JP5334250B2 - リフローハンダ付け方法および装置 - Google Patents
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Description
a)ヒータチップがワークに接触したことを検出してヒータチップをハンダ接合温度(θ3)より高い融解温度(θ2)に温度制御して保持しハンダの融解を検出した後、
b)ヒータチップを前記融解温度(θ2)より低いハンダ接合温度(θ3)に温度制御しつつ予め設定した接合温度保持時間(t1)保持し、
c)前記ハンダ接合温度(θ3)にさらに予め設定した仕上がり位置保持時間(t2)保持した後に前記ヒータチップを冷却開始しハンダを凝固させる、
ことを特徴とするリフローハンダ付け方法、により達成される。
a)ヒータチップがワークに接触したことを検出してヒータチップをハンダ接合温度(θ3)より高い融解温度(θ2)に温度制御して保持しハンダの融解を検出した後、
b)ヒータチップを前記融解温度(θ2)より低いハンダ接合温度(θ3)に温度制御しつつ予め設定した接合温度保持時間(t1)保持し、
b−1)前記ハンダ接合温度(θ3)に前記接合温度保持時間(t1)保持した後にヒータチップを仕上がり位置(q4)まで上昇させて保持し、
c)前記ハンダ接合温度(θ3)にさらに予め設定した仕上がり位置保持時間(t2)保持した後に前記ヒータチップを冷却開始しハンダを凝固させる、
ことを特徴とするリフローハンダ付け方法、により達成される。
a)ヒータチップがワークに接触したことを検出してヒータチップをハンダ接合温度(θ3)より高い融解温度(θ2)に温度制御して保持しハンダの融解を検出した後、
a−1)このハンダの融解に伴って下降するヒータチップを仕上がり位置(q4)に保持し、
b)ヒータチップを前記融解温度(θ2)より低いハンダ接合温度(θ3)に温度制御しつつ予め設定した接合温度保持時間(t1)保持し、
c)前記ハンダ接合温度(θ3)にさらに予め設定した仕上がり位置保持時間(t2)保持した後に前記ヒータチップを冷却開始しハンダを凝固させる、
ことを特徴とするリフローハンダ付け方法、によっても達成される。
昇降ヘッドの位置を指令する位置指令およびヒータチップの温度を指令する温度指令を所定の温度プロファイルに基づいて出力する主コントローラと、
前記位置指令に基づいて昇降ヘッドの位置を制御する位置制御部と、
前記温度指令に基づいてヒータチップ温度を制御する温度制御部と、を備え、
前記主コントローラは、ヒータチップがワークに接触したことを検出してヒータチップをハンダ接合温度(θ3)より高い融解温度(θ2)に温度制御して加熱保持した後、ハンダの融解に伴う昇降ヘッドの沈み込み開始に基づいてヒータチップを前記融解温度(θ2)より低いハンダ接合温度(θ3)に温度制御しつつ予め設定した接合温度保持時間(t1)保持し、前記ハンダ接合温度(θ3)にさらに予め設定した仕上がり位置保持時間(t2)保持した後に前記ヒータチップを冷却開始しハンダを凝固させることを特徴とするリフローハンダ付け装置、により達成される。
12 電源部
14 溶接器
20 表示パネル(設定値入力手段)
22 基台
26 昇降ヘッド
28 ロッド
30 ヒータチップ
36 キャップ(ばね力調節手段)
38 板(下限位置設定部材、ストッパ)
40 変位計
A 所定量(目標沈み込み量)
θ1 予備加熱温度
θ2 融解温度
θ3 接合温度
Claims (10)
- 基台に対して昇降可能な昇降ヘッドに保持したヒータチップを、ワークに押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、
a)ヒータチップがワークに接触したことを検出してヒータチップをハンダ接合温度(θ3)より高い融解温度(θ2)に温度制御して保持しハンダの融解を検出した後、
b)ヒータチップをハンダ接合温度(θ3)に温度制御しつつ予め設定した接合温度保持時間(t1)保持し、
c)前記ハンダ接合温度(θ3)にさらに予め設定した仕上がり位置保持時間(t2)保持した後に前記ヒータチップを冷却開始しハンダを凝固させる、
ことを特徴とするリフローハンダ付け方法。 - 基台に対して昇降可能な昇降ヘッドに保持したヒータチップを、ワークに押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、
a)ヒータチップがワークに接触したことを検出してヒータチップをハンダ接合温度(θ3)より高い融解温度(θ2)に温度制御して保持しハンダの融解を検出した後、
b)ヒータチップをハンダ接合温度(θ3)に温度制御しつつ予め設定した接合温度保持時間(t1)保持し、
b−1)前記ハンダ接合温度(θ3)に前記接合温度保持時間(t1)保持した後にヒータチップを仕上がり位置(q4)まで上昇させて保持し、
c)前記ハンダ接合温度(θ3)にさらに予め設定した仕上がり位置保持時間(t2)保持した後に前記ヒータチップを冷却開始しハンダを凝固させる、
ことを特徴とするリフローハンダ付け方法。 - 基台に対して昇降可能な昇降ヘッドに保持したヒータチップを、ワークに押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、
a)ヒータチップがワークに接触したことを検出してヒータチップをハンダ接合温度(θ3)より高い融解温度(θ2)に温度制御して保持しハンダの融解を検出した後、
a−1)このハンダの融解に伴って下降するヒータチップを仕上がり位置(q4)に保持し、
b)ヒータチップをハンダ接合温度(θ3)に温度制御しつつ予め設定した接合温度保持時間(t1)保持し、
c)前記ハンダ接合温度(θ3)にさらに予め設定した仕上がり位置保持時間(t2)保持した後に前記ヒータチップを冷却開始しハンダを凝固させる、
ことを特徴とするリフローハンダ付け方法。 - 工程a)ではハンダが融解したことをヒータチップの沈み込みにより検出し、工程b)ではこの沈み込みに基づいてヒータチップをハンダ接合温度(θ3)に下げる請求項1または2または3のリフローハンダ付け方法。
- 工程a)では、予め予備加熱したヒータチップがワークに接触したことを検出してヒータチップを融解温度(θ2)に加熱する請求項1または2または3のリフローハンダ付け方法。
- ヒータチップは昇降ヘッドに対して下向きに付勢されかつストッパで下限位置が規制され、ヒータチップが昇降ヘッドに対して前記下限位置から所定量だけ上昇したことから前記ヒータチップがワークに接触したことを検出する請求項1または2または3のリフローハンダ付け方法。
- ヒータチップは昇降ヘッドに対して下向きに付勢されかつストッパでその下限位置が規制され、ヒータチップの仕上がり位置(q4)を前記下限位置とした請求項3のリフローハンダ付け方法。
- 工程a)でハンダの融解を検出した時点から所定の接合温度保持時間(t1)経過後にヒータチップを仕上がり位置(q4)へ上昇させる請求項2のリフローハンダ付け方法。
- ヒータチップを仕上がり位置(q4)に上昇させた後、さらに所定の仕上がり位置保持時間(t2)経過後に冷却開始する請求項2のリフローハンダ付け方法。
- 基台に対して昇降可能な昇降ヘッドに保持したヒータチップを、ワークに押圧しながらリフローハンダ付けするリフローハンダ付け装置において、
昇降ヘッドの位置を指令する位置指令およびヒータチップの温度を指令する温度指令を所定の温度プロファイルに基づいて出力する主コントローラと、
前記位置指令に基づいて昇降ヘッドの位置を制御する位置制御部と、
前記温度指令に基づいてヒータチップ温度を制御する温度制御部と、を備え、
前記主コントローラは、ヒータチップがワークに接触したことを検出してヒータチップをハンダ接合温度(θ3)より高い融解温度(θ2)に温度制御して加熱保持した後、ハンダの融解に伴う昇降ヘッドの沈み込み開始に基づいてヒータチップをハンダ接合温度(θ3)に温度制御しつつ予め設定した接合温度保持時間(t1)保持し、前記ハンダ接合温度(θ3)にさらに予め設定した仕上がり位置保持時間(t2)保持した後に前記ヒータチップを冷却開始しハンダを凝固させることを特徴とするリフローハンダ付け装置。
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JP2009012160A JP5334250B2 (ja) | 2009-01-22 | 2009-01-22 | リフローハンダ付け方法および装置 |
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