KR101455205B1 - 교정장치 - Google Patents

교정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101455205B1
KR101455205B1 KR1020140051364A KR20140051364A KR101455205B1 KR 101455205 B1 KR101455205 B1 KR 101455205B1 KR 1020140051364 A KR1020140051364 A KR 1020140051364A KR 20140051364 A KR20140051364 A KR 20140051364A KR 101455205 B1 KR101455205 B1 KR 101455205B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
heater
plate
disposed
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020140051364A
Other languages
English (en)
Inventor
정의선
Original Assignee
주식회사 다이나테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 다이나테크 filed Critical 주식회사 다이나테크
Priority to KR1020140051364A priority Critical patent/KR101455205B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101455205B1 publication Critical patent/KR101455205B1/ko
Priority to JP2015089027A priority patent/JP6067053B2/ja
Priority to TW104113771A priority patent/TWI548022B/zh
Priority to SG10201503358UA priority patent/SG10201503358UA/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 교정장치에 관한 것으로써, 특히, 교정시 몰딩된 웨이퍼의 상부 및 하부를 가열하여 교정이 더욱 효과적으로 될 수 있는 교정장치에 관한 것이다.

Description

교정장치{Corrector}
본 발명은 교정장치에 관한 것으로써, 특히, 교정시 몰딩된 웨이퍼의 상부 및 하부를 가열하는 교정장치에 관한 것이다.
종래의 웨이퍼 반송장치는 한국등록특허공보 제901040호, 한국공개특허공보 제2013-0090827호, 한국공개특허공보 제2013-0093554호에 제시된 것이 있다.
한국등록특허공보 제901040호에는 웨이퍼의 면을 압압하여 교정하고 반송하는 장치가 나타나 있다. 그러나, 이와 같이 압압만으로는 교정이 원활하게 될 수 없는 문제점이 있다. 또한, 반송시 얼라이먼트 스테이지째 다음 공정의 실장 프레임 제작부에 반송하여 장치 구조가 복잡해지는 문제점이 있다.
한국공개특허공보 제2013-0090827호, 한국공개특허공보 제2013-0093554호에는 웨이퍼에 열을 가하여 점착 테이프로를 분리 및 교정하고, 가열로 인해 연화상태에 있는 웨이퍼의 외주를 흡착하여 반송하는 장치가 나타나 있다. 그러나, 이러한 반송장치는 웨이퍼 이면에 변위가 생길 수 있으며, 이러한 변위를 방지하기 위한 기압 조정장치 및 변위를 감지하는 감지센서가 구비되어야 하여 장치가 복잡해지는 문제점이 있다.
한국등록특허공보 제901040호 한국공개특허공보 제2013-0090827호 한국공개특허공보 제2013-0093554호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 교정이 더욱 효과적으로 될 수 있는 교정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 교정장치는, 몰딩된 웨이퍼 또는 인쇄회로기판의 상부에 배치되며 제1히터가 구비되는 상판과 상기 웨이퍼 또는 인쇄회로기판의 하부에 배치되며 제2히터가 구비되는 테이블을 포함한다.
상기 상판을 승강시키는 상판승강부를 포함하며, 상기 상판승강부는 설치대와, 상기 설치대에 설치되는 모터와, 상기 모터에 연결되는 구동기어와, 상기 구동기어에 연결되는 피동기어와, 상기 피동기어에 연결되는 너트와, 상기 너트에 나사결합되는 스크류와, 상기 너트와 상기 설치대 사이에 배치되는 베어링과, 상기 상판의 승강이동을 가이드하는 승강가이드부를 포함하고, 상기 웨이퍼 또는 인쇄회로기판은 하면은 수지이고, 상면은 수지에 다수개의 칩이 배치되며, 교정시, 상기 제1히터의 온도가 상기 제2히터의 온도보다 높을 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 교정장치에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
교정시 몰딩된 웨이퍼의 상부 온도가 하부의 온도보다 높아서 교정이 더욱 효과적으로 될 수 있다.
상기 상판을 승강시키는 상판승강부를 포함하며, 상기 상판승강부는 설치대와, 상기 설치대에 설치되는 모터와, 상기 모터에 연결되는 구동기어와, 상기 구동기어에 연결되는 피동기어와, 상기 피동기어에 연결되는 너트와, 상기 너트에 나사결합되는 스크류와, 상기 너트와 상기 설치대 사이에 배치되는 베어링과, 상기 상판의 승강이동을 가이드하는 승강가이드부를 포함하여, 상판의 승강시 상판승강부가 동시에 움직이지 않아도 되어 구조가 단순하고 차지하는 공간도 최소화될 수 있다.
상기 웨이퍼 또는 인쇄회로기판은 하면은 수지이고, 상면은 수지에 다수개의 칩이 배치되며, 교정시, 상기 제1히터의 온도가 상기 제2히터의 온도보다 높아서, 교정 전 웨이퍼는 미세한 정도로 울퉁 불퉁하나, 칩 있는 쪽을 더 높은 온도로 가열하므로 교정 후 웨이퍼는 직선 또는 중앙부 보다 직경이 큰 바깥쪽이 미세하게 높은 형태가 된다. 따라서, 웨이퍼는 미세한 스마일 형태 또는 중앙부가 직경이 큰 바깥쪽 보다 높지 않게 된다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 장치 개략도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 교정장치 사시도.
도 3은 도 2의 교정장치의 상판 분리 사시도.
도 4는 도 2의 평면도.
도 5는 도 2의 배면도.
도 6은 도 2의 측면도.
도 7은 도 2의 제1테이블 부분 정면도.
도 8은 도 2의 테이블판 평면도.
도 9는 도 2의 제2히터척 평면도.
도 10은 도 2의 인슐레이터 평면도.
도 11은 도 2의 연결부 평면도.
도 12는 도 2의 연결부 저면도.
도 13은 도 2의 연결부 측면도.
도 14는 도 1의 반송부 저면 분리사시도.
도 15는 도 1의 반송부 평면도.
도 16은 도 1의 반송부 측면도.
도 17은 도 1의 반송부 배면도.
이하, 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
참고적으로, 이하에서 설명될 본 발명의 구성들 중 종래기술과 동일한 구성에 대해서는 전술한 종래기술을 참조하기로 하고 별도의 상세한 설명은 생략한다.
이하의 실시예에서는 본 발명의 테이블을 제1테이블이라 한다.
도 1 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 장치는 웨이퍼(W)를 적재해놓는 카세트(10)와, 웨이퍼(W)를 카세트(10)로 인입 또는 인출시키는 암(20)과, 웨이퍼(W)의 휨 정도를 검사하는 검사장치(60)와, 웨이퍼(W)의 휨을 교정하는 교정장치와, 웨이퍼(W)를 반송하는 반송장치를 포함한다.
웨이퍼(W)는 종래기술에 나타난 바와 같이, 원판형상으로 형성된다.
웨이퍼(W)는 수지로 몰드하여 웨이퍼(W) 상면에는 수지에 다수개의 칩이 배치되고, 웨이퍼(W) 하면은 수지이다.
다수개의 칩은 수지에 함몰되어 있어서, 칩의 상면과 상면에 있는 수지의 상면이 연속되게 배치된다.
웨이퍼(W)는 고온의 몰딩 과정을 거친 후 실온에서 식혀지게 되면서 변형이 발생하게 된다.
몰딩과정을 거친 웨이퍼(W)는 도 1에 도시된 바와 같은, 카세트(10)에 적재되게 된다.
검사장치(60)를 통해 웨이퍼(W)를 검사하여 휨 여부를 판단한다.
상기 교정장치를 통해 변형된 웨이퍼(W)를 평판형상이나 아래로 오목한 스마일 형상으로 교정시킨다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 교정장치는 몰딩된 웨이퍼 또는 인쇄회로기판(W)의 상부에 배치되며 제1히터(미도시)가 구비되는 상판(910)과, 웨이퍼(W)의 하부에 배치되며 제2히터(321)가 구비되는 제1테이블(30)을 포함한다.
상판(910)은 몰딩된 웨이퍼 또는 인쇄회로기판(W)의 상부에 배치되며 제1히터가 구비된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상판(910)은 교정척(911)과, 교정척(911)의 상부에 배치되는 제1히터척(912)과, 제1히터척(912)의 상부에 배치되는 인슐레이터(913)와, 인슐레이터(913)의 상부에 배치되어 상판(910)을 이하 서술되는 상판승강부에 연결하는 연결판(914)을 포함한다.
상판(910)은 원판형상으로 형성된다.
교정척(911)은 방사방향으로 제1관통공이 형성될 수 있다. 상기 제1관통공은 상하방향으로 관통되어 형성된다.
제1히터척(912)은 하부에 상기 제1히터가 안착되는 히터안착홈이 형성된다. 상기 히터안착홈은 동심의 여러개의 원형상으로 형성된다.
제1히터척(912)에는 상기 제1관통공에 연통되는 제2관통공이 형성된다.
상기 제2관통공은 원주방향으로 형성되며, 여러개가 형성된다. 여러개의 상기 제2관통공은 방사방향을 따라 배치된다.
인슐레이터(913) 및 연결판(914)에도 상기 제1관통공과 동일한 형상으로 제3관통공이 형성된다.
이러한 제1,2,3관통공을 통해 상기 제1히터에 연결된 전선 등을 용이하게 인출할 수 있다.
상기 상판승강부는 상판(910)을 승강시킨다.
상기 상판승강부는 설치대(920)와, 설치대(920)에 설치되는 모터(931)와, 모터(931)의 축에 연결되는 구동기어(932)와, 구동기어(932)에 벨트(미도시)를 통해 연결되는 피동기어(933)와, 피동기어(933)에 연결되는 너트(935)와, 상기 너트(935)에 나사결합되는 스크류(934)와, 상기 너트(935)와 상기 설치대(920) 사이에 배치되는 베어링(936)과, 상기 상판(910)의 승강이동을 가이드하는 승강가이드부를 포함한다.
설치대(920)는 수직부와, 상기 수직부의 상부를 연결하는 수평판부를 포함한다. 상기 수평판부는 제1테이블(30)의 상부에 배치된다. 상기 수평판부에는 상기 가이드부 및 상기 스크류(934)가 관통하는 관통공이 형성되어 있다.
피동기어(933)는 중심부에 스크류(934)가 관통하는 관통공이 형성된다.
너트(935)는 피동기어(933)의 하부에 배치되어, 피동기어(933)에 볼팅체결등을 통해 연결된다. 너트(935)는 스크류(934)와 나사결합되고, 너트(935)와 스크류(934) 사이에 볼이 배치될 수 있다.
너트(935)의 외주면에는 베어링(936)이 배치되고, 베어링(936)은 설치대(920)에 설치된다. 따라서, 너트(935)는 설치대(920)에 대해 회동가능해진다.
스크류(934)는 피동기어(933) 및 너트(935) 및 설치대(920)의 상기 수평판부를 관통한다.
스크류(934)의 하단은 연결판(914)에 설치된다.
상기 승강가이드부는 볼스플라인으로 구비되고, 볼스플라인은 스플라인축(941)과 스플라인축(941)을 둘러싸는 외통(942)을 포함한다. 외통(942)은 상기 수평판부의 상부에 설치되고, 스플라인축(941)의 하단은 연결판(914)에 설치된다.
상기 승강가이드부는 4개 구비되어 스크류(934)의 외측에 각각 배치된다.
상판(910)의 승강작동은 다음과 같다.
모터(931)가 작동하면, 구동기어(932)가 작동하게 되고, 구동기어(932)의 회전력은 상기 벨트를 통해 피동기어(933)에 전달된다. 피동기어(933)가 회전하게 되면 너트(935)가 설치대(920)에 대해 회전하게 되고, 이로 인해 너트(935)에 나사결합되는 스크류(934)는 상부 또는 하부로 이동하게 된다. 모터(931)의 작동방향에 따라 스크류(934)는 상부로 이동하거나 하부로 이동하게 되어, 상판(910)도 상부 또는 하부로 이동된다. 스크류(934)가 상부 또는 하부로 이동시 상기 승강가이드부로 인해 가이드되게 된다.
나아가, 두개의 스플라인축(941) 상단을 연결하는 제1연결판(951)에는 수직하게 편(952)이 설치된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 편(952)은 상판감지센서(953)를 통과하도록 배치된다. 따라서, 상판감지센서(953)는 편(952)의 유무를 감지한다.
상판감지센서(953)는 두개가 구비되어 상부 및 하부에 각각 설치된다.
상판감지센서(953)는 상기 수평판부 상부에 수직하게 설치되는 센서설치대(954)에 설치된다.
이러한 상판감지센서(953)를 통해 상판(910)이 원활하게 승강되었는지 여부를 감지할 수 있다.
제1테이블(30)은 웨이퍼(W)의 하부에 배치되며, 원판형상으로 형성된다. 즉, 제1테이블(30)에 웨이퍼(W)가 놓여질 때 하면은 제1테이블(30)을 향하고, 칩이 있는 상면은 상판(910) 및 이하 서술되는 반송부(50)를 향한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1테이블(30)은 테이블판(310)과, 테이블판(310)의 하부에 배치되며 제2히터가 안착되는 제2히터안착홈(321)이 형성되는 제2히터척(320)과, 제2히터척(320)의 하부에 배치되는 인슐레이터(330)를 포함한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 테이블판(310)은 상부에 이하 서술되는 지지핀(560)을 가이드하는 가이드홈(312)이 좌우방향으로 두개 형성된다.
나아가, 테이블판(310) 상부에는 웨이퍼(W)를 부양시키는 제1공기분사구(311)가 형성된다.
제1공기분사구(311)는 직경이 다른 여러개의 동심원형상으로 형성된다.
테이블판(310) 내부에는 제1공기공급구(313)와, 제1공기공급구(313)보다 짧게 제2공기공급구(314)가 수평한 직선형상으로 형성된다.
제1,2공기공급구(313, 314)는 방사방향으로 배치되며, 가장자리 부분이 개방되어 공기공급관과 연결된다.
제1공기공급구(313)는 모든 제1공기분사구(311)에 공기를 공급한다.
제2공기공급구(314)는 최대직경을 갖는 제1공기분사구(311)만 공기를 공급한다.
테이블판(310), 제2히터척(320), 인슐레이터(330)에는 핀관통공(315, 323, 332) 3개가 상하방향으로 관통되게 형성된다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제2히터안착홈(321)은 제2히터척(320)의 상면에 형성되어 있다.
제2히터안착홈(321)은 서로 다른 직경을 갖는 다수개의 동심원 형상으로 구비된다.
상기 제2히터안착홈(321)에 연통되는 구멍(322)이 상하방향으로 관통되어 형성된다. 이러한 구멍(322)은 상기 제2히터의 전선이 인출되는 인출공 역할을 할 수 있다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 인슐레이터(330)에도 구멍(322)에 연통되도록 상하방향으로 관통된 제2구멍(331)이 방사방향으로 형성되어 있다.
상기 제1히터와 상기 제2히터의 온도를 감지하는 온도센서를 각각 구비하여, 제어부(미도시)는 상기 제1히터와 상기 제2히터의 온도를 제어할 수 있다.
상기 제어부는 교정시, 상기 제1히터의 온도가 상기 제2히터의 온도보다 높도록 제어한다. 즉, 웨이퍼(W)에서 칩이 있는 쪽을 더 높은 온도로 가열한다.
교정 전 웨이퍼(W)는 미세한 정도로 울퉁 불퉁하나, 칩 있는 쪽을 더 높은 온도로 가열하므로 교정 후 웨이퍼(W)는 직선 또는 중앙부 보다 직경이 큰 바깥쪽이 미세하게 높은 형태가 된다. 따라서, 웨이퍼(W)는 미세한 스마일 형태 또는 중앙부가 직경이 큰 바깥쪽 보다 높지 않게 된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1테이블(30)에는 웨이퍼(W)의 하부를 지지하는 복수개의 핀(340)이 승강가능하게 구비된다.
핀(340)은 핀관통공(315, 323, 332)을 관통하며 승강한다.
핀(340)의 승강부는 실린더(351)와, 핀(340)의 승강운동을 가이드하는 핀가이드부(353)와, 핀가이드부(353) 및 실린더(351)가 설치되는 실린더브라켓판(352)과, 실린더브라켓판(352)의 상부에 배치되며 실린더(351)의 피스톤에 연결되며 3개의 핀(340)이 설치되는 핀브라켓판(354)을 포함한다.
핀가이드부(353)는 볼스플라인으로 구비될 수 있다.
핀(340)의 승강작동을 설명하면 다음과 같다.
실린더(351)의 피스톤이 인출되면, 핀브라켓판(354) 및 핀(340)은 상부로 이동된다. 핀(340)은 상부로 이동시, 핀가이드부(353)에 의해 가이드된다.
실린더(351)의 피스톤이 인입되면, 핀브라켓판(354) 및 핀(340)은 하부로 이동된다. 핀(340)은 하부로 이동시, 핀가이드부(353)에 의해 가이드된다.
제2테이블(80)은 제1테이블(30)에 근접하게 배치된다.
제2테이블(80)은 제1테이블(30)과 대략 동일한 구조를 하고 있다.
따라서, 제2테이블(80)도 제1테이블(30)과 동일하게 제1공기분사구(311)와 동일한 제3공기분사구가 형성되고 핀이 관통되어 승강한다. 이와 같은 제3공기분사구 및 핀 등은 제1테이블(30)의 설명을 참고하기로 하고 이에 대한 도시 및 설명은 생략하기로 한다.
제2테이블(80)의 좌측에는 디테이프장치가 배치된다. 상기 디테이프장치는 원판형상의 디테이프테이블(70)을 포함한다.
웨이퍼(W)에는 메탈캐리어가 양면테이프에 의해 부착될 수 있다. 디테이프테이블(70)에서는 웨이퍼(W)에 열을 가하여 양면테이프 및 메탈캐리어를 웨이퍼(W)로부터 분리한다. 이러한 디테이프장치는 종래의 웨이퍼 장치에 쓰이고 있는 기술이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1테이블(30)과 제2테이블(80) 사이 및 제2테이블(80)과 디테이프테이블(70) 사이에는 연결부(40, 40')가 각각 배치된다.
연결부(40, 40')는 판형상으로 형성되며, 연결부(40, 40')의 상면은 제1테이블(30) 및 제2테이블(80)의 상면에 연속되도록 배치된다.
도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 연결부(40, 40')는 중간부분의 폭이 가장좁고 전방 및 후방으로 향할수록 폭이 넓어지도록 양측이 원호형상으로 굴곡지게 형성된다.
연결부(40, 40') 양측에는 제1테이블(30) 및 제2테이블(80)에 연결되는 공기공급호스와의 간섭을 피하기 위해 홈이 형성될 수 있다.
연결부(40, 40')에는 웨이퍼(W)를 부양시키는 제2공기분사구(42)가 형성되어, 반송시에도 더욱 안정적으로 교정된 상태가 유지될 수 있다.
제2공기분사구(42)는 다수개 형성되어 격자상에 배치된다. 격자상에 배치되는 제2공기분사구(42)는 인접한 제2공기분사구(42)와의 사이거리가 각각 다르도록 배치될 수 있다.
다수개의 제2공기분사구(42)는 좌우방향 및 전후방향으로 다수개 형성되는 공기공급구(43)에 연통되어 공기가 공급될 수 있다. 다수개의 공기공급구(43)는 격자상으로 배치된다. 공기공급구(43)는 공기공급호스가 끼워져서 공기를 제2공기분사구(42)로 전달한다.
연결부(40, 40') 하부에는 작업대(1)에 설치될 수 있도록 돌출부(44)가 전후방향으로 형성된다.
돌출부(44)의 상부 중간에는 공기공급구(43)의 하부에 배치되도록 전후방향으로 관통된 관통공(45)이 형성된다.
돌출부(44)는 연결부(40, 40')의 배치에 따라 중간에 배치되거나, 일측에 편심되게 배치될 수 있다.
연결부(40, 40') 상면에는 좌우방향으로 전방 및 후방에 제2가이드홈(41)이 각각 형성된다. 제2가이드홈(41)은 제1테이블(30) 및 제2테이블(80)의 가이드홈(312)에 연속되게 배치된다.
도 1 및 도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 반송장치는 몰딩된 웨이퍼(W)를 상기 제1테이블(30)로부터 상기 제2테이블(80)로 반송하는 반송부(50)를 포함하며, 상기 반송부(50)는 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 지지하는 지지핀(560)이 구비되는 것을 특징으로 한다.
웨이퍼(W)의 외주면은 상면 및 하면이 아닌 측면을 이루는 테두리인 외주면을 의미한다.
지지핀(560)은 수평방향으로 이동가능하게 반송부(50)에 설치되어, 다양한 크기의 웨이퍼(W)에 공용으로 사용할 수 있고, 웨이퍼(W)를 정밀하게 지지할 수 있다.
반송부(50)는 지지핀(560)을 이동시키는 지지핀이동부와, 상기 지지핀이동부를 둘러싸는 하우징(510)을 더 포함한다.
하우징(510)은 얇은 사각형상의 판형상으로 구비된다. 따라서, 반송부(50)는 컴팩트하게 유지될 수 있다.
하우징(510)은 상판부(512)와 상판부(512)의 하부에 결합되는 하판부(511)를 포함한다.
상판부(512)에는 하판부(511)에 결합될 수 있도록 체결공이 다수개 가장자리를 따라서 형성된다.
상판부(512)와 하판부(511)의 가장자리에는 측벽부가 각각 형성되어, 상판부(512)와 하판부(511) 사이에는 공간이 형성된다.
하판부(511)에는 각 모서리에 근접하게 4개의 가이드공(501)이 좌우방향으로 장공형상으로 형성되어 있다. 가이드공(501)에 지지핀(560)이 삽입되어, 가이드공(501)은 지지핀(560)의 좌우이동을 가이드한다.
상판부(512)와 하판부(511)에는 공기관체결구(502)가 가이드공(501)의 내측에 배치되도록 형성된다.
공기호스체결구(502)에는 공기를 반송이 완료된 웨이퍼(W)에 분사하는 공기관(590)이 끼워진다. 따라서, 반송부(50)에서 공기가 분사될 수 있다.
또한, 하판부(511)에는 감지를 위한 감지구멍(503)이 형성된다. 감지구멍(503)은 가이드공(501) 사이에 배치되도록 가장자리에 근접하게 배치된다.
상기 지지핀이동부는 지지핀구동부(520)와, 상기 지지핀구동부(520)에 연결되어 회전하는 전달판(530)과, 상기 전달판(530)의 양측에 회동가능하게 연결되는 링크(540)와, 상기 링크(540)에 연결되어 상기 지지핀(560)을 가이드하는 가이드부를 포함하여, 단순한 구조로 다수개의 지지핀을 원활하게 이동시킬 수 있다.
지지핀구동부(520)는 구동모터(523)와, 구동모터(523)의 축에 연결되는 구동풀리(522)와, 구동풀리(522)와 벨트(미도시)로 연결되는 피동풀리(521)를 포함한다.
구동모터(523)는 판형상의 구동브라켓(524)의 하부에 설치된다.
구동풀리(522) 및, 피동풀리(521)는 구동브라켓(524)의 상부에 설치된다.
또한, 구동브라켓(524) 상부에는 상기 벨트를 가이드하는 가이드롤러가 상기 벨트의 양측에 다수개 설치된다.
전달판(530)은 원판형상으로 형성되고, 지지핀구동부(520)의 피동풀리(521)에 연결되어 회전한다.
전달판(530) 상부에는 회전샤프트(531)가 배치된다.
회전샤프트(531)는 하부에 전달판(530)이 고정되는 원판이 형성되고, 상부에 샤프트가 돌출되게 형성된다.
회전샤프트(531) 상부에는 베어링하우징(532)이 배치된다.
베어링하우징(532)은 상부에 베어링(533)이 안착되는 안착홈이 형성된다.
베어링(533)에 회전샤프트(531)의 샤프트가 끼워지고, 베어링하우징(532)은 상판부(512)의 하부에 설치된다.
상판부(512)에는 회전샤프트(531)의 샤프트가 관통되는 샤프트관통공이 중심부에 형성된다.
관통된 회전샤프트(531)의 샤프트는 피동풀리(521)에 끼워진다.
링크(540)는 두개가 구비되어 전달판(530)의 양측에 회동가능하게 연결된다.
상기 가이드부는 링크(540)에 회전가능하게 연결되어 지지핀(560)을 가이드한다.
상기 가이드부는 양측에 전후방향으로 각각 배치되는 가이드판(551)과, 가이드판(551)의 상부에 설치되는 LM가이드와, 상기 LM가이드를 좌우방향으로 가이드하는 가이드레일을 포함한다. 상기 가이드레일은 상판부(512)의 하부에 설치된다.
상기 가이드판(551)의 전단과 후단 하부에 지지핀(560)이 설치된다.
가이드판(551)의 일측 하부에는 센서독(552)이 외측으로 돌출되도록 설치된다.
반송부(50)는 승강가능하도록 설치되고, 반송부(50)를 상하방향으로 이동시키는 반송부승강부(미도시)가 구비된다. 상기 반송부승강부는 모터 또는 실린더 등과 같이 다양하게 구비될 수 있다. 또한, 종래에 반송부를 승강시키는 구조는 나타나 있으므로 상세한 구조 및 설명은 생략하기로 한다.
나아가, 반송부(50)는 상판부(512)의 하부 일측에 제1센서(572)가 설치되고, 타측에 제2센서(571)가 설치된다.
제1센서(572)는 두개가 서로 이격되게 구비되어, 센서독(552)을 감지하여 지지핀(560)이 원활하게 이동되고 있는지 여부를 감지한다.
제2센서(571)는 감지구멍(503)을 통해 웨이퍼(W)를 감지한다.
제1센서(572) 및 제2센서(571)를 통해 감지된 신호는 상기 제어부로 전달되어, 상기 제어부는 반송부(50) 및 상기 반송부승강부를 제어한다.
이하, 전술한 구성을 갖는 본 실시예의 작용을 설명한다.
상기 디테이프장치에서 메탈캐리어 및 양면테이프가 제거된 웨이퍼(W)는 카세트(10)에 적재된다.
카세트(10)로부터 웨이퍼(W)를 암(20)을 통해 하나씩 꺼내서 상기 교정장치의 제1테이블(30)의 상부에 공급한다.
암(20)이 웨이퍼(W)를 제1테이블(30)에 공급하기 전에 제1테이블(30)에는 핀(340)이 상부로 이동되어 제1테이블(30) 상부로 돌출된 상태로 있다.
암(20)이 웨이퍼(W)를 핀(340)의 상부에 놓으면 핀(340)은 하강하여 웨이퍼(W)는 제1테이블(30) 상부에 놓여진다.
이어서, 상판(910)이 하강하여 웨이퍼(W)를 가압한다.
이와 동시에 상기 제1,2히터가 작동하여 웨이퍼(W)의 상부 및 하부에서 열을 가한다.
상기 제어부는 칩이 배치되는 웨이퍼(W)의 상부의 온도가 하부의 온도보다 높도록 상기 제1,2히터를 제어하여, 교정이 효과적으로 된다. 이와 같이 가압 및 가열을 통해 웨이퍼(W)는 교정된다.
일정시간 동안 열을 가한 후에 상판(910)은 상승한다.
교정이 완료된 웨이퍼(W)는 열로 인해 흐물흐물한 상태가 된다.
이하에서는 반송방법에 대해 설명하기로 한다.
본 실시예의 반송방법은 몰딩 웨이퍼(W)의 하면에 공기를 분사하여 상기 웨이퍼(W)를 부양시키는 부양단계와, 상기 웨이퍼(W)의 외주면을 지지하는 지지단계와, 상기 웨이퍼(W)를 반송하는 반송단계를 포함한다.
반송부(50)가 우측으로 이동하여, 제1테이블(30) 상부로 이동한 후에 하강한다.
반송부(50)는 하강하여 지지핀(560)이 제1테이블(30)의 가이드홈(312)에 삽입된다.
상기 부양단계는 제1테이블(30)의 제1공기분사구(311)를 통해 웨이퍼(W)의 하면으로 공기를 분사하여 웨이퍼(W)를 공기로 부양시킨다.
구동모터(523)가 작동되어, 구동풀리(522)가 회전하게 되고, 구동풀리(522)로 인해 피동풀리(521)도 회전하게 된다. 이로 인해, 회전샤프트(531)가 회전하게 되어 전달판(530)이 회전하게 된다. 따라서, 링크(540)의 일단도 회전하게 되어 링크(540)의 타단에 연결된 가이드판(551) 및 지지핀(560)이 수평방향으로 이동하게 된다. 이로 인해 상기 지지단계는 양측에 배치되는 지지핀(560)의 사이간격은 좁혀지면서 웨이퍼(W)의 외주면을 지지한다.
상기 반송단계는 이러한 상태로 반송부(50)는 좌측으로 이동하여 제2테이블(80) 상부로 이동한다. 반송부(50)가 좌측으로 이동할 때 연결부(40) 및 제2테이블(80)에서도 공기를 분사하여 이동중에도 지속적으로 웨이퍼(W)가 부양될 수 있다. 또한, 반송부(50)가 좌측으로 이동할 때 연결부(40) 및 제2테이블(80)에서도 제2가이드홈(41)에 의해 지지핀(560)이 가이드되어 좌측으로의 이동도 원활할 수 있다.
웨이퍼(W)가 제2테이블(80) 상부로 이동되는 것이 완료되면, 구동모터(523)의 축이 반대로 회전하여 지지핀(560)의 사이간격은 넓혀져서 지지핀(560)은 웨이퍼(W)로부터 이탈된다. 또한, 반송부(50)의 공기관(590)을 통해 공기가 웨이퍼(W) 상부로 분사되고, 제2테이블(80)에서 공기분사는 중단되어 웨이퍼(W)는 제2테이블(80) 상부에 안착되게 된다.
이어서, 반송부(50)는 상승한다.
이와 같이, 가열된 몰딩 웨이퍼(W)를 공기로 부양하는 동시에 웨이퍼(W)의 외주면을 지지하여 반송하여, 교정을 위한 가열로 인해 웨이퍼(W)가 흐물흐물한 상태가 되더라도 단순한 구조로 교정된 상태를 안정적으로 유지하면서 경화과정을 거치지 않고도 바로 반송할 수 있어서 공정시간이 단축된다.
제2테이블(80)의 핀이 상승하여 제2테이블(80) 상부로 돌출하여 제2테이블(80) 위에 놓여진 웨이퍼(W)를 암(20)으로 들어올려서 검사장치(60)에 공급한다.
검사장치(60)를 통해 웨이퍼(W)의 휨을 검사하여 교정완료여부를 판단한다.
검사장치(60)를 통해 교정이 완료된 것으로 판단되면, 웨이퍼(W)는 암(20)을 통해 카세트(10)에 적재시킨다.
전술한 바와 다르게, 적재된 웨이퍼(W)를 암(20)을 통해 하나씩 꺼내서 검사장치(60)에 공급한 후에, 웨이퍼(W)가 휨이 발생한 것으로 검사되면, 암(20)을 통해 웨이퍼(W)를 상기 교정장치에 공급하여 교정할 수 있다.
본 실시예에서는 웨이퍼(W)를 대상물로 설명하였지만, 인쇄회로기판(PCB)에도 동일하게 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
10 : 카세트 20 : 암
30 : 제1테이블 40,40' : 연결부
50 : 반송부 60 : 검사장치
70 : 디테이프테이블

Claims (4)

  1. 몰딩된 웨이퍼 또는 인쇄회로기판의 상부에 배치되며 제1히터가 구비되는 상판;
    상기 웨이퍼 또는 인쇄회로기판의 하부에 배치되며 제2히터가 구비되는 테이블을 포함하며,
    상기 웨이퍼 또는 인쇄회로기판은 하면은 수지이고, 상면은 수지에 다수개의 칩이 배치되고,
    교정시,
    상기 몰딩된 웨이퍼 또는 인쇄회로기판이 평판 형상이 되거나,
    상기 몰딩된 웨이퍼 또는 인쇄회로기판의 중앙부 보다 상기 몰딩된 웨이퍼 또는 인쇄회로기판의 최외측 바깥쪽이 높은 형태가 되도록
    상기 제1히터의 온도가 상기 제2히터의 온도보다 높은 교정장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상판을 승강시키는 상판승강부를 포함하며,
    상기 상판승강부는 상기 테이블의 상부에 배치되는 수평판부를 포함하는 설치대와, 상기 설치대에 설치되는 모터와, 상기 모터에 연결되는 구동기어와, 상기 구동기어에 연결되는 피동기어와, 상기 피동기어에 연결되는 너트와, 상기 너트에 나사결합되는 스크류와, 상기 너트와 상기 설치대 사이에 배치되는 베어링과, 상기 상판의 승강이동을 가이드하는 승강가이드부를 포함하며,
    상기 수평판부에는 상기 스크류가 관통하는 관통공이 형성되는 교정장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
KR1020140051364A 2014-04-29 2014-04-29 교정장치 KR101455205B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140051364A KR101455205B1 (ko) 2014-04-29 2014-04-29 교정장치
JP2015089027A JP6067053B2 (ja) 2014-04-29 2015-04-24 矯正装置
TW104113771A TWI548022B (zh) 2014-04-29 2015-04-29 修正器
SG10201503358UA SG10201503358UA (en) 2014-04-29 2015-04-29 Corrector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140051364A KR101455205B1 (ko) 2014-04-29 2014-04-29 교정장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101455205B1 true KR101455205B1 (ko) 2014-10-27

Family

ID=51998855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140051364A KR101455205B1 (ko) 2014-04-29 2014-04-29 교정장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6067053B2 (ko)
KR (1) KR101455205B1 (ko)
SG (1) SG10201503358UA (ko)
TW (1) TWI548022B (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10154671A (ja) * 1996-11-26 1998-06-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置、及び半導体装置の製造方法
JP2002353262A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
KR100842060B1 (ko) * 2007-02-12 2008-06-30 (주)지티엔이 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템
JP2009182321A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Toshiba Corp 半導体ウェハ加熱装置及び半導体ウェハの加熱方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60175612U (ja) * 1984-04-27 1985-11-21 関西日本電気株式会社 樹脂モ−ルド装置
JP2704321B2 (ja) * 1991-05-22 1998-01-26 シャープ株式会社 光半導体装置の製造方法
JP3751587B2 (ja) * 1996-07-12 2006-03-01 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
JP3838535B2 (ja) * 1999-07-05 2006-10-25 ローム株式会社 チップ型発光ダイオードの製造方法
DE102008041250A1 (de) * 2008-08-13 2010-02-25 Ers Electronic Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum thermischen Bearbeiten von Kunststoffscheiben, insbesondere Moldwafern
JP5959216B2 (ja) * 2012-02-06 2016-08-02 日東電工株式会社 基板搬送方法および基板搬送装置
JP2013168417A (ja) * 2012-02-14 2013-08-29 Nitto Denko Corp 基板搬送方法および基板搬送装置
JP6362834B2 (ja) * 2012-07-17 2018-07-25 晶元光電股▲ふん▼有限公司Ｅｐｉｓｔａｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 半導体装置の製造方法
EP2876673A4 (en) * 2012-07-17 2015-11-18 Nitto Denko Corp METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR COATED SEMICONDUCTOR ELEMENT AND SEMICONDUCTOR ELEMENT

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10154671A (ja) * 1996-11-26 1998-06-09 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置、及び半導体装置の製造方法
JP2002353262A (ja) * 2001-05-25 2002-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
KR100842060B1 (ko) * 2007-02-12 2008-06-30 (주)지티엔이 웨이퍼 교정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각 시스템
JP2009182321A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Toshiba Corp 半導体ウェハ加熱装置及び半導体ウェハの加熱方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI548022B (zh) 2016-09-01
JP6067053B2 (ja) 2017-01-25
TW201543603A (zh) 2015-11-16
SG10201503358UA (en) 2015-11-27
JP2015211222A (ja) 2015-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5080090B2 (ja) 保持装置及び保持方法
JP7166817B2 (ja) 基板搬送装置および基板搬送装置を備える基板処理装置
KR101848890B1 (ko) 기판 열처리 장치
JP2016127086A (ja) 基板吸着補助部材及び基板搬送装置
JP4677275B2 (ja) 電子部品用のエキスパンド装置
KR101104185B1 (ko) 웨이퍼 후면 코팅 장치
JP5959216B2 (ja) 基板搬送方法および基板搬送装置
JP6322083B2 (ja) 半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置
JP2013168417A (ja) 基板搬送方法および基板搬送装置
KR19990063665A (ko) 자동 반도체 부품 조종 장치
KR20100013124A (ko) 기판 처리 장치
JP2002057498A (ja) 配線板作業システム
KR100339499B1 (ko) 인쇄회로기판 제조 공정의 로더 장치 및 그 방법
KR101455205B1 (ko) 교정장치
JP4530352B2 (ja) 基板載置装置
JP2009099692A (ja) 基板搬送コンベヤ
KR20110007802A (ko) 기판 이송 장치 및 방법
KR101465989B1 (ko) 기판 코팅 장치
KR20200021138A (ko) 웨이퍼의 접합을 위한 웨이퍼 지그 및 이를 포함하는 웨이퍼 접합 장치
KR101566927B1 (ko) 부품실장기의 컨베이어장치
KR102467069B1 (ko) 웨이퍼를 지지하는 척에서 변형된 웨이퍼를 진공 흡착하는 방법
KR101496444B1 (ko) 유리 기판 이송 방법 및 이를 이용하는 열처리 장치
KR100967222B1 (ko) 이송챔버 및 기판이송방법
KR200142880Y1 (ko) 반도체칩 트레이 공급장치
KR102386338B1 (ko) 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181022

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191010

Year of fee payment: 6