KR20070038476A - 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 뒤틀림(Warpage) 등으로 변형된 웨이퍼를 평평하게 교정한 상태로 가열 또는 냉각할 수 있게 하는 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템에 관한 것으로서, 웨이퍼가 안착되고, 안착된 웨이퍼를 가열 또는 냉각시키도록 히터 또는 냉각라인이 설치되는 열전달 몸체; 상기 열전달 몸체를 둘러싸고, 상기 웨이퍼의 가공 환경을 조성하는 챔버; 및 상기 챔버에 설치되고, 상기 열전달 몸체에 안착된 웨이퍼의 뒤틀림을 교정할 수 있도록 상기 웨이퍼와 접촉되어 상기 웨이퍼를 평평하게 바로 잡아 주는 적어도 하나 이상의 웨이퍼 교정 장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 웨이퍼의 뒤틀어짐을 평탄하게 강제 교정하여 웨이퍼의 불균일한 가열 및 냉각 현상을 해소하여 웨이퍼 가공의 균일도를 크게 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Description

웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템{Semiconductor heating and cooling system having wafer correcting apparatus}
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템을 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 웨이퍼 교정 장치의 다른 일례를 나타내는 확대 단면도이다.
도 3은 도 1의 웨이퍼 교정 장치의 또 다른 일례를 나타내는 확대 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템을 나타내는 단면도이다.
도 7은 도 6의 웨이퍼 교정 장치의 웨이퍼 흡착 이전 상태를 나타내는 확대 단면도이다.
도 8은 도 6의 웨이퍼 교정 장치의 웨이퍼 흡착 이후 상태를 나타내는 확대 단면도이다.
본 발명은 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 뒤틀림(Warpage) 등으로 변형된 웨이퍼를 평평하게 교정한 상태로 가열 또는 냉각할 수 있게 하는 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치(반도체 소자)는, 통상 이온주입 공정, 막 증착 공정, 확산공정, 사진공정 등과 같은 다수의 공정들을 거쳐 제조된다.
이러한 공정들 중에서, 원하는 패턴을 형성하기 위한 사진공정은 반도체 소자 제조에 필수적으로 요구되는 공정이다.
이러한, 사진공정은 이온주입이 될 부위와 보호될 부위를 선택적으로 정의하기 위해 마스크나 레티클의 패턴을 소자 위에 만드는 것으로 크게, 소자 상에 포토레지스트를 떨어뜨린 후 고속으로 회전시켜 소자 위에 원하는 두께로 입히는 도포공정, 포토레지스트가 도포된 소자와 정해진 마스크를 서로 정렬시킨 후 자외선과 같은 빛이 상기 마스크를 통하여 소자 상의 포토레지스트에 조사되도록 하여 마스크 또는 레티클의 패턴을 소자에 옮기는 노광공정 및 상기 노광공정이 완료된 소자의 포토레지스트를 현상하여 원하는 포토레지스트 패턴을 형성하는 현상공정으로 이루어진다.
또한, 상기 사진공정에는 반도체 소자를 소정 온도하에서 굽는 베이크 공정이 포함된다. 즉, 상기 베이크 공정은 포토레지스트를 도포하기 전에 소자에 흡착된 수분을 제거하기 위한 베이크, 소정의 유기용제 및 포토레지스트의 도포 후에 소프트 베이크, 노광시 자외선의 산란으로 인한 노광 부위의 화학적 구조의 불안정을 회복시키기 위한 노광 후 베이크 등이 있다.
상기와 같이, 반도체 장치를 베이킹하기 위해서는 실질적으로 베이크 챔버 내에서 웨이퍼의 베이크 공정을 진행하는 반도체 제조공정 설비의 한 형태인 반도체 장치의 가열 장치 및 가열된 웨이퍼를 다시 냉각시키는 반도체 웨이퍼의 냉각장치가 널리 사용된다.
이러한, 상기 반도체 장치의 가열장치와 냉각장치는 이러한 사진 공정에서만 활용되는 것이 아니라 반도체 제조 공정 전반에 걸쳐서 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치(반도체 소자)를 가열하거나 냉각시키기 위하여 매우 널리 사용되는 필수적인 설비이다.
일반적인 종래의 반도체 가열 및 냉각 시스템은, 웨이퍼가 안착되고, 안착된 웨이퍼를 가열 또는 냉각시키도록 히터 또는 냉각라인이 설치되는 열전달 몸체 및 상기 열전달 몸체를 둘러싸고, 상기 웨이퍼의 가공 환경을 조성하는 챔버를 구비하여 이루어지는 구성이다.
여기서, 상기 웨이퍼는 전면에 회로면이 형성되고, 후면에는 미사용면이 형성되는 것으로서, 상기 열전달 몸체의 상면에 형성된 지지돌기 위에 안착되는 것이다.
한편, 통상적으로 웨이퍼는, 웨이퍼를 이루는 물성이 부위별로 차이가 나고, 회로면과 미사용면 사이에 가공 처리가 달라서 초기부터 미세하게 뒤틀림(Warpage) 현상이 발생되거나, 많은 공정을 거친 후 웨이퍼가 미세하게 뒤틀림 현상이 발생되거나, 심지어 반도체 가열 및 냉각 시스템 내부에서 가열 또는 냉각되는 동안에도 뒤틀림 현상이 발생되는 등 웨이퍼의 표면이 수평을 이루지 못하고 불규칙하게 휘어지거나, 들뜨거나 구부러지는 등의 변형이 발생된다.
그러나, 종래의 반도체 가열 및 냉각 시스템은 이러한 웨이퍼의 뒤틀림 현상을 교정할 수 있는 어떠한 구성도 갖고 있지 않는 것으로서, 이렇게 뒤틀린 웨이퍼가 상기 열교환 몸체의 지지돌기 위에 안착되는 경우, 웨이퍼의 높이가 일정하지 않아서 웨이퍼의 가공시 열균일도가 크게 떨어지고, 이로 인해 이러한 열균일도의 불균일로 인하여 가공 조건에 특히 민감한 웨이퍼 가공의 균일도가 크게 떨어져서 양질의 웨이퍼를 가공할 수 없었던 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 웨이퍼의 뒤틀어짐을 평탄하게 강제 교정하여 웨이퍼의 불균일한 가열 및 냉각 현상을 해소하여 웨이퍼 가공의 균일도를 크게 향상시킬 수 있게 하는 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템은, 웨이퍼가 안착되고, 안착된 웨이퍼를 가열 또는 냉각시키도록 히터 또는 냉각라인이 설치되는 열전달 몸체; 상기 열전달 몸체를 둘러싸고, 상기 웨이퍼의 가공 환경을 조성하는 챔버; 및 상기 챔버에 설치되고, 상기 열전달 몸체에 안착된 웨이퍼의 뒤틀림을 교정할 수 있도록 상기 웨이퍼와 접촉되어 상기 웨이퍼를 평평하게 바로 잡아 주는 적어도 하나 이상의 웨이퍼 교정 장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 웨이퍼 교정 장치는, 상기 챔버의 뚜껑에 설치되고, 상기 뚜껑을 닫으면 그 선단이 상기 웨이퍼의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼를 눌러주는 누름핀인 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 웨이퍼 교정 장치는, 상기 챔버의 뚜껑에 설치되는 고정쇠; 상기 뚜껑을 닫으면 그 선단이 상기 웨이퍼의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼를 눌러주는 누름핀; 및 상기 누름핀과 고정쇠 사이에 설치되고, 상기 누름핀이 웨이퍼 방향으로 가압되도록 복원력이 작용하는 스프링;을 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 웨이퍼 교정 장치는, 상기 챔버의 뚜껑에 설치되는 고정쇠; 상기 뚜껑을 닫으면 그 선단이 상기 웨이퍼의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼를 눌러주는 누름핀; 및 상기 누름핀과 고정쇠 사이에 설치되어 상기 누름핀의 높낮이를 조정하는 위치 조정장치;를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 웨이퍼 교정 장치는, 상기 챔버의 뚜껑에 설치되는 액추에이터; 및 상기 액추에이터에 의해 승하강하면서 그 선단이 상기 웨이 퍼의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼를 눌러주는 누름핀;을 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 웨이퍼 교정 장치는, 상기 웨이퍼의 후면을 진공 흡착하는 진공 흡착 패드; 상기 진공 흡착 패드에 진공압을 전달하고, 상기 열전달 몸체를 관통하여 승하강이 가능하도록 설치되는 승하강봉; 및 상기 진공 흡착 패드에 의해 진공 흡착된 웨이퍼가, 상기 열전달 몸체의 상면에 형성된 지지돌기에 밀착되면서 뒤틀린 웨이퍼가 평평하게 바로 잡아 질 수 있도록 상기 승하강봉을 지지돌기 밀착 높이까지 하강시키는 승하강봉 승하강장치;를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 웨이퍼 교정 장치는, 상기 웨이퍼의 후면을 진공 흡착하고 탄성 수축하는 주름 흡착 패드; 상기 주름 흡착 패드에 진공압을 전달하고, 상기 열전달 몸체를 관통하여 승하강이 가능하도록 설치되는 지지봉; 상기 지지봉에 설치되고, 상기 주름 흡착 패드의 수축 높이를 제한하는 스토퍼; 및 상기 주름 흡착 패드에 의해 진공 흡착된 웨이퍼가 상기 스토퍼에 밀착되면서 뒤틀린 웨이퍼가 평평하게 바로 잡아 질 수 있도록 상기 웨이퍼가 상기 열전달 몸체로부터 소정 높이로 이격될 수 있는 높이까지 상기 지지봉을 하강시키는 지지봉 승하강장치;를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
이하, 본 발명의 바람직한 여러 실시예에 따른 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 웨이 퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템은, 크게 열전달 몸체(10)와, 챔버(20) 및 웨이퍼 교정 장치(30)를 포함하여 이루어지는 구성이다.
여기서, 상기 열전달 몸체(10)는, 웨이퍼(1)가 안착되고, 안착된 웨이퍼(1)를 가열 또는 냉각시키도록 히터 또는 냉각라인이 설치되는 것이다.
또한, 상기 챔버(20)는, 상기 열전달 몸체(10)를 둘러싸고, 상기 웨이퍼(1)의 가공 환경을 조성하는 것이다.
여기서, 상기 열전달 몸체(10)를 관통하는 리프트 핀(21)(Lift Pin)이 설치되어 상기 웨이퍼(1)가 리프트 핀(21)에 먼저 놓여지고, 리프트 핀(21)이 하강하면서 상기 웨이퍼(1)를 상기 열전달 몸체(10)의 상면에 형성된 지지돌기(22) 위에 안착시킨다.
특히, 본 발명의 웨이퍼 교정 장치(30)는, 상기 챔버(20)에 설치되고, 상기 열전달 몸체(10)에 안착된 웨이퍼(1)의 뒤틀림을 교정할 수 있도록 상기 웨이퍼(1)와 접촉되어 상기 웨이퍼(1)를 평평하게 바로 잡아 주는 것으로서, 상기 챔버(20)의 뚜껑(40)에 설치되고, 상기 뚜껑(40)을 닫으면 그 선단이 상기 웨이퍼(1)의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼(1)를 눌러주는 누름핀(31)인 것이 바람직하다.
따라서, 먼저 뒤틀린 웨이퍼(1)가 상기 리프트 핀(21)으로 이동되면, 상기 리프트 핀(21)이 하강하면서 상기 웨이퍼(1)가 상기 지지돌기(22) 위에 안착되어 가공을 준비하게 된다.
이어서, 상기 챔버(20)의 뚜껑(40)이 닫혀지면서 상기 뚜껑(40)이 닫혀지는 동작만으로 상기 누름핀(31)이 상기 웨이퍼(1)의 상면을 눌러서 평평하게 바로 잡아줄 수 있는 것이다.
이 때, 상기 웨이퍼(1)의 상면은 다수개의 상기 누름핀(31)이 가압하고, 웨이퍼(1)의 하면은 다수개의 상기 지지돌기(22)가 지지하기 때문에 상기 웨이퍼(1)는 상하방향으로부터 가압되어 평평하게 펴질 수 있는 것이다.
또한, 상기 누름핀(31)의 선단은 상기 웨이퍼(1)의 회로가 형성되어 있지 않은 영역, 즉, 단위 회로와, 단위 회로 사이의 경계선이나 경계공간 부분이나 별도로 마련된 회로 미형성 영역 등에 접촉되도록 상기 누름핀(31)의 위치가 정밀하게 설정되어 누름핀(31)의 가압으로 인한 웨이퍼(1) 회로의 손상을 방지할 수 있는 것이다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 상기 웨이퍼 교정 장치(30)는, 상기 누름핀(31)과 고정쇠(32) 사이에 상기 누름핀(31)의 높낮이를 조정하는 위치 조정장치로서, 높이조절나사(33)와 노절노브(34) 등이 설치되는 것도 가능하다.
따라서, 사용자는 상기 웨이퍼(1)가 평평하게 펴질 수 있도록 최적의 힘과 최적의 높이로 상기 누름핀(31)의 높낮이를 조절하게 하는 것도 가능하다.
즉, 누름핀(31)의 높이가 너무 높을 때, 웨이퍼(1)와 접촉되지 못하여 웨이퍼(1)를 가압할 수 없고, 누름핀(31)의 높이가 너무 낮을 때, 웨이퍼(1)를 지나치게 가압하여 웨이퍼(1)를 파손시킬 수 있는 문제점들을 해결할 수 있는 것이다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 교정 장치(30)는, 상기 챔버(20)의 뚜껑(40)에 설치되는 고정쇠(35)와, 상기 뚜껑(40)을 닫으면 그 선단이 상기 웨이퍼(1)의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼(1)를 눌러주는 누름핀(36) 및 상기 누름핀(36)과 고정쇠(35) 사이에 설치되고, 상기 누름핀(36)이 웨이퍼(1) 방향으로 가압되도록 복원력이 작용하는 스프링(37)을 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
따라서, 이러한 상기 스프링(37)을 이용하여 일정한 복원력으로 상기 웨이퍼(1)를 가압할 수 있기 때문에 누름핀(36)의 정밀한 높낮이 조절을 하지 않더라도 웨이퍼(1)를 평평하게 펼 수 있을 정도의 적절한 힘으로 웨이퍼(1)를 가압할 수 있는 것이다.
여기서, 상기 스프링(37)의 복원력은, 상기 웨이퍼(1)의 뒤틀리고자 하는 힘, 즉 변형력을 이길 수 있도록 충분히 크고, 상기 누름핀(36)이 웨이퍼(1)를 파손시키지 못하도록 충분히 작은 범위 내에서 상기 웨이퍼(1)가 평평해 질 수 있도록 정밀하게 설정되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템의 상기 웨이퍼 교정 장치(50)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 챔버(20)의 뚜껑에 설치되는 액추에이터(51)와, 상기 액추에이터(51)에 의해 승하강하면서 그 선단이 상기 웨이퍼(1)의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼(1)를 눌러주는 누름핀(52) 및 상기 액추에이터(51)에 승하강 제어신호를 인가하는 제어부(53)를 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
즉, 상기 챔버(20)의 뚜껑(40)을 닫기 이전이나 이후에는 상기 제어부(53)가 상기 누름핀 하강 제어신호를 상기 액추에이터(51)에 인가함으로써 상기 누름 핀(52)이 수축되어 상기 웨이퍼(1)의 반출입시 충분한 여유공간을 확보할 수 있게 하고, 상기 챔버(20)의 뚜껑(40)이 닫히면, 상기 웨이퍼(1)가 평평하게 펴질 수 있도록 상기 제어부(53)가 상기 누름핀 상승 제어신호를 상기 액추에이터(51)에 인가함으로써 상기 누름핀(52)이 신장되어 상기 웨이퍼(1)를 가압할 수 있는 것이다.
이 때, 도시하진 않았지만, 각종 센서(도시하지 않음)나 계측장비를 이용하여 상기 웨이퍼(1)가 충분히 평평하게 펴질 수 있도록 상기 누름핀(52)의 신장 및 수축의 정도를 상기 제어부(53)가 정밀하게 제어하는 것도 가능하다.
한편, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템의 웨이퍼 교정 장치(60)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(1)의 후면을 진공 흡착하는 진공 흡착 패드(61)와, 상기 진공 흡착 패드(61)에 진공압을 전달하고, 상기 열전달 몸체(10)를 관통하여 승하강이 가능하도록 설치되는 승하강봉(62) 및 상기 진공 흡착 패드(61)에 의해 진공 흡착된 웨이퍼(1)가, 상기 열전달 몸체(10)의 상면에 형성된 지지돌기(22)에 밀착되면서 뒤틀린 웨이퍼(1)가 평평하게 바로 잡아 질 수 있도록 상기 승하강봉(62)을 지지돌기(22) 밀착 높이까지 하강시키는 승하강봉 승하강장치(63)를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
따라서, 상술된 누름핀(31)(36)(52)이 없이도, 상기 웨이퍼(1)를 상기 지지돌기(22)에 밀착시킴으로써 상기 웨이퍼(1)를 평평하게 바로 잡아 줄 수 있는 것으로서, 이때, 상기 승하강봉(62)은 상술된 도 1의 리프트 핀(21)의 역할을 겸할 수 있는 것이다.
즉, 뒤틀린 웨이퍼(1)가 상기 승하강봉(62)으로 이동되면, 상기 승하강봉(62)이 하강하면서 상기 웨이퍼(1)를 상기 지지돌기(22)에 밀착시킴으로써 가공을 준비하게 된다.
이 때, 상기 승하강봉(62)은 웨이퍼(1)의 미사용면인 후면과 접촉되는 것으로서, 상기 웨이퍼(1)의 상면에 어떠한 영향도 주지 않고, 웨이퍼(1)의 하면은 상기 지지돌기(22)에 밀착시키는 것으로서, 상기 웨이퍼(1)는 후면 일부분과 접촉된 지지돌기(22)로부터 반발력을 받는 동시에 후면 타부분에 흡착된 상기 승하강봉(62)으로부터 흡착력과 동시에 하강력을 받아서 평평하게 펴질 수 있는 것이다.
한편, 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템의 상기 웨이퍼 교정 장치(70)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼(1)의 후면을 진공 흡착하고 탄성 수축하는 주름 흡착 패드(71)와, 상기 주름 흡착 패드(71)에 진공압을 전달하고, 상기 열전달 몸체(10)를 관통하여 승하강이 가능하도록 설치되는 지지봉(72)과, 상기 지지봉(72)에 설치되고, 상기 주름 흡착 패드(71)의 수축 높이를 제한하는 스토퍼(73) 및 상기 주름 흡착 패드(71)에 의해 진공 흡착된 웨이퍼(1)가 상기 스토퍼(73)에 밀착되면서 뒤틀린 웨이퍼(1)가 평평하게 바로 잡아 질 수 있도록 상기 웨이퍼(1)가 상기 열전달 몸체(10)로부터 소정 높이로 이격될 수 있는 높이까지 상기 지지봉(72)을 하강시키는 지지봉 승하강장치(74)를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
따라서, 상술된 상술된 누름핀(31)(36)(52)은 물론, 도 5의 지지돌기(22)가 없이도, 상기 웨이퍼(1)를 상기 스토퍼(73)에 밀착시킴으로써 상기 웨이퍼(1)를 평 평하게 바로 잡아 줄 수 있는 것으로서, 이때, 상기 지지봉(72)은 상술된 도 1의 리프트 핀(21)의 역할을 겸할 수 있는 것이다.
즉, 뒤틀린 웨이퍼(1)가 상기 지지봉(72)으로 이동되면, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 지지봉(72)이 하강하여, 상기 웨이퍼(1)가 상기 주름 흡착 패드(71) 위에 안착된다.
이어서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 주름 흡착 패드(71)에 진공압이 전달되어 상기 웨이퍼(1)가 주름 흡착 패드(71)에 흡착되면 상기 웨이퍼(1)가 상기 스토퍼(73)와 강제로 밀착됨으로써 웨이퍼(1)의 뒤틀림 현상으로 인한 들뜸이 없이 평평하게 바로 잡아질 수 있는 것이다.
이 때, 상기 지지봉(72)은 웨이퍼(1)의 미사용면인 후면과 접촉되는 것으로서, 상기 웨이퍼(1)의 상면에 어떠한 영향도 주지 않고, 웨이퍼(1)의 하면은 상기 주름 흡착 패드(71)에 흡착되는 동시에 강제로 스토퍼(73)에 밀착시키는 것으로서, 상기 웨이퍼(1)는 후면 일부분과 접촉된 스토퍼(73)에게서만 반발력을 받아 평평하게 펴질 수 있는 것이다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
예컨대, 본 발명의 실시예에서는 본 발명의 적용 대상으로 웨이퍼(1)를 예시하였으나, 웨이퍼(1) 이외에도 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치는 물론, 각종 패널의 정밀 가열 및 냉각이 필요한 모든 분야에 적용될 수 있고, 각 구성요소들의 형상 및 종류는 도면에 국한된 것이 아니라 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 분야에 종사하는 통상의 지식을 가진 자가 수정 및 변경이 가능한 것이다.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
이상에서와 같이 본 발명의 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템은, 웨이퍼의 뒤틀어짐을 평탄하게 강제 교정하여 웨이퍼의 불균일한 가열 및 냉각 현상을 해소하여 웨이퍼 가공의 균일도를 크게 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다.

Claims (7)

  1. 웨이퍼가 안착되고, 안착된 웨이퍼를 가열 또는 냉각시키도록 히터 또는 냉각라인이 설치되는 열전달 몸체;
    상기 열전달 몸체를 둘러싸고, 상기 웨이퍼의 가공 환경을 조성하는 챔버; 및
    상기 챔버에 설치되고, 상기 열전달 몸체에 안착된 웨이퍼의 뒤틀림을 교정할 수 있도록 상기 웨이퍼와 접촉되어 상기 웨이퍼를 평평하게 바로 잡아 주는 적어도 하나 이상의 웨이퍼 교정 장치;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 교정 장치는,
    상기 챔버의 뚜껑에 설치되고, 상기 뚜껑을 닫으면 그 선단이 상기 웨이퍼의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼를 눌러주는 누름핀인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 교정 장치는,
    상기 챔버의 뚜껑에 설치되는 고정쇠;
    상기 뚜껑을 닫으면 그 선단이 상기 웨이퍼의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼를 눌러주는 누름핀; 및
    상기 누름핀과 고정쇠 사이에 설치되고, 상기 누름핀이 웨이퍼 방향으로 가압되도록 복원력이 작용하는 스프링;
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 교정 장치는,
    상기 챔버의 뚜껑에 설치되는 고정쇠;
    상기 뚜껑을 닫으면 그 선단이 상기 웨이퍼의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼를 눌러주는 누름핀; 및
    상기 누름핀과 고정쇠 사이에 설치되어 상기 누름핀의 높낮이를 조정하는 위치 조정장치;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 교정 장치는,
    상기 챔버의 뚜껑에 설치되는 액추에이터; 및
    상기 액추에이터에 의해 승하강하면서 그 선단이 상기 웨이퍼의 회로 미형성부분에 접촉되어 뒤틀린 웨이퍼를 눌러주는 누름핀;
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 교정 장치는,
    상기 웨이퍼의 후면을 진공 흡착하는 진공 흡착 패드;
    상기 진공 흡착 패드에 진공압을 전달하고, 상기 열전달 몸체를 관통하여 승하강이 가능하도록 설치되는 승하강봉; 및
    상기 진공 흡착 패드에 의해 진공 흡착된 웨이퍼가, 상기 열전달 몸체의 상면에 형성된 지지돌기에 밀착되면서 뒤틀린 웨이퍼가 평평하게 바로 잡아 질 수 있도록 상기 승하강봉을 지지돌기 밀착 높이까지 하강시키는 승하강봉 승하강장치;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 교정 장치는,
    상기 웨이퍼의 후면을 진공 흡착하고 탄성 수축하는 주름 흡착 패드;
    상기 주름 흡착 패드에 진공압을 전달하고, 상기 열전달 몸체를 관통하여 승하강이 가능하도록 설치되는 지지봉;
    상기 지지봉에 설치되고, 상기 주름 흡착 패드의 수축 높이를 제한하는 스토퍼; 및
    상기 주름 흡착 패드에 의해 진공 흡착된 웨이퍼가 상기 스토퍼에 밀착되면서 뒤틀린 웨이퍼가 평평하게 바로 잡아 질 수 있도록 상기 웨이퍼가 상기 열전달 몸체로부터 소정 높이로 이격될 수 있는 높이까지 상기 지지봉을 하강시키는 지지봉 승하강장치;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템.
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