JP3280890B2 - パルスヒート式接合装置およびその制御方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、被接合部に押圧し
たヒータにパルス電流を供給することにより被接合部を
局部的に加熱して接合するパルスヒート式接合装置と、
その制御方法とに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、厚膜プリント配線板、薄膜プ
リント配線板等のリード線を熱圧着したり、プリント配
線板へＩＣリード等をリフローソルダリングする際に用
いる接合装置として、パルスヒート方式のものが知られ
ている。

【０００３】この方式は、モリブデン（Ｍ_O）等の高抵
抗材料で作られたヒータチップを被接合部に押圧し、こ
の状態でこのヒータチップにパルス状の大電流を流すこ
とによりジュール熱を発生させ、この熱で被接合部を局
部的に加熱し溶融させ、接合するものである。例えばリ
フローソルダリングの場合には一対の被接合部間に挟ん
だ半田を溶融させ、その後パルス電流を止め被接合部が
冷えて半田の凝固温度以下になるのを待ってからヒータ
チップを被接合部から離す。

【０００４】従ってこの方式の接合装置では、被接合部
に対してヒータチップを押圧または離隔させるための昇
降駆動手段を持ったヘッド部と、ヒータチップの加熱時
間に対応して変化するパルス電流を供給するパルスヒー
ト電源とを備える。この場合にパルスヒート電源は、ヒ
ータチップの温度すなわちヒータ温度をフィードバック
し、このヒータ温度が予め設定した時間・温度制御特性
（温度プロファイルという）となるようにヒータ電流を
制御する。

【０００５】すなわち温度プロファイルにより求めた目
標温度とフィードバックしたヒータ温度との差を小さく
するように、ヒータ電流（交流）を位相制御し、目標温
度の変化にヒータ温度を追従させるものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ここに従来は、温度プ
ロファイルに従った加熱の前と後ではヒータ電流は零に
制御されていた。すなわち接合スタート指令が来てから
ヒータ電流が流れ始め、ヒータの加熱を開始するもので
あった。

【０００７】また従来装置ではヒータチップをワークに
押圧してからヒータ電流を供給し始めるため、ワークの
加熱時間が長くなり、ヒータからワークに伝わる熱量が
増える。ＩＣなどのワークによっては、この接合時の加
熱を極力抑制することが求められるが、この従来装置で
はワークに伝わる熱量が増えるため、このワークやこの
ワークを組込んだ製品の信頼性低下を招くという問題が
あった。

【０００８】またヒータ温度を検出するために素子とし
て熱電対を用いることが多いが、この熱電対の寿命は測
定する温度の変動幅と繰り返し使用回数に依存する。従
って１つのワークに対する接合処理ごとにヒータを冷却
していては、１回の処理内におけるヒータ温度の変動幅
が大きくなり、熱電対の寿命が短くなる。

【０００９】従ってこの発明は、ヒータからワークに伝
わる熱量を減らしてワークを熱的障害から保護すると共
に、ヒータ温度を検出する素子の寿命を長くすることが
できるパルスヒート式接合装置の制御方法を提供するこ
とを第１の目的とする。またこの発明は、この方法の実
施に直接使用するパルスヒート式接合装置を提供するこ
とを第２の目的とする。

【００１０】

【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、被接合部
にヒータを押圧して加熱すると共に、ヒータ温度をフィ
ードバックしてヒータ温度を予め設定した温度プロファ
イルに追従させることにより複数の前記被接合部を順次
接合するパルスヒート式接合装置に用いる制御方法にお
いて、前記ヒータによる複数の被接合部に対する接合処
理の間であってかつ前記ヒータが前記被接合部から離れ
ている間で、前記ヒータを接合に必要な設定温度より低
いほぼ一定の予備加熱温度に加熱し保持しておくことを
特徴とするパルスヒート式接合装置の制御方法、により
達成される。

【００１１】この方法を半田接合装置に適用する場合に
は設定温度は半田溶融温度より十分に高く設定され、予
備加熱温度は１００〜２００℃に設定しておくことがで
きる。温度プロファイルは２段加熱のものとすることが
でき、この場合は第１段加熱の設定温度（第１設定温
度）よりも低い温度を予備加熱温度とすることができ
る。温度プロファイルを１段加熱とする場合には、設定
温度は約２８０℃となり、予備加熱温度は１５０〜２０
０℃に設定するのがよい。

【００１２】本発明によれば第２の目的は、被接合部に
ヒータを押圧し加熱すると共に、ヒータ温度をフィード
バックしてヒータ温度を予め設定した温度プロファイル
に追従させることにより複数の前記被接合部を順次接合
するパルスヒート式接合装置において、前記ヒータ温度
を検出するヒータ温度検出手段と、前記温度プロファイ
ルおよび予備加熱温度を記憶するメモリ手段と、前記ヒ
ータによる複数の被接合部に対する接合処理の間であっ
てかつ前記ヒータが前記被接合部から離れている間で前
記ヒータ温度を常にほぼ一定の予備加熱温度に保持する
と共に前記温度プロファイルに従ったヒータ温度に制御
する温度制御手段とを備えることを特徴とするパルスヒ
ート式接合装置、により達成できる。

【００１３】この装置では、外部コントローラとの間で
データの送受信を行うインターフェースを設け、外部コ
ントローラから送られる外部信号に基づいて外部からコ
ントロール可能にすることができる。例えば緊急時に
は、接合途中の処理を終わった時点で、あるいは接合途
中であっても直ちに処理を中断させることができるよう
に構成することができる。

【００１４】

【作用】電源スイッチをオンとすれば、ヒータ電流が流
れてヒータを予備加熱温度に加熱する。その後ワークを
設定してから接合スタートを指令すれば、ヒータはワー
クに押圧され、所定の押圧力になると温度プロファイル
に基づいてヒータ電流が流れ始め、ヒータ温度はこの温
度プロファイルに沿って制御される。

【００１５】この温度プロファイルによるヒータ温度制
御が開始される前に、ヒータ温度は予備加熱温度に保た
れているから、この時のヒータ温度の変動幅は小さくな
る。このためヒータの加熱に要する時間が短くなる。ま
たこの予備加熱温度のヒータがワークに押圧されてから
ヒータ温度が上昇するので、ワークの加熱時間が短くな
り、ワークに伝わる熱量が減る。温度プロファイルによ
るヒータ温度の制御が終わると、ヒータ電流は急減しヒ
ータは予備加熱温度に保たれ、次の接合スタート指令が
入力されるのを待つ。

【００１６】

【実施態様】

【装置の概要】図１は本発明の一実施態様である接合装
置の外観図、図２はその制御系を簡略化して示す図、図
３はヒータ電流波形（ａ）とそのゼロクロス信号（ｂ）
とリセット信号Ｒ（ｃ）とを示す図である。図４はヒー
タ電流検出回路を示す図、図５は表示装置の表示例であ
る。図６は制御回路の機能ブロック図である。

【００１７】図１において符号Ｈはヘッド部、Ｐはパル
スヒート電源を示す。ヘッド部Ｈは、基台１０と、この
基台１０の上方に対向配置された駆動部１２と、フット
スイッチ１４とを持つ。基台１０にはプリント基板１６
を含むワークが保持されている。駆動部１２はエアシリ
ンダ１８によって昇降する可動部２０を持ち、この可動
部２０にはプリント基板１６の上方に位置するヒータチ
ップ２２が保持されている。ヒータチップ２２は、フッ
トスイッチ１４をオペレータが踏みエアシリンダ１８に
エアを供給することにより可動部２０と一体に下降し、
プリント基板１６を所定の圧力で押圧する。

【００１８】ヒータチップ２２はモリブデン（Ｍ_O）な
どで作られ、図２に示すように正面から見て略Ｕ字状に
成形されている。このヒータチップ２２には電源Ｐから
供給されるパルス状のヒータ電流Ｉにより加熱される。
ワークは、プリント基板１６の回路パターン２４と、こ
の回路パターン２４に予め半田めっきを施したり溶融半
田層に侵漬することにより供給された半田層２６と、こ
の半田層２６に重ねたＩＣなどのリード２８とで形成さ
れる。

【００１９】ヒータチップ２２は駆動部１２によってワ
ークに押圧され、ヒータ電流が供給されることにより発
熱する。このヒータ２２の発熱により、半田層２６が溶
融し、その後ヒータ電流を遮断して冷却し、半田を凝固
させてからヒータチップ２２を上昇させる。この間のヒ
ータ温度Ｔはヒータチップ２２に接着した熱電対３０に
より検出される。

【００２０】次にパルスヒート電源Ｐを図２〜５を用い
て説明する。図２において３２はトランス部、３４は制
御部である。トランス部３２は溶接トランス３６を備
え、この溶接トランス３６の一次巻線にはＳＣＲスタッ
ク３８で位相制御された２００Ｖ単相交流電圧が供給さ
れる。溶接トランス３６の二次巻線に誘起される低電圧
の交流が前記ヒータチップ２２に供給される。

【００２１】溶接トランス３６の一次側に供給される交
流電源の位相は、絶縁トランス４０で検出され、制御部
３４内の位相制御回路４２に入力される。この位相制御
回路４２は、この交流電源電圧がゼロになるゼロクロス
点を示す同期信号（ＳＹＮＣ）に同期しかつ後記するＣ
ＰＵ７０により設定された導通角θ（図３）となるゲー
ト信号ＧをＳＣＲドライブ回路４４に送出する。ゲート
信号ＧはこのＳＣＲドライブ回路４４で所定電圧レベル
のゲート駆動信号とされて、ＳＣＲスタック３８の各Ｓ
ＣＲを交互にオン・オフ制御する。

【００２２】溶接トランス３６の二次側電流すなわちヒ
ータ電流Ｉは、ホール素子などを用いた電流検出器４６
で検出され、増幅器（ＡＭＰ）４７で所定電圧レベルに
増幅され、その信号ｉは制御部３４内の積分器４８に入
力される。この積分器４８は図４に示すように、ＰＮＰ
トランジスタ５０のコレクタに接続された積分コンデン
サ５２と、この積分コンデンサ５２の電荷を放電させる
ためのスイッチング用トランジスタ５４とをもつ。前記
電流検出器４６の出力は増幅されて信号ｉとなってこの
ＰＮＰトランジスタ５０のベースに導かれコンデンサ５
２の充電電流を変化させる。

【００２３】スイッチング用トランジスタ５４は前記位
相制御回路４２で得たリセット信号Ｒ（図３）によりオ
ンとされ、この時コンデンサ５２の電荷をこのトランジ
スタ５４を通して放電させる。この結果コンデンサ５２
の充電端電圧は、図３に示したヒータ電流Ｉの半サイク
ルごとの積分値を示すことになる。この出力は切替えス
イッチ（マルチプレクサ）５６に導かれる。なおリセッ
ト信号Ｒは同期信号ＳＹＮＣに僅かな時間ｔ_Rだけ遅れ
て出力される信号であり、交流電源のゼロクロス時点に
僅かに遅れてコンデンサ５２をリセットさせる。

【００２４】前記熱電対３０の出力電圧は、補償手段で
ある増幅器５８で増幅され、切替スイッチ５６に導かれ
る。切替スイッチ５６は、前記積分器４８が出力するヒ
ータ電流Ｉを示す信号と、このヒータ温度Ｔを示す信号
とを時間をずらして選択し、Ａ／Ｄ変換器６０でデジタ
ル信号にしてＣＰＵ７０へ送る。ここに前記積分器４８
は交流電源の２倍の周波数でリセットされるので、切替
スイッチ５６はこのリセット信号Ｒと同じ周波数でコン
デンサ電圧をサンプリングする必要がある。例えば電源
周波数が５０Ｈ_Zの場合には切替スイッチ５６は１００
Ｈ_Zのサンプリング周波数で、換言すれば１０ｍｓｅｃ
ごとにヒータ電流Ｉをサンプリングする。

【００２５】一方ヒータ温度Ｔを示す増幅器５８の出力
はこのような電源周波数の規制を受けないので、切替ス
イッチ５６は例えば０．５ｓｅｃ（５００ｍｓｅｃ，２
Ｈ_Z）ごとに選択すれば足りる。なおヒータチップ２２
の通電時間が十分に短い場合には、このヒータ温度Ｔの
サンプリング周期を短くし、例えば０．２ｓｅｃとし
て、後記する温度の図形表示を滑らかに見えるようにす
るのがよい。

【００２６】このようにして検出したヒータ温度Ｔとヒ
ータ電流Ｉの時間変化は、図１に示すパルスヒート電源
Ｐの表示装置６２に図形表示することができる。例えば
図５に示すように図形表示することができる。ここでは
ヒータ温度Ｔを単純に設定温度Ｔ_Oで一定となるように
制御する場合、すなわち１段加熱を行う場合を示してい
る。従ってヒータ電流Ｉは、通電開始直後の加熱中に大
きくなり、その後電流Ｉのオーバーシュートを防ぐため
にヒータ電流が急減し、所定温度Ｔ_Oに達した後はヒー
タ電流Ｉも一定となる。

【００２７】ヘッド部Ｈの駆動部１２に設けたシリンダ
１８には、エアポンプ６４が出力する空気圧が圧力調整
部６６で調節された後供給される。すなわちエアポンプ
６４が出力する空気圧は、圧力調整部６６で所定圧の圧
力に調整されてエアシリンダ１８に供給される。この圧
力調整部６６による圧力供給は制御部３４の押圧力制御
部６８によりオン・オフ制御される。

【００２８】

【制御回路】次に図２、６を用いて制御回路を説明す
る。７０はＣＰＵ（マイクロコンピュータ）であり、前
記位相制御回路４２、Ａ／Ｄ変換器６０、押圧力制御部
６８がバス７２を介して接続されている。またこのバス
７２には、Ｉ／Ｏインターフェース７４、７６を介して
それぞれ入力装置７８と前記した表示装置６２とが接続
されている。このバス７２にはインターフェース８０を
介してフットスイッチ１４も接続されている。

【００２９】入力装置７８は、図１に示すパルスヒート
電源Ｐのケース前面に配設されたスイッチ群７８Ａから
数値や指示などを入力するものである。表示装置６２は
前記したようにヒータ温度変化等を図形表示するもので
ある。またこの表示装置６２には、動作に異常が発生し
た時にエラー表示を行ってもよい。このエラー表示は別
に設けたＬＥＤ（発光ダイオード）などを用いて表示し
たり警告ブザーを鳴らすようにしてもよい。

【００３０】ＣＰＵ７０は判定手段８２や温度制御手段
８４などの機能を持つ。判定手段８２は、ヒータ温度Ｔ
が設定温度Ｔ₁，Ｔ₂や予備加熱温度Ｔ_iなどに到達した
か否かを判定し、温度制御手段８４はヒータ温度Ｔを制
御するものである。バス７２にはまたメモリ手段８６な
どが接続されている。

【００３１】メモリ手段８６は温度プロファイルすなわ
ち目標とするヒータ温度の時間に対する制御パターン
と、予備加熱温度Ｔ_iとを記憶する。この温度プロファ
イルのパターンおよび温度、時間や予備加熱温度Ｔ_iな
どは入力装置７８により変更可能である。前記判定手段
８２や温度制御手段８４はＣＰＵ７０とは別な回路で形
成してもよい。

【００３２】図６で８８は外部コントローラ９０との間
でデータ伝送を行うためのインターフェースであり、例
えばＲＳ−２３２Ｃ（Recomended Standard 232C）など
の直列データ伝送用の標準インターフェースを用いるこ
とができる。外部コントローラ９０はこの接合装置を外
部から制御するためのコンピュータで形成される。この
外部コントローラ９０は後記するように種々の信号をイ
ンターフェース８８を介してこの接合装置との間で送受
信する。

【００３３】前記位相制御回路４２は例えば図７，８に
示すように構成することができる。図７はそのブロック
図、図８は各部の出力波形図である。図７で４２Ａはラ
ンプ波発生回路であり、図８に示すランプ波（鋸歯状
波）Ａを発生する。このランプ波Ａは交流電源に同期す
るものであり、前記同期信号（ＳＹＮＣ）に同期する。

【００３４】前記ＣＰＵ７０の温度制御手段８４は、目
標とするヒータ電流Ｉに対応して電圧が変化する制御信
号ＣＯＮをこの位相制御回路４２に送る。この信号ＣＯ
Ｎと前記ランプ波Ａとは比較器４２Ｂで比較され、両者
の電圧が一致した時に位相信号Ｐ_θがＳＣＲドライブ回
路４４に出力される。この結果ＳＣＲスタック３８のＳ
ＣＲが選択的にオンとなり、溶接トランス３６の一次側
に図８にＩ₁に斜線で示す範囲の電流が流れる。

【００３５】ここに制御信号ＣＯＮは、予備加熱温度Ｔ
_iに対する時には高く、第１，第２設定温度Ｔ₁₀，Ｔ₂₀
に対応して次第に低くなる。このためヒータ電流Ｉは制
御電圧ＣＯＮの昇降に応じて減少または増加する。

【００３６】

【動作の概要】次にこの装置の動作の概要を図９の動作
タイミング図を用いて説明する。この図９で一点鎖線で
示したＰ₀は温度プロファイルである。この温度プロフ
ァイルＰ₀は加熱時の目標温度を示すものである。図中
実線は実際のヒータ温度Ｔを示している。この実施態様
では２段階に加熱する。

【００３７】第１段加熱における第１設定温度Ｔ₁₀（例
えば２００℃）や、第２段加熱における第２設定温度Ｔ
₂₀（例えば２８０℃）が設定されている。また予備加熱
温度Ｔ_ｉも設定されている。これらの設定値もメモリ手
段８６に記憶される。

【００３８】この装置を外部コントローラ９０から切離
して手動操作により用いる時には、まず図２に示すよう
にヒータチップ２２の下にワークを置き、電源スイッチ
をオンとする（図９でパワーオン）。予備加熱モードを
図示しない選択スイッチにより選択すれば（予備加熱ス
タート信号Ｓ_ＩＤがオン）、予備加熱が開始され、ヒー
タ温度Ｔは例えば１００〜１５０℃に保持される。

【００３９】次にフットスイッチ１４（図１）を踏み込
む。するとアクチュエート信号ＡＣＴがオンとなり、押
圧力制御手段６８は圧力調整部６６に信号を送りヒータ
チップ２２を所定圧でワークに押圧させる。またこのア
クチュエート信号ＡＣＴのオンにより、ＣＰＵ７０はヒ
ータ温度Ｔを監視しながら、温度プロファイルＰ₀と実
際のヒータ温度Ｔとの差を最少にするヒータ電流の位相
角θを求める。位相制御回路４２はこの位相角θとなる
ようにＳＣＲのゲートを制御する。

【００４０】ＣＰＵ７０はヒータ温度Ｔが第１設定温度
Ｔ₁₀に到達すると、第１段加熱の加熱時間の起算を開始
する。そしてこの時間の経過時点から第２段加熱に入
る。ＣＰＵ７０ではヒータ温度Ｔが第２設定温度Ｔ₂₀に
到達した時点から第２段加熱の加熱時間の起算を開始
し、この時間の経過時点で加熱終了（ヒートエンド）信
号Ｈ_ＥＮＤを出力し、ヒータ電流Ｉを遮断する。ヒータ
電流の遮断によりヒータ温度Ｔは下降開始する。前記メ
モリ手段８６には、このヒータ温度下降時の半田凝固温
度よりも低い設定温度Ｔ_Ｓが予め設定され、判定手段８
２でヒータ温度Ｔがこの設定温度Ｔ_Ｓまで下降したこと
を検出すると、ＣＰＵ７０は、ヒータチップ２２を上昇
させる。すなわちヒータチップ２２はワークから離れ
る。ヒータ温度が下降を続けて予備加熱温度Ｔ _ｉ に達す
ると、予備加熱が再開され、ヒータ温度は予備加熱温度
Ｔ _ｉ に保持される。

【００４１】図９においてＳＴＯＰ信号は予備加熱モー
ドの終了を指令するものであり、このＳＴＯＰ信号の入
力された後は予備加熱が行われなくなる。ＲＥＳＥＴ信
号はＳＴＯＰ信号による予備加熱モードの停止を解除し
て再び予備加熱モードを選択する信号である。従ってこ
のＲＥＳＥＴ信号の後で再び動作開始信号ＯＰＥＲＡＴ
ＩＯＮが入力されると、予備加熱モードに戻り、予備加
熱が始まる。

【００４２】以上は手動操作による場合を説明したもの
である。外部コントローラ９０により操作する場合は、
パワーオン信号Ｐ_ON、予備加熱モードスタート信号
Ｓ_ID、予備加熱終了信号ＳＴＰ_ID、加熱終了信号
Ｈ_END、アクチュエート信号ＡＣＴ、ＳＴＯＰ信号、Ｒ
ＥＳＥＴ信号、ＯＰＥＲＡＴＩＯＮ信号などは、外部コ
ントローラ９０から送られる。また緊急停止が必要な場
合にはこの外部コントローラ９０から信号が送られて接
合動作を緊急停止させることができる。この時接合途中
のワークの接合処理が終ってから停止させるようにした
り、接合途中にも拘わらず強制的に停止させるようにす
ることもできる。

【００４３】以上説明した実施態様は、２段加熱の温度
プロファイルを持つが、１段加熱の温度プロファイルを
有する場合にも本発明は適用できる。例えば接合に必要
なヒータの設定温度が約２８０℃である場合には、予備
加熱温度を例えば１５０〜２００℃に設定するのが望ま
しい。

【００４４】

【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、温度プ
ロファイルに従って複数の被接合部を順次接合する場合
に、複数の被接合部に対する接合処理の間であってかつ
ヒータが被接合部から離れている間で、ヒータを接合に
必要なヒータの設定温度より低いほぼ一定の予備加熱温
度に予め加熱して保持しておくものであるから、ヒータ
がワークに押圧される時間が短かくなり、ワークに伝わ
る熱量が減少する。このためワークに熱的障害が発生す
るのを防ぐことができる。またヒータ温度検出素子に繰
り返して加わる温度変化の範囲が小さくなるから、素子
の劣化を遅らせてその寿命を長くすることができる。

【００４５】半田接合を行う場合には予備加熱温度は１
００〜２００℃に設定しておくのが望ましい（請求項
２）。２段加熱の温度プロファイルを持つ場合には、こ
の予備加熱温度は第１段加熱の設定温度（第１設定温
度）よりも低い温度に設定するのがよい（請求項３）。
１段加熱の場合には予備加熱温度は１５０〜２００℃に
設定するのがよい。

【００４６】請求項４の発明によれば、この方法の実施
に直接使用するパルスヒート式接合装置が得られる。こ
の場合に外部コントローラから送られる外部信号により
コントロール可能にすれば、自動運転も可能になる（請
求項５）。緊急事態の発生時には外部コントローラから
緊急停止信号を送って接合装置を緊急停止させることも
可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施態様である接合装置の外観図

【図２】パルスヒート電源を示す図

【図３】ヒータ電流波形などを示す図

【図４】ヒータ電流検出回路を示す図

【図５】表示装置の表示例を示す図

【図６】制御回路の機能ブロック図

【図７】位相制御回路のブロック図

【図８】その各部の出力波形図

【図９】制御タイミング図

【符号の説明】

１８ エアシリンダ ２２ ヒータチップ ３０ ヒータ温度検出手段としての熱電対 ３２ トランス部 ３４ 制御部 ３６ 溶接トランス ７０ ＣＰＵ ８２ 判定手段 ８４ 温度制御手段 ８６ メモリ手段 ８８ インターフェース ９０ 外部コントローラ Ｐ_O 温度プロファイル Ｔ_i 予備加熱温度 Ｔ₁₀ 第１設定温度 Ｔ₂₀ 第２設定温度

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−13663（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−220774（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−768（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−136555（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−310845（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B23K 1/03 H05K 3/32 H05K 3/34

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被接合部にヒータを押圧して加熱すると
   共に、ヒータ温度をフィードバックしてヒータ温度を予
   め設定した温度プロファイルに追従させることにより複
   数の前記被接合部を順次接合するパルスヒート式接合装
   置に用いる制御方法において、 前記ヒータによる複数の被接合部に対する接合処理の間
   であってかつ前記ヒータが前記被接合部から離れている
   間で、前記ヒータを接合に必要な設定温度より低いほぼ
   一定の予備加熱温度に加熱し保持しておくことを特徴と
   するパルスヒート式接合装置の制御方法。
2. 【請求項２】 接合に必要な設定温度は半田溶融温度よ
   り十分高く設定され、予備加熱温度は１００〜２００℃
   に設定されている請求項１のパルスヒート式接合装置の
   制御方法。
3. 【請求項３】 接合に必要な設定温度よりも低い第１設
   定温度に加熱する第１段加熱と前記接合に必要な設定温
   度より高温の第２設定温度に加熱する第２段加熱との２
   段階に加熱する温度プロファイルを持ち、前記予備加熱
   温度は前記第１設定温度よりも低く設定されている請求
   項１または２のパルスヒート式接合装置の制御方法。
4. 【請求項４】 被接合部にヒータを押圧し加熱すると共
   に、ヒータ温度をフィードバックしてヒータ温度を予め
   設定した温度プロファイルに追従させることにより複数
   の前記被接合部を順次接合するパルスヒート式接合装置
   において、 前記ヒータ温度を検出するヒータ温度検出手段と、 前記温度プロファイルおよび予備加熱温度を記憶するメ
   モリ手段と、 前記ヒータによる複数の被接合部に対する接合処理の間
   であってかつ前記ヒータが前記被接合部から離れている
   間で前記ヒータ温度を常にほぼ一定の予備加熱温度に保
   持すると共に前記温度プロファイルに従ったヒータ温度
   に制御する温度制御手段とを備えることを特徴とするパ
   ルスヒート式接合装置。
5. 【請求項５】 請求項４において、外部コントローラと
   の間で信号の送受信を行うデータ伝送用インターフェー
   スを備え、前記外部コントローラから送られる外部信号
   によってコントロール可能にしたことを特徴とするパル
   スヒート式接合装置。