JP3838535B2 - チップ型発光ダイオードの製造方法 - Google Patents
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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モールド樹脂の硬化収縮による反りを吸収して、ダイシングテープからの剥がれを防止したチップ型発光ダイオード（ＬＥＤ）の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、特開平８ー７８７３２号公報に記載されているような平面実装型ＬＥＤが知られている。
従来の平面実装型ＬＥＤは、ガラスエポキシプリント回路基板等を利用して形成された基板上には導電パターンが設けられており、この導電パターンは基板の対向する２辺に設けられた端子部と、一方の端子部に接続して設けられた配線部とで構成されている。
前記導電パターンは、通常は金メッキが施され、更に金ワイヤで配線部との配線が行われる。その後、ＬＥＤチップと金ワイヤとを透明エポキシ樹脂で略直方体状に覆うモールド部が形成されている。
このようなＬＥＤチップを実際に生産するに当たっては、図３に示すように、前記基板を並列に連結した状態で作成しておき、前記ＬＥＤ素子６のマウント及び金ワイヤ５による配線を行った後、上記複数のＬＥＤチップにわたって図示のようなモールド部１を一体に形成し、その後、このように形成されたＬＥＤチップをダイシングテープに貼り付けた上、図中の切断線７に沿ってダイシングを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＬＥＤチップを基板に対しモールドする場合には、モールド後において樹脂が硬化収縮するため、その収縮力によって基板自体に反りが発生する。
図４は、この状態を示したものであって、モールド樹脂１の硬化収縮により、基板２は図４Ａに示すように下向き凸状に湾曲している。この状態でＬＥＤチップをそのまま粘着力の弱いテープに貼り付けると、図４Ｂに示すように、ＬＥＤチップの一端はテープ４から剥がれダイシングを行うことは不可能である。
そこで、従来は、モールド樹脂でモールドした後、反りの発生したＬＥＤチップを、粘着力の高い、具体的には、例えばＰＥＴにシリコン系樹脂剤を添加した６５０ｇ／２５ｍｍ２程度の粘着力を持ったテープの粘着力で、剥がれないようにしっかり保持してダイシングを行っていた。
しかしながら、この方法では使用できるダイシングテープは粘着力の高いものに限定され、他方、粘着力の高いダイシングテープはコストが高い欠点ある上、貼り方如何によっては、図４Ｂに示すように基板の端部がダイシングテープから剥がれて持ち上がってしまうという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記従来の欠点を解消するものであって、樹脂モールド部にカット部（即ち切り込み）を設けてダイシングテープ貼り付け時に製品に影響のない位置で折れるようにし、折ることによって個々のモールド部における反りの変位量を小さくして反りによる影響を事実上なくし、それによって剥離を防止したチップ型発光ダイオードの製造方法を提供するものである。
即ち、請求項１の発明は、一体に樹脂モールドを施した複数のチップ型発光ダイオードをダイシングテープに貼り付け、ダイシングを行うチップ型発光ダイオードの製造方法において、前記樹脂モールドにカット部を設け、前記カット部において前記樹脂モールドを折り、その後ダイシングを行うことを特徴とするチップ型発光ダイオードの製造方法である。
【０００５】
請求項２の発明は、請求項１に記載されたチップ型発光ダイオードの製造方法において、前記カット部は樹脂モールド時に同時に成型することを特徴とする、チップ型発光ダイオードの製造方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は本願発明のカット部を有する樹脂モールド部をダイシングテープに貼り付けた実施例を示すものであって、１Ａは全体図、１Ｂはその一部を拡大して示した図である。
図中１はモールド部であり、既に図４について説明した従来のＬＥＤチップと同様に、例えばガラスエポキシプリント回路基板を利用して形成された基板２上に形成されたＬＥＤチップや金ワイヤ等を覆っている。
モールド部１には図１Ｂにおいて拡大して示すような切り込み３が形成されている。この切り込み３は、一連の半導体チップを樹脂モールドする際に製品に影響しない位置において同時に成型されたものであって、例えば、樹脂モールドの厚みの半分程度までの深さ、つまり容易にに折ることができる程度の深さに形成されている。
【０００７】
本実施形態によれば、図１Ａに示すように、モールド樹脂の硬化収縮によって基板は下方に向かって湾曲しているが、モールド樹脂には図１Ｂに拡大して示すように、切り込み３が形成されている。この切り込み３を設けたことにより、モールド樹脂１は、図２Ａ及びその一部を拡大して示した図２Ｂに示すように、前記切り込み３に沿って容易に折れ、ダイシングテープに貼った状態で個々に分離することができる。
モールド樹脂がその切り込み位置で個々に分離されると、樹脂モールド全体の反りは分離された個々のモールド樹脂片毎の反り量に分割されるため、個々の反りによる反発力は事実上無視することができる。
従って、従来のように粘着力の強いテープを使用する必要はなく、より低廉な粘着力の弱いテープを用いても、モールド樹脂片が反りによる反発力でダイシングテープから剥離することはなく、従来同様にダイシングを行うことができる。なお、切り込み３は前記製品に影響しない位置においてダイシングテープの粘着力等を考慮して所望の個数設けることができる。
【０００８】
【発明の効果】
本発明によれば、一連のＬＥＤチップをダイシングするためテープに貼った場合、モールド樹脂が折れてモールド樹脂の硬化収縮による反りが緩和される。
そのため、一連のＬＥＤチップをダイシングテープに貼り付ける際に、その貼り方にとくに気を配らなくとも、製品がダイシングテープから剥がれて浮くことがなく、また、粘着力の低いテープ（例えば、６５０ｇ／２５ｍｍ２程度の粘着力を持ったテープ）でも使用可能である。そのため、ダイシングテープ選定の条件を大幅に緩和することができ、ひいてはＬＥＤチップの製造コストを効率よく下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によりカット部（切り込み）を設けたモールド部及び該モールド部をダイシングテープに貼り付けた状態を示す図である。
【図２】 モールド部がカット部で折れた状態を示す。
【図３】 ＬＥＤチップの生産工程を説明するための図である。
【図４】 従来のモールド樹脂の硬化収縮による基板の反りを示す図である。
【符号の説明】
１…モールド樹脂、２…基板、３…カット部（切り込み）、４…ダイシングテープ、５…ワイヤー、６…ＬＥＤ素子、７…切断線
【発明の属する技術分野】
本発明は、モールド樹脂の硬化収縮による反りを吸収して、ダイシングテープからの剥がれを防止したチップ型発光ダイオード（ＬＥＤ）の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、特開平８ー７８７３２号公報に記載されているような平面実装型ＬＥＤが知られている。
従来の平面実装型ＬＥＤは、ガラスエポキシプリント回路基板等を利用して形成された基板上には導電パターンが設けられており、この導電パターンは基板の対向する２辺に設けられた端子部と、一方の端子部に接続して設けられた配線部とで構成されている。
前記導電パターンは、通常は金メッキが施され、更に金ワイヤで配線部との配線が行われる。その後、ＬＥＤチップと金ワイヤとを透明エポキシ樹脂で略直方体状に覆うモールド部が形成されている。
このようなＬＥＤチップを実際に生産するに当たっては、図３に示すように、前記基板を並列に連結した状態で作成しておき、前記ＬＥＤ素子６のマウント及び金ワイヤ５による配線を行った後、上記複数のＬＥＤチップにわたって図示のようなモールド部１を一体に形成し、その後、このように形成されたＬＥＤチップをダイシングテープに貼り付けた上、図中の切断線７に沿ってダイシングを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＬＥＤチップを基板に対しモールドする場合には、モールド後において樹脂が硬化収縮するため、その収縮力によって基板自体に反りが発生する。
図４は、この状態を示したものであって、モールド樹脂１の硬化収縮により、基板２は図４Ａに示すように下向き凸状に湾曲している。この状態でＬＥＤチップをそのまま粘着力の弱いテープに貼り付けると、図４Ｂに示すように、ＬＥＤチップの一端はテープ４から剥がれダイシングを行うことは不可能である。
そこで、従来は、モールド樹脂でモールドした後、反りの発生したＬＥＤチップを、粘着力の高い、具体的には、例えばＰＥＴにシリコン系樹脂剤を添加した６５０ｇ／２５ｍｍ２程度の粘着力を持ったテープの粘着力で、剥がれないようにしっかり保持してダイシングを行っていた。
しかしながら、この方法では使用できるダイシングテープは粘着力の高いものに限定され、他方、粘着力の高いダイシングテープはコストが高い欠点ある上、貼り方如何によっては、図４Ｂに示すように基板の端部がダイシングテープから剥がれて持ち上がってしまうという問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記従来の欠点を解消するものであって、樹脂モールド部にカット部（即ち切り込み）を設けてダイシングテープ貼り付け時に製品に影響のない位置で折れるようにし、折ることによって個々のモールド部における反りの変位量を小さくして反りによる影響を事実上なくし、それによって剥離を防止したチップ型発光ダイオードの製造方法を提供するものである。
即ち、請求項１の発明は、一体に樹脂モールドを施した複数のチップ型発光ダイオードをダイシングテープに貼り付け、ダイシングを行うチップ型発光ダイオードの製造方法において、前記樹脂モールドにカット部を設け、前記カット部において前記樹脂モールドを折り、その後ダイシングを行うことを特徴とするチップ型発光ダイオードの製造方法である。
【０００５】
請求項２の発明は、請求項１に記載されたチップ型発光ダイオードの製造方法において、前記カット部は樹脂モールド時に同時に成型することを特徴とする、チップ型発光ダイオードの製造方法である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１は本願発明のカット部を有する樹脂モールド部をダイシングテープに貼り付けた実施例を示すものであって、１Ａは全体図、１Ｂはその一部を拡大して示した図である。
図中１はモールド部であり、既に図４について説明した従来のＬＥＤチップと同様に、例えばガラスエポキシプリント回路基板を利用して形成された基板２上に形成されたＬＥＤチップや金ワイヤ等を覆っている。
モールド部１には図１Ｂにおいて拡大して示すような切り込み３が形成されている。この切り込み３は、一連の半導体チップを樹脂モールドする際に製品に影響しない位置において同時に成型されたものであって、例えば、樹脂モールドの厚みの半分程度までの深さ、つまり容易にに折ることができる程度の深さに形成されている。
【０００７】
本実施形態によれば、図１Ａに示すように、モールド樹脂の硬化収縮によって基板は下方に向かって湾曲しているが、モールド樹脂には図１Ｂに拡大して示すように、切り込み３が形成されている。この切り込み３を設けたことにより、モールド樹脂１は、図２Ａ及びその一部を拡大して示した図２Ｂに示すように、前記切り込み３に沿って容易に折れ、ダイシングテープに貼った状態で個々に分離することができる。
モールド樹脂がその切り込み位置で個々に分離されると、樹脂モールド全体の反りは分離された個々のモールド樹脂片毎の反り量に分割されるため、個々の反りによる反発力は事実上無視することができる。
従って、従来のように粘着力の強いテープを使用する必要はなく、より低廉な粘着力の弱いテープを用いても、モールド樹脂片が反りによる反発力でダイシングテープから剥離することはなく、従来同様にダイシングを行うことができる。なお、切り込み３は前記製品に影響しない位置においてダイシングテープの粘着力等を考慮して所望の個数設けることができる。
【０００８】
【発明の効果】
本発明によれば、一連のＬＥＤチップをダイシングするためテープに貼った場合、モールド樹脂が折れてモールド樹脂の硬化収縮による反りが緩和される。
そのため、一連のＬＥＤチップをダイシングテープに貼り付ける際に、その貼り方にとくに気を配らなくとも、製品がダイシングテープから剥がれて浮くことがなく、また、粘着力の低いテープ（例えば、６５０ｇ／２５ｍｍ２程度の粘着力を持ったテープ）でも使用可能である。そのため、ダイシングテープ選定の条件を大幅に緩和することができ、ひいてはＬＥＤチップの製造コストを効率よく下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によりカット部（切り込み）を設けたモールド部及び該モールド部をダイシングテープに貼り付けた状態を示す図である。
【図２】 モールド部がカット部で折れた状態を示す。
【図３】 ＬＥＤチップの生産工程を説明するための図である。
【図４】 従来のモールド樹脂の硬化収縮による基板の反りを示す図である。
【符号の説明】
１…モールド樹脂、２…基板、３…カット部（切り込み）、４…ダイシングテープ、５…ワイヤー、６…ＬＥＤ素子、７…切断線
Claims (2)
- 一体に樹脂モールドを施した複数のチップ型発光ダイオードをダイシングテープに貼り付け、ダイシングを行うチップ型発光ダイオードの製造方法において、
前記樹脂モールドにカット部を設け、前記カット部において前記樹脂モールドを折り、その後ダイシングを行うことを特徴とするチップ型発光ダイオードの製造方法。 - 請求項１に記載されたチップ型発光ダイオードの製造方法において、前記カット部は樹脂モールド時に同時に成型することを特徴とする、チップ型発光ダイオードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18996099A JP3838535B2 (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | チップ型発光ダイオードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18996099A JP3838535B2 (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | チップ型発光ダイオードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001024233A JP2001024233A (ja) | 2001-01-26 |
| JP3838535B2 true JP3838535B2 (ja) | 2006-10-25 |
Family
ID=16250081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18996099A Expired - Fee Related JP3838535B2 (ja) | 1999-07-05 | 1999-07-05 | チップ型発光ダイオードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3838535B2 (ja) |
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| JP2000049386A (ja) * | 1998-07-30 | 2000-02-18 | Stanley Electric Co Ltd | 面実装部品の製造方法 |
-
1999
- 1999-07-05 JP JP18996099A patent/JP3838535B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2001024233A (ja) | 2001-01-26 |
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