CN112018018A - 一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台 - Google Patents

一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台 Download PDF

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Abstract

本发明的目的是为了解决现有的不易对芯片进行便捷加工的难题，公开了一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，包括安装板，所述安装板左右两侧对称粘合有侧板，所述侧板外侧设置有握板，所述握板与侧板之间对称连接有第二螺旋弹簧，所述第二螺旋弹簧内部套有导杆，所述握板内侧面中部粘合有第二接触片，所述侧板外侧面中部粘合有第三接触片，所述安装板前面圈套有灯带，所述安装板前面安装有温度计。本发明采用小巧的结构，利用抽风机的抽风实现对芯片的稳定装夹，在进行加工的时候更方便，防止芯片脱落，并且对芯片周围进行加热，起到了防潮的功能，且设计合理，操作方便，符合芯片加工领域的需求。

Description

一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台
技术领域
本发明涉及芯片加工领域，特别涉及一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台。
背景技术
集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
在多种行业都会用到芯片，由于芯片较为小巧，在对芯片进行操作加工的时候，不易在工作台上实现对芯片的装夹固定，从而将会影响对芯片的加工，而且芯片也容易受潮，在加工的时候，如果在潮湿的环境下进行加工，会使得内部的电路受损，对芯片造成损坏，而且芯片上的电路比较复杂，需要进行焊接等操作，芯片比较小巧，不易进行清楚观察，芯片多用在科技研发的实验室内使用，也较多的用在手机或者智能行业，研发过程中需要反复对芯片进行加工操作，然而对于不同的芯片需要使用不同的加工平台进行加工，由于芯片会有不同的尺寸，在对不同尺寸的芯片进行加工处理的时候，需要使用不同的加工平台进行加工，非常不方便，因此，急需开发一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台技术。本发明就是在此背景下提出的。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术的不足，提供了一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台。
本发明是通过以下技术方案实现：
一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，包括安装板，所述安装板左右两侧对称粘合有侧板，所述侧板外侧设置有握板，所述握板与侧板之间对称连接有第二螺旋弹簧，所述第二螺旋弹簧内部套有导杆，所述握板内侧面中部粘合有第二接触片，所述侧板外侧面中部粘合有第三接触片，所述安装板前面圈套有灯带，所述安装板前面安装有温度计，所述安装板上下面分别粘合有第一导向板和第二导向板，所述第一导向板上侧设置有第一推板，所述第一推板与第一导向板之间对称连接有第一螺旋弹簧，所述第一螺旋弹簧内部套有第一滑杆，所述第一滑杆表面上端安装有第一接触片，所述第一导向板内部对称安装有与第一滑杆对应的第一接触环，所述第二导向板下方设置有第二推板，所述第二导向板与第二推板之间对称连接有第三螺旋弹簧，所述第三螺旋弹簧内部套有第二滑杆，所述第一滑杆和第二滑杆表面均安装有加热杆，所述第二滑杆表面下侧安装有第四接触片，所述第二导向板内部对称安装有与第二滑杆对应的第二接触环，所述第二滑杆之间安装有观察镜，所述安装板背面安装有抽风机。
作为优选，所述第一接触环、第二接触环、第一接触片、第二接触片、第三接触片和第四接触片均为铜质材料制成，第三接触片与抽风机之间接通有导线，第一接触环和第二接触环分别与加热杆接通。
作为优选，所述加热杆为铜质管件制成且内部均匀缠绕有电阻丝。
作为优选，所述安装板背面安装有可充电式电源，抽风机的型号为CY100。
作为优选，所述观察镜为放大镜。
作为优选，所述安装板为空心板结构且与抽风机的进风端之间接通有软管。
作为优选，所述握板上开有与导杆对应的槽。
作为优选，所述安装板的长度为8-10cm，宽度为6-8cm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明结构小巧，方便进行手持操作，操作比较方便，不需要再单独使用加工平台对芯片进行装夹，更加方便；
2、通过第二接触片和第三接触片的设置，实现对抽风机的控制，进而利用抽风机的抽风实现对芯片的吸取，对芯片提供吸附力，防止芯片脱落，进而可以对芯片不同角度进行加工的时候防止脱落，将芯片稳定吸附在安装板上；
3、通过设置加热杆，进一步实现对芯片的加热，避免使芯片受潮，进一步对芯片进行保护；
4、通过设置温度计，实现对周围温度的观察，直观得知对芯片的加热温度，避免温度过高对芯片造成损坏，便于实现对温度的控制；
5、通过观察镜的设置，将观察镜设置成放大镜，进而在对芯片观察的时候实现对芯片的放大观察，进而可以清楚观察到芯片的细节，在对芯片加工处理的时候更准确；
6、本发明采用小巧的结构，利用抽风机的抽风实现对芯片的稳定装夹，在进行加工的时候更方便，防止芯片脱落，并且对芯片周围进行加热，起到了防潮的功能，且设计合理，操作方便，符合芯片加工领域的需求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明第一导向板的俯视图。
图3为本发明第二导向板的俯视图。
图4为本发明安装板与抽风机配合的侧视图。
图5为本发明安装板的结构示意图。
标号说明：1、温度计，2、第一导向板，3、第一推板，4、第一螺旋弹簧，5、第一接触片，6、第一滑杆，7、加热杆，8、安装板，9、侧板，10、第二螺旋弹簧，11、导杆，12、握板，13、第二接触片，14、第三接触片，15、灯带，16、观察镜，17、第二滑杆，18、第二导向板，19、第三螺旋弹簧，20、第四接触片，21、第二推板，22、第一接触环，23、第二接触环，24、抽风机，25、通孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：
一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，包括安装板8，所述安装板8左右两侧对称粘合有侧板9，所述侧板9外侧设置有握板12，所述握板12与侧板9之间对称连接有第二螺旋弹簧10，所述第二螺旋弹簧10内部套有导杆11，所述握板12内侧面中部粘合有第二接触片13，所述侧板9外侧面中部粘合有第三接触片14，所述安装板8前面圈套有灯带15，所述安装板8前面安装有温度计1，所述安装板8上下面分别粘合有第一导向板2和第二导向板18，所述第一导向板2上侧设置有第一推板3，所述第一推板3与第一导向板2之间对称连接有第一螺旋弹簧4，所述第一螺旋弹簧4内部套有第一滑杆6，所述第一滑杆6表面上端安装有第一接触片5，所述第一导向板2内部对称安装有与第一滑杆6对应的第一接触环22，所述第二导向板18下方设置有第二推板21，所述第二导向板18与第二推板21之间对称连接有第三螺旋弹簧19，所述第三螺旋弹簧19内部套有第二滑杆17，所述第一滑杆6和第二滑杆17表面均安装有加热杆7，所述第二滑杆17表面下侧安装有第四接触片20，所述第二导向板18内部对称安装有与第二滑杆17对应的第二接触环23，所述第二滑杆17之间安装有观察镜16，所述安装板8背面安装有抽风机24。
所述第一接触环22、第二接触环23、第一接触片5、第二接触片13、第三接触片14和第四接触片20均为铜质材料制成，第三接触片14与抽风机24之间接通有导线，第一接触环22和第二接触环23分别与加热杆7接通。
所述加热杆7为铜质管件制成且内部均匀缠绕有电阻丝。
所述安装板8背面安装有可充电式电源，抽风机24的型号为CY100。
所述观察镜16为放大镜。
所述安装板8为空心板结构且与抽风机24的进风端之间接通有软管。
所述握板12上开有与导杆11对应的槽。
所述安装板8的长度为8-10cm，宽度为6-8cm。
操作步骤：为了更便捷对芯片进行加工处理，使用该装置实现对芯片的定位，操作的时候，使用者将该装置放置在手掌上，平时会通过第一螺旋弹簧4和第三螺旋弹簧19的弹力作用，会使得第一滑杆6和第二滑杆17向外滑，此时加热杆7不通电，使用者对握板12进行按压，进而通过导杆11与握板12的滑动，进而使得第二接触片13和第三接触片14进行接触，进而将会使抽风机24通电，使抽风机24运行，此时将芯片平放在安装板8表面的通孔25处，实现对芯片的稳定吸附，防止芯片脱落，在需要对芯片加工的时候，需要对芯片进行观察，此时就要对第二推板21进行推动，使第二滑杆17进行滑动，带动观察镜16滑动到芯片上方，通过观察镜16的放大，进而对芯片的观察更加清楚，同时对第一推板3进行按压，使得第一接触片5与第一接触环22接触，第四接触片20与第二接触环23接触，进而将加热杆7进行通电，使加热杆7对芯片周围进行加热，使空气更加干燥，防止芯片受潮，通过温度计1可以观察到加热的温度，温度较高的时候就停止对第一推板3和第二推板21推动，使第一接触片5与第一接触环22进行分离，使第四接触片20与第二接触环23进行分离，从而使加热杆7断电，使用该装置的辅助，实现对芯片的稳定装夹，对芯片进行焊接、打磨等加工处理。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (8)

1.一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，包括安装板（8），其特征在于：所述安装板（8）左右两侧对称粘合有侧板（9），所述侧板（9）外侧设置有握板（12），所述握板（12）与侧板（9）之间对称连接有第二螺旋弹簧（10），所述第二螺旋弹簧（10）内部套有导杆（11），所述握板（12）内侧面中部粘合有第二接触片（13），所述侧板（9）外侧面中部粘合有第三接触片（14），所述安装板（8）前面圈套有灯带（15），所述安装板（8）前面安装有温度计（1），所述安装板（8）上下面分别粘合有第一导向板（2）和第二导向板（18），所述第一导向板（2）上侧设置有第一推板（3），所述第一推板（3）与第一导向板（2）之间对称连接有第一螺旋弹簧（4），所述第一螺旋弹簧（4）内部套有第一滑杆（6），所述第一滑杆（6）表面上端安装有第一接触片（5），所述第一导向板（2）内部对称安装有与第一滑杆（6）对应的第一接触环（22），所述第二导向板（18）下方设置有第二推板（21），所述第二导向板（18）与第二推板（21）之间对称连接有第三螺旋弹簧（19），所述第三螺旋弹簧（19）内部套有第二滑杆（17），所述第一滑杆（6）和第二滑杆（17）表面均安装有加热杆（7），所述第二滑杆（17）表面下侧安装有第四接触片（20），所述第二导向板（18）内部对称安装有与第二滑杆（17）对应的第二接触环（23），所述第二滑杆（17）之间安装有观察镜（16），所述安装板（8）背面安装有抽风机（24）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，其特征在于：所述第一接触环（22）、第二接触环（23）、第一接触片（5）、第二接触片（13）、第三接触片（14）和第四接触片（20）均为铜质材料制成，第三接触片（14）与抽风机（24）之间接通有导线，第一接触环（22）和第二接触环（23）分别与加热杆（7）接通。
3.根据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，其特征在于：所述加热杆（7）为铜质管件制成且内部均匀缠绕有电阻丝。
4.据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，其特征在于：所述安装板（8）背面安装有可充电式电源，抽风机（24）的型号为CY100。
5.据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，其特征在于：所述观察镜（16）为放大镜。
6.根据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，其特征在于：所述安装板（8）为空心板结构且与抽风机（24）的进风端之间接通有软管。
7.根据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，其特征在于：所述握板（12）上开有与导杆（11）对应的槽。
8.据权利要求1所述的一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台，其特征在于：所述安装板（8）的长度为8-10cm，宽度为6-8cm。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5240549A (en) * 1991-06-28 1993-08-31 Digital Equipment Corporation Fixture and method for attaching components
JPH0831916A (ja) * 1994-07-15 1996-02-02 Canon Inc ウエハチップの実装方法およびその装置
JPH08281500A (ja) * 1995-04-12 1996-10-29 Ueda Nippon Musen Kk 携帯型熱圧着装置
US20030168439A1 (en) * 2002-03-05 2003-09-11 Seiichiro Kanno Wafer stage for wafer processing apparatus and wafer processing method
KR20070038476A (ko) * 2007-02-12 2007-04-10 주식회사 좋은기술 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템
JP2009300299A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 Toppan Printing Co Ltd 反応チップ処理装置
CN102496491A (zh) * 2011-12-26 2012-06-13 重庆金鑫滤清器制造有限公司 一种启闭开关
JP2012228700A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Nippon Avionics Co Ltd 接合装置
CN105448781A (zh) * 2015-12-10 2016-03-30 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片加热键合装置
CN209387068U (zh) * 2019-03-26 2019-09-13 马端 一种便携式电气试验装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5240549A (en) * 1991-06-28 1993-08-31 Digital Equipment Corporation Fixture and method for attaching components
JPH0831916A (ja) * 1994-07-15 1996-02-02 Canon Inc ウエハチップの実装方法およびその装置
JPH08281500A (ja) * 1995-04-12 1996-10-29 Ueda Nippon Musen Kk 携帯型熱圧着装置
US20030168439A1 (en) * 2002-03-05 2003-09-11 Seiichiro Kanno Wafer stage for wafer processing apparatus and wafer processing method
KR20070038476A (ko) * 2007-02-12 2007-04-10 주식회사 좋은기술 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템
JP2009300299A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 Toppan Printing Co Ltd 反応チップ処理装置
JP2012228700A (ja) * 2011-04-25 2012-11-22 Nippon Avionics Co Ltd 接合装置
CN102496491A (zh) * 2011-12-26 2012-06-13 重庆金鑫滤清器制造有限公司 一种启闭开关
CN105448781A (zh) * 2015-12-10 2016-03-30 北京中电科电子装备有限公司 一种芯片加热键合装置
CN209387068U (zh) * 2019-03-26 2019-09-13 马端 一种便携式电气试验装置

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