JPS62172791A - リフロ−式ハンダ付方法及び装置 - Google Patents

リフロ−式ハンダ付方法及び装置

Info

Publication number
JPS62172791A
JPS62172791A JP1493086A JP1493086A JPS62172791A JP S62172791 A JPS62172791 A JP S62172791A JP 1493086 A JP1493086 A JP 1493086A JP 1493086 A JP1493086 A JP 1493086A JP S62172791 A JPS62172791 A JP S62172791A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating
current
heating chip
solder
supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1493086A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0680889B2 (ja
Inventor
西澤 敬次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Miyachi Electronic Co
Original Assignee
Miyachi Electronic Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Miyachi Electronic Co filed Critical Miyachi Electronic Co
Priority to JP61014930A priority Critical patent/JPH0680889B2/ja
Publication of JPS62172791A publication Critical patent/JPS62172791A/ja
Publication of JPH0680889B2 publication Critical patent/JPH0680889B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、リフロ一式のハンダ付に関し、特に最適なタ
イミングで加熱チップに対する電流の供給時間を制御す
るようにしたものである。
(従来の技術) リフロ一式のハンダ付は、接合されるべき被ノ\ンダ付
部にハンダを介在させて加熱によりノ\ンダを溶融させ
金属接合を行う技術であり、昨今ではプリント基板上に
ICやLSIその他各種の電子部品を実装する工程等で
広く用いられている。
このような実装工程では、電子部品が破壊されないよう
に加熱チップの温度を正確に制御する必要があり、この
条件を満たすため、加熱チップの温度を検出しその検出
温度に基づいて加熱チ、ツブに対する電流の割合とその
供給時間とを制御するようにしたフィードバック式のリ
フロー式ハンダ付方法が従来使用されている。
このハンダ付方式では、加熱チップに熱電対を取り付け
、その出力電圧を所望の加熱チップ温度に対応した基準
電圧と比較することにより、実際の加熱チップ温度が所
望の温度に維持されるように加熱電流を制御するととも
に、そのようにして制御された温度に基づいて加熱(電
流供給)の開始、停止のタイミングを得ている。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上述のような従来方式には、次のような
問題点があった。
すなわち、加熱チップの温度が設定値に達した時点でタ
イマ(時限回路)を作動させ所定の時間期間だけ加熱電
流の供給を行うようにしているが、このような方式では
良質のハンダ接合を得るのが困難であった。つまり、加
熱時間が温度に応じて一定に制御されても、実際のハン
ダの量ないし厚みが一定とは限らないため、ハンダの溶
け具合にバラツキがあり、例えばハンダが足りないとき
には溶けすぎて不所望な部分に溶融ハンダが流れ込んで
欠陥を招いたり、逆にハンダが多すぎるときには溶融が
不十分で結果的に強度の弱い11ンダ接合となる等の不
都合があった。
また、熱電対により加熱チップの温度が検出されても、
その検出温度が加熱チップの被ハンダ付部に接触する作
用面の実際の温度を必ずしも精確に表すものではないた
め、やはりタイマ時間と実際のハンダの溶け具合との間
に誤差が生じて上述のような不良ハンダになるおそれが
ある。特に幅広の作用面では温度分布にバラツキが生じ
ることが多く、またハンダ付作業゛の開始時と開始後で
は作用面の温度が変化するので、温度センサを用いてフ
ィードバックループを構成しても精確な制御は困難であ
り、敢えてそれを追及しようとすれば制御装置関係のコ
ストが高くつくだけで、それほどの効果も得られない。
さらに、その他にも制御誤差に起因してタイマ時間が設
定通りにならない場合もある。
したがって従来は、上述のような各種の変動要素を考慮
してタイマ時間を長めに設定し、とにかく過熱による不
都合(部品破壊や!−ンダ欠陥等)だけは回避するよう
にしているが、その結果としてハンダ付作業時間が長く
なって生産性が低くなるという不都合を来しており、こ
れはプリント基板の実装工程等において大きなネックと
なっている。
本発明は、従来技術の上記問題点に鑑みてなされたもの
で、実際のハンダの溶け具合に応じて加熱チップに対す
る電流の供給時間を制御するような適応制御型のリフロ
ー式ハンダ付方法を提供することを目的とする。
本発明の別の目的は、上記方法を実施するのに好適な装
置を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 上記目的を達成する本発明の方法は、被ノ\ンダ付部に
押し当てられる加熱チップの温度を検出して前記加熱チ
ップの発熱のための電流を制御するようにしたリフロー
式ハンダ付において、加熱チップを被ハンダ付部に押し
当ててから所定のタイミングで加熱チップに対する電流
の供給を開始し、その後被ハンダ付部にお″ける/Xン
ダの溶け込みの程度を検出し、その溶け込みの程度が所
定値に達したときに加熱チップに対する電流の供給を停
止するようにしたことを特徴とする。
また、上記別の目的を達成する本発明の装置は、被ハン
ダ付部のハンダを溶かすための加熱チップと:該加熱チ
ップの温度を検出する温度センサと;該温度センサの出
力信号に基づいて加熱チップを発熱させるための電流の
割合を制御する加熱電流制御手段と;加熱チップを被ハ
ンダ付部に押し当てる抑圧手段と;加熱チップが被ハン
ダ付部に押し当てられてから所定のタイミングで電流の
供給を開始させるためのスタートタイミング手段と;加
熱電流の供給が開始されてからの加熱チップの変位を表
す変位信号を発生する変位検出手段と;変位信号が所定
値に達したときに加熱電流の供給の停止を指示する信号
を発する停止タイミング回路とを具備することを特徴と
する。
(作用) 本発明による方法では、加熱電流の供給が開始されたと
きを初期位置としてそこからハンダの溶け込みの程度が
検゛出され、その溶け込みの程度が所定位置に達した時
点で加熱電流の供給が断たれるので、加熱チップの温度
やハンダの量に変動やバラツキがあってもジャストイン
タイムな適応制御式のハンダ付が行われる。
本発明による装置では、スタートタイミング手段が初期
状態を設定し、変位検出手段が加熱チップの変位量の形
態でハンダの溶け込みの程度を効果的に検出し、停止タ
イミング回路が適正なタイミングで加熱電流の供給を停
止させることによってジャストインタイムな適応制御式
のハンダ付が行われる。
(実施例) 第1図ないし第3図を参照して本発明の詳細な説明する
第1図は、本発明の一実施例によるリフロ一式ハンダ付
装置の構成を示す。この図において、溶接ヘッド10の
下部には、例えばモリブデンからなる金属抵抗体の加熱
チップ12が取り付けられている。この加熱チップ12
の真下には、被ハンダ付部、例えばICのビン端子14
とプリント基板16とが作業台18上に配置され、それ
ら被ハンダ付部16.18の間には適量のハンダ20が
配されている。
加熱チップ12には、例えば熱電対からなる温度センサ
22が取り付けられ、この温度ヤンサ22は加熱チップ
12の温度を表す電圧信号ETを加熱電流制御装置24
に与える。制御装置24は交流電源26からの交流電力
をサイリスタ回路を介して溶接ヘッド10に供給するも
ので、温度センサ22からの温度検出信号ETに基づい
てサイリスタ回路の点弧位相を制御することにより加熱
チップ12に流れる加熱電流I 、Hの割合を制御する
溶接ヘッド10は押圧部材28および圧縮バネ30を介
して加圧シリンダ32により下方、すなわち作業台18
の方に押圧されるようになっている。加圧シリンダ32
は普通のエアシリンダでよく、その空気の吸入、排出は
電磁弁からなる加圧制御部34によって制御される。3
6はハンダ付作業を開始させるスイッチ、例えば足踏み
スイッチで、これが閉成すると加熱シリンダ32が駆動
されるようになっている。
溶接ヘッド10には導体棒10aが取り付けられ、この
導体棒10aが溶接ヘッド10の移動とともに長尺状の
抵抗体38を垂直方向に摺動することにより溶接ヘッド
10の位置ないし変位が検出されるようになっている。
すなわち、抵抗体38には定電流源40により一定の直
流電流が流れており、導体棒10aからは溶接ヘッド1
0の位置に比例して変化する分圧電圧ERが取り出され
る。この分圧電圧ERは加熱チップ12の変位を表す検
出信号としてサンプルホールド回路42に供給されると
ともに減算回路44の一方の入力端子に供給される。サ
ンプルホールド回路42は、加熱電流の供給が開始され
るときにサンプリングパルス発生回路50から与えられ
るサンプリングパルスSPに応答して導体棒10aから
の変位検出信号ERをサンプリングしてそのサンプリン
グ電圧値ERoを保持するものである。減算回路44は
サンプルホールド回路42の出力電圧と導体棒10aか
らの変位検出信号ERとを比較してその差に相当する出
力電圧E Ro −E Rを出力するものである。後に
理解されるように、この電圧ERo−ERは加熱電流1
11の供給が開始してからの加熱チップ12の変位量を
表すものである。
減算回路44の出力電圧E Ro −E Rは一致回路
46と表示回路48とに供給され、一致回路46におい
ては入力電圧E Ro −E Rが設定電圧ESに達し
たときに加熱電流IHの供給停止を指示する信号SEを
発生するようになっており、表示回路48においては入
力電圧ERo−ERに基づいて加熱チップ12の変位量
等をディジタル表示するようになっている。
また、溶接ヘッド10に近接してマイクロスイッチから
なるリミットスイッチ52が配置され、抑圧部材28が
所定の基準位置まで下降したとき(すなわち、その押圧
力が所定値に達したとき)にこのリミットスイッチ52
が作動してスタートタイミング信号SNを発生し、この
信号SHに応答して加熱電流制御装置24が加熱電流I
)1の供給を開始すると同時に、上述のようにサンプリ
ングパルス発生回路50からサンプリングパルスSPが
発生されるようになっている。
冷却タイマ54は一致回路46からの加熱電流停止指示
信号SEに応答して冷却エアブロ−装置56を作動させ
、所定時間経過後にその冷却エアブロ−装置56を停止
させると同時に加圧制御部34に加圧解除を指示する信
号を与える。
次に、第2図および第3図につき本リフロ一式ハンダ付
装置の動作を説明する。
先ず、スイッチ36を操作すると、それに応答して加圧
制御部34は加圧シリンダ32を作動させる(第3図の
時点tl)。そうすると加圧シリンダ32のピストンが
下方に移動して押圧部材28が下降し、それにより溶接
ヘッド10ないし加熱チップ12も降下して終いには第
2図(a)に示すように加熱チップ12の下端面(作用
面)が被ハンダ付部14に当接する(第3図の時点t2
)。
そして、押圧部材28がさらに下降すると、圧縮バネ3
0が圧縮変形し始め、これによって加熱チップ12は被
ハンダ付部14.16に対して押し当てられ、その押圧
力は圧縮バネ30の変形量に比例して増大する。そして
、押圧力が所定値に達する位置まで押圧部材28が下降
したときに、第2図(b)に示すように押圧部材28が
リミットスイッチ52に当接してリミットスイッチ52
からスタートタイミング信号SMが発生する。
したがって、このスタートタイミング信号SMに応答し
て加熱電流制御装置24が加熱電流IHの供給を開始し
く第3図の時点t3)、これにより加熱チンプ12は発
熱し始めて被ハンダ付部1416を加熱する。一方、ス
タートタイミング信号SNに応答してサンプリングパル
ス発生回路50からサンプリングパルスSPがサンプル
ホールド回路42に与えられて、このとき(時点t3)
の加熱チップ12の位置(初期設定位置)Poを表す検
出信号ERoがサンプルホールド回路42に取り込まれ
、以後この検出信号ERoに相当する電圧が減算回路4
4の他方の入力端子に供給される。
なお加熱期間中、加熱電流制御装置24は、温度センサ
22の出力信号ETに基づいては加熱電流IHを所定値
に維持するよう制御する。
そして、加熱チップ12による加熱で被ハンダ付部14
.18に挟まれたハンダ20が溶け始めるとその溶け込
みの程度に応じて加熱チップ12ないし溶接ヘッド10
が下方に変位し始め、減算回路44の出力端子にはその
変位量DXに比例した電圧(ERo−ER)が得られる
。そして、ハンダ20が所定の程度まで溶け込むと加熱
チンプ12は第2図(C)−に示すような位置PWまで
変位し、そのとき減算回路44の出力電圧(ERo−E
R)は設定値ESに達する。
しかして、このとき(第3図の時点t4) 、一致回路
46は停止タイミング信号SEを発生し、この信号SE
に応答して加熱電流制御装置24は加熱電流111の供
給を停止する。また、信号SEに応答して冷却タイマ5
4が冷却エアブロ−装置56を作動させ、これにより被
ハンダ付部14゜16に冷却用のエアが吹き付けられる
。この冷却期間中も加熱チップ12は被ハンダ付部14
,16に押し当てられ、それらを保持する。そして所定
時間TEが経過すると(第3図の時点t5)、冷却タイ
マ54は冷却エアブロ−装置56を停止させるとともに
加圧制御部36に加圧解除を指示する信号を与え、これ
により加圧シリンダ32のピストンが上方に復帰し、そ
れによって加熱チップ12が被ハンダ付部14から離れ
、−回のハンダ付作業が終了する。なお表示器48には
加熱チップ12の変位量およびハンダ付の合否の判定結
果等が可視表示される。
以上、好適な一実施例を説明したが、本発明の技術的思
想の範囲内で種々の変形、変更が可能である。例えば、
上述の実施例では加熱チップ12の変位を検出する手段
としてポテンショメータ式の構成(10a、38.40
)を用いたが、それ以外にも歪みゲージや磁気的または
光学的な変位検出手段等が使用可能である。また、リミ
ットスイッチ52も一例であり、押圧力を検出する他の
形式の手段も使用可能である。また、温度センサ22は
熱電対に限るものではなく、他の形式で、例えば電力や
電圧から加熱チップ12の温度を検出するようにしても
よい。
(発明の効果) 以上のように、本発明によれば、被ハンダ付部における
ハンダの実際の溶け込みの程度にしたがって加熱電流の
供給時間を制御するようにしたので、供給時間の過不足
なくジャストインタイムなハンダ付を行うことができる
。また、ハンダの量にバラツキがあってもそれぞれのハ
ンダに適応した加熱を行うことができる。また、加熱チ
ップの温度に依存した制御ではないため、測定温度に誤
差があってもそれほどハンダの品質には影響しない。別
な見方をすれば、加熱チップの温度がラフに制御されて
も適切なハンダ付が可能であり、温度センサや加熱電流
制御装置等を安価に構成することができる。また、ジャ
ストインタイムなハンダ付が行えるため、ハンダ接合の
良質性とハンダ付作業の短時間化(迅速化)という従来
相反していた要件を同時に満たすことができ、生産性を
大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例によるリフロ一式ハンダ付
装置の主要な構成を示すブロック図、第2図は、上記実
施例の動作を示すための一部斜視図、および 第3図は、上記実施例の動作を説明するためのタイミン
グ図である。 10・・・・溶接ヘッド、  10a・・・・導体棒、
12・・・・加熱チップ、  14.16・・・・被ハ
ンダ付部、18・・・・作業台、 20・・・・ハンダ
、 22・・・・温度センサ、 24・・・・加熱電流
制御装置、 28・・・・押圧部材、 30・・・・圧
縮バネ、3.2・・・・加圧シリンダ34・・・・加圧
制御部、 38・・・・抵抗体、 40・・・・定電流
源、 42・・・・サンプルホールド回路、44・・・
・減算回路、 46・・・・一致回路、 50・・・・
サンプリングパルス発生回路、 52・・・・リミット
スイッチ、 54・・・・冷却タイマ、 56・・・・
冷却エアブロ−装置。 特許出願人  宮  地  電  子  株  式  
会  社代理人 弁理士 佐々木 を 孝 第2図 (α)(b) 第3図 手続補正書(自発) 昭和61年2月27日 昭和61年特許願第14930号 2、発明の名称 リフロ一式ハンダ付方法及び装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所     千葉県野田市ニッ塚95番地の3氏名(
名称)宮地電子株式会社 代表者西澤敬次 4、代理人 住所〒101東京都千代田区神田駿河台2−11−16
駿河台さいがち坂ビル302号 電話 東京(233)3191

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被ハンダ付部に押し当てられる加熱チップの温度
    を検出して前記加熱チップの発熱のための電流を制御す
    るようにしたリフロー式ハンダ付方法において、 前記加熱チップを前記被ハンダ付部に押し当ててから所
    定のタイミングで前記加熱チップに対する電流の供給を
    開始し、その後前記被ハンダ付部におけるハンダの溶け
    込みの程度を検出し、その溶け込みの程度が所定値に達
    したときに前記電流の供給を停止することを特徴とする
    リフロー式ハンダ付方法。
  2. (2)被ハンダ付部のハンダを溶かすための加熱チップ
    と、 前記加熱チップの温度を検出する温度センサと、前記温
    度センサの出力信号に基づいて前記加熱チップを発熱さ
    せるための電流の割合を制御する加熱電流制御手段と、 前記加熱チップを前記被ハンダ付部に押し当てる押圧手
    段と、 前記加熱チップが前記被ハンダ付部に押し当てられてか
    ら所定のタイミングで電流の供給を開始させるためのス
    タートタイミング手段と、 前記電流の供給が開始されてからの前記加熱チップの変
    位量を表す変位検出信号を発生する変位検出手段と、 前記変位検出信号が所定レベルに達したときに前記電流
    の供給の停止を指示する信号を発する停止タイミング回
    路と、 を具備することを特徴とするリフロー式ハンダ付装置。
JP61014930A 1986-01-27 1986-01-27 リフロ−式ハンダ付方法及び装置 Expired - Lifetime JPH0680889B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61014930A JPH0680889B2 (ja) 1986-01-27 1986-01-27 リフロ−式ハンダ付方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61014930A JPH0680889B2 (ja) 1986-01-27 1986-01-27 リフロ−式ハンダ付方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62172791A true JPS62172791A (ja) 1987-07-29
JPH0680889B2 JPH0680889B2 (ja) 1994-10-12

Family

ID=11874683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61014930A Expired - Lifetime JPH0680889B2 (ja) 1986-01-27 1986-01-27 リフロ−式ハンダ付方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0680889B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01321072A (ja) * 1988-06-21 1989-12-27 Hitachi Ltd リフロー式はんだ付け装置
JPH02220774A (ja) * 1989-02-21 1990-09-03 Ohashi Seisakusho:Kk 加熱圧着装置
JPH10303546A (ja) * 1997-04-24 1998-11-13 Marcom:Kk 電子部品接続用溶接部材の加熱溶融装置
CN107971597A (zh) * 2018-01-15 2018-05-01 上海希日电子有限公司 一种玻璃端子焊接装置及其焊接方法
JP2020028908A (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 株式会社東芝 はんだごて及びはんだ付けシステム
CN112834337A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 联合汽车电子有限公司 碳刷导线与扼流圈十字焊接的焊接质量检测控制方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61135476A (ja) * 1984-12-05 1986-06-23 Mitsubishi Electric Corp リフロソルダリング装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61135476A (ja) * 1984-12-05 1986-06-23 Mitsubishi Electric Corp リフロソルダリング装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01321072A (ja) * 1988-06-21 1989-12-27 Hitachi Ltd リフロー式はんだ付け装置
JPH02220774A (ja) * 1989-02-21 1990-09-03 Ohashi Seisakusho:Kk 加熱圧着装置
JPH10303546A (ja) * 1997-04-24 1998-11-13 Marcom:Kk 電子部品接続用溶接部材の加熱溶融装置
CN107971597A (zh) * 2018-01-15 2018-05-01 上海希日电子有限公司 一种玻璃端子焊接装置及其焊接方法
JP2020028908A (ja) * 2018-08-24 2020-02-27 株式会社東芝 はんだごて及びはんだ付けシステム
CN112834337A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 联合汽车电子有限公司 碳刷导线与扼流圈十字焊接的焊接质量检测控制方法
CN112834337B (zh) * 2020-12-31 2024-04-26 联合汽车电子有限公司 碳刷导线与扼流圈十字焊接的焊接质量检测控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0680889B2 (ja) 1994-10-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4773197B2 (ja) リフローハンダ付け方法および装置
EP0478192B1 (en) Solder deposition
JP5334250B2 (ja) リフローハンダ付け方法および装置
JPS62172791A (ja) リフロ−式ハンダ付方法及び装置
JPH053759B2 (ja)
US3440389A (en) Bonding machine
CA2049666C (en) Method for reducing the energy consumption and minimizing the martensite formation when joining a connecting piece of metal with a metal surface by pin brazing and arrangement forcarrying out the method
JP2002164142A (ja) 抵抗溶接装置及び抵抗溶接方法
JP2006344871A (ja) リフロー半田付け方法および装置
JPH06254690A (ja) レーザ溶接方法
JP7108489B2 (ja) はんだ付け装置
JP3324468B2 (ja) ワークの熱圧着装置および熱圧着方法
JP2880840B2 (ja) 抵抗溶接による接合方法
JPH11216560A (ja) 半田付け方法およびその装置
JPH0371982A (ja) 抵抗溶接方法
JP3280890B2 (ja) パルスヒート式接合装置およびその制御方法
JP2002144075A (ja) 自動はんだ付け方法及び装置
JP2002111195A (ja) 被覆細線リフロ装置
JPH0783804A (ja) ハンダ付け性試験装置
JP2573420B2 (ja) 接続端子の半田付け方法
JPH077263A (ja) ジャンパ布線のボンディング方法およびその装置
JPH06177530A (ja) 面付け部品の半田付け方法
JPH09320739A (ja) パルスヒート電源
JPH02220774A (ja) 加熱圧着装置
JPH05226829A (ja) 面付部品のはんだ付け方法