基板温度，进而降低了空位区的显示基板的热收缩。

图4a为本发明实施例另一种绑定装置结构图，图4b为图4a中载台的一种俯视平面图。如图4a和4b所示，载台21包括与第一控温机构241位置对应的第一承载部21a和设置于第一承载部21a外围的第二承载部21b，第一压头22b在载台21靠近压头基体22a一侧表面上的投影位于第一承载部21a上，第二承载部21b远离压头基体22a一侧的表面设置多个隔热孔212，多个隔热孔212邻近第一承载部21a的边缘。在一示例中，第二承载部21b位于第一承载部21a相对的两侧，并与第一压头22b和第二压头22c的位置大致对应。第二承载部21b远离压头基体22a的一侧的表面设置有多个隔热孔212，多个隔热孔212形成两排，其中一排位于第一承载部21a一侧的第二承载部21b，并沿第一承载部21a边缘排布，另一排位于第一承载部21a另一侧的第二承载部21b，并沿第一承载部21a边缘排布。两排隔热孔212可以减少第一承载部21a传递到第二承载部21b的热量，降低空位区的显示基板热收缩。图4c为图4a中载台的另一种俯视平面图。在另一示例中，如图4c所示，隔热孔也可以替换为隔热槽213，隔热槽213的延伸方向与邻近的第一承载部21a的边缘线平行。隔热槽可以为沿着第一承载部边缘设置的多个，或可以为一个。隔热槽或隔热孔的深度为载台厚度的三分之二到四分之三。在保证载台的承载强度的情况下，隔热槽或隔热孔的厚度可以适当的加深。

在一示例性实施例中，隔热槽或隔热孔内填充绝热材料。绝热材料包括但不限于泡沫混凝土、石棉、岩棉、硅藻土和珍珠岩中一种或多种。

图5为本发明示例性实施例中一种绑定装置结构图。在一示例性实施例中，如图5所示，隔热槽或隔热孔贯通第二承载部21b靠近压头基体22a一侧的表面，隔热槽或隔热孔内填充绝热材料25，绝热材料25靠近压头基体22a一侧表面与载台21靠近压头基体22a一侧的表面平齐，进而保证承载面的平坦度。

下面通过工作原理示例性说明上述实施例技术方案。

图6为本发明实施例绑定装置的工作原理图。如图6所示，载台21上承载显示基板10待绑定的绑定区和与绑定区相邻的空位区，在绑定区的源极驱动芯片绑定位上依次叠设异方性导电胶膜17和源极驱动芯片14，第一控温机构241控制载台21在第一预设工艺温度，第二控温机构242控制压头基体22a在第二预设工艺温度，第一预设工艺温度和第二预设工艺温度可以相同、或可以不同，根据异方性导电胶膜17的工艺要求设定。升降机构23驱动压头基体22a下降，第一压头22b施压在源极驱动芯片14上，第二压头22c施加在空位区的显示基板10上，并保持在工艺压力。达到预设工艺时间后，升降机构23驱动压头基体22a上升，进而完成一片源极驱动芯片14绑定。显示基板沿着X方向运动，进行下一个绑定区的绑定。由于第二压头22c支撑在空位区的显示基板10上方，会限制空位区的显示基板10靠近载台21一侧的表面和远离载台21一侧的表面受热收缩，防止由于空位区的显示基板10靠近载台21一侧的表面和远离载台21一侧的表面的较大的收缩差异而产生翘曲。并且，空位区的显示基板10在第二压头22c的挤压下，可以限制第一压头22b挤压绑定区12的显示基板10产生的挤压应力释放到空位区13的显示基板10，减小空位区的显示基板10承受的来至绑定区的显示基板10的挤压应力，防止空位区的显示基板10承受绑定区的显示基板10释放的挤压应力而产生翘曲。此外，载台21上设置有填充绝热材料25的隔热孔或隔热槽，隔热孔或隔热槽可以减少第一承载部传递到第二承载部的热量，进而减小空位区的显示基板10靠近载台21一侧的表面和远离载台21一侧的表面的温度差，降低空位区的显示基板10靠近载台21一侧的表面和远离载台21一侧的表面的收缩差异。在另一示例中，绑定装置可以包括平移机构，在绑定完一个源极驱动芯片后，绑定装置平移，进行下一个源极驱动芯片绑定。

通过绑定装置的工作原理可以看出，通过第二压头施压空位区的显示基板，限制空位区的显示基板靠近载台一侧的表面和远离载台一侧的表面受热收缩和减小空位区的显示基板承受的来至绑定区的显示基板挤压应力，防止空位区的显示基板产生翘曲，提升显示基板整体绑定良率。此外，通过在载台上布置隔热孔或隔热槽，降低空位区的显示基板靠近载台一侧的表面和远离载台一侧的表面的温度差异，同样可以防止空位区的显示基板产生翘曲。

在本发明中的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“一侧”、“另一侧”、“一端”、“另一端”、“边”、“相对”、“四角”、“周边”、““口”字结构”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的结构具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“直接连接”、“间接连接”、“固定连接”、“安装”、“装配”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；术语“安装”、“连接”、“固定连接”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定为准。

Claims (12)

1.一种绑定装置，其特征在于，包括：

载台，用于承载显示基板的绑定区域，所述绑定区域包括绑定区和空位区；

压头结构，位于所述载台的上方，包括具有固定面的压头基体和设置固定面上的第一压头和第二压头，所述第一压头设置为与所述绑定区位置对应，所述第二压头设置为与所述空位区位置对应，所述第一压头远离固定面一侧的表面与所述固定面之间的距离小于所述第二压头远离固定面一侧表面与所述固定面之间的距离；

所述绑定装置还包括控制所述载台温度的第一控温机构，所述第一控温机构设置在所述载台远离所述第一压头的一侧，所述第一压头在所述载台靠近所述压头基体一侧表面上的正投影位于所述第一控温机构在所述载台靠近所述压头基体一侧表面上的正投影的范围之内，所述载台靠近所述第一控温机构的表面设置多个隔热孔或隔热槽，所述多个隔热孔或隔热槽与所述第二压头的位置对应，所述隔热孔或隔热槽用于降低所述空位区的显示基板热收缩。

2.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于：所述第一压头包括缓冲垫。

3.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于：所述第二压头包括弹性支撑垫。

4.根据权利要求3所述的绑定装置，其特征在于：所述弹性支撑垫包括泡棉和橡胶中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于：所述第一压头远离所述固定面一侧的表面与所述固定面之间的距离为0.1毫米-0.3毫米。

6.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于：所述第二压头远离所述固定面一侧的表面与所述固定面之间的距离为0.2毫米-0.5毫米。

7.根据权利要求1所述的绑定装置，其特征在于：所述第一压头与第二压头之间设置间隔。

8.根据权利要求7所述的绑定装置，其特征在于：所述间隔为0.1毫米-0.3毫米。

9.根据权利要求1-8任一项所述的绑定装置，其特征在于：所述载台包括与第一控温机构位置对应的第一承载部和设置于所述第一承载部外围的第二承载部，所述第一压头在所述载台靠近所述压头基体一侧表面上的正投影位于所述第一承载部上，所述第二承载部远离所述压头基体一侧的表面设置多个隔热孔或隔热槽，所述多个隔热孔或隔热槽邻近所述第一承载部的边缘。

10.根据权利要求9所述的绑定装置，其特征在于：所述第二承载部位于第一承载部相对的两侧，所述多个隔热孔或隔热槽设置为两排，一排位于所述第一承载部一侧的所述第二承载部上，并沿所述第一承载部的边缘排列，另一排位于所述第一承载部另一侧的所述第二承载部上，并沿所述第一承载部的边缘排列。

11.根据权利要求9所述的绑定装置，其特征在于：所述隔热槽或隔热孔内填充有绝热材料。

12.根据权利要求11所述的绑定装置，其特征在于：所述隔热槽或隔热孔贯通所述第二承载部靠近压头基体一侧的表面，所述绝热材料靠近所述压头基体一侧表面与所述载台靠近所述压头基体一侧的表面平齐。