JPS5823935B2 - 基板に集積回路チップを取付ける方法および装置 - Google Patents

基板に集積回路チップを取付ける方法および装置

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JPS5823935B2
JPS5823935B2 JP52073914A JP7391477A JPS5823935B2 JP S5823935 B2 JPS5823935 B2 JP S5823935B2 JP 52073914 A JP52073914 A JP 52073914A JP 7391477 A JP7391477 A JP 7391477A JP S5823935 B2 JPS5823935 B2 JP S5823935B2
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は基板に集積回路チップを取付ける方法ならび
にこの方法を実施するための装置に関する。
周知の集積回路の製作方法に於てはシリコンのような半
導体材料の単結晶から切断されたウェーバにいろいろな
処理がなされる。
この処理には不純物添加(ドーピング)、マスキング、
ホットエツチングおよびイオン拡散やドーピング不純物
の注入が含まれ、このようにしてウェーバ内には複数個
の規則的に分布された同一の集積回路が形成される。
次いでウェーバは一般にチップと称されている非常に小
さな板に分解される。
この場合各チップには集積回路の1つの完全なセット(
以下これを集合と称する)が含まれている。
各チップには予め定められた形態で配列された接触領域
が設けられている。
これら接触領域はそれらにろう付けされインターフェー
ス導体を介して各チップと相互接続基板(一般に単に基
板と称されているもの)との間に電気接続を形成するた
めのものである。
チップは非常に小さな寸法であるのでその取扱いを容易
にし且つ基板への取付けを簡単にするために延展性のな
い絶縁材料からつくられたスl−IJツブのようなたわ
み性の支持体にチップを取付けることが提案されている
この場合支持体にはチップを取付けるための開口が形成
されている。
これら開口の中心に向って張出したインターフェース導
体が延びており、そしてこれら導体は一般に支持体の1
つの面に形成された導電性物質のフィルムを切断するこ
とに依って形成されるものである。
各開口に於てインターフェース導体の自由内端部の配置
は開口の中心に配置されたチップ上の接触領域の配置と
整合する。
従ってチップは支持体の開口のおのおのの下側に次のよ
うに位置すけして取付けられる。
すなわち各チップの接触領域が関連の開口のインターフ
ェース導体の内端の1つとそれぞれ整列するように配置
されて取付けられる。
しかる後にこれら端部を接触領域にろう付けする。
このようにしてストリップ上に取付けられたチップを次
いで基板に取付けることができる。
この目的で、チップの接触領域にろう付けされた内端を
有するインターフェース導体は、チップの縁から短い距
離の所で切りとられる。
この切断後にチップは非作用面に依って基板に対し位置
ずけられる。
(ここで非作用面とは接触領域が設けられている面と反
対側の面である)。
次にチップから張出た状態で残留しているインターフェ
ース導体の部分が基板上の対応の導電性領域にろう付け
される。
基板上の導電性領域の配置は上記の残留部分の端部の配
置に対応するので、任意の1つのチップを基板に取付け
るのに使用される導電性の領域は例えば1辺が5羽の長
さの正方形のような所定の形態に配列されている。
チップを基板に対して位置ずけたならばインターフェー
ス導体の残留部分の端部を正確にそれがろうずけされる
接続領域に対向して配置することが必要である。
この操作はインターフェース導体が一般に非常に小さく
且つたがいに非常に接近しているので非常に困難である
ことが知られている。
チップを基板に位置付けるのに米国特許第3.869.
787号明細書に記述されている方法を使用することが
できる。
この方法に依れば液体の層が基板の扁平な領域に塗布さ
れる。
この扁平領域はチップの非作用面・と同じ寸法であって
そして液体はこの領域並びに非作用面を湿潤することが
できるがチップの他の面を濡らすことはできない。
しかる後にチップの湿潤した面を基板上の領域に配置す
る。
この場合チップの正確な整合は液体の表面張力に依って
達成される。
この方法は必ずしも満足なものではないが、この方法の
実施に当っては基板にチップと同じ寸法である適当な領
域を設けることが必要である。
この領域はチップを受けるのに用いられるものである。
しかしながらこの条件は次のような理由からそれを達成
するのが非常にむずかしい。
すなわち半導体材料のウェーバを切断形成する際には絶
対的に同一の寸法でチップを得ることが実質上不可能で
あり従ってチップの形態は上記領域の形態と必ずしも同
じではなく時としであるチップは適切に整列されない場
合が生ずる。
加えてこの従来方法では液体の層の塗布に注意力が要求
されしかも実施するのに比較的長時間を要し従って非経
済的である。
よってこの発明の目的は上記のような欠点をとりのぞき
確実でしかも経済的で且つ比較的迅速にチップを基板上
に取付けることができる方法を提供しようとするもので
ある。
この発明は中心の囲りにあらかじめ定められた形態で配
列された少なくとも1組の接続領域が設けられている基
板上に、非延展性の材料からなるたわみ性の支持体上に
予め取付けられた少なくとも1つの集積回路チップで前
記たわみ性の支持体に取付けられて前記チップの縁から
のびている接続導体を備えた集積回路チップを取付ける
場合において、前記チップを有する前記支持体を支持担
体上に配置し、加工軸線に沿って移動可能な切断ヘッド
と前記ヘッドの移動路に配設された切断ダイスを有する
切断工具内に、前記支持担体を、前記チップの中心が前
記ダイス上に位置して前記加工軸線と整列するように配
置し、前記加工軸線に対して垂直な方向に移動可能な支
持ブロックを、前記支持ブロック上の基準手段が前記加
工軸線に対し平行な固定の位置決め軸線に対し予め定め
られた位置で整列するように先ず位置決めした後に、前
記基板を前記支持ブロック上に配置し、前記基板を前記
支持フ宅ツクに対して変位し前記基板上の1組の接続領
域の中心を前記固定の位置決め軸線と一致させ、前記支
持ブロックを前記切断工具の下方に位置するように動か
して、前記基準手段が、前記切断工具の加工軸線に対し
、前記位置決め軸線に対して取ったのと同じ位置を取る
ように位置決めし、前記切断工具を作動して前記切断ヘ
ッドの運動で前記切断ダイス上に配置されているチップ
の接続導体を切断しそして前記支持体から分離されたチ
ップを前記切断ヘッドにより取り去って前記基板上に位
置決めし前記切断ヘッドを前記ダイスを越えて上昇させ
た後に、前記支持ブロックを動かして前記基板を、前記
位置決め軸線に対して平行な加工軸、線に沿って変位可
能であるろう付はヘッドの下方に位置させて、前記基準
手段が、前記ろう付はヘッドの加工軸線に対し、前言[
位置決め軸線に対して占めたのと同じ位置を魚釣るよう
に位置決めし、前記ろう付はヘッドを作動して前記基板
上の接続領域に、該基板に対して位置決めされているチ
ップに残っている前記接続導体の部分を圧接し、前記ろ
う付はヘッドに電力を供給して前記接続導体部分を前記
接続領域にろう付けし、そして前記ろう付はヘッドを初
期のiFにもどす諸工程を含むものである。
また、本発明は上述の方法を実施するために、可動の支
持ブロックと、切断工具と、ろう付は工具と、位置決め
組立体と、支持ブランクに対し基板を相対移動させる手
段と、支持ブランクを切断工具の下側とそして次にろう
付は工具の下側に正確に位置付ける鎖錠手段と、上記2
つの工具のヘッドの運動を制御するための手段とを組合
せて構成された装置を提案するものである。
次に添附図面を参照してこの発明の具体例について説明
する。
第1図は取付基板に対し集積回路チップを位置ずける方
法を例示したものである。
この場合チップは第3図に一部が示されている支持体上
に前場って取付けられているものとする。
この支持体は1975年1月29日および1975年年
5月13日にハネーウェル社がフランス国に出願したフ
ランス国特許願EN−750202802号およびEN
−7514872号各明細書に記載されているものに類
似する種類のものであってよい。
この点に関しては詳細は略するが、第3図に示す様に参
照数字10のついた支持体は例えばたわみ性で延展性が
なくしかも電気絶縁性を備えた物質からなるストリップ
により形成されるものであることをのべておく。
この支持体10には規則的な間隔で離間された側方パー
ホレイションすなわち送り孔11が設けられている。
これらの送り孔は適当な装置により支持体10を動かす
のに用いられる。
ざらに又支持体10には中心開口FCが設けられその各
々の中心には集積回路チップPが取付けられる。
これら開口の各々の中心に配置されるチップPはインタ
ーフェース導体とも称する接続導体CIによって支持体
10に接続されている。
インターフェース導体CIは開口を中心に放射状パター
ンで配列されており、そしてそれぞれ支持体10に固定
された部分並びに開口に張り出した部分を有している。
周知のようにインターフェース導体CIの内端は、開口
FCの中心に位置するチップの接触領域にろうずけされ
ていて、この開口FCの中心に向いインターフェース導
体が収斂する様になっている。
これらインターフェース導体の外端は接触領域12を形
成する様に形造くられている。
これらの接触領域は標準形状すなわち例えば正方形に配
列された24個(4x6)の接触領域からなる標準の形
態で各開口の周りに配列するのが好ましい。
尚24個の接触領域の内、あるものは使用されない場合
もある。
この様にして支持体10に取付けられたチップは次いで
基板に取付ける事ができる。
この取付作業には各チップをその支持体から切離す事が
要求される。
そしてこのチップの切り離しはチップを支持体に接続し
ているインターフェース導体をチップの縁から短い距離
の所で切断する事により達成することができる。
この様にして支持体から切り離されたチップPが第1図
に示されており、このチップは基板20に取付けられる
以前の状態にある。
次に第1図を参照するに、基板20にはその上面に基板
の電気回路に接続された接続領域21が設けられている
事がわかる。
これら接続領域21は参照符号E1.E2.E3等々が
つけられた接続領域の任意数の集合に群別されている。
任意の1つの集合例えば集合E1を構成する接続領域は
対称中心を有する所定の形態に配列されている。
例えば第1図に示す例では、各集合は正方形に配列され
た16個の接続領域から成り、そしてこの正方形は第1
図に参照符号CEで示した様な対称中心点を有している
尚、例として第1図に示すチップPは集合E1を構成す
る接続領域に取付けられるものと仮定している。
このためには支持体から一旦切り離されたチップを基板
に対して正しく位置ずけする必要がある。
すなわちチップに固定された状態にあるインターフェー
ス導体の部分13とそれがろうずけされる接続領域とを
正確に整列する必要がある。
第1図に示す位置においてはこれら導体の残留部分の端
部14は集合E1内の接続領域の各々の真上に位置し、
したがってチップの中心点CPは第1図に示す様に接続
領域の配列パターンの中心CEと整列している。
この整合動作が終ったならばチップPを基板と接触させ
この接触過程において基板に対するチップの配位は変え
ないようにする。
この目的で例えばワックスとかにかわの様な適当な接着
性の物質を用いて基板に配置されたチップを動かない様
に拘束し適正な位置に保持する事が可能である。
この過程が終了したならばインターフェース導体の残留
部分の端14を以下にのべる様な方法で集合EIを構成
する接続領域にろうずけする。
第2図は上述の方法を実施するのに用いられる本発明に
よる装、置の一具体例の主要部分を示している。
基板20は支持ブ田ツク32により支持された水平板3
1上に取付けられている基板支持ブ田ツク32に例えば
空気吸引作用によって保持される。
板31は2つの互いに垂直の方向XおよびYで支持ブロ
ック32に対し水平方向に変位することができる。
この場合方向Xにおける運動はローレット切りされたヘ
ッド33を有する微ピッチネジによって制御されY方向
の運動はローレット切りされたヘッド34を有する微ピ
ッチ・ネジによって制御される。
支持ブロック32は2つのレール35および36上で摺
動するように取付けられており、これによりX方向に水
平に動くことができる。
2つのレール35および36は床37にしっかりと固定
される。
床37に固定されているシャシ38によって位置付は装
置39が支持されており、この位置付は装置39は図示
の具体例では表示スクリーン41と組み合わされたテレ
ビジョン・カメラ40により構成されている。
このテレビジョン・カメラ40にはケガキ線が設けられ
ており、このケガキ線はカメラの照準軸■■′に交差す
る線を有しそしてスクリーン41上のケガキ線の像を見
ることにより操作者はカメラの下側に位置する基板上の
接続領域の集合の1つを保持するように軸■■′に対し
て位置決めすることが可能である。
しかしながら、この形式の位置付は装置は本発明の必須
条件ではなくこの装置のかわりに例えば顕微鏡のような
同様な機能をはだす他の型の装置を用いることも可能で
ある。
床37には又ハウジング42が支持されており、そして
ハウジング42には後述するろうずけ工具43および切
断工具44からなるモジュール即組立単位が取付けられ
ており、切断工具44は第2図では成る部分の図示を明
瞭にするために省略されている。
第2図から理解できるように切断工具44の主要部分は
単一のモジュールに収容されている。
そしてこの主要部分には側路を形成する2つの案内47
および48間で垂直方向に摺動可能である可動板46の
下端に取付けられた切断ヘッド45が含まれる。
後述するようにして作動された可動板46が降下すると
ヘッド45は垂直の加工軸線DD’に添って移動してそ
の路内に配列されている切断ダイス49を通過する。
これら部分すべてが組み込まれているモジュールは、ハ
ウジングに形成されて且つモジュールがハウジングにつ
き当った時に対応の孔に係合する2つの位置決めピン5
0および51によりハウジング42上に正確に位置出し
することができる。
またモジュールを迅速鎖錠ネジ(図示せず)によって周
知の仕方でハウジングに取付けることができる。
やはり構成要素が単一のモジュールに収容されているろ
う付は工具43も次の点を除いて切断工具と類似の構造
を有している。
すなわち、切断ダイスがなく、そして切断工具の切断ヘ
ッドの代りにろう付はヘッド52が、垂直方向に摺動可
能な可動板53の端部に取付けている点である。
この板53は後節で述べるようにして作動される。
その場合ろう付はヘッドは垂直加工軸線SS′に沿って
移動する。
ここで述べている具体例においては・ろう付は工具の使
用部分が組み合わせられているモジュールは取りはずし
可能であってハウジング42に対するモジュールの位置
決め及び取付けは切断工具モジュールの場合と同様であ
ることに注意されたい。
さらに又2つのモジュールをハウジング42に取付ける
場合には加工軸線DD’およびSS′並びに又装置39
の照準軸線■V′はレール35および36から等距離の
個所でレール35および36によって定められる水平面
と交差する点にも注意されたい。
支持ブロック32が直線に添って移動するこの具体例の
場合には3つの軸線DD’、SS’およびvv′は方向
Xに対して平行な同一の垂直平面内に位置する。
上述の切断工具44の切断ヘッドは例えば本出願人が1
976年7月7日にフランス国に出願したフランス国特
許願EN7620785号明細書に記述されているもの
と類似の電気機械的な作動装置のような周知の形式の作
動装置により操作される。
ハウジング42内に収容されている作動装置はアーム2
20を介して可動板46並びにそれに取付けられた切断
ヘッド45を作動する。
アーム220の一部は第2図に示されており切断工具モ
ジュールがハウジング42に取付けられる時にこのアー
ム220はモジュール内に収容されて可動板46に取付
けられている操作リンク(第2図には図示せず)と結合
する。
ハウジング42内に取付けられ、そして上述のフランス
国特許願明細書に記載されているものに類似な電気機械
的作動装置により構成される第2の作動装置を用いてろ
う付は工具43を操作することが可能である。
第2図に示すように支持ブロック32には基準マーク5
6が設けられている。
このマ、−り56は支持ブロックがレール35および3
6上で摺動する時に固定の棒57を通過する。
この固定の棒57には第2図に参照付量RV、R8およ
びRDで示す3つの調節マークが刻印されている。
第2図に示す装置の略図である第4図から明らかなよう
に棒5γに対するマークRVの位置は次のように選ばれ
る。
すなわち支持ブロック32を動かして基板20を観察装
置39の下側に位置した時に。
基準マーク56を対向のマークRVに対し拒確に位置決
めできるように選ばれる。
そして支持ブロック32をこの位置に静止保持すること
を可能にするために、装置には第8図に示したような精
密鎖錠手段が設けられる。
第8図の具体例に於てこの鎖錠手段は、装置の床37に
取付けられた棒63に取付けられている中心部が研削さ
れたプーリーの輪郭形態を有する固定の部分60によっ
て形成されると共に支持ブロック32に固定された垂直
軸65を中心に回動するクランクレバー64に依り形成
されている。
レバー64のアームの1つには作動突起66が設けられ
ておりそしてレバーの池のアームには玉軸受67が設け
られている。
この玉軸受67は上記アームがバネ68に依って部材6
0に向って動かされた時に該部材60に形成された溝と
係合するように適応されている。
尚バネ68は、第8図に示すようにレバー64と支持ブ
ロック32に取付けられた取付ピン69との間で緊張状
態に支持されている。
作動突起66が第8図に矢印Fp示す方向に動かされる
とレバー64はその軸65を中心に回動し、この結果玉
軸受67は部材60の溝から引き出され、かくして支持
ブロック32は鎖錠状態から解放される。
支持ブロック32はかくして動かすことができそしてろ
う付は工具53又は切断工具44の下側に位置させ各位
置で2つの他の部材61および62(第8図参照)に依
り固定することができる。
これら2つの位置に於てはレバー64の玉軸受67は係
合状態になる。
これら2つの部分61および62は部材60と同じ形状
をしていて棒63にそれぞれ別個に調節可能なように取
付けられている。
第2図に於ては上述の鎖錠装置はそのほとんどの部分が
ケーシングに隠れて見えず、この図から観察できるのは
部材60および62ならびに作動突起66だけである。
尚、次の点に注意されたい。すなわち部分61は、2つ
の部分61および60に形成された溝間の間隔tが照準
軸線■■′および加工軸線ss’(第4図参照)間の間
隔に正確に等しくなるように部分60に対して位置決め
される点である。
この場合2つの調節マークRVおよびR8間の間隔も又
この距離tに等しくなるようにする。
同様にして上記2つの部分(第8図参照)の溝間の間隔
tが照準軸線■■′および加工軸線DD’(第4図参照
)間の距離に正確に等しくなるように部分62を部分6
0に対して位置決めする。
この場合調節マークRVおよびRD間の間隔もこの距離
りに等しくなるようにする。
この様にした場合には、部分60により固定保持されて
いる支持ブロック32がこの部分60から釈放されて切
断工具44の下側に位置ずけられ、そして部分62によ
り不動)こされたときに加工軸線DD’に対し支持ブロ
ック32が占める位置は該ブロック32が先に照準軸線
■■′に対して占めた位置と正確に同じである。
同様にして支持ブロック32が部分62から釈放されそ
してろうずけ工具43の下側に位置ずけられ部分61に
依り固定された場合には、該ブロック32が加工軸線S
S′に対して占める位置は、該ブロックが切断工具44
の下側にあったときに加工軸線DD’に対して占めた位
置と正確に同一である。
云い換えるならばブロック32が観察装置39の下側の
位置に於て軸線■■′に対し占めた位置と全く同一の位
置となる。
この結果支持ブロック32が部分60により固定保持さ
れている状態で板31がネジ33および34に依り変位
されて先にブロック30上に位置付けられている基板2
0を照準軸線VV/に対しあらかじめ定められた位置に
位置決めする場合には、基板は、支持ブロックが部分6
0から釈放されて加工工具のいずれか1つの下側で鎖錠
される位置に動かされた時に、2つの軸線SS′および
DD’の1つに対し正確に同一の位置となる。
上述の装置を用い、前場って上述の型のたわみ性のある
支持体に取付けられている集積回路チップを基板上に取
付けるためには、切断工具44に位置ずけられた後にチ
ップを工具の加工軸線DD’上に正確に心出しすること
が重要である。
この心出しはここで述べている具体例の場合、支持体1
0(第3図参照)を用いることに依り達成される。
この支持体10には側部送り孔11ならびに中心開口F
Cが次の様な態様で分布されている。
すなわち各開口FCに対しはゾ直角で位置する2つの送
り孔はこの開口に対して正確にその中心、云い換えるな
らば上記2つの送り孔を通る対称軸線TT’がこの開口
の中心を正確に通るように分布されている。
他方又、上記の心出し操作には次に述べる取り外し可能
な支持体担体が用いられる。
この支持体担体は、支持体をして非常に正確に切断工具
に位置決めすることを可能にするものである。
第2図には示していないが支持体担体は今述べている具
体例の場合板70により構成される。
この板70は通常は第9図に示す様に切断工具44内に
位置している。
云い換えるならばダイス49の上方でしかも上昇位置に
保持されている切断ヘッド45のすぐ下方にある位置で
ある。
次に第3図を参照するに、参照数字70で示す板は内側
が舌72になっている部分71、並びに他側が2つの延
長部分73および74になっている部分子1から構成さ
れる。
舌γ2を設けることに依り、操作者は板を容易に保持す
ることができる。
又上記の延長部73および74の端部は2つのパッド7
5および76に研削されてこれらパッド75および76
は切断モジュール(第3図参照の本体部に形成された座
部77および78におしつけることによって板70を切
断工具44内に位置ずける働きをする。
第3図に示されているように部分71は切込79を有し
、そしてこの切込の両側には2つのスピゴット80およ
び81がそれぞれ設けられており、これら2つのスピゴ
ットの横断面は次のような形状にある。
すなわち上記スピゴットが支持体10の中心開口の各々
に対し直角に位置する2つの送り孔内に比較的しっかり
と干渉接合するように選ばれている。
このようにして切断工具の孔82および83内にスピゴ
ット80および81を係合することにより正確な位置決
めが達成される。
(第9図参照)。ここで注意されたい点は今述べている
具体例の場合支持体10は複数の中心開口を有するたわ
み性のスl−IJツブにより形成されて、各中心開口の
中心に各々1つの集積回路チップが取付けられているも
のであるので、ストリップは切断工具44に挿入可能な
ように中心開口と同数の部分に横断方向に切断され、従
ってこれら切断された部分の各々は呻−の中心開口を有
ししかもすべてのインターフェース導体はこの中心開口
に向って収斂している点である。
第3図に於て、これらの部分の1つが板70上に配置さ
れた時に占める位置で示されており図かられかるように
板70上のスピゴット80および81は中心開口に対し
て直角に位置する支持体の部分内に形成された2つの送
り孔に係合している。
支持体のこの部分に取付けられた集積回路チップはかく
して板70上で次のような位置を占める。
すなわち板70が切断工具44に係合してスピゴット8
0および81に依り工具の孔82および83内に正確に
位置ずけられた時には、チップの中心CPが工具の加工
軸線DD’と正確に整合するような位置を占める。
板を切断工具内に挿入した状態に於ては、チップの縁は
上述の方向XおよびY(第2図参照)に対し絶対的に平
行な状態にとどまる点に注意されたい。
上述の基板20上の接続領域の集合E1に対してチップ
を位置ずけるためには集合E1の中心CEも同様に切断
工具44の軸線DD’と正確に整合することが肝要であ
る。
この目的で支持ブロック42はマーク56がマークRV
に対抗位置するまで動かされる。
かくして支持ブロック32は第4図に示すように観察装
置36の下側で動かすことができる。
先lこ述べた様に支持ブロック42は部分60に形成さ
れた溝と係合するレバー64に設けられている玉軸受に
依ってこの位置に鎖錠される。
この様にして支持ブロック32が固定されると基板20
は基板担体ブ・ロック30上に次のような位置関係で配
置されることになる。
すなわち基板の2つの縁が位置決めの目的で基板単体ブ
ロックに設けられている位置決めピン90上に載置する
ように配置される。
このようにして基板は第2図に示す2位置制御スイッチ
85を作動することに依り発生される空気圧吸引作用で
ブロック30上に固定される。
次にブロック30は手動で照準軸線V■′に沿って動か
されて先に切断工具内に配置されているチップを固定す
るのに必要な接続領域の集合E1の中心CE上に位置決
めされる。
この場合、最初の運動は比較的迅速に実施されて集合E
1はまずカメラ40の視野内に位置出しされ、そしてそ
のフレームアップされた像はスクリーン上に観察するこ
とができ、ケガキ線の交差線部の像とできるだけ精密に
整合される。
次にブロック30は第2図に示す2位置制御スイッチ8
4を作動することに依り生ずる空気圧吸引作用に依って
板31上に不動に保持される。
接続領域の集合E1の正確な位置調節は微調節ネジ33
および34を使用することに依り実施できる。
照準軸線■V′に対する集合E1の位置ずけが完了した
ならば支持ブロック32を鎖錠状態から解放してマーク
56が第5図に示すようにマークRDと一致するまで切
断工具44に向って支持ブロック32を動かす。
この支持ブロック32、はレバー64の玉軸受が部分4
2の溝に係合することに依ってこの新しい位置に鎖錠さ
れる。
前に説明したように基板担体ブロック30に固定すして
いる基板30は、この場合ネジ33および34で設定さ
れたすぐ後に照準軸線■■′に対して占め。
たのと同じ位置を加工軸線DD’に対して占める。
このようにして集合E1の中心CEは切断工具44の加
工軸線DD’と一致する。
この時点で切断工具をブツシュボタン86(第2図参照
)をおして作動させると切断ヘッド45は下降して切断
ダ、イス49に入る際に工具内に先に配置されていたチ
ップのインターフェース導体を切断する。
しかしながらこれまで支持体に取付けられていたチップ
は支持体から切り離された後にも例えば吸引作用に依っ
て切断ヘッド45に依りそのま5保持さJれて基板20
と接触するまで該ヘッド45に依り支持されている。
この過程中チップの配位は変更してはならず、従ってチ
ップのインターフェース導体の残留部分の端部4まそれ
らがろうずけされる集合E1を構成する接続領域と正確
に整合しなけ4ればならない。
しかるのちに切断ヘッド45が再び上昇するとヘッドか
ら釈放されたチップはこの場合には運動することなく基
板20に対接したこの位置にとどまる。
というのは接着剤に依ってチップの非作用面が基板に接
着保持されるからである。
次にブロック32を鎖錠状態から解放してマーク56が
第6図に示すようにマークR8と一致するまでろう付は
工具43に向って動かすことができる。
支持ブロック32は部分61に形成された溝に係合する
レバー64の玉軸受に依ってこの位置に保持される。
この時基板担体ブ田ツク30に取付けられた基板20は
次のような位置になる。
すなわち集合E1の中心CE従ってまたこの集合に対し
相関位置ずけされたチップの中心がろうずけ工具43の
加工軸線SS′と一致する位置になる。
この時点でろう付は工具43をブツシュボタン87(第
2図参照)で作動させるとろう付はヘッド52が降下し
て、このチップのインターフェース導体の残留部分の端
を集合E1を構成する対応の接続領域に対して押しつけ
る。
次にろう付はヘッド52に所定の時間電気を供給してジ
ュール熱で加熱し上記導体の端部を上記の接続領域にろ
うずけする。
このようにして形成されたろうすけ継目を冷却したなら
はろう付はヘッド52を再ひもとの位置に上昇する。
この上昇運動が完了すると、たゾちに支持ブロック32
を開放して第4図に示すような観察装置39の下側に戻
し、それに依り操作者が基板上にチップが正しく取付け
られたか否かを肉眼でチェックすることができる。
正しく取付けであることが判ったならば操作者は切断工
具から挿入されていた板70をはずしてチップの切断を
工具内に残っている支持体の残余部分を取りはずすこと
ができる。
同一の基板上に他の集積回路チップを取付けることが要
求される場合には上に述べた作業過程をくり返して基板
に所要のすべてのチップを取付ける。
チップがすべて取付けられたならば制御スイッチ85を
切替えることに依って基板をそれまでブロック30に対
し不動保持していた吸引作用を遮断することができる。
次いでこの基板を新しい基板すなわちチップがまだ設け
てない基板ととりかえてブロック30に位置決めし、そ
の後チップをこの新しい基板上に、上述の方法で取付け
ることが可能である。
以上の説明から明らかなように本発明に依る方法および
装置に依れば正確且つ経済的なしかたで集積回路チップ
を基板上に取付けることが可能である。
各操作段階に於て各チップはそれがろう付けされる基板
上の接続領域に対し正確に位置決めされ従って形成され
る継目即ちジヨイントは良好な品質であることは云うま
でもない。
以上図面を参照して本発明の好ましい具体例について述
べたが、本発明はこのような具体例に限定されるもので
はなく当業者には必要に応じいろいろな設計変更あるい
は均等物の変更などを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は基板の1部分とこの基板にろう付けされる集積
回路チップを示す斜視図、第2図は本発明による方法を
実施するための装置の1例を示す略図、第3図はたわみ
性の支持体上に取付けられた集積回路チップを第2図の
装置の1部を構成する切断工具に容易に取付けることを
可能にする支持体担体の図、第4図ないし第9図は第2
図に示した装置により基板上に取付ける方法の異なった
段階を示す略図、第8図は第2図に示す装置の1部を構
成する支持フ宅ツクの鎖錠機構を1部切除して示す図、
そして第9図は第3図に示す支持体担体の線9−9に沿
った断面図であり、担体は第2図の装置を構成する切断
工具内に位置付けられた状態で示されている。 10・・・・・・たわみ性の支持体、P・・・・・・集
積回路チップ、CI・・・・・・インターフェース導体
、20・・・・・・基板、21・・・・・・接続領域、
E1〜E3・・・・・・接続領域の集合(セラl−)、
30・・・・・・基板担体ブロック、32・・・・・・
支持ブロック、39・・・・・・位置付は装置、40・
・・・・・テレビジョン・カメラ、41・・・・・・表
示スクリーン、44・・・・・・切断工具、45・・・
・・・切断ヘッド、43・・・・・・ろう付は工具、5
2・・・・・・ろう付はヘッド、56・・・・・・基準
マーク、60,63,64゜65・・・・・・鎖鋺装置

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 中心の囲りにあらかじめ定められた形態で配列され
    た少なくとも1組の接続領域が設けられている基板上に
    、非延展性の材料からなるたわみ性の支持体上に予め取
    付けられた少なくとも1つの集積回路チップで前記たわ
    み性の支持体に取付けられて前記チップの縁からのびて
    いる接続導体を備えた集積回路チップを取付ける場合に
    おいて、前記チップを有する前記支持体を支持担体上に
    配置し、 加工軸線に沿って移動可能な切断ヘッドと前記ヘッドの
    移動路に配設された切断ダイスを有する切断工具内に、
    前記支持担体を、前記チップの中心が前記ダイス上に位
    置して前記加工軸線と整列するように配置し、 前記加工軸線に対して垂直な方向に移動可能な支持ブロ
    ックを、前記支持ブロック上の基準手段が前記加工軸線
    に対し平行な固定の位置決め軸線に対し予め定められた
    位置で整列するように先ず位置決めした後に、前記基板
    を前記支持ブランク上に位置し、 前記基板を前記支持ブロックに対して変位し前記基板上
    の1組の接続領域の中心を前記固定の位置決め軸線と一
    致させ、 前記支持ブロックを前記切断工具の下方に位置するよう
    に動かして前記基準手段が、前記切断工具の加工軸線に
    対し、前記位置決め軸線に対して取ったのと同じ位置を
    取るように位置決めし、前記切断工具を作動して前記切
    断ヘッドの運動で前記切断ダイス上に配置されているチ
    ップの接続導体を切断しそして前記支持体から分離され
    たチップを前記切断ヘッドにより取り去って前記基板上
    に位置決めし、 前記切断ヘッドを前記ダイスを越えて上昇させた後に、
    前記支持ブロックを動かして前記基板を、前記位置決め
    軸線に対して平行な加工軸線に沿って変位可能であるろ
    う付はヘッドの下方に位置させて、前記基準手段が、前
    記ろう付はヘッドの加工軸線に対し、前記位置決め軸線
    に対して占めたのと同じ位置を占めるように位置決めし
    、前記ろう付はヘッドを作動して前記基板上の接続領域
    に、該基板に対して位置決めされているチップに残って
    いる前記接続導体の部分を圧接し、前記ろう付はヘッド
    に電力を供給して前記接続導体部分を前記接続領域にろ
    う付けし、そして前記ろう付はヘッドを初期の位置にも
    どす諸工程を含む基板に集積回路チップを取付ける方法
    。 2 分離されたチップを基板に対し位置決めする工程が
    、該チップを該基板に接着することを含む特許請求の範
    囲第1項記載の集積回路チップを取付ける方法。 3 支持ブロックが、切断工具の下方およびろう付はヘ
    ッドの−F方に配置された時に位置固定される特許請求
    の範囲第1項記載の集積回路チップを取付ける方法。 4 中心の囲りに予め定められた形態で配列された少な
    くとも1組の接続領域が設けられている基板上に、非延
    展性の材料からなるたわみ性の支持体上に予め取付けら
    れている少なくとも1つの集積回路チップであって、前
    記たわみ性の支持体に取付けられチップの縁から延びて
    いる接続導体を有する前記集積回路チップを取付けるた
    めの装置において、 予め定められた路に沿って水平方向に移動可能であり前
    記基板を受けるように適応された支持ブロックと、 前記支持ブロックが辿る路に対し垂直な加工軸線に沿っ
    て変位可能である切断ヘッドおよび前記ヘッドの路に配
    設されて前記たわみ性支持体上に取付けられた集積回路
    チップを受けるように適応されている切断ダイスを有す
    る切断工具と、前記切断工具の加工軸線に対し平行な加
    工軸線に沿って移動可能であるろう付はヘッドを有する
    ろう付は工具と、 前記加工軸線に対し平行な位置決め軸線を有する位置決
    め組立体と、 前記基板を前記支持ブロックに対して変位し、前記基板
    上の1組の接続領域の中心を前記位置決め軸線と一致せ
    しめるための手段と、 前記支持ブロックを前記切断工具の下方、次いで前記ろ
    う付は工具の下方に配置して、前記支持ブロックの基準
    手段が逐次、前記切断工具および前記ろう付は工具の各
    加工軸線に対し前記位置決め軸線に対して占めたと同じ
    位置を占めるように位置決めするための鎖錠手段と、 前記切断ヘッドおよび前記ろう付はヘッドの運動を制御
    するための作動手段とを有する基板に集積回路チップを
    取付ける方法。 5 支持ブロックは、直線運動を行なうように取付けら
    れ、基準手段は前記支持ブロックに取付けられた割出し
    マークにより形成されて支持ブロックが移動した場合3
    つの固定の基準マークの内の任意のものに対向するよう
    に位置付けることができ、前記基準マークの内第1のマ
    ークは前記位置決め軸線に相関され、第2のマークは前
    記ろう付は工具の加工軸線に相関され、前記第3のマー
    クは前記切断工具の加工軸線に相関され、前記第2の基
    準マークと第1の基準マークとの間の間隔は前記ろう付
    は工具の加工軸線と前記位置決め軸線との間の間隔に等
    しくそして前記第1の基準マークと第3の基準マークと
    の間の間隔は前記切断工具の加工軸線と前記位置決め軸
    線との間の間隔に等しい特許請求の範囲第4項記載の基
    板に集積回路チップを取付ける装置。 6 たわみ性の支持体が、各開口の両側に、該開口の中
    心横断軸線に沿いかつ該横断軸線に対して直角に配設さ
    れた2つの讃孔を有しており、そしてさらに前記たわみ
    性の支持体を受けて該たわみ性の支持体を前記切断工具
    に正確に位置決めするための着脱可能な支持体用担体を
    備えている特許請求の範囲第5項記載の基板に集積回路
    チップを取付ける装置。 7 支持体用担体が、切断工具の2つの対応の座部に当
    接するように適応された2つの位置付はパッドを一端に
    有すると共に、他端に、前記開口の任意のものと関連の
    2つの讃孔に干渉嵌めするように適応された2つのスピ
    ゴットを備えており、前記2つのスピゴットは、前記支
    持体用担体が切断工具に係合して該スピゴットが前記切
    断工具の位置付は孔に係合した時に、前記開口に取付け
    られるチップが前記切断工具の加工軸線上に心出しされ
    るように配置されている特許請求の範囲第6項記載の基
    板に集積回路チップを取付ける装置。 8 基板を変位するための手段が、支持ブ冶ツクに取付
    けられた板からなり、該板は前記位置決め軸線に対して
    垂直な平面内で可動であって、基板上の1組の接続領域
    の中心を前記位置決め軸線と一致せしめることを特徴と
    する特許請求の範囲第5項記載の基板に集積回路チップ
    を取付ける装置。 9 位置決め組立体が、けがき線および関連の表示スク
    リーンを有するテレビジョン・カメラを備えている特許
    請求の範囲第5項記載の基板に集積回路チップを取付け
    る装置。 10基板が配置され不動に保持される基板担持ブロック
    と、移動可能な板を有し、該基板担持ブロックは該移動
    可能な板に取付けられており、該板は前記支持ブロック
    によって担持されておって2つの互いに垂直な方向にお
    いて前記支持ブロックに対し変位可能である特許請求の
    範囲第5項記載の基板に集積回路チップを取付ける装置
    。 11 鎖錠手段が、支持ブロックの運動方向に対して平
    行に延びる棒を備え、該棒は、それぞれ中心溝を有する
    プーリの形態にあり、さらに前記鎖錠手段はレバー、該
    レバーに取付けられた玉軸受を有しており、前記レバー
    は前記支持ブロック固定された軸に枢着されている特許
    請求の範囲第4項記載の基板に集積回路チップを取付け
    る装置。 12鎖錠手段が、玉軸受を棒に向って付勢するためのば
    ねを備えており、該ばねはレバーと支持ブロックの取付
    は点との間に張架されている特許請求の範囲第11項記
    載の基板に集積回路チップを取付ける装置。 133つの要素が固定基準マークのそれぞれと関連して
    設けられておって、割出しマークが該基準マークのいず
    れか1つに対向して位置付けられた時に、前記玉軸受が
    当該基準マークと関連の要素の溝に係合する特許請求の
    範囲第11項記載の基板に集積回路チップを取付ける装
    置。 14 たわみ性の支持体が、各開口の両側に、該開口の
    中心横断軸線に沿いかつ該中心横断軸線に対して直角に
    配設された2つの鏝孔を備え、さらに前記たわみ性の支
    持体を受けて該たわみ性の支持体を切断工具に正確に位
    置決めするための手段を備えている特許請求の範囲第1
    3項記載の基板に集積回路チップを取付ける装置。 15支持体用担体手段が、切断工具に設けられている対
    応の2つの座部に当接するように適応された2つの位置
    付はパッドを一端に有すると共に、他端に、前記開口の
    任童のものと関連する2つの錯化に干渉嵌めするように
    適応された2つのスピゴットを備え、前記2つのスピゴ
    ットは、前記支持体用担体が前記切断工具に係合しかつ
    前記スピゴットが前記工具の位置付は孔に係合した時に
    該開口に取付けられるチップが切断工具の加工軸線上に
    心出しされるように位置決めされる特許請求の範囲第1
    4項記載の基板に集積回路チップを取付ける装置。 16基板を変位するための手段が、支持ブロックに取付
    けられた板からなり、該板は前記位置決め軸線に対して
    垂直な平面内で可動であって、基板上の1組の接続領域
    の中心を前記位置決め軸線と一致せしめることを特徴と
    する特許請求の範囲第13項記載の基板に集積回路チッ
    プを取付ける装置0 17位置決め組立体が、けがき線および関連の表示スク
    リーンを有するテレビジョン・カメラを備えている特許
    請求の範囲第16項記載の基板に集積回路チップを取付
    ける装置。 18基板が配置され不動に保持される基板担持ブロック
    を備え、該基板担持ブロックは可動の板に取付けられて
    いる特許請求の範囲第17項記載の基板に集積回路チッ
    プを取付ける装置。
JP52073914A 1976-09-20 1977-06-23 基板に集積回路チップを取付ける方法および装置 Expired JPS5823935B2 (ja)

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