JPH0253867U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0253867U JPH0253867U JP13028788U JP13028788U JPH0253867U JP H0253867 U JPH0253867 U JP H0253867U JP 13028788 U JP13028788 U JP 13028788U JP 13028788 U JP13028788 U JP 13028788U JP H0253867 U JPH0253867 U JP H0253867U
- Authority
- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- positioning
- electronic components
- soldering
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案に係る電子部品の非接触型ハ
ンダ付け装置の斜視図、第２図は第１図の非接触
型ハンダ付け装置の要部断面図、第３図は第１図
の非接触型ハンダ付け装置の要部分解斜視図、第
４図は昇降部材の分解斜視図、第５図は、従来の
プリント基板の反りによるハンダ付け不良の状態
を示す説明図である。 １……ベースプレート、１３，１４……熱線ラ
ンプ、１５……昇降動用エアーシリンダ、１７，
１８……ランプ調整用エアーシリンダ、１９……
プリント基板、２０……電子部品、２２……昇降
部材、２９……バツクアツプ治具、３０……ヘツ
ド部材、３１……エアー噴出孔、３４……位置決
め治具プレート、３５……位置決め用孔。
ンダ付け装置の斜視図、第２図は第１図の非接触
型ハンダ付け装置の要部断面図、第３図は第１図
の非接触型ハンダ付け装置の要部分解斜視図、第
４図は昇降部材の分解斜視図、第５図は、従来の
プリント基板の反りによるハンダ付け不良の状態
を示す説明図である。 １……ベースプレート、１３，１４……熱線ラ
ンプ、１５……昇降動用エアーシリンダ、１７，
１８……ランプ調整用エアーシリンダ、１９……
プリント基板、２０……電子部品、２２……昇降
部材、２９……バツクアツプ治具、３０……ヘツ
ド部材、３１……エアー噴出孔、３４……位置決
め治具プレート、３５……位置決め用孔。
Claims (1)
- ハンダ付け時に、プリント基板のパツドに対し
て電子部品を押圧する押え部材を備えた電子部品
の非接触型ハンダ付け装置において、上記プリン
ト基板と、該プリント基板を受けるベースプレー
トとの間に、プリント基板上に配列される電子部
品と同一配列の位置決め用孔を有し、かつ縦及び
横の各方向に移動可能な位置決め治具プレートを
配設し、ハンダ付け用熱源が一体に立設されたベ
ースプレートには、位置決め治具プレートの位置
決め用孔に位置決めが可能に嵌入すると共にプリ
ント基板を下方から押さえるための昇降部材を付
設し、該昇降部材にはプリント基板に向けてエア
ーを噴出する冷却装置を設けてなることを特徴と
する電子部品の非接触型ハンダ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13028788U JPH0539826Y2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13028788U JPH0539826Y2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0253867U true JPH0253867U (ja) | 1990-04-18 |
| JPH0539826Y2 JPH0539826Y2 (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=31385319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13028788U Expired - Lifetime JPH0539826Y2 (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0539826Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015211065A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け装置および電子装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP13028788U patent/JPH0539826Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015211065A (ja) * | 2014-04-24 | 2015-11-24 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け装置および電子装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0539826Y2 (ja) | 1993-10-08 |
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