JPH0539826Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、電子部品の非接触型ハンダ付け装置
に係り、熱線ランプ等を利用して電子部品をハン
ダ付けする際のハンダ付け不良を改善し得る電子
部品の非接触型ハンダ付け装置に関する。

「従来の技術」 従来の電子部品の非接触型ハンダ付け装置は、
プリント基板のパツド上にハンダを供給した後、
電子部品、例えばフラツトパツクICをプリント
基板の実装位置に目測で位置決めして載置し、熱
線ランプからの熱線、その他レーザ等をハンダ付
けすべき箇所に照射して局所加熱によりハンダ付
けするようになつている。

「考案が解決しようとする課題」 しかしながら、上記従来の非接触型ハンダ付け
装置は、ハンダ付けをする時に、電子部品のリー
ド部を加熱する際、プリント基板をも加熱するた
めに、第５図に示す如く、プリント基板１９が熱
ストレスを受けて変形する時がある。プリント基
板１９が変形すると、電子部品２０のリード部２
０ａの何れかの箇所がプリント基板１９のパツド
１９ａから浮き上がつてハンダ付け不良が発生す
る。

特に、電子部品２０は、リード部２０ａが二方
向若しくは四方向に突出させてあるために、熱線
ランプ等で各リード部を均等に加熱しないと、プ
リント基板１９に大きな熱ストレスが加わつて変
形する度合が高まり、上記のハンダ付け不良が発
生する。

一方、従来よりこれを解消すべく特開昭62−
37992号の如き装置が提案されている。この装置
は、ハンダ付けをする時に、フラツトパツクIC
を上部から押圧して、該フラツトパツクICの全
リード線がプリント基板のパツドに密着する状態
を維持しながらハンダ付けできるようにしたもの
で、これによりプリント基板がハンダ付け時の熱
ストレスを受けて変形し、このため電子部品のリ
ード部が浮き上がつてハンダ付け不良を招くとい
つたことを防止しようとしたものであるが、以下
の欠点を有している。プリント基板の多少の変形
に対しては、フラツトパツクICを上部から押圧
することにより、電子部品のリード部がプリント
基板のパツドより浮上することを防いでハンダ付
け不良を防止することはできるが、変形の度合が
大きい場合は全リード部をプリント基板のパツド
に押圧することはできず、ハンダ付け不良の発生
を防止することが難しかつた。一方、熱線ランプ
を利用した電子部品の非接触型ハンダ付け装置
は、上記押圧部材を基準にして、二方向又は四方
向に突出する電子部品のリード部を加熱する方式
がとられていることから、押圧部材をフラツトパ
ツクICの中心と一致させないと、リード部に均
等に熱線を照射することができず、熱線の照射量
のアンバランスからプリント基板が大きく変形
し、これによりハンダ付け不良を招くが、上記押
圧部材をフラツトパツクICの中心に正確に位置
合せするのに、作業員が目測に頼つて行つていた
ので、非能率的で作業性が悪いといつた問題があ
つた。

そこで、本考案は、上記事情に鑑み、プリント
基板上に載置した電子部品を熱源に対して正確に
位置決めできて、しかも電子部品のリード部がプ
リント基板の反りなどによりそのパツドから浮き
上がつて、ハンダ付け不良を招くといつたことが
ない電子部品の非接触型ハンダ付け装置を提供す
ることを目的とする。

「課題を解決するための手段並びに作用」 本考案は、上記目的を達成するために、プリン
ト基板が載置された位置決め治具プレートの位置
決め用孔に昇降部材をベースプレート上から突出
動作させて嵌入させ、これによりベースプレート
に対して位置決め治具プレートと共にプリント基
板を位置決めし、かつ該昇降部材がプリント基板
の下面を押圧すると共に押さえ部材が電子部品を
プリント基板に向けて押さえ、この状態でベース
プレートに設けたハンダ付け用熱源で電子部品の
リード部を加熱してハンダ付けし、一方上記昇降
部材の冷却装置からエアーを噴出して電子部品が
実装されるべきプリント基板の箇所を冷却するよ
うにしたものである。

「実施例」 以下に、本考案に係る電子部品の非接触型ハン
ダ付け装置の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図及び第２図において、１１はベースプレー
トである。第１図に示す如く、ベースプレート１
１には、支柱１２によりハンダ付け用熱源として
の熱線ランプ１３，１４を据え付けるようになつ
ている。つまり、第２図に示す如く支柱１２に昇
降動用エアーシリンダ１５を支持させ、該昇降動
用エアーシリンダ１５のピストンロツド１５ａに
取付け板１６を介在させてランプ調整用エアーシ
リンダ１７，１８を設けておき、該ランプ調整用
エアーシリンダ１７，１８のピストンロツド１７
ａ，１８ａに上記熱線ランプ１３，１４を照射角
の調節が可能に軸支させたものである。昇降動用
エアーシリンダ１５のピストンロツド１５ａに
は、プリント基板１９上の電子部品２０を押圧す
る押さえ部材２１を付設する。押さえ部材２１は
ベースプレート１１の中央部上方に位置するよう
に配設する。ベースプレート１１の中央部には、
第２図乃至第４図に示す如く、昇降部材２２を配
設する。昇降部材２２は、第４図に示す如く、ベ
ースプレート１１の下面にＬ型金具２３をビス止
めさせておき、該Ｌ型金具２３にガイドロツド
（ピストンロツド兼用）２４により上下動できる
ように駆動用エアーシリンダ２５を設ける。駆動
用エアーシリンダ２５にはコンプレツサからサー
ビスバルブ２６及びエアーホース２７，２８を介
してエアーが供給されるようになつている。駆動
用エアーシリンダ２５にはＴ字形のバツクアツプ
治具２９をビス止めする。バツクアツプ治具２９
の上面には、周縁がテーパ状のヘツド部材３０を
ビス止めし、かつバツクアツプ治具２９の下面か
らヘツド部材３０の上面に貫通するエアー噴出孔
３１を有し、コンプレツサからエアーホース３２
を介して供給されるエアーがエアー噴出孔３１か
ら噴出できるようになつている。ヘツド部材３０
の上面には凹部３０ａを有し、エアー噴出孔３１
からのエアーが凹部３０ａを経て、ヘツド部材３
０及びバツクアツプ治具２９に設けた吐出孔３６
から外部に放出されるようになつている。バツク
アツプ治具２９は、駆動用エアーシリンダ２５の
動作で、ベースプレート１１の中央部に穿設した
嵌入孔３３内に嵌入できるようになつている。ベ
ースプレート１１上には位置決め治具プレート３
４を縦方向及び横方向に移動自在に載置する。位
置決め治具プレート３４の縦方向及び横方向の移
動は、作業員自身の手による手動で行う他に、モ
ータを利用した電動形式でも可能である。位置決
め治具プレート３４には、周知のものと同様に第
１図に示す如き複数本の位置決ピン３７が立設さ
せてあつて、該位置決めピン３７にプリント基板
１９の位置決め孔３８を嵌入させて、位置決め治
具プレート３４の所定位置にプリント基板１９が
載置されるようになつている。位置決め治具プレ
ート３４には、プリント基板１９の電子部品２０
が実装される位置と対応する箇所に、ヘツド部材
３０が嵌入する位置決め用孔３５を穿設する。各
位置決め用孔３５は、孔縁がヘツド部材３０の周
縁と合致する逆テーパ状に形成させてある。位置
決め治具プレート３４上には、上記サービスバル
ブ２６を動作させるための昇降用ハンドスイツチ
３９を付設する。

尚、第２図においては、熱線ランプ１３，１４
を左右に２個配設して、電子部品２０の左右側の
２箇所のリード部２０ａを同時にハンダ付けする
ようにしたが、電子部品によつては、４方向の周
囲にリード部を有するものにあつては、４個の熱
線ランプを同一構成により配設させて、４箇所の
リード部を同時にハンダ付けさせることもでき
る。

次に、上記構成の電子部品の非接触型ハンダ付
け装置の動作を説明する。まずプリント基板１９
を位置決め治具プレート３４上に載置するが、プ
リント基板１９の位置決め孔３８に位置決め治具
プレート３４の位置決めピン３７を差し込んで、
所定の位置に載置されるように位置決めする。プ
リント基板１９のパツド１９ａ上には所定のフラ
ツトパツクIC等の電子部品２０を供給し載置す
る。次いで、電子部品２０が載置されたプリント
基板１９のパツド１９ａの箇所をベースプレート
１１の略中央に位置するように、位置決め治具プ
レート３４を縦方向乃至横方向に移動させる。プ
リント基板１９上のハンダ付けすべき電子部品２
０がベースプレート１１の略中央に位置させた
後、昇降用ハンドスイツチ３９を操作してサービ
スバルブ２６を動作させれば、コンプレツサから
サービスバルブ２６及びエアーホース２７，２８
を経て駆動用エアーシリンダ２５にエアーが供給
されて、該駆動用エアーシリンダ２５が動作をす
る。駆動用エアーシリンダ２５が動作をすると、
バツクアツプ治具２９が上昇してヘツド部材３０
が位置決め治具プレート３４の位置決め用孔３５
に嵌入する。該位置決め用孔３５は、ハンダ付け
すべき電子部品２０の直下に位置させてある。従
つてヘツド部材３０が位置決め用孔３５内に嵌入
すると、ヘツド部材３０の周縁のテーパと位置決
め用孔３５の孔縁のテーパとが互いに係合し、こ
れにより位置決め治具プレート３４が微動して、
位置決め治具プレート３４、つまりプリント基板
１９が正確に位置決めされ、上記ハンダ付けすべ
き電子部品２０がベースプレート１１の中央に位
置する。次いで、昇降動用エアーシリンダ１５を
動作させて、押さえ部材２１で電子部品２０を押
圧させると、上記熱線ランプ１３，１４は、同時
に下降して、電子部品２０のリード部２０の箇所
に焦点が合うように位置決めされる。熱線ランプ
１３，１４は、ランプ調整用エアーシリンダ１
７，１８を動作させ、又該ランプ調整用エアーシ
リンダ１７，１８の各ピストンロツド１７ａ，１
８ａに対する軸支部を傾動させて、これにより昇
降動用エアーシリンダ１５が下動した位置で、電
子部品２０のリード部２０ａに焦点が合うように
予め調整しておく。又、プリント基板１９のパツ
ド１９ａには予めハンダ盛りなどによつてハンダ
を供給しておき、一方電子部品２０のリード部２
０ａもハンダメツキなどの処理をしておく。そし
て、上記押さえ部材２１で電子部品２０をプリン
ト基板１９に対して押さえ付けると共に、ヘツド
部材３０でプリント基板１９を下面から押さえた
状態で、熱線ランプ１３，１４を点灯させて、電
子部品２０のリード部２０ａをプリント基板１９
のパツド１９ａにハンダ付けをする。この時、昇
降部材２２のエアー噴出孔３１からハンダ付けさ
れるプリント基板１９の箇所に向けてエアーを噴
出させて、該箇所を冷却して、ハンダ付け時の熱
ストレスによる反りの発生を防止する。一方、押
さえ部材２１とバツクアツプ治具２９のヘツド部
材３０とで、プリント基板１９に対して電子部品
２０を押さえ付けてハンダ付けをするので、プリ
ント基板１９が多少反り返つても電子部品２０の
リード部２０ａがプリント基板１９のパツド１９
ａより浮き上がつてハンダ付け不良が発生するこ
とも防止し得る。以後、上記動作は電子部品２０
のリード部２０ａをプリント基板１９のパツド１
９ａにハンダ付けをする度毎に繰り返す。

「考案の効果」 以上の如く、本考案に係る電子部品の非接触型
ハンダ付け装置によれば、ハンダ付けのための熱
源に対して、電子部品が供給されて載置されるべ
きプリント基板を正確に位置決めできて、かつプ
リント基板に対して電子部品を押さえながらハン
ダ付けをすると共に、ハンダ付けをするプリント
基板の箇所を冷却するので、該プリント基板に加
わる熱ストレスも小さいために反りの発生もな
く、極めて良好なハンダ付けが得られ、又位置合
せが簡単で作業性も良好で使用上頗る便利であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案に係る電子部品の非接触型ハ
ンダ付け装置の斜視図、第２図は第１図の非接触
型ハンダ付け装置の要部断面図、第３図は第１図
の非接触型ハンダ付け装置の要部分解斜視図、第
４図は昇降部材の分解斜視図、第５図は、従来の
プリント基板の反りによるハンダ付け不良の状態
を示す説明図である。 １……ベースプレート、１３，１４……熱線ラ
ンプ、１５……昇降動用エアーシリンダ、１７，
１８……ランプ調整用エアーシリンダ、１９……
プリント基板、２０……電子部品、２２……昇降
部材、２９……バツクアツプ治具、３０……ヘツ
ド部材、３１……エアー噴出孔、３４……位置決
め治具プレート、３５……位置決め用孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ハンダ付け時に、プリント基板のパツドに対し
   て電子部品を押圧する押え部材を備えた電子部品
   の非接触型ハンダ付け装置において、上記プリン
   ト基板と、該プリント基板を受けるベースプレー
   トとの間に、プリント基板上に配列される電子部
   品と同一配列の位置決め用孔を有し、かつ縦及び
   横の各方向に移動可能な位置決め治具プレートを
   配設し、ハンダ付け用熱源が一体に立設されたベ
   ースプレートには、位置決め治具プレートの位置
   決め用孔に位置決めが可能に嵌入すると共にプリ
   ント基板を下方から押さえるための昇降部材を付
   設し、該昇降部材にはプリント基板に向けてエア
   ーを噴出する冷却装置を設けてなることを特徴と
   する電子部品の非接触型ハンダ付け装置。