JP2010167450A - リフローハンダ付け方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基台に対して昇降可能な昇降ヘッド14に保持したヒータチップ30を、ワーク52に押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、ヒータチップ30をハンダ接合温度θ3より高い融解温度θ2にしてハンダを融解させた後、ヒータチップ30をハンダ接合温度θ3に下げ、所定時間後にハンダを凝固させる。またヒータチップ30をハンダ接合温度θ3に下げ、ヒータチップ30を仕上がり位置にして所定時間後にハンダを凝固させる。
【選択図】図7
Description
12 電源部
14 溶接器
20 表示パネル(設定値入力手段)
22 基台
26 昇降ヘッド
28 ロッド
30 ヒータチップ
36 キャップ(ばね力調節手段)
38 板(下限位置設定部材、ストッパ)
40 変位計
A 所定量(目標沈み込み量)
θ1 予備加熱温度
θ2 融解温度
θ3 接合温度
Claims (10)
- 基台に対して昇降可能な昇降ヘッドに保持したヒータチップを、ワークに押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、
a)ヒータチップをハンダ接合温度より高い融解温度にしてハンダを融解させた後、
b)ヒータチップをハンダ接合温度に下げ、
c)所定時間後にハンダを凝固させる、
ことを特徴とするリフローハンダ付け方法。 - 基台に対して昇降可能な昇降ヘッドに保持したヒータチップを、ワークに押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、
a)ヒータチップをハンダ接合温度より高い融解温度にしてハンダを融解させた後、
b)ヒータチップをハンダ接合温度に下げ、
b−1)所定時間後にヒータチップを仕上がり位置まで上昇させ、
c)所定時間後にハンダを凝固させる、
ことを特徴とするリフローハンダ付け方法。 - 基台に対して昇降可能な昇降ヘッドに保持したヒータチップを、ワークに押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、
a)ヒータチップをハンダ接合温度より高い融解温度にしてハンダを融解させた後、
a−1)このハンダの融解に伴って下降するヒータチップを仕上がり位置に保持し、
b)ヒータチップをハンダ接合温度に下げ、
c)所定時間後にハンダを凝固させる、
ことを特徴とするリフローハンダ付け方法。 - 工程a)ではハンダが融解したことをヒータチップの沈み込みにより検出し、工程b)ではこの沈み込みに基づいてヒータチップをハンダ接合温度に下げる請求項1または2または3のリフローハンダ付け方法。
- 工程a)では、予め予備加熱したヒータチップがワークに接触したことを検出してヒータチップを融解温度に加熱する請求項1または2または3のリフローハンダ付け方法。
- ヒータチップは昇降ヘッドに対して下向きに付勢されかつストッパで下限位置が規制され、ヒータチップが昇降ヘッドに対して前記下限位置から所定量だけ上昇したことから前記ヒータチップがワークに接触したことを検出する請求項1または2または3のリフローハンダ付け方法。
- ヒータチップは昇降ヘッドに対して下向きに付勢されかつストッパでその下限位置が規制され、ヒータチップの仕上がり位置を前記下限位置とした請求項3のリフローハンダ付け方法。
- 工程a)でハンダの融解を検出した時点から所定の接合温度保持時間(t1)経過後にヒータチップを仕上がり位置へ上昇させる請求項2のリフローハンダ付け方法。
- ヒータチップを仕上がり位置に上昇させた後、さらに所定の仕上がり位置保持時間(t2)経過後に冷却開始する請求項2のリフローハンダ付け方法。
- 基台に対して昇降可能な昇降ヘッドに保持したヒータチップを、ワークに押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け装置において、
昇降ヘッドの位置を指令する位置指令およびヒータチップの温度を指令する温度指令を出力する主コントローラと、
前記位置指令に基づいて昇降ヘッドの位置を制御する位置制御部と、
前記温度指令に基づいてヒータチップ温度を制御する温度制御部と、を備え、
前記主コントローラは、ヒータチップをワークに押圧しながらハンダ接合温度より高い融解温度に加熱した後、ハンダの融解に伴う昇降ヘッドの沈み込み開始に基づいてヒータチップをハンダ接合温度に下げ、所定時間後にハンダを凝固させることを特徴とするリフローハンダ付け装置。
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