JP2012228700A - 接合装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接合対象15をヒータチップ12で押圧しつつ、このヒータチップ12に通電して加熱を行う接合装置1であって、出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部21と、接合対象15に対してヒータチップ12を近接および離隔させる昇降手段3と、ヒータチップ12の押圧部近傍12Aに不活性ガスを吹き付けるノズル14とを備え、ヒータチップ12は下端に押圧部を設けた側面視略V字形状であり、上部の両端に給電端子12Bを有し、この両端の給電端子12Bの間隔が増減可能となるように昇降手段3に支持される。
【選択図】図1
Description
2 支柱
3 昇降手段
4 昇降駆動部
5 押圧力設定部
6 モータ
7 昇降ブロック
8 ロッド
9 第1のホルダ
9´ 第2のホルダ
10 絶縁ブロック
11 給電ブロック
12 ヒータチップ
13 給電ケーブル
14 ノズル
15 ワーク
16 搬送手段
17 ボルト
18 スライドシャフト
19 圧縮コイルバネ
21 電源部
Claims (6)
- 接合対象をヒータチップで押圧しつつ、このヒータチップに通電して加熱を行う接合装置であって、
出力電流および/又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部と、
接合対象に対して前記ヒータチップを近接および離隔させる昇降手段と、
前記ヒータチップの押圧部近傍に不活性ガスを吹き付けるノズルとを備え、
前記ヒータチップは下端に押圧部を設けた側面視略V字形状であり、上部の両端に給電端子を有し、この両端の給電端子の間隔が増減可能となるように前記昇降手段に支持されることを特徴とする接合装置。 - 前記両端の給電端子は間隙をあけて設けられた一対の給電ブロックの各々に固定され、この一対の給電ブロックは間隙をあけて設けられた一対の絶縁ブロックの各々に固定され、この一対の絶縁ブロックの間隔が増減可能となるように前記昇降手段に支持されることを特徴とする請求項1に記載の接合装置。
- 前記一対の絶縁ブロックのうち一方の絶縁ブロックが、前記ヒータチップの押圧方向と直交する方向に摺動可能に設けられることを特徴とする請求項2に記載の接合装置。
- 前記一対の絶縁ブロックの両方が、前記ヒータチップの押圧方向と直交する方向に摺動可能に設けられ、この摺動の方向であって前記両端の給電端子の間隔を縮小する方向に付勢する付勢手段が、前記一対の絶縁ブロックの各々に対して付勢することを特徴とする請求項2に記載の接合装置。
- 前記ノズルは側面視略V字形状の前記ヒータチップの上方から、前記両端の給電端子間の間隙を通り、前記押圧部近傍に開口部を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の接合装置。
- 前記不活性ガスはヘリウム、アルゴンのうちのいずれかであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の接合装置。
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