JPS61135476A - リフロソルダリング装置 - Google Patents
リフロソルダリング装置Info
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- JPS61135476A JPS61135476A JP25690384A JP25690384A JPS61135476A JP S61135476 A JPS61135476 A JP S61135476A JP 25690384 A JP25690384 A JP 25690384A JP 25690384 A JP25690384 A JP 25690384A JP S61135476 A JPS61135476 A JP S61135476A
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- Japan
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- joined
- circuit
- output waveform
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明に、抵抗加熱を利用して主として電子部品の半
田付は全行なうリフロソルダリング装置に関するもので
るる。
田付は全行なうリフロソルダリング装置に関するもので
るる。
第５図は、例えば「電子技術」の１９８２年２月号に示
されている従来のリフロソルダリング鉄直を示すもので
、図中（１）は基板、（２）は基板（υ上に設けられｔ
導′峨膜、（８）は半田、（４）にリード線、（６）は
ヒータ、１３２１はヒータ（６）に取付けられ九熱鴫対
、ｔａａ＋α熱蒐対關からの出力を差分増幅する差動ア
ンプ、轄にヒータ（δ）の所望温度を設定する温度設定
回路、 １ｄ５１は上記差動アンプ瞥からの出力と温度
設定Ｉ！ｌ！１路−からの出力とｔ加える加算回路、嘴
は超電時間１！：設定するタイマ、（６）は上記加算回
路（支））の出力２工びタイマーの出力に応じてサイリ
スタの点弧位相ｔコントロールする位相制御１ｇｌ路、
（γ）は父流電源、（８）はトランスである。
されている従来のリフロソルダリング鉄直を示すもので
、図中（１）は基板、（２）は基板（υ上に設けられｔ
導′峨膜、（８）は半田、（４）にリード線、（６）は
ヒータ、１３２１はヒータ（６）に取付けられ九熱鴫対
、ｔａａ＋α熱蒐対關からの出力を差分増幅する差動ア
ンプ、轄にヒータ（δ）の所望温度を設定する温度設定
回路、 １ｄ５１は上記差動アンプ瞥からの出力と温度
設定Ｉ！ｌ！１路−からの出力とｔ加える加算回路、嘴
は超電時間１！：設定するタイマ、（６）は上記加算回
路（支））の出力２工びタイマーの出力に応じてサイリ
スタの点弧位相ｔコントロールする位相制御１ｇｌ路、
（γ）は父流電源、（８）はトランスである。
従来のリフロソルダリング［１１は上記のＬうに構収さ
れ、ヒータ（５）を加圧してその先端Ｓをリード線（８
）に当接した後、トランス（８）よりパルス′亀流を流
すと、ヒータ（５）はジュール熱にエリ発熱する。
れ、ヒータ（５）を加圧してその先端Ｓをリード線（８
）に当接した後、トランス（８）よりパルス′亀流を流
すと、ヒータ（５）はジュール熱にエリ発熱する。
この際、ヒータ（６）に取付けられ良熱゛一対鴨は、温
度に応じ九熱起′亀力を発生し、その出力は左動アンプ
ー刀為ら加算回路燭１に送られて温度設定回路−で予め
設定された温度と比較される。次いで、刀ロ異ロ路−か
らの出力に応じ、位相１ｔｉｌｊ ＃ Ｌ！ｉＪ路（６
）で′−源（ηからのａ訛が位相１鉤され、ヒータ（６
）先端部の温度が一定に保たれる。そして、タイマ司に
エリ予め設定され次時間が経過すると、パルス電流が遮
断されて半田付けが梃子する。
度に応じ九熱起′亀力を発生し、その出力は左動アンプ
ー刀為ら加算回路燭１に送られて温度設定回路−で予め
設定された温度と比較される。次いで、刀ロ異ロ路−か
らの出力に応じ、位相１ｔｉｌｊ ＃ Ｌ！ｉＪ路（６
）で′−源（ηからのａ訛が位相１鉤され、ヒータ（６
）先端部の温度が一定に保たれる。そして、タイマ司に
エリ予め設定され次時間が経過すると、パルス電流が遮
断されて半田付けが梃子する。
上記の工うな従来のリフロソルダリングＷ７ｃｔでは、
ヒータ（５）からの熱伝導にＬり半田（８）ｔ″浴融て
半田付は全行なっている友め、ヒータ（６）の汚ｎや半
田（８）の熱容量の差にＬり半田付は粕来にバラ付きが
生じ、入熱不足のｔめ半田（８）が浴融されない場合が
生じる。このため、入熱中加圧力をオーバー気味に設定
せざる會得ない。ところがこのＬうにすると、半田（８
）が浴は遇ぎた９、被接合材（２）。
ヒータ（５）からの熱伝導にＬり半田（８）ｔ″浴融て
半田付は全行なっている友め、ヒータ（６）の汚ｎや半
田（８）の熱容量の差にＬり半田付は粕来にバラ付きが
生じ、入熱不足のｔめ半田（８）が浴融されない場合が
生じる。このため、入熱中加圧力をオーバー気味に設定
せざる會得ない。ところがこのＬうにすると、半田（８
）が浴は遇ぎた９、被接合材（２）。
（４）の熱変質や熱応力が大きくなる等の不具合が生じ
、ために熱に弱い材料や破損し易い材料には不１’Ｇｌ
ｌきてあり、また製品としての使用中に、環境の変化に
エフ熱サイクルを受ける場合には、残留半田厚が薄い友
めに応力にＬる割れが発生する等の問題がある。
、ために熱に弱い材料や破損し易い材料には不１’Ｇｌ
ｌきてあり、また製品としての使用中に、環境の変化に
エフ熱サイクルを受ける場合には、残留半田厚が薄い友
めに応力にＬる割れが発生する等の問題がある。
そこで−Ｓ−は１例えば特開昭５７−１１９４２２号公
報に示されるＬうに上下のＸ極間の変位出力に基づいて
抵抗溶接ａ音制御するＬうにし九波点・ 接合方法が提
案されているが、この方法’ｔ″は、予備半田の厚さに
バラ付きがめる等の場合にに半田厚七一定にすることが
できないという問題がめる。
報に示されるＬうに上下のＸ極間の変位出力に基づいて
抵抗溶接ａ音制御するＬうにし九波点・ 接合方法が提
案されているが、この方法’ｔ″は、予備半田の厚さに
バラ付きがめる等の場合にに半田厚七一定にすることが
できないという問題がめる。
この発明はかかる問題点を解決するｋめになさｔ′Ｌ？
！：、もので、予備半田の厚さあるいにその熱容量等に
関係なく、常に一定の半田厚ｔ−有する半田付は部品上
寿ることができるリフロソルダリング装置ｔ’ｔ−得る
こと上目的とする。
！：、もので、予備半田の厚さあるいにその熱容量等に
関係なく、常に一定の半田厚ｔ−有する半田付は部品上
寿ることができるリフロソルダリング装置ｔ’ｔ−得る
こと上目的とする。
ま之、この発明の別の発明は、上記目的に加えて遡′ｔ
ＩＬ加熱部が過熱するのを有効に防止できるリフロンル
ダリング装置を得ることを目的とする。
ＩＬ加熱部が過熱するのを有効に防止できるリフロンル
ダリング装置を得ることを目的とする。
この発明に係るリフロソルダリング装ｒｉＬは、両被接
曾材間の変位を検出して半田厚を演算し、この半田厚が
予め設定された半田厚値と一致した際に通ｍｃｔ遮断す
る工うにしたものでるる。
曾材間の変位を検出して半田厚を演算し、この半田厚が
予め設定された半田厚値と一致した際に通ｍｃｔ遮断す
る工うにしたものでるる。
ま友、この発明の別の発明に係るリフロンルダリング装
置は、上記のものに２いて半田の溶融速度を演算し、こ
の溶融速度に対応して遡蒐入熱七制御するＬうにしたも
のである。
置は、上記のものに２いて半田の溶融速度を演算し、こ
の溶融速度に対応して遡蒐入熱七制御するＬうにしたも
のである。
この発明に２いては、半田厚ｔ−頂具して２ＩＩＩｌ砥
ｔＳ断する工うにしているｔめ、予備半田の厚さ等が異
なっていても常に一定の半田厚ｔＭする半田付は部品が
得られる。
ｔＳ断する工うにしているｔめ、予備半田の厚さ等が異
なっていても常に一定の半田厚ｔＭする半田付は部品が
得られる。
また、この発明の別の発明に２いては、半田の溶融速度
に応じて通電入熱を制御する几め、通電加熱の過熱を防
止し接合部の熱劣化全防止することが可能となる。
に応じて通電入熱を制御する几め、通電加熱の過熱を防
止し接合部の熱劣化全防止することが可能となる。
第１図はこの発明の一実胤例會示すもので、図中第５図
と同一符号は同−又は相当部分を示す。
と同一符号は同−又は相当部分を示す。
（９）はヒータ（６）に取付けられた基準板、（至）は
基準板（９）との距離を測定するｔめに設けられｔ例え
ば渦電訛方式の第１の変位計、ｌ、１１１は基板（１）
との距離全測定するために設けられ几第２の変位計、四
は両変位計叫、Ｑｌｌを固定する几めの取付部、α岑は
よｄＣ第１の変位計−に接続され７を第１の差動増幅回
路、油は上Ｊα第２の変位針側に接続された第２の差動
増幅回路、（ロ）μ両差ＩＥＯ項幅回路（麹、−からの
出力を差分し導電層（２）、半田（８１Ｐ ！びリード
線（４１の合計厚さｔＸ出する演算回路、−は演算回路
（ロ）からの出力のピークｔホー、ルドするピークホー
ルド（９）緬、１２７）は演算回路（ロ）からの出力と
ピークホールドＬ！１２Ｉ！ （ＬＱｌからの出力との
差分を求め半田（８）の溶融上検出する差分回路、（ト
）は残しｋい半田（８）の厚さ全設定する基準値設定ｌ
！２１路、四は演算回路（ロ）と基準Ｉ［設定口ｗｒ（
ト）の出力を差分七求め溶融排出される半田量を演算す
る排出半田量設定囲路、隣は差分回路ｑηの出力と排出
半田ｉｉｔ設定回％四の出力とｔ比較し両出力が一致し
た時点で［流遮断信号を位相制御回路（６）に送る比較
回路でめる。
基準板（９）との距離を測定するｔめに設けられｔ例え
ば渦電訛方式の第１の変位計、ｌ、１１１は基板（１）
との距離全測定するために設けられ几第２の変位計、四
は両変位計叫、Ｑｌｌを固定する几めの取付部、α岑は
よｄＣ第１の変位計−に接続され７を第１の差動増幅回
路、油は上Ｊα第２の変位針側に接続された第２の差動
増幅回路、（ロ）μ両差ＩＥＯ項幅回路（麹、−からの
出力を差分し導電層（２）、半田（８１Ｐ ！びリード
線（４１の合計厚さｔＸ出する演算回路、−は演算回路
（ロ）からの出力のピークｔホー、ルドするピークホー
ルド（９）緬、１２７）は演算回路（ロ）からの出力と
ピークホールドＬ！１２Ｉ！ （ＬＱｌからの出力との
差分を求め半田（８）の溶融上検出する差分回路、（ト
）は残しｋい半田（８）の厚さ全設定する基準値設定ｌ
！２１路、四は演算回路（ロ）と基準Ｉ［設定口ｗｒ（
ト）の出力を差分七求め溶融排出される半田量を演算す
る排出半田量設定囲路、隣は差分回路ｑηの出力と排出
半田ｉｉｔ設定回％四の出力とｔ比較し両出力が一致し
た時点で［流遮断信号を位相制御回路（６）に送る比較
回路でめる。
ｗｃ２図は上配りフロンルダリング＆宜に２ける各回路
の出力波形の一例を示すもので、図中ｆａｌｌは通電開
始時刻、冑は半田（８）の溶融開始時刻、倭：は通電遮
断時刻である。また＠４１は電流成形、−ｊはヒータ（
６）の変位を示す演算回路（至）の出力鼓形、１２ｔｌ
ｌは半田（８）の溶融を検出する差分回路（１７）の出
力鼓形、ｗＩは排出半田重設定回路四の出力波形、ωは
１流遮断信号金送る比較回路−の出力鼓形で６心。
の出力波形の一例を示すもので、図中ｆａｌｌは通電開
始時刻、冑は半田（８）の溶融開始時刻、倭：は通電遮
断時刻である。また＠４１は電流成形、−ｊはヒータ（
６）の変位を示す演算回路（至）の出力鼓形、１２ｔｌ
ｌは半田（８）の溶融を検出する差分回路（１７）の出
力鼓形、ｗＩは排出半田重設定回路四の出力波形、ωは
１流遮断信号金送る比較回路−の出力鼓形で６心。
上記の工うに構成されたすフロソルダリング装置に２い
ては、第２図に示すエフに造′に七開始する直前でに、
ヒータ（６）の変位は一足である之め出力波形（４）ｊ
は一足ｆｉｔとる。このとき、排出半田貢設定回路四の
出力仮形曽は所定値にセットされる。
ては、第２図に示すエフに造′に七開始する直前でに、
ヒータ（６）の変位は一足である之め出力波形（４）ｊ
は一足ｆｉｔとる。このとき、排出半田貢設定回路四の
出力仮形曽は所定値にセットされる。
次いＴ：ｆｉ電を開始すると、出力波形μｓノにヒータ
（５）の熱膨張にＪ：りわずかに上昇するが、演算ｌ！
ｌ！ｌ路ＯＢ）とピークホールド回路（至）とに同−厘
をボ丁ため、出力波形＠Ｊは零に保たれる。その後、半
田（８］が溶融を開始する時刻−になると、出力鼓形−
１はビーク１１ ’に示し、ピークホールドＩＩｇｌ＊
（１６７ａこのときの値上ホールドする。そして、出
力鼓形！２５１の減少とともに出力波形叫も減少し、出
力波形１２６１の出力が出力波形−の出力値と一致し友
時点で比較回路−の出力鼓形■は零から一定堰に立上が
り、この出刃は位相制御回路（６）にフィードパンクさ
れて電流が過断され、半田付けが終了する。
（５）の熱膨張にＪ：りわずかに上昇するが、演算ｌ！
ｌ！ｌ路ＯＢ）とピークホールド回路（至）とに同−厘
をボ丁ため、出力波形＠Ｊは零に保たれる。その後、半
田（８］が溶融を開始する時刻−になると、出力鼓形−
１はビーク１１ ’に示し、ピークホールドＩＩｇｌ＊
（１６７ａこのときの値上ホールドする。そして、出
力鼓形！２５１の減少とともに出力波形叫も減少し、出
力波形１２６１の出力が出力波形−の出力値と一致し友
時点で比較回路−の出力鼓形■は零から一定堰に立上が
り、この出刃は位相制御回路（６）にフィードパンクさ
れて電流が過断され、半田付けが終了する。
しかして、半田付は伶了後の半田（８）の厚さは、予備
半田の厚さ、七の熱谷菫、ヒータ（６）の汚れ、あるい
は基板（１）の高さ寺に関係なく常に一建に維持ざスす
る。
半田の厚さ、七の熱谷菫、ヒータ（６）の汚れ、あるい
は基板（１）の高さ寺に関係なく常に一建に維持ざスす
る。
な２上ＢＣ実施例では、ｉｈ準板（９）ｔヒータ（句に
取付σるとともに、第１変位計−を取付部（習に取付け
るものについて説明したが、これら上進に取付げても同
様の効果が期待でき、１７’Ｃ第１に位計（周上基準＠
（９１の下方に取付けても同様の効果が侍らｎる。
取付σるとともに、第１変位計−を取付部（習に取付け
るものについて説明したが、これら上進に取付げても同
様の効果が期待でき、１７’Ｃ第１に位計（周上基準＠
（９１の下方に取付けても同様の効果が侍らｎる。
第３図はヒータ（６）の変位を検出する場合の他の笑施
悪９Ｊｅを示すもので、１個の検出器叫にエフ半田（３
）の厚ざを検出できる工うにしたものである。
悪９Ｊｅを示すもので、１個の検出器叫にエフ半田（３
）の厚ざを検出できる工うにしたものである。
図中第１図と同一符号に同−又は帽゛当部分を示し、Ｉ
２９１は信号を出力する回路、（２））は１！ｒ−１＋
８−回路−からの信号にＬり差動増暢器（１〜からの出
ヵ七一度に獲し、さらにその後差動増幅回路からの出力
と前にＮα憶し友値との差分上京めて排出半田に設定口
路側に出刃するとともに％さらに七の佼は圧動増幅器ｏ
ａ７からの人力をピークホールド回路（ｂ〕、差分回路
（１７７に出力する演算回路である。
２９１は信号を出力する回路、（２））は１！ｒ−１＋
８−回路−からの信号にＬり差動増暢器（１〜からの出
ヵ七一度に獲し、さらにその後差動増幅回路からの出力
と前にＮα憶し友値との差分上京めて排出半田に設定口
路側に出刃するとともに％さらに七の佼は圧動増幅器ｏ
ａ７からの人力をピークホールド回路（ｂ〕、差分回路
（１７７に出力する演算回路である。
上轟Ｃの工うに＃４成されたすフロンルダリング皺ｉｊ
： ｆ７ｃ Ｐいては、−匿ヒータ（６）を基板（１）
に当接して基板（１）の高さく位置〕全測定してひき、
その埃リードＭ（釦の上に移動させ、ヒータ（６〕七当
按、加圧して超電上行ない第２図に示し７２．ものと同
僚の動作にＬｖ半田付けｔ−終了させる。この第３図に
工れば、変位計ｔ１個にすることができるため、表を榊
成七簡略化できる。
： ｆ７ｃ Ｐいては、−匿ヒータ（６）を基板（１）
に当接して基板（１）の高さく位置〕全測定してひき、
その埃リードＭ（釦の上に移動させ、ヒータ（６〕七当
按、加圧して超電上行ない第２図に示し７２．ものと同
僚の動作にＬｖ半田付けｔ−終了させる。この第３図に
工れば、変位計ｔ１個にすることができるため、表を榊
成七簡略化できる。
第４図はＯの発明の別の発明の一笑り例七示すもので、
差分１ｇ路（Ｘ７）の出力ｔ−微微分絡路１１に人力し
て半田（８）の溶融速度’ｒｘ出し、かつその出力を位
相制御回路（６）に人力して゛磁流ｋｉＩＩＩＪ御して
いる。この縞４図によれは、半田（８）が浴融するとそ
の溶融速度に応じて電流の点弧位相が制−ざｎｌ ヒー
タ（６）が過熱するのｔ防止できる。
差分１ｇ路（Ｘ７）の出力ｔ−微微分絡路１１に人力し
て半田（８）の溶融速度’ｒｘ出し、かつその出力を位
相制御回路（６）に人力して゛磁流ｋｉＩＩＩＪ御して
いる。この縞４図によれは、半田（８）が浴融するとそ
の溶融速度に応じて電流の点弧位相が制−ざｎｌ ヒー
タ（６）が過熱するのｔ防止できる。
な２上記各実施例ては、基板（１）上にリードＮ（４１
會半田付けする場合について説明したが、これに限寛す
るものではない。ま友人熱方法は、父流′−流を用いず
１ＩｌｆＬ゛亀流を用いても同様の効果が得られる。
會半田付けする場合について説明したが、これに限寛す
るものではない。ま友人熱方法は、父流′−流を用いず
１ＩｌｆＬ゛亀流を用いても同様の効果が得られる。
ま之上配ｑ！ｒ実施例では、ヒータ（６）による−特別
熱方式について説明し友が、２本の電極？Ｉ−１！接会
材に当接、加圧して半田付け７行なう／くラレルキャッ
プ方式についても同様の効果が期待できる。
熱方式について説明し友が、２本の電極？Ｉ−１！接会
材に当接、加圧して半田付け７行なう／くラレルキャッ
プ方式についても同様の効果が期待できる。
この発明は以上説明し九と′ｓ？り、被襞曾材間の震位
を検出して半田厚を演隷し、この半田厚が予め設定され
た半田厚１区と一致し７２：際に通電を透析する工うに
しているので、ｍ熱部の汚れ、予備半田の厚さの違い等
の外乱状態のいかんにかかわらず、／’＊ｍの半田厚ｔ
Ｖする半田付は部品が得られるという効果がある。
を検出して半田厚を演隷し、この半田厚が予め設定され
た半田厚１区と一致し７２：際に通電を透析する工うに
しているので、ｍ熱部の汚れ、予備半田の厚さの違い等
の外乱状態のいかんにかかわらず、／’＊ｍの半田厚ｔ
Ｖする半田付は部品が得られるという効果がある。
ま几この発明の別の発明は、半田の浴Ｎｉ速度を演算し
、この＃［速坂に対応して通′１人熱を劃−する工うに
しているので、７７Ｄ熱部の過熱、扱振貧材の熱劣化等
を最少限に抑えることができるという効果かめる。
、この＃［速坂に対応して通′１人熱を劃−する工うに
しているので、７７Ｄ熱部の過熱、扱振貧材の熱劣化等
を最少限に抑えることができるという効果かめる。
第１図はこの発明の一実施例ｔＴ、丁銅成図、第２図は
この発明の一実施例の動作を示す出力波形図、第３図は
この発明の他の央厖例を不丁樽成図、第４図はこの発明
の別の発明の一笑１１例ｔボ丁泗成図、第５図ハ促米の
リフロノルダリノグ鉄ｗ： ｋ示す桐成図でめる〇 （２）：導゛１腺 （８；：半田（４Ｉ： リ
ードｉ＃ｉ （５） ： ヒータ（６）二位
相制御＋［４１１ｇ１路 Ｌ８１：）ランス叫：第１
の変位ｉｔ （２）：第２の変位計α印：第１の差
ｗＪ増幅回路 −：第２の差鯛増−Ｕ路 （ロ）、ｌｉＱ：演′ＪＫ回路 ■ｌ：ｌ：ビークホ
ールドロ２）：差分回路 ＱＢ） ：基＊＋一般
矩回命四：排出半田童設定回路 （凛：比較回路 ＠：悟号Ｉｇｌ路＋８１１ ：
微分回路 な２ｑ！ｒ図中、同一符号は同−又は相当部分を示すも
のとする。
この発明の一実施例の動作を示す出力波形図、第３図は
この発明の他の央厖例を不丁樽成図、第４図はこの発明
の別の発明の一笑１１例ｔボ丁泗成図、第５図ハ促米の
リフロノルダリノグ鉄ｗ： ｋ示す桐成図でめる〇 （２）：導゛１腺 （８；：半田（４Ｉ： リ
ードｉ＃ｉ （５） ： ヒータ（６）二位
相制御＋［４１１ｇ１路 Ｌ８１：）ランス叫：第１
の変位ｉｔ （２）：第２の変位計α印：第１の差
ｗＪ増幅回路 −：第２の差鯛増−Ｕ路 （ロ）、ｌｉＱ：演′ＪＫ回路 ■ｌ：ｌ：ビークホ
ールドロ２）：差分回路 ＱＢ） ：基＊＋一般
矩回命四：排出半田童設定回路 （凛：比較回路 ＠：悟号Ｉｇｌ路＋８１１ ：
微分回路 な２ｑ！ｒ図中、同一符号は同−又は相当部分を示すも
のとする。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）半田を介してその上下に一対の被接合材を配置す
るとともに、これを上下から加圧し、通電に伴なうジュ
ール熱により上記両被接合材を接合するものにおいて、
上記両被接合材間の変位を検出して半田厚を演算する半
田厚演算手段と、この半田厚演算手段からの出力が予め
設定された半田厚値と一致した際に通電を遮断する通電
遮断手段とを備えたことを特徴とするリフロソルダリン
グ装置。 （２）半田厚演算手段が、各被接合材の変位量をそれぞ
れ検出する２個の検出器を備えていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のリフロソルダリング装置。 （８）半田厚演算手段が、一方の被接合材を基準として
他方の被接合材の変位を検出する１個の検出器を備えて
いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリフ
ロソルダリング装置。 （４）半田を介してその上下に一対の被接合材を配置す
るとともに、これを上下から加圧し、通電に伴なうジュ
ール熱により上記両被接合材を接合するものにおいて、
上記両被接合材間の変位を検出して半田厚を演算する半
田厚演算手段と、この半田厚演算手段からの出力が予め
設定された半田厚と一致した際に通電を遮断する通電遮
断手段と、上記半田厚演算手段からの出力変化に基つき
半田の溶融速度を演算し溶融速度に対応して通電入熱を
制御する制御手段とを備えたことを特徴とするリフロソ
ルダリング装置。 （６）半田厚演算手段が、各被接合材の変位量をそれぞ
れ検出する２個の検出器を備えていることを特徴とする
特許請求の範囲第４項記載のリフロソルダリング装置。 （６）半田厚演算手段が、一方の被接合材を基準として
他方の被接合材の変位を検出する１個の検出器を備えて
いることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載のリフ
ロソルダリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25690384A JPS61135476A (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | リフロソルダリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25690384A JPS61135476A (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | リフロソルダリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61135476A true JPS61135476A (ja) | 1986-06-23 |
Family
ID=17298989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25690384A Pending JPS61135476A (ja) | 1984-12-05 | 1984-12-05 | リフロソルダリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61135476A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62172791A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-29 | ミヤチテクノス株式会社 | リフロ−式ハンダ付方法及び装置 |
| US4824006A (en) * | 1987-02-09 | 1989-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Die bonding apparatus |
| JPH01249278A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-04 | Komatsu Ltd | 抵抗拡散接合法 |
| JPH01321072A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-27 | Hitachi Ltd | リフロー式はんだ付け装置 |
| GB2468957A (en) * | 2009-03-24 | 2010-09-29 | Tbg Solutions | Testing the mounting of an electronic component on a substrate by comparing before and after reflow height measurements |
-
1984
- 1984-12-05 JP JP25690384A patent/JPS61135476A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62172791A (ja) * | 1986-01-27 | 1987-07-29 | ミヤチテクノス株式会社 | リフロ−式ハンダ付方法及び装置 |
| US4824006A (en) * | 1987-02-09 | 1989-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Die bonding apparatus |
| JPH01249278A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-04 | Komatsu Ltd | 抵抗拡散接合法 |
| JPH0364222B2 (ja) * | 1988-03-29 | 1991-10-04 | Komatsu Mfg Co Ltd | |
| JPH01321072A (ja) * | 1988-06-21 | 1989-12-27 | Hitachi Ltd | リフロー式はんだ付け装置 |
| GB2468957A (en) * | 2009-03-24 | 2010-09-29 | Tbg Solutions | Testing the mounting of an electronic component on a substrate by comparing before and after reflow height measurements |
| GB2468957B (en) * | 2009-03-24 | 2012-02-08 | Twenty Twenty Vision Ltd | Improvements in or relating to pcb-mounted integrated circuits |
| US8574932B2 (en) | 2009-03-24 | 2013-11-05 | Twenty Twenty Vision Limited | PCB-mounted integrated circuits |
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