JP7108489B2

JP7108489B2 - はんだ付け装置

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Publication number: JP7108489B2
Application number: JP2018141057A
Authority: JP
Inventors: 元彦安藤; 峻吾西原
Original assignee: Nippon Avionics Co Ltd
Current assignee: Nippon Avionics Co Ltd
Priority date: 2018-07-27
Filing date: 2018-07-27
Publication date: 2022-07-28
Anticipated expiration: 2038-07-27
Also published as: JP2020015080A

Description

本発明は、パルスヒート式のはんだ付け装置に関するものである。

従来より、被接合部を局部的に加熱することによって薄膜基板等へのリード線の熱圧着や、プリント基板へのＩＣリードのリフロソルダリングなどを行うリフロソルダリング装置があり、このリフロソルダリング装置で用いられる局部加熱法の１方式としてパルスヒート法がある。
パルスヒート法は、ヒータチップと呼ばれる接合ヘッドによって被接合部を加圧しながら、このヒータチップに大電流を流して、そこで発生するジュール熱により被接合部（リフロソルダリングの場合には半田）を溶融させて接合を得るものである（例えば特許文献１参照）。

ところで、最近の自動車用窓ガラスには、様々な機能を持つ機能性部材が付加されている。例えば、ラジオ等のアンテナやガラスの曇り防止用のデフォッガなどがよく知られている。これら機能性部材は、銀ペーストを用いてガラス板表面にスクリーン印刷法によりパターン形成され焼き付けられたものである。これら機能性部材は端子を介して信号処理回路や電力供給回路と接続されるため、機能性部材に端子をはんだ付けする必要がある（例えば特許文献２参照）。

ガラス等に印刷された銀膜に端子をはんだ付けする際、従来のはんだ付け方法では、過度に加熱時間を長くすると、はんだ中に銀が拡散し、はんだ付け強度が低下するという問題点があった。特許文献２に開示された技術では、作業者がはんだ付けを行うため、接合時間が作業者によりまちまちで、加熱時間が過剰となる場合があり、はんだ付け強度のばらつきが大きかった。

また、特許文献１に開示されたパルスヒート方式のはんだ付け装置においては、ヒータチップの温度管理を行いながらはんだ付けを行っているが、ガラス等に印刷された銀膜に端子をはんだ付けする場合、温度管理のみでは上記と同様の問題が発生する可能性があった。
なお、以上の問題は、被接合物が銅または金を含む材料からなる場合にも同様に発生する。

特開２０１４－１０８４５５号公報特開２００８－２４６５１６号公報

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、被接合物が銀、銅、金等を含む材料からなる場合であっても、はんだ付け強度の低下を防ぐことができるはんだ付け装置および方法を提供することを目的とする。

本発明は、第１の部材と、この第１の部材上の第２の部材との間にはんだを介在させた被接合物をはんだ付けするはんだ付け装置において、保持台上に載置された前記被接合物の第２の部材の上面と当接するヒータチップと、前記ヒータチップに荷重をかけることにより前記ヒータチップと前記保持台とによって前記被接合物を上下方向から挟み込み加圧する昇降機構と、前記ヒータチップの温度を検出する温度センサと、前記ヒータチップの沈み込み量を検出する変位センサと、前記ヒータチップに電流を供給する電源と、前記温度センサによって検出された前記ヒータチップの温度が予め設定された温度プロファイルが示す温度と一致するように、前記電源から前記ヒータチップへの通電量を制御する電源制御部とを備え、前記電源制御部は、前記変位センサによって検出された、はんだ付け開始時からの前記ヒータチップの沈み込み量が規定値に達したときに、一定時間の経過後に前記温度プロファイルに従って前記ヒータチップの温度を漸次下降させ、前記ヒータチップの温度が前記温度プロファイルで定められた設定温度に達したときに、前記電源から前記ヒータチップへの通電を停止させることを特徴とするものである。

また、本発明のはんだ付け装置の１構成例は、保持台上に載置された複数の前記被接合物の第２の部材の上面とそれぞれ当接する複数の前記ヒータチップと、前記複数のヒータチップの温度を個別に検出する複数の前記温度センサと、前記複数のヒータチップの沈み込み量を個別に検出する複数の前記変位センサと、前記複数のヒータチップに電流を個別に供給する複数の前記電源とを備え、前記電源制御部は、前記複数の電源から前記複数のヒータチップへの通電量を個別に制御することを特徴とするものである。

本発明によれば、はんだ付け開始時からのヒータチップの沈み込み量が規定値に達したときに、一定時間の経過後に電源からヒータチップへの通電を停止させることにより、被接合物の第１、第２の部材が銀、銅、金等を含む材料からなる場合であっても、はんだ付け強度の低下を防ぐことができる。

また、本発明では、はんだ付け開始時からのヒータチップの沈み込み量が規定値に達したときに、一定時間の経過後に温度プロファイルに従ってヒータチップの温度を漸次下降させ、ヒータチップの温度が温度プロファイルで定められた設定温度に達したときに、電源からヒータチップへの通電を停止させることにより、被接合物の第１の部材がガラス板上に形成されている場合に、ガラス板が割れる可能性を低減することができる。

端子に複数の接合部がある場合、各接合部のはんだ付けを順番に行うと、最初にはんだ付けした接合部が傾いて固定され、別の接合部をはんだ付けしたときに、最初にはんだ付けした接合部に傾きを解消する方向に力が加わるので、はんだ付け強度の低下が起こる。本発明では、保持台上に載置された複数の被接合物の第２の部材の上面とそれぞれ当接する複数のヒータチップと、複数のヒータチップの温度を個別に検出する複数の温度センサと、複数のヒータチップの沈み込み量を個別に検出する複数の変位センサと、複数のヒータチップに電流を個別に供給する複数の電源とを設け、電源制御部が複数の電源から複数のヒータチップへの通電量を個別に制御することにより、上記のような傾きを解消する応力の発生を防ぐことができる。その結果、本発明では、はんだ付け強度の低下を防ぎつつ、複数点のはんだ付けを同時に行うことができる。

図１は、本発明の第１の実施例に係るはんだ付け装置の構成を示すブロック図である。図２は、本発明の第１の実施例に係るはんだ付け装置の動作を説明するフローチャートである。図３は、本発明の第１の実施例におけるはんだ付け開始時および通電停止時のヒータチップと被接合物の拡大断面図である。図４は、本発明の第１の実施例における温度プロファイルと変位センサが検出するヒータチップの沈み込み量の１例を示す図である。図５は、本発明の第２の実施例における温度プロファイルと変位センサが検出するヒータチップの沈み込み量の１例を示す図である。図６は、本発明の第２の実施例に係るはんだ付け装置の動作を説明するフローチャートである。図７は、本発明の第３の実施例に係るはんだ付け装置の構成を示すブロック図である。図８は、本発明の第３の実施例に係るはんだ付け装置の動作を説明するフローチャートである。図９は、本発明の第３の実施例におけるはんだ付け開始時および通電停止時のヒータチップと被接合物の拡大断面図である。図１０は、本発明の第３の実施例に係るはんだ付け装置の別の動作を説明するフローチャートである。

［第１の実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施例に係るパルスヒート方式のはんだ付け装置の構成を示すブロック図である。はんだ付け装置は、リフロヘッド１と、リフロヘッド１に取り付けられたヒータチップ１０の昇降を制御する昇降制御部２と、ヒータチップ１０に電流を供給する電源３と、電源３からヒータチップ１０への通電量を制御する電源制御部４と、被接合物を載置するための保持台５とから構成される。

リフロヘッド１の下端には、例えばモリブデン等の高抵抗材料からなるヒータチップ１０が取り付けられている。このヒータチップ１０の先端付近には熱電対からなる温度センサ１１が固定されている。また、リフロヘッド１には、電気モータまたは空気圧によってヒータチップ１０を上下動させることが可能な昇降機構１２と、ヒータチップ１０の沈み込み量を検出する変位センサ１３とが設けられている。

以下、本実施例のはんだ付け装置の動作を説明する。図２は、はんだ付け装置の動作を説明するフローチャート、図３（Ａ）は、はんだ付け開始時のヒータチップ１０と被接合物の拡大断面図、図３（Ｂ）は、通電停止時のヒータチップ１０と被接合物の拡大断面図である。

はんだ付け装置の保持台５上に載置されたガラス板２０の上には、銀膜等からなる導電体２１（第１の部材）が形成されている。一方、導体からなる端子２３（第２の部材）の接合予定部には、はんだ２２が予め印刷されている。導電体２１の接合予定部と端子２３の接合予定部とが向かい合うように位置決めし、導電体２１の上に端子２３を載せた状態で、例えばユーザがはんだ付け開始を指示すると、昇降制御部２は、リフロヘッド１の昇降機構１２を制御し、ヒータチップ１０を下降させる（図２ステップＳ１００）。

これにより、ヒータチップ１０と保持台５とによって被接合物（導電体２１とはんだ２２と端子２３）を上下方向から挟み込み加圧する（図３（Ａ））。このとき、リフロヘッド１には、図示しないロードセルが設けられており、被接合物に加わる荷重の大きさを検出できるようになっている。昇降制御部２は、検出された荷重が予め定められた値になるように昇降機構１２を制御する。

電源制御部４は、電源３からヒータチップ１０にパルス電流を供給させ、温度センサ１１によって検出されるヒータチップ１０の温度が予め設定された温度プロファイルが示す温度と一致するように、電源３からヒータチップ１０への通電量を制御する（図２ステップＳ１０１）。電源３から供給されるパルス電流は例えばヒータチップ１０の端子１０ａから端子１０ｂに流れ、ヒータチップ１０が発熱する。

図４は予め設定された温度プロファイルと変位センサ１３が検出するヒータチップ１０の沈み込み量（変位量）の１例を示す図である。本実施例の温度プロファイルでは、被接合物への急激な熱衝撃を緩和し、フラックスの活性化を促進するためのプリヒート設定温度Ｔ１と、プリヒート設定温度Ｔ１までの上昇時間ｔ１と、プリヒート設定温度Ｔ１を維持する時間ｔ２と、はんだ２２を溶融させるためのメインヒート設定温度Ｔ２（Ｔ１＜Ｔ２）と、プリヒート設定温度Ｔ１からメインヒート設定温度Ｔ２までの上昇時間ｔ３と、ヒータチップ１０の沈み込み量が規定値（図４のＳＨ）に達したときから通電停止までの一定時間ｔ４とが定義されている。なお、メインヒート設定温度Ｔ２を維持する時間は、変位センサ１３が検出するヒータチップ１０の沈み込み量によって変化するため、不定となっている。

電源制御部４による通電量制御により、ヒータチップ１０の温度はプリヒート設定温度Ｔ１に上昇した後に、さらにメインヒート設定温度Ｔ２まで上昇する。
電源制御部４は、はんだ付け開始時からのヒータチップ１０の沈み込み量が規定値ＳＨに達したとき（図２ステップＳ１０２においてＹＥＳ）、予め設定された一定時間ｔ４の経過後に（図２ステップＳ１０３においてＹＥＳ）、電源３からヒータチップ１０への通電を停止させる（図２ステップＳ１０４）。なお、一定時間ｔ４は、はんだ２２の状態を安定させるために設定されている。

図３（Ｂ）は通電停止時の状態を示している。図３（Ａ）に示したはんだ付け開始時の状態と比べると、はんだ２２の高さが変化していることが分かる。
昇降制御部２は、通電停止後に、リフロヘッド１の昇降機構１２を制御し、ヒータチップ１０を上昇させる（図２ステップＳ１０５）。以上で、被接合物のはんだ付けが終了する。

本実施例では、メインヒート設定温度Ｔ２を維持する時間を固定時間とせず、ヒータチップ１０の温度をメインヒート設定温度Ｔ２まで上昇させた後に、ヒータチップ１０の沈み込み量が規定値ＳＨに達したときに、はんだ２２が溶融したと見なし、一定時間経過後に通電を停止することにより、加熱温度や加熱時間が過剰になることを抑制することができ、はんだ２２中への銀の拡散を抑制することができる。その結果、本実施例では、はんだ付け強度の低下を防ぐことができる。

［第２の実施例］
第１の実施例では、ヒータチップ１０の沈み込み量が規定値ＳＨに達したときに、一定時間経過後に通電を停止していたが、通電を直ちに停止せずに温度が徐々に下がるように通電量を制御してもよい。本実施例においても、はんだ付け装置と被接合物の構成は第１の実施例と同様であるので、図１、図３の符号を用いて説明する。

図５は本実施例の温度プロファイルと変位センサ１３が検出するヒータチップ１０の沈み込み量の１例を示す図である。本実施例の温度プロファイルでは、プリヒート設定温度Ｔ１と、プリヒート設定温度Ｔ１までの上昇時間ｔ１と、プリヒート設定温度Ｔ１を維持する時間ｔ２と、メインヒート設定温度Ｔ２と、プリヒート設定温度Ｔ１からメインヒート設定温度Ｔ２までの上昇時間ｔ３と、ヒータチップ１０の沈み込み量が規定値ＳＨに達したときから温度下降開始までの一定時間ｔ４と、通電停止時の温度であるダウンヒート設定温度Ｔ３と、メインヒート設定温度Ｔ２からダウンヒート設定温度Ｔ３までの下降時間ｔ５とが定義されている。

図６は本実施例のはんだ付け装置の動作を説明するフローチャートである。図６のステップＳ１００，Ｓ１０１の動作は第１の実施例で説明したとおりである。
電源制御部４は、はんだ付け開始時からのヒータチップ１０の沈み込み量が規定値ＳＨに達したとき（図６ステップＳ１０２においてＹＥＳ）、一定時間ｔ４の経過後に（図６ステップＳ１０３においてＹＥＳ）、温度センサ１１によって検出されるヒータチップ１０の温度が図５の温度プロファイルが示す温度と一致するように、電源３からヒータチップ１０への通電量を制御してヒータチップ１０の温度を下降させる（図６ステップＳ１０６）。

そして、電源制御部４は、予め設定された下降時間ｔ５が経過して、温度センサ１１によって検出されるヒータチップ１０の温度がダウンヒート設定温度Ｔ３に達したときに（図６ステップＳ１０７においてＹＥＳ）、電源３からヒータチップ１０への通電を停止させる（図６ステップＳ１０８）。

昇降制御部２は、通電停止後に、リフロヘッド１の昇降機構１２を制御し、ヒータチップ１０を上昇させる（図６ステップＳ１０９）。以上で、本実施例のはんだ付けが終了する。

はんだ２２の溶融後に急激に冷却すると、ガラス板２０が割れる可能性があるが、本実施例によれば、ヒータチップ１０の温度を徐々に下げることにより、ガラス板２０が割れる可能性を低減することができる。

［第３の実施例］
次に、本発明の第３の実施例について説明する。第１、第２の実施例では、例えば自動車用のアンテナやデフォッガなどの機能性部材を接合対象として想定している。これらアンテナやデフォッガなどの機能性部材には、給電点が２点存在するため、これら給電点にはんだ付けが必要な端子も２つになる。第１、第２の実施例では、各点を個別にはんだ付けすることになるが、本実施例は、２点のはんだ付けを同時に行うものである。

図７は本実施例に係るパルスヒート方式のはんだ付け装置の構成を示すブロック図であり、図１と同一の構成には同一の符号を付してある。本実施例のはんだ付け装置は、リフロヘッド１ａと、リフロヘッド１ａに取り付けられたヒータチップ１０－１，１０－２の昇降を制御する昇降制御部２ａと、ヒータチップ１０－１，１０－２に供給するパルス電流を個別に調整することが可能な電源３ａ－１，３ａ－２と、ヒータチップ１０－１，１０－２への通電量を個別に制御する電源制御部４ａと、保持台５とから構成される。

リフロヘッド１ａの下端には、例えばモリブデン等の高抵抗材料からなる２つのヒータチップ１０－１，１０－２が取り付けられている。各ヒータチップ１０－１，１０－２の先端付近には熱電対からなる温度センサ１１－１，１１－２が固定されている。また、リフロヘッド１ａには、電気モータまたは空気圧によってヒータチップ１０－１，１０－２を個別に上下動させることが可能な昇降機構１２ａ－１，１２ａ－２と、ヒータチップ１０－１，１０－２の沈み込み量を個別に検出する変位センサ１３－１，１３－２とが設けられている。

図８は、本実施例のはんだ付け装置の動作を説明するフローチャート、図９（Ａ）は、はんだ付け開始時のヒータチップ１０－１，１０－２と被接合物の拡大断面図、図９（Ｂ）は、通電停止時のヒータチップ１０－１，１０－２と被接合物の拡大断面図である。なお、図７、図９（Ａ）、図９（Ｂ）では、２つのヒータチップ１０－１，１０－２と被接合物の構成を分かり易くするため、ヒータチップ１０－１，１０－２を見る方向が図１、図３（Ａ）、図３（Ｂ）と９０°異なり、図１、図３（Ａ）、図３（Ｂ）の紙面に平行な方向からヒータチップを見た図に相当する。

はんだ付け装置の保持台５上に載置されたガラス板２０の上には、銀膜等からなる導電体２１－１，２１－２（第１の部材）が形成されている。一方、導体からなる端子２３－１，２３－２（第２の部材）の接合予定部には、それぞれはんだ２２－１，２２－２が予め印刷されている。導電体２１－１，２１－２の接合予定部と端子２３－１，２３－２の接合予定部とが向かい合うように位置決めし、導電体２１－１，２１－２の上に端子２３－１，２３－２を載せた状態で、例えばユーザがはんだ付け開始を指示すると、昇降制御部２ａは、リフロヘッド１ａの昇降機構１２ａ－１，１２ａ－２を制御し、ヒータチップ１０－１，１０－２を下降させる（図８ステップＳ２００）。

これにより、ヒータチップ１０－１と保持台５とによって導電体２１－１とはんだ２２－１と端子２３－１とからなる被接合物を上下方向から挟み込み加圧すると同時に、ヒータチップ１０－２と保持台５とによって導電体２１－２とはんだ２２－２と端子２３－２とからなる被接合物を上下方向から挟み込み加圧する（図８（Ａ））。これら２点の被接合物に加わる荷重の大きさは、リフロヘッド１ａに設けられた２つのロードセル（不図示）によって個別に検出できるようになっている。昇降制御部２ａは、検出された２点の荷重がそれぞれ予め定められた値になるように昇降機構１２ａ－１，１２ａ－２を制御する。

電源制御部４ａは、電源３ａ－１，３ａ－２からそれぞれヒータチップ１０－１，１０－２にパルス電流を供給させ、温度センサ１１－１，１１－２によって検出されるヒータチップ１０－１，１０－２の温度が予め設定された温度プロファイルが示す温度と一致するように、電源３ａ－１，３ａ－２からヒータチップ１０－１，１０－２への通電量を個別に制御する（図８ステップＳ２０１）。これにより、第１の実施例と同様にヒータチップ１０－１，１０－２が発熱する。温度プロファイルは図４と同じである。

電源制御部４ａは、変位センサ１３－１によって検出された、はんだ付け開始時からのヒータチップ１０－１の沈み込み量が規定値ＳＨに達したとき（図８ステップＳ２０２－１においてＹＥＳ）、一定時間ｔ４の経過後に（図８ステップＳ２０３－１においてＹＥＳ）、電源３ａ－１からヒータチップ１０－１への通電を停止させる（図８ステップＳ２０４－１）。

また、電源制御部４ａは、変位センサ１３－２によって検出された、はんだ付け開始時からのヒータチップ１０－２の沈み込み量が規定値ＳＨに達したとき（図８ステップＳ２０２－２においてＹＥＳ）、一定時間ｔ４の経過後に（図８ステップＳ２０３－２においてＹＥＳ）、電源３ａ－２からヒータチップ１０－２への通電を停止させる（図８ステップＳ２０４－２）。

昇降制御部２ａは、ヒータチップ１０－１，１０－２への通電が共に停止したとき（図８ステップＳ２０５においてＹＥＳ）、リフロヘッド１ａの昇降機構１２ａ－１，１２ａ－２を制御し、ヒータチップ１０－１，１０－２を上昇させる（図８ステップＳ２０６）。以上で、被接合物のはんだ付けが終了する。

端子に複数の接合部がある場合、各接合部のはんだ付けを順番に行うと、最初にはんだ付けした接合部が傾いて固定され、別の接合部をはんだ付けしたときに、最初にはんだ付けした接合部に傾きを解消する方向に力が加わるので、はんだ付け強度の低下が起こる。
これに対して、本実施例では、２点のはんだ付けを同時に、かつ２点のはんだ付けの各々について第１の実施例と同様の通電量制御を個別に行うので、上記のような傾きを解消する応力が発生しない。したがって、本実施例では、はんだ付け強度の低下を防ぎつつ、２点のはんだ付けを同時に行うことができる。

以上の例では、第１の実施例と同様のはんだ付けを行ったが、第２の実施例と同様のはんだ付けを行うこともできる。この場合のはんだ付け装置の動作を図１０に示す。温度プロファイルは図５と同じである。図１０のステップＳ２００，Ｓ２０１の動作は上記のとおりである。

電源制御部４ａは、はんだ付け開始時からのヒータチップ１０－１の沈み込み量が規定値ＳＨに達したとき（図１０ステップＳ２０２－１においてＹＥＳ）、一定時間ｔ４の経過後に（図１０ステップＳ２０３－１においてＹＥＳ）、温度センサ１１－１によって検出されるヒータチップ１０－１の温度が図５の温度プロファイルが示す温度と一致するように、電源３ａ－１からヒータチップ１０－１への通電量を制御してヒータチップ１０－１の温度を下降させる（図１０ステップＳ２０７－１）。そして、電源制御部４ａは、下降時間ｔ５が経過して、温度センサ１１－１によって検出されるヒータチップ１０－１の温度がダウンヒート設定温度Ｔ３に達したときに（図１０ステップＳ２０８－１においてＹＥＳ）、電源３ａ－１からヒータチップ１０－１への通電を停止させる（図１０ステップＳ２０９－１）。

また、電源制御部４ａは、はんだ付け開始時からのヒータチップ１０－２の沈み込み量が規定値ＳＨに達したとき（図１０ステップＳ２０２－２においてＹＥＳ）、一定時間ｔ４の経過後に（図１０ステップＳ２０３－２においてＹＥＳ）、温度センサ１１－２によって検出されるヒータチップ１０－２の温度が温度プロファイルが示す温度と一致するように、電源３ａ－２からヒータチップ１０－２への通電量を制御してヒータチップ１０－２の温度を下降させる（図１０ステップＳ２０７－２）。そして、電源制御部４ａは、温度センサ１１－２によって検出されるヒータチップ１０－２の温度がダウンヒート設定温度Ｔ３に達したときに（図１０ステップＳ２０８－２においてＹＥＳ）、電源３ａ－２からヒータチップ１０－２への通電を停止させる（図１０ステップＳ２０９－２）。

昇降制御部２ａは、ヒータチップ１０－１，１０－２への通電が共に停止したとき（図１０ステップＳ２１０においてＹＥＳ）、リフロヘッド１ａの昇降機構１２ａ－１，１２ａ－２を制御し、ヒータチップ１０－１，１０－２を上昇させる（図１０ステップＳ２１１）。以上で、被接合物のはんだ付けが終了する。
こうして、第２の実施例で説明したはんだ付けを２点同時に行うことができる。

なお、本実施例では、２点のはんだ付けを同時に行う例を説明しているが、３点以上のはんだ付けを同時に行うようにしてもよい。この場合には、Ｎ個（Ｎは３以上の整数）のヒータチップ１０にかける荷重を個別に制御できるように昇降機構１２ａをＮ個設け、Ｎ個のヒータチップ１０の各々に設けられた温度センサ１１がＮ個のヒータチップ１０の温度を個別に検出できるようにし、Ｎ個の変位センサ１３がＮ個のヒータチップ１０の沈み込み量を個別に検出できるようにし、Ｎ個の電源３ａおよび電源制御部４ａがＮ個のヒータチップ１０への通電量を個別に制御できるようにすればよい。

また、第１～第３の実施例では、被接合物が銀を含む材料からなる場合を例に挙げて説明しているが、これに限るものではなく、被接合物が銅または金を含む材料からなる場合にも本発明を適用することが可能である。
また、第１～第３の実施例では、端子２３，２３－１，２３－２側に予備はんだを形成しておく例で説明しているが、導電体２１，２１－１，２１－２側に予備はんだを形成してもよい。

第１～第３の実施例で説明した昇降制御部２，２ａと電源制御部４，４ａとは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、記憶装置および外部とのインタフェースを備えたコンピュータによって実現することができる。このようなコンピュータにおいて、本発明のはんだ付け方法を実現させるためのプログラムは記憶装置に格納される。ＣＰＵは、記憶装置に格納されたプログラムに従って第１～第３の実施例で説明した処理を実行する。

本発明は、パルスヒート方式のはんだ付け装置に適用することができる。

１，１ａ…リフロヘッド、２，２ａ…昇降制御部、３，３ａ－１，３ａ－２…電源、４，４ａ…電源制御部、５…保持台、１０，１０－１，１０－２…ヒータチップ、１１，１１－１，１１－２…温度センサ、１２，１２ａ－１，１２ａ－２…昇降機構、１３，１３－１，１３－２…変位センサ、２０…ガラス板、２１，２１－１，２１－２…導電体、２２，２２－１，２２－２…はんだ、２３，２３－１，２３－２…端子。

Claims

第１の部材と、この第１の部材上の第２の部材との間にはんだを介在させた被接合物をはんだ付けするはんだ付け装置において、
保持台上に載置された前記被接合物の第２の部材の上面と当接するヒータチップと、
前記ヒータチップに荷重をかけることにより前記ヒータチップと前記保持台とによって前記被接合物を上下方向から挟み込み加圧する昇降機構と、
前記ヒータチップの温度を検出する温度センサと、
前記ヒータチップの沈み込み量を検出する変位センサと、
前記ヒータチップに電流を供給する電源と、
前記温度センサによって検出された前記ヒータチップの温度が予め設定された温度プロファイルが示す温度と一致するように、前記電源から前記ヒータチップへの通電量を制御する電源制御部とを備え、
前記電源制御部は、前記変位センサによって検出された、はんだ付け開始時からの前記ヒータチップの沈み込み量が規定値に達したときに、一定時間の経過後に前記温度プロファイルに従って前記ヒータチップの温度を漸次下降させ、前記ヒータチップの温度が前記温度プロファイルで定められた設定温度に達したときに、前記電源から前記ヒータチップへの通電を停止させることを特徴とするはんだ付け装置。
請求項１記載のはんだ付け装置において、
保持台上に載置された複数の前記被接合物の第２の部材の上面とそれぞれ当接する複数の前記ヒータチップと、
前記複数のヒータチップの温度を個別に検出する複数の前記温度センサと、
前記複数のヒータチップの沈み込み量を個別に検出する複数の前記変位センサと、
前記複数のヒータチップに電流を個別に供給する複数の前記電源とを備え、
前記電源制御部は、前記複数の電源から前記複数のヒータチップへの通電量を個別に制御することを特徴とするはんだ付け装置。