JPH08281500A - 携帯型熱圧着装置 - Google Patents
携帯型熱圧着装置Info
- Publication number
- JPH08281500A JPH08281500A JP11111595A JP11111595A JPH08281500A JP H08281500 A JPH08281500 A JP H08281500A JP 11111595 A JP11111595 A JP 11111595A JP 11111595 A JP11111595 A JP 11111595A JP H08281500 A JPH08281500 A JP H08281500A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermocompression bonding
- work
- portable
- bonding device
- acf
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Press Drives And Press Lines (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 操作者、場所を問わない簡便、かつメンテナ
ンス・フリーのＡＣＦ、ＰＣＢの熱圧着装置を提供す
る。 【構成】 加圧力を軽減するためのカム１３及びラチェ
ット機構１１、１２と、加圧用スプリング８を介して直
線的に移動するプレスベース７と、プレスベース７に固
定され、かつ通電されているヒータチップ６と、ワーク
１を取り付けた治具４のガイド１４から構成される。加
圧用レバー１０を引くと、ヒータチップ６が下降しワー
ク１に接触する。この状態でコントローラが設定時間動
作し、圧着を制御する。終了時には警報を発出する。
ンス・フリーのＡＣＦ、ＰＣＢの熱圧着装置を提供す
る。 【構成】 加圧力を軽減するためのカム１３及びラチェ
ット機構１１、１２と、加圧用スプリング８を介して直
線的に移動するプレスベース７と、プレスベース７に固
定され、かつ通電されているヒータチップ６と、ワーク
１を取り付けた治具４のガイド１４から構成される。加
圧用レバー１０を引くと、ヒータチップ６が下降しワー
ク１に接触する。この状態でコントローラが設定時間動
作し、圧着を制御する。終了時には警報を発出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハンドプレス方式の簡易
な熱圧着装置に係り、特に異方性導電フィルム（以下Ａ
ＣＦと呼ぶ）をプリント基板（以下ＰＣＢと呼ぶ）へ接
合する装置に関する。
な熱圧着装置に係り、特に異方性導電フィルム（以下Ａ
ＣＦと呼ぶ）をプリント基板（以下ＰＣＢと呼ぶ）へ接
合する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の接合手段には、大掛かり
な装置を使ってＡＣＦをＰＣＢへ接合していた。大掛か
りな装置とは、例えばＰＣＢを移動しＡＣＦとＰＣＢを
押圧するためエアーシリンダを使用し、ＡＣＦとＰＣＢ
との位置合わせにはＣＣＤカメラにより撮影しコンピュ
ータ等により全体の動作を制御するなど、コスト的にも
高価な装置である。しかも付帯工事が必要となり、一度
設置した場合移動がほとんど不可能という欠点が生じて
いる。
な装置を使ってＡＣＦをＰＣＢへ接合していた。大掛か
りな装置とは、例えばＰＣＢを移動しＡＣＦとＰＣＢを
押圧するためエアーシリンダを使用し、ＡＣＦとＰＣＢ
との位置合わせにはＣＣＤカメラにより撮影しコンピュ
ータ等により全体の動作を制御するなど、コスト的にも
高価な装置である。しかも付帯工事が必要となり、一度
設置した場合移動がほとんど不可能という欠点が生じて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の装置
では特に操作方法が複雑であり、設置スペースを広く確
保する必要があるため設置場所に制限が課される。ま
た、ＡＣＦを使用している製品の修理手段に適応するこ
とができないという課題があった。
では特に操作方法が複雑であり、設置スペースを広く確
保する必要があるため設置場所に制限が課される。ま
た、ＡＣＦを使用している製品の修理手段に適応するこ
とができないという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明熱圧着装置は、こ
のれらの課題を解決するため、操作、運搬の容易なハン
ドプレス方式を採用することとした。
のれらの課題を解決するため、操作、運搬の容易なハン
ドプレス方式を採用することとした。
【０００５】具体的にはＡＣＦとＰＣＢとの押圧力を調
整するためのカム及びラチェット機構と、予熱されたヒ
ータチップを直線移動させる機構と、治具を位置決めす
るためのガイドとを備え、全体として軽量（２０Ｋｇ以
下）で卓上等にも容易に載置することができるようにし
たものである。
整するためのカム及びラチェット機構と、予熱されたヒ
ータチップを直線移動させる機構と、治具を位置決めす
るためのガイドとを備え、全体として軽量（２０Ｋｇ以
下）で卓上等にも容易に載置することができるようにし
たものである。
【０００６】
【作用】加圧用レバーを引くことによりヒータチップが
下降し、治具上に取り付けたワーク（ＰＣＢとＡＣＦ）
に接触する。この状態でヒーターが始動し所定の熱圧着
設定時間ＡＣＦとＰＣＢとの熱圧着が行われる。
下降し、治具上に取り付けたワーク（ＰＣＢとＡＣＦ）
に接触する。この状態でヒーターが始動し所定の熱圧着
設定時間ＡＣＦとＰＣＢとの熱圧着が行われる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す熱圧着装置の側
面図、図２は本発明の実施例を示す熱圧着装置の正面
図、図３は本発明の実施例を示す熱圧着装置の対象ワー
クの斜視図、図４は本発明の実施例を示す熱圧着装置の
制御ブロック図である。
面図、図２は本発明の実施例を示す熱圧着装置の正面
図、図３は本発明の実施例を示す熱圧着装置の対象ワー
クの斜視図、図４は本発明の実施例を示す熱圧着装置の
制御ブロック図である。
【０００８】図１、図２において、１は対象ワークで図
３に示すようにＡＣＦ２とＰＣＢ３である。４はワーク
をセットするための治具、５はその治具をセットするた
めのフィクスチャ、６は加熱用のヒータチップ、７はそ
の加熱用ヒータチップ６を保持するためのプレスベー
ス、８はＡＣＦをＰＣＢに加圧するための加圧用スプリ
ング、９はプレスベースの落下を防止するための保持ス
プリング、１０は加圧用レバー、１１はラチェットホイ
ール、１２はストッパ、１３は加圧軽減用カム、１４は
治具４の位置決め用のガイドである。
３に示すようにＡＣＦ２とＰＣＢ３である。４はワーク
をセットするための治具、５はその治具をセットするた
めのフィクスチャ、６は加熱用のヒータチップ、７はそ
の加熱用ヒータチップ６を保持するためのプレスベー
ス、８はＡＣＦをＰＣＢに加圧するための加圧用スプリ
ング、９はプレスベースの落下を防止するための保持ス
プリング、１０は加圧用レバー、１１はラチェットホイ
ール、１２はストッパ、１３は加圧軽減用カム、１４は
治具４の位置決め用のガイドである。
【０００９】つぎに、本発明の携帯熱圧着装置の動作に
ついて説明する。図３に示すＡＣＦとＰＣＢからなる対
象ワーク１を前段取りで準備し、図１に示すように治具
４にセットする。ワーク１がセットされた治具４をフィ
クスチャ５の上に載置しガイド１４に突き合わせる。後
記する図４に示すコントローラ１６により、予めヒータ
チップ６へ通電しておき、条件温度に達した段階で加圧
用レバー１０を手前に引くとラチェットホイール１１が
回転し、ストッパー１２がラチェットホイール１１の溝
に自動的に食い込んで停止する。
ついて説明する。図３に示すＡＣＦとＰＣＢからなる対
象ワーク１を前段取りで準備し、図１に示すように治具
４にセットする。ワーク１がセットされた治具４をフィ
クスチャ５の上に載置しガイド１４に突き合わせる。後
記する図４に示すコントローラ１６により、予めヒータ
チップ６へ通電しておき、条件温度に達した段階で加圧
用レバー１０を手前に引くとラチェットホイール１１が
回転し、ストッパー１２がラチェットホイール１１の溝
に自動的に食い込んで停止する。
【００１０】ここで加圧用レバー１０をさらに手前に引
くことにより、加圧用スプリング８を介してプレスベー
ス７が下降し、ヒータチップ６が、ワーク１に接触す
る。
くことにより、加圧用スプリング８を介してプレスベー
ス７が下降し、ヒータチップ６が、ワーク１に接触す
る。
【００１１】この状態でコントローラ側のヒータチップ
６が熱圧着設定時間加熱され、所定の条件に従って熱圧
着を実施する。
６が熱圧着設定時間加熱され、所定の条件に従って熱圧
着を実施する。
【００１２】設定時間終了後は、コントローラ側よりブ
ザーが鳴り、それを受け加圧用レバー１０を一度軽く引
き、更に元に戻すとプレスベースが上昇し一連の圧着作
業は完了する。
ザーが鳴り、それを受け加圧用レバー１０を一度軽く引
き、更に元に戻すとプレスベースが上昇し一連の圧着作
業は完了する。
【００１３】図４は上記制御のブロック図であり、通常
は電源１５からヒータチップ６に通電しておき、コント
ローラ１６でヒータチップ６がワーク１に接触した状態
を検知して圧着に伴う制御を行い、かつブザー１７で警
報する。
は電源１５からヒータチップ６に通電しておき、コント
ローラ１６でヒータチップ６がワーク１に接触した状態
を検知して圧着に伴う制御を行い、かつブザー１７で警
報する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した本発明装置によればＡＣＦ
とＰＣＢとの熱圧着作業が容易に実施でき、規格の異な
るＡＣＦとＰＣＢに対しても、ヒータチップの変更によ
りハード的に簡単に対応でき、面倒な付帯工事等ををほ
とんど必要とせず、また小形軽量のためどこの場所へも
搬入して稼働できる効果を有する。
とＰＣＢとの熱圧着作業が容易に実施でき、規格の異な
るＡＣＦとＰＣＢに対しても、ヒータチップの変更によ
りハード的に簡単に対応でき、面倒な付帯工事等ををほ
とんど必要とせず、また小形軽量のためどこの場所へも
搬入して稼働できる効果を有する。
【図１】本発明の熱圧着装置の構造及び作用を示す側面
図である。
図である。
【図２】本発明の熱圧着装置の構造及び作用を示す正面
図である。
図である。
【図３】本発明の熱圧着装置の対象となるワークの斜視
図である。
図である。
【図４】本発明の熱圧着装置の制御ブロック図である。
１ ワーク ４ 治具 ５ フィクスチャ ６ ヒータチップ ７ プレスベース ８ 加圧用スプリング ９ 保持スプリング １０ 加圧用レバー １１ ラチェットホイール １２ ストッパ １３ カム １４ ガイド １５ 電源 １６ コントローラ １７ ブザー
Claims (2)
- 【請求項１】 加圧用レバーのラチェット機構と、カム
機構及び加圧用スプリングを介して直線移動を行うプレ
スベースと、該プレスベースに固定され、かつ予熱され
るヒータチップと、ワークを取り付けた治具のガイドと
から構成される携帯型熱圧着装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の携帯型熱圧着装置にお
いて、熱圧着時間、通電電流等の条件を設定しておき、
ヒータチップが前記ワークに接触した状態で熱圧着設定
時間を始動して制御し、その終了時に警報を発出するコ
ントローラを設けたことを特徴とする携帯型熱圧着装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11111595A JPH08281500A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 携帯型熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11111595A JPH08281500A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 携帯型熱圧着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08281500A true JPH08281500A (ja) | 1996-10-29 |
Family
ID=14552802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11111595A Pending JPH08281500A (ja) | 1995-04-12 | 1995-04-12 | 携帯型熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08281500A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007152383A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Ishikawa Seiki:Kk | ハンドプレス機 |
| CN103568356A (zh) * | 2012-07-18 | 2014-02-12 | 陈海水 | 光照式热压结构 |
| CN105215227A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-06 | 唐雪静 | 一种全机械压力瓶盖成型机 |
| CN106002147A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-10-12 | 苏州市吴中区胥口广博模具加工厂 | 电子排水阀控制器装配机的压紧组件 |
| CN112018018A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-12-01 | 东莞市中帆新材料科技有限公司 | 一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台 |
-
1995
- 1995-04-12 JP JP11111595A patent/JPH08281500A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007152383A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Ishikawa Seiki:Kk | ハンドプレス機 |
| CN103568356A (zh) * | 2012-07-18 | 2014-02-12 | 陈海水 | 光照式热压结构 |
| CN103568356B (zh) * | 2012-07-18 | 2016-08-03 | 陈海水 | 光照式热压结构 |
| CN105215227A (zh) * | 2015-11-12 | 2016-01-06 | 唐雪静 | 一种全机械压力瓶盖成型机 |
| CN106002147A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-10-12 | 苏州市吴中区胥口广博模具加工厂 | 电子排水阀控制器装配机的压紧组件 |
| CN112018018A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-12-01 | 东莞市中帆新材料科技有限公司 | 一种芯片用穿戴式多尺寸通用加工平台 |
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