JP5295608B2 - 接合方法及び接合装置 - Google Patents
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Description
12a…コテ先部 14…接合用電源
16…制御部 18…時間・温度監視制御部
42…ホルダ 46、49…熱電対
50…導線 50a…端部
52…電極 62…CPU
Claims (7)
- 通電により発熱するヒータチップをワークに押し当てて、該ヒータチップに所定時間通電することで前記ワークに接合部材を接合する接合方法であって、
通電開始時から前記ヒータチップの温度がピーク値である第1温度になるまでの第1経過時間、及び前記ヒータチップの温度が前記第1温度を経過した後、該第1温度に対して所定比率となる第2温度になるまでの通電開始時からの第2経過時間を監視する第1のステップと、
前記第1経過時間、及び前記第2経過時間に基づき、接合の良否を判定する第2のステップと、
を有することを特徴とする接合方法。 - 請求項1記載の接合方法において、
前記第2のステップでは、
前記第1経過時間及び前記第2経過時間が所定の許容時間範囲内であるとき接合良状態と判定し、
前記第1経過時間及び前記第2経過時間が前記許容時間範囲外であるとき接合不良と判定する
ことを特徴とする接合方法。 - 請求項1又は2記載の接合方法において、
前記ヒータチップへの通電を所定間隔で連続して行うことで複数個の前記ワークと前記接合部材との接合を連続して行い、
前記第1のステップ及び前記第2のステップは、個々の前記ワークと前記接合部材との接合毎に実行され、
前記第2のステップで判定された接合の良否に基づき、その次の回のワークと接合部材との接合条件を判断する第3のステップをさらに有する
ことを特徴とする接合方法。 - 請求項3記載の接合方法において、
前記第3のステップでは、
前記第1温度が所定の許容温度範囲の上限より高いときに前記ヒータチップへ通電する電流値を下げ、
前記第1温度が前記許容温度範囲の下限より低いときに前記ヒータチップへ通電する電流値を上げる
ことを特徴とする接合方法。 - 請求項3又は4記載の接合方法において、
前記第3のステップでは、
前記ヒータチップへ通電する電流値が所定の許容電流範囲を外れた場合に接合動作を停止する
ことを特徴とする接合方法。 - 通電により発熱するヒータチップをワークに押し当てて、該ヒータチップに所定時間通電することで前記ワークに接合部材を接合する接合装置であって、
前記ヒータチップへの通電を行う接合用電源と、
前記接合用電源による通電開始時から前記ヒータチップの温度がピーク値である第1温度になるまでの第1経過時間、及び前記ヒータチップの温度が前記第1温度を経過した後、該第1温度に対して所定比率となる第2温度になるまでの通電開始時からの第2経過時間を監視する時間監視手段と、
前記時間監視手段で得られた前記第1経過時間、及び前記第2経過時間に基づき、接合の良否を判定する判定手段と、
を有することを特徴とする接合装置。 - 請求項6記載の接合装置において、
前記判定手段の判定結果に基づき、前記ヒータチップへ通電する電流値又は当該接合装置の接合動作を制御する制御手段をさらに有する
ことを特徴とする接合装置。
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