JP2004014698A - 簡易型マウンタ - Google Patents
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Abstract
【課題】LSIパッケージを正確に位置決めして基板にマウントし得る簡易型マウンタを提供する。
【解決手段】テーブル2上に載置されたプリント基板3の半田実装部と、吸着器6で吸引されているLSI7の半田接合部とを光学系4を介してカメラで撮像した画像をモニタ9に表示し、表示されているプリント基板3の半田実装部とLSI7の半田接合部のそれぞれが一致するようにテーブル2を水平方向に移動させ、一致したことに応じて吸着器6によるLSI7の保持を解除して、LSI7の端子をプリント基板3の半田接合部上に載置することにより精密に位置決めしてマウントすることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】テーブル2上に載置されたプリント基板3の半田実装部と、吸着器6で吸引されているLSI7の半田接合部とを光学系4を介してカメラで撮像した画像をモニタ9に表示し、表示されているプリント基板3の半田実装部とLSI7の半田接合部のそれぞれが一致するようにテーブル2を水平方向に移動させ、一致したことに応じて吸着器6によるLSI7の保持を解除して、LSI7の端子をプリント基板3の半田接合部上に載置することにより精密に位置決めしてマウントすることができる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は簡易型マウンタに関し、特に、BGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Scale Package)やQFP(Quad Flat Package)パッケージのようなLSI(大規模集積回路)を正確にプリント基板の半田取付け部に位置決めする簡易型マウンタに関する。
【0002】
【従来の技術】
サブミクロンの微細加工技術によりLSIの高集積化が進み、従来複数のパッケージに分かれていた機能をひとつのLSIに積め込むことができるようになった。BGA/CSPパッケージのLSIは、最近、特に使用されるものになったものであり、必要な機能をワンパッケージに組み込むことで、必要なピン数が著しく増えたことに対して、従来のQFPでは対応できなくなったために現れたものである。また、携帯電話機などの超小型化が必要なものでは、ピン数がそれほど必要なくてもBGAパッケージが使用されている。
【0003】
このようなBGAやCSPのLSIをプリント基板に取付けるときは、プリント基板の半田取付け部にLSIを正確に位置決めして半田付けする必要がある。量産品の場合は、自動実装機が座標データに基づき最適な位置にマウントしてくれるが、改造,修理または少量生産で手で実装を行なう場合、わざわざ自動実装機にかけるのは煩雑であるため、手動で位置決めせざるを得ないのが実情である。しかし、LSIをプリント基板に実装するに際して、LSIの4周がすべてパターンに載置されること、外れたときにずらすとクリーム半田がショートするためにずらすことができないこと、押さえるとショートするのでそっと置くだけであることなど、熟練した匠の技が要求される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
BGAパッケージは図12に示すように半田ボールが1mmピッチで配列されており、プリント基板の半田実装部であるパターンも1mmピッチで配列されている。これらの半田ボールやパターンは上から見えないため正確なマウントが極めて困難である。図12(a)は半田ボールaがパターンb上に理想的にマウントされた状態を示しており、図12(b)はわずかに半田ボールaとパターンbとがずれた状態を示しており、半田ボールによって隣接するパターンがショートしており、危険な状態となる。CSPパッケージはBGAパッケージよりもさらに小型で半田ボールのピッチの小さいものを言うが、実装精度に関しては、さらに精密さが必要となる。
【0005】
QFPパッケージは図13に示すように0.5mmピッチで50〜200ピンが4周に配列されており、図13(a)はピンがパターン上に理想的にマウントされた状態を示しており、図13(b)はわずかにピンとパターンとがずれた状態を示しており、ショートし易く危険である。
【0006】
ところで、組立済みの基板で半田付け不良や部品の故障のため、BGA,CSPパッケージのLSIを取外して、後に再度LSIを取付ける場合がある。また、部品の納期の都合により他の部品の取付け後にBGA,CSPパッケージのLSIを取付ける場合もある。そのような場合、他の部品が印刷マスク版にあたるために印刷できないことがある。また、そのためにLSI取付け位置の周囲の部品を取外す必要が生じる場合もあり、作業性が悪いという問題があった。
【0007】
また、安全のために鉛を使用しない鉛フリー半田を使用する場合、従来の鉛入り半田と比べて溶融温度が30℃程度上昇するために基板が反りやすく、また半田付けの仕上りを改善するために、半田の塗布量を加減する必要があり、印刷マスクの厚みと孔径を変えたものを数種類製作し、実験して適当なものを選択する必要があった。
【0008】
さらに、BGA,CSPパッケージの半田付けの際には半田の表面張力を利用してセルフアライメントと呼ばれる作用で、BGA,CSPの半田ボールはプリント基板のパターンの中心に移動するという性質を利用して、わずかのずれは自動的に加熱したときに補正されるようになっていた。
【0009】
しかし、鉛フリー半田の場合、一般的に表面張力が小さく、補正できる範囲が狭いため、精密な位置合わせによる印刷と実装が要求されるようになってきた。
【0010】
それゆえに、この発明の主たる目的は、LSIパッケージを正確に位置決めして基板にマウントし得る簡易型マウンタを提供することである。
【0011】
この発明の他の目的は、LSIの半田ボールに正確にクリーム半田を印刷することができる印刷ユニットを備えた簡易型マウンタを提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この発明は、プリント基板の半田実装部に大規模集積回路の端子を実装するために位置決めを行う簡易型マウンタであって、プリント基板を載置して水平方向に移動自在なテーブルと、プリント基板の上方で大規模集積回路を水平角度を調整する機能を持ちながら上下方向に昇降可能に保持する保持部材、プリント基板と大規模集積回路の画像を撮像する撮像手段と、テーブルと保持部材との間に配置され、水平方向に移動可能であって、プリント基板の半田実装部と大規模集積回路の半田接合部のそれぞれの画像を前記撮像手段に導くための光学と、撮像手段によって撮像された画像を表示するモニタとを備え、モニタに表示されているプリント基板の半田実装部と大規模集積回路の半田接合部のそれぞれが一致するようにテーブルを水平方向に移動させ、一致したことに応じて保持部材による大規模集積回路の保持を解除して、大規模集積回路の端子をプリント基板の半田接合部上に載置することを特徴とする。
【0013】
また、保持部材はポンプで吸引されることにより大規模集積回路を吸着する吸着器と、吸着器を昇降させる昇降機構と、大規模集積回路が降下中にプリント基板に接したことを検出する検出手段とを含むことを特徴とする。
【0014】
また、光学系はプリント基板の半田実装部と大規模集積回路の半田接合部のそれぞれの像を反射させるミラーと、ミラーで反射された像を撮像手段に導くズームレンズとを含むことを特徴とする。
【0015】
さらに、専用のフレーム上に大規模集積回路の半田ボールが上を向くように保持する保持部材と、上を向く半田ボール上に載置して該半田ボール上にクリーム半田を塗布して印刷するための印刷マスクを含むことを特徴とする。
【0016】
また、保持部材は、大規模集積回路を固定するための固定具と、固定具に固定された大規模集積回路と印刷マスクのセンタを合わせて固定するためのベース部材とを含むことを特徴とする。
【0017】
さらに、ベース部材の高さを調節するための高さ調節機構を含むことを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
図1はこの発明の一実施形態における簡易型マウンタの正面図であり、図2は図1に示した吸着器の具体的構造を概略的に示す図である。
【0019】
図1において、筐体1の下方にはテーブル2が設けられており、その上にはプリント基板3が載置されている。テーブル2は図示しないマイクロメータによってXY方向(水平方向)に移動できるようにされている。プリント基板1に実装するLSI7はポンプ5によって吸引される吸着器6によって保持されている。吸着器6の垂直軸には、図2に示すように吸着器6を回転させるための水平角度調整つまみ20が設けられており、その下部にはばね23と吸着器レベル板22とが設けられている。ばね23の下部は吸着器6の垂直軸に固定され、上部は係止板231によって係止されている。また、吸着器レベル板22に対向してリミットスイッチ21が設けられており、リミットスイッチ21はLSI7がプリント基板3に接触したことを検出する。
【0020】
LSI7の半田ボールとプリント基板3の半田接合部は光学系4によって観察され、それぞれの画像はモニタ9に表示される。このモニタ9に表示されるLSI7の半田ボールとプリント基板3の半田接合部のそれぞれの像が一致するようにLSI7の角度を調整するとともに、マイクロメータを操作してテーブル2を水平方向に移動させて実装位置が位置決めされる。
【0021】
光学系4は図1において紙面に対して直交する方向に移動可能にされていて、LSI7のプリント基板3への位置決めが完了すると、LSI7をプリント基板3上に載置するのに障害にならないように奥方向へ退避される。LSI7とポンプ5と吸着器6は昇降機構8によってZ方向(垂直方向)に昇降できるようにされており、位置決めが完了するとLSI7の半田ボールがプリント基板3の半田接合部に接触するまで下降する。LSI7がプリント基板3上に載置されると、下降が停止され、ばね23が収縮し、吸着器レベル板22がリミットスイッチ21を押し上げてCPU10の出力によりポンプ5による吸引動作が停止され、吸着器6がLSI7から離れる。この一連の動作により、LSI7の半田ボールをプリント基板3の半田接合部上に正確に位置合わせすることができる。
【0022】
図3はこの発明の一実施形態における簡易型マウンタのブロック図である。図1に示した光学系4はカメラ46に取付けられたズームレンズ41と、ズームレンズ41の光軸上に設けられたハーフミラー42と、ミラー43と、ハーフミラー42の上下に設けられた光源44,45とを含む。カメラ46はたとえばCCDカメラなどが用いられる。
【0023】
光源44はLSI7の半田ボール面を照明し、光源45はプリント基板3の半田接合部を照明する。これらの光源44,45はLSI7の像やプリント基板3の半田接合部の像の観察で障害にならないように、リング状の蛍光灯などが用いられている。ハーフミラー42はLSI7の半田ボールの像を90度反射させてズームレンズ41に導くとともに、プリント基板3の半田接合部の像をミラー43側に90度反射させ、ミラー43で反射された半田接合部の像を透過させてズームレンズ41に導く。逆に、半田ボールの像をハーフミラー42でミラー43側に90度反射させ、ミラー43で反射された半田ボールの像がハーフミラー42を透過してズームレンズ41に入り、プリント基板3の半田接合部の像をハーフミラー42で90度反射させてズームレンズ41に導くようにしてもよい。
【0024】
LSI7の半田ボール面とプリント基板3の半田接合部の2つの画像を重ねて見るためには、画像の大きさが一致しなければならず、LSI7からハーフミラー42で反射してズームレンズ41に至る経路長と、プリント基板3からハーフミラー42とミラー43で反射してズームレンズ41に至る経路長は同一にする必要がある。そのために図1に示した倍率微調整つまみ24を回してLSI7を昇降し、2つの画像の大きさを合わせることができる。
【0025】
したがって、ズームレンズ41はLSI7の半田ボールの像とプリント基板3の半田接合部の像とをカメラ46に導くことになる。カメラ46はズームレンズ41を介してLSI7の半田ボールの像と、プリント基板3の半田接合部の像を撮像してモニタ9に表示する。ズームレンズ41はLSI7の半田ボールの像およびプリント基板3の半田接合部の像を任意の大きさに拡大してカメラ46に導くので、モニタ9には位置合わせが容易な大きさの画像を表示することができる。
【0026】
CPU10は簡易型マウンタの全体の制御を行うものでありI/Oユニット11を介してエアー制御部15によるポンプ5の制御と、光源44,45の点灯制御を行う。また、CPU10にはA/D変換器12が接続されており、A/D変換器12には光源44,45の輝度を調節するための可変抵抗器13,14が接続されている。また、I/Oユニット11にはLSI7を降下させてプリント基板3に接した後にさらに押されると、吸着器レベル板22によってオンになるリミットスイッチ21が接続されている。また、リミットスイッチ21を使用しなくても任意の高さ位置で吸着を解除してLSI7を放すことができるように手動操作するための強制エアー解除スイッチ16が設けられている。
【0027】
図4はこの発明の一実施形態の簡易型マウンタによるLSIをプリント基板に位置決めする動作を説明するためのフローチャートである。次に、図1ないし図4を参照して、この発明の一実施形態の動作について説明する。
【0028】
図4に示す、ステップ(図示ではSPと略称する)SP1において、テーブル2上にプリント基板3を載置する。ステップSP2においてLSI7を吸着器6で吸引して保持させる。ステップSP3において、光学系4によりプリント基板3の半田接合部とLSI7の半田ボールの像をモニタ9に表示させる。すなわち、光源44によってLSI7の半田ボール面が照明され、光源45によってプリント基板3の半田接合部が照明される。このとき、光源44,45による照明は可変抵抗器13,14を操作することにより明るさを調整できる。
【0029】
LSI7の半田ボールの像はハーフミラー42によって90度反射されてズームレンズ41を介してカメラ46に導かれる。プリント基板3の半田接合部の像はハーフミラー42によってミラー43側に90度反射され、さらにミラー43で180度反射され、ハーフミラー42を介してズームレンズ41からカメラ46に導かれる。カメラ46はLSI7の半田ボールの像とプリント基板3の半田ボールの像とをモニタ9に表示させる。そして、モニタ4に表示されている画像を見ながら従来例の図12で説明したようにLSI7の半田ボールとプリント基板3の半田接合部とが一致したか否かをステップSP7で判別し、一致していなければ一致するように、ステップSP4においてLSI3を倍率微調整つまみ24でわずかに昇降して画像の大きさを同じにする。さらに、ステップSP5においてLSI3を水平角度調整つまみ20でわずかに回転して画像の向きを同じにし、ステップSP6でテーブル2をマイクロメータにより左右前後に動かして位置合わせを正確に行う。
【0030】
両者の像が一致するとステップSP8において光学系4を後方に退避させる。その後、ステップSP9において、昇降機構8によりポンプ5とともに吸着器6を下降させる。吸着器6は図2に示すように筐体との間にばね23で緩く止められており、LSI7がプリント基板3に当たった後、さらに数mm降下させると、吸着器レベル板22がリミットスイッチ21を押すことにより、リミットスイッチ21がオンになり、降下が終了したことをCPU10に知らせる。
【0031】
また、リミットスイッチ21を使用しなくても、LSI7がプリント基板3と接するか接しないかぎりぎりのところで、強制エアー開放スイッチ16を押すことにより、CPU10にてポンプ5の吸引動作を停止させることで、LSI7を非常にゆっくりとていねいに置き、クリーム半田をつぶさないように精密に載置することも可能である。これによりLSI7をプリント基板3上に、精密に位置決めして載置することができる。位置決めが完了すると、エアー制御部15によりポンプ5の吸引動作を停止させると、LSI7が吸着器6から離れてプリント基板3上に載置される。
【0032】
したがって、この実施形態によれば、BGA,CSP,QFPパッケージなどのLSIを基板上に実装する際に、カメラ46で撮像されてモニタ9に映し出された画像をもとに簡単な操作で位置合わせを容易に行なうことが可能になる。また、光源44と光源45としてたとえば白と赤にそれぞれ発光するリング状のLEDを用い、カメラ46とモニタ9にカラー対応のものを用いると、それぞれ2つの画像が異なった色で重なって見えるために、画像があわせやすく、短い時間で正確な操作が可能となる。
【0033】
この発明の一実施形態の簡易型マウンタは印刷ユニットを付属品としている。通常はBGA,CSPパッケージのLSIをプリント基板に半田付けする場合、プリント基板にクリーム半田を塗布してリフロー炉にて半田を硬化させる。ところが、組立て済みの基板で半田付け不良や部品の故障のため、BGA,CSPパッケージのLSIを取外して、後に再度LSIを取り付ける場合がある。また、部品の納期の都合で、他の部品取付け後にBGA,CSPパッケージのLSIを取付ける場合もある。
【0034】
そのような場合、他の部品が印刷マスクであるメタルマスクに当たるために印刷できないことがある。また、そのためにLSI取付け位置の周囲の部品を取外す必要がある場合がある。そこで、この発明の簡易型マウンタには、LSIの半田ボールに直接クリーム半田を塗布できるような印刷ユニットを付属品としている。
【0035】
図5はそのような印刷ユニットの外観斜視図であり、図6は印刷ユニットに用いられる冶具の側面断面図であり、図7は図6に示した固定冶具でLSIを固定している状態を示す図である。
【0036】
フレーム50は印刷ユニット51の収納部501に着脱自在に設けられており、印刷ユニット51は図6に示すようにベース52と、押さえ冶具53とから構成されている。ベース52は押さえ冶具53のセンタを合わせるためのものであり、左右の壁面がL字状に折り曲げて形成されたベース部材521の上にセンタ合わせ冶具522が載置されている。ベース部材521の左右に折り曲げられた壁面にはセンタ合わせ冶具522の側面に当接するようにセンタ合わせねじ523,524が螺合されている。
【0037】
センタ合わせ冶具522は2本のねじ525,526によりベース部材521にねじ止めされるが、センタ合わせ冶具522のねじ525,526が貫通する孔はセンタ合わせねじ523,524の方向に延びる長円孔で形成されている。したがって、センタ合わせねじ523,524によりセンタ合わせ冶具522の中心位置を図6において左右方向に調整できる。ベース52の上部には押さえ冶具53の下部に嵌合する突起527,528が形成されている。
【0038】
ベース部材521の下部には印刷ユニット51全体を上下させるために上下移動機構54が設けられている。上下移動機構54はベース部材521の下部に固定されたねじ541と、ねじ541に螺合するウオーム歯車532と、ウオーム歯車532を回転させるための高さ調節つまみ543とから構成されている。高さ調節つまみ543を回転させるとウオーム歯車542がねじ541を上下させるので、印刷ユニット51の高さを調節することができる。
【0039】
押さえ冶具53は左右の壁面がL字状に折り曲げられた押さえベース531の上に1対の固定冶具532,533が対向するように配置されている。これらの固定冶具532,533は図7に示すように対向する面にほぼ90度の切欠きが形成されており、LSI7の対向する角に嵌合する。このように2つの固定冶具532,533でLSI7をはさみ込むようにしているので、LSI7のパッケージサイズが異なる場合も、個別に異なる寸法の冶具を用意することなく、汎用の冶具で対応できる。
【0040】
押さえベース531には固定ねじ534,535の先端部が螺合されており、これらの固定ねじ534,535を締付ければLSI7を固定できる。ベース531の下部にはセンタ合わせ冶具522に形成されている突起527,528が嵌合する穴536,537が形成されている。
【0041】
図8〜図10は図5〜図7に示した印刷ユニット50を用いてLSIの半田ボールに印刷する工程を説明するための図である。
【0042】
まず、図7および図8に示すように、LSI7の半田ボール71が上を向くようにして、LSI7の対向する角を固定冶具532,533の切欠きに嵌合させ、固定ねじ534,535を螺合してLSI7を固定する。図6に示すねじ525、526を緩めてベース52の上でセンタ合わせ冶具522がセンタ合わせねじ523,524を回して自由に動くことができるようにする。LSI7を固定した押さえ冶具53をベース52上に載置し、ベース52の突起527,528を押さえ冶具53の穴536,537に嵌合させ、その上からクリーム半田印刷用の印刷マスク552を合わせピン551に合わせて滑り込ませた結果、図8の断面図のようになる。
【0043】
この状態で上部の印刷マスク552からのぞき込んだ状態を図11に示す。図11(a)は位置合わせを行なう前を示しており、BGAの半田ボール553は印刷マスクの孔554と中心があっておらず、ずれていることが上から見て容易に判別できる。センタ合わせねじ523,524を適当に回して図11(b)に示すように中心を合わせた後、押さえ冶具53をゆっくりとベース52が動かないように持ち上げて、ねじ525,526を締付ける。その後、再び押さえ冶具53をベース52に戻して水平方向の位置合わせを終了する。
【0044】
次に、図9および図10に示すように、側面から印刷マスク552と半田ボール71の位置を確認しながら高さ調整つまみ543を回して通常は印刷マスク552の下面と半田ボール71の上面とを合わせる。クリーム半田の塗布量を増す場合は半田ボール71を下げ、逆に少なくする場合は、半田ボール71を上げて、隙間を調節することで半田の量を加減することができる。
【0045】
次に、図8に示すように印刷マスク552を半田ボール71上に載置し、印刷マスク552から半田ボール71上に刷毛などを用いてクリーム半田を塗布する。このように、印刷ユニット51を用いることにより、LSI7の半田ボール71上に適切な量のクリーム半田を精密に印刷することが可能となる。
【0046】
また、LSI7のパッケージの厚みが厚い場合には、図9に示すように高さ調節つまみ543を操作して印刷ユニット51の高さを低くし、LSI7のパッケージの厚みが薄い場合には、図10に示すように高さ調節つまみ543を操作して印刷ユニット51の高さを高くすればよい。このように、LSI7のパッケージの厚みに合わせて印刷ユニット51の高さを調節することで種々のLSIの厚みのものに適切な印刷マスク552との間隔を合わせることができる。
【0047】
さらに、この高さ調節機構54を用いて高さ調節つまみ543の直径を大きくしてダイアルの分解能を大きくすることで、微調整ができるようになり、印刷マスク552と半田ボール71との間隔を広げてクリーム半田を多く塗布し、また間隔を狭めてクリーム半田量を減らし、半田付けの状態を調整することができる。
【0048】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0049】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、テーブル上に載置されたプリント基板の半田実装部と、保持部材によって保持されている大規模集積回路の半田接合部とを撮像した画像をモニタに表示し、モニタに表示されているプリント基板の半田実装部と大規模集積回路の半田接合部のそれぞれが一致するようにLSIの水平角度を変えたりテーブルを水平方向に移動させ、一致したことに応じて保持部材による大規模集積回路の保持を解除して、大規模集積回路の端子をプリント基板の半田接合部上に載置するようにしたので、大規模集積回路を基板上に精密に位置決めしてマウントすることができる。
【0050】
また、簡易型マウンタの付属品として、専用のフレーム上に保持部材を載置し、大規模集積回路の半田ボールが上を向くように保持し、半田ボール上に印刷マスクを載置して半田ボール上にクリーム半田を塗布して印刷することにより、組立て済みの基板で半田付け不良や部品の故障のため、BGA,CSPパッケージのLSIを取外して、後に再度LSIを取り付ける場合にLSIの半田ボールに直接クリーム半田を精密に塗布することができる。
【0051】
さらに、印刷マスクと半田ボールの間隔をつまみにより容易に調整できるようにしたため、鉛フリー半田を使用する場合も半田の量を容易に加減できるために、印刷マスクを多数製作する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態における簡易型マウンタの正面図である。
【図2】図1に示した吸着器の具体的構造を概略的に示す図である。
【図3】この発明の一実施形態における簡易型マウンタのブロック図である。
【図4】この発明の一実施形態の簡易型マウンタによるLSIをプリント基板に位置決めする動作を説明するためのフローチャートである。
【図5】印刷ユニットの外観斜視図である。
【図6】図5に示した印刷ユニットに用いられる冶具の側面断面図である。
【図7】図6に示した固定冶具でLSIを固定している状態を示す図である。
【図8】図5〜図7に示した印刷ユニットを用いてLSIの半田ボールに印刷する工程を説明するための図である。
【図9】図5〜図7に示した印刷ユニットを用いてLSIの半田ボールに印刷する工程を説明するための図である。
【図10】図5〜図7に示した印刷ユニットを用いてLSIの半田ボールに印刷する工程を説明するための図である。
【図11】上部の印刷マスクから見たBGAの半田ボールと印刷マスクの孔を示す図である。
【図12】BGAパッケージの半田ボールとプリント基板の半田実装部であるパターンの1mmピッチで配列されている状態を示す図である。
【図13】QFPパッケージとプリント基板のパターンが0.5mmピッチで50〜200ピンが4周に配列されている状態を示す図である。
【符号の説明】
1 筐体、2 テーブル、3 プリント基板、4 光学系、5 ポンプ、6 吸着器、7 LSI、8 昇降機構、9 モニタ、10 CPU,11 I/Oユニット、12 A/D変換器、13,14 可変抵抗器、15 エアー制御部、16 強制エアー開放スイッチ、20 水平角度調整つまみ、21 リミットスイッチ、22 吸着器レベル板、23 ばね、24 倍率微調整つまみ、41ズームレンズ、42 ハーフミラー、43 ミラー、44,45 光源、46カメラ、50 フレーム、51 印刷ユニット、52 ベース、53 押さえ冶具、54 上下移動機構、71 半田ボール、231 係止板、501 収納部、521 ベース部材、522 センタ合わせ冶具、523,524 センタ合わせねじ、525,526 ねじ、527,528 突起、531 ベース、532,533 固定冶具、534,535 固定ねじ、536,537 穴、542 ウオーム歯車、543 高さ調節つまみ、551 メタルマスク合わせピン、552 印刷マスク、553 BGAの半田ボール、554 印刷マスクの孔。
【発明の属する技術分野】
この発明は簡易型マウンタに関し、特に、BGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Scale Package)やQFP(Quad Flat Package)パッケージのようなLSI(大規模集積回路)を正確にプリント基板の半田取付け部に位置決めする簡易型マウンタに関する。
【0002】
【従来の技術】
サブミクロンの微細加工技術によりLSIの高集積化が進み、従来複数のパッケージに分かれていた機能をひとつのLSIに積め込むことができるようになった。BGA/CSPパッケージのLSIは、最近、特に使用されるものになったものであり、必要な機能をワンパッケージに組み込むことで、必要なピン数が著しく増えたことに対して、従来のQFPでは対応できなくなったために現れたものである。また、携帯電話機などの超小型化が必要なものでは、ピン数がそれほど必要なくてもBGAパッケージが使用されている。
【0003】
このようなBGAやCSPのLSIをプリント基板に取付けるときは、プリント基板の半田取付け部にLSIを正確に位置決めして半田付けする必要がある。量産品の場合は、自動実装機が座標データに基づき最適な位置にマウントしてくれるが、改造,修理または少量生産で手で実装を行なう場合、わざわざ自動実装機にかけるのは煩雑であるため、手動で位置決めせざるを得ないのが実情である。しかし、LSIをプリント基板に実装するに際して、LSIの4周がすべてパターンに載置されること、外れたときにずらすとクリーム半田がショートするためにずらすことができないこと、押さえるとショートするのでそっと置くだけであることなど、熟練した匠の技が要求される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
BGAパッケージは図12に示すように半田ボールが1mmピッチで配列されており、プリント基板の半田実装部であるパターンも1mmピッチで配列されている。これらの半田ボールやパターンは上から見えないため正確なマウントが極めて困難である。図12(a)は半田ボールaがパターンb上に理想的にマウントされた状態を示しており、図12(b)はわずかに半田ボールaとパターンbとがずれた状態を示しており、半田ボールによって隣接するパターンがショートしており、危険な状態となる。CSPパッケージはBGAパッケージよりもさらに小型で半田ボールのピッチの小さいものを言うが、実装精度に関しては、さらに精密さが必要となる。
【0005】
QFPパッケージは図13に示すように0.5mmピッチで50〜200ピンが4周に配列されており、図13(a)はピンがパターン上に理想的にマウントされた状態を示しており、図13(b)はわずかにピンとパターンとがずれた状態を示しており、ショートし易く危険である。
【0006】
ところで、組立済みの基板で半田付け不良や部品の故障のため、BGA,CSPパッケージのLSIを取外して、後に再度LSIを取付ける場合がある。また、部品の納期の都合により他の部品の取付け後にBGA,CSPパッケージのLSIを取付ける場合もある。そのような場合、他の部品が印刷マスク版にあたるために印刷できないことがある。また、そのためにLSI取付け位置の周囲の部品を取外す必要が生じる場合もあり、作業性が悪いという問題があった。
【0007】
また、安全のために鉛を使用しない鉛フリー半田を使用する場合、従来の鉛入り半田と比べて溶融温度が30℃程度上昇するために基板が反りやすく、また半田付けの仕上りを改善するために、半田の塗布量を加減する必要があり、印刷マスクの厚みと孔径を変えたものを数種類製作し、実験して適当なものを選択する必要があった。
【0008】
さらに、BGA,CSPパッケージの半田付けの際には半田の表面張力を利用してセルフアライメントと呼ばれる作用で、BGA,CSPの半田ボールはプリント基板のパターンの中心に移動するという性質を利用して、わずかのずれは自動的に加熱したときに補正されるようになっていた。
【0009】
しかし、鉛フリー半田の場合、一般的に表面張力が小さく、補正できる範囲が狭いため、精密な位置合わせによる印刷と実装が要求されるようになってきた。
【0010】
それゆえに、この発明の主たる目的は、LSIパッケージを正確に位置決めして基板にマウントし得る簡易型マウンタを提供することである。
【0011】
この発明の他の目的は、LSIの半田ボールに正確にクリーム半田を印刷することができる印刷ユニットを備えた簡易型マウンタを提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この発明は、プリント基板の半田実装部に大規模集積回路の端子を実装するために位置決めを行う簡易型マウンタであって、プリント基板を載置して水平方向に移動自在なテーブルと、プリント基板の上方で大規模集積回路を水平角度を調整する機能を持ちながら上下方向に昇降可能に保持する保持部材、プリント基板と大規模集積回路の画像を撮像する撮像手段と、テーブルと保持部材との間に配置され、水平方向に移動可能であって、プリント基板の半田実装部と大規模集積回路の半田接合部のそれぞれの画像を前記撮像手段に導くための光学と、撮像手段によって撮像された画像を表示するモニタとを備え、モニタに表示されているプリント基板の半田実装部と大規模集積回路の半田接合部のそれぞれが一致するようにテーブルを水平方向に移動させ、一致したことに応じて保持部材による大規模集積回路の保持を解除して、大規模集積回路の端子をプリント基板の半田接合部上に載置することを特徴とする。
【0013】
また、保持部材はポンプで吸引されることにより大規模集積回路を吸着する吸着器と、吸着器を昇降させる昇降機構と、大規模集積回路が降下中にプリント基板に接したことを検出する検出手段とを含むことを特徴とする。
【0014】
また、光学系はプリント基板の半田実装部と大規模集積回路の半田接合部のそれぞれの像を反射させるミラーと、ミラーで反射された像を撮像手段に導くズームレンズとを含むことを特徴とする。
【0015】
さらに、専用のフレーム上に大規模集積回路の半田ボールが上を向くように保持する保持部材と、上を向く半田ボール上に載置して該半田ボール上にクリーム半田を塗布して印刷するための印刷マスクを含むことを特徴とする。
【0016】
また、保持部材は、大規模集積回路を固定するための固定具と、固定具に固定された大規模集積回路と印刷マスクのセンタを合わせて固定するためのベース部材とを含むことを特徴とする。
【0017】
さらに、ベース部材の高さを調節するための高さ調節機構を含むことを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】
図1はこの発明の一実施形態における簡易型マウンタの正面図であり、図2は図1に示した吸着器の具体的構造を概略的に示す図である。
【0019】
図1において、筐体1の下方にはテーブル2が設けられており、その上にはプリント基板3が載置されている。テーブル2は図示しないマイクロメータによってXY方向(水平方向)に移動できるようにされている。プリント基板1に実装するLSI7はポンプ5によって吸引される吸着器6によって保持されている。吸着器6の垂直軸には、図2に示すように吸着器6を回転させるための水平角度調整つまみ20が設けられており、その下部にはばね23と吸着器レベル板22とが設けられている。ばね23の下部は吸着器6の垂直軸に固定され、上部は係止板231によって係止されている。また、吸着器レベル板22に対向してリミットスイッチ21が設けられており、リミットスイッチ21はLSI7がプリント基板3に接触したことを検出する。
【0020】
LSI7の半田ボールとプリント基板3の半田接合部は光学系4によって観察され、それぞれの画像はモニタ9に表示される。このモニタ9に表示されるLSI7の半田ボールとプリント基板3の半田接合部のそれぞれの像が一致するようにLSI7の角度を調整するとともに、マイクロメータを操作してテーブル2を水平方向に移動させて実装位置が位置決めされる。
【0021】
光学系4は図1において紙面に対して直交する方向に移動可能にされていて、LSI7のプリント基板3への位置決めが完了すると、LSI7をプリント基板3上に載置するのに障害にならないように奥方向へ退避される。LSI7とポンプ5と吸着器6は昇降機構8によってZ方向(垂直方向)に昇降できるようにされており、位置決めが完了するとLSI7の半田ボールがプリント基板3の半田接合部に接触するまで下降する。LSI7がプリント基板3上に載置されると、下降が停止され、ばね23が収縮し、吸着器レベル板22がリミットスイッチ21を押し上げてCPU10の出力によりポンプ5による吸引動作が停止され、吸着器6がLSI7から離れる。この一連の動作により、LSI7の半田ボールをプリント基板3の半田接合部上に正確に位置合わせすることができる。
【0022】
図3はこの発明の一実施形態における簡易型マウンタのブロック図である。図1に示した光学系4はカメラ46に取付けられたズームレンズ41と、ズームレンズ41の光軸上に設けられたハーフミラー42と、ミラー43と、ハーフミラー42の上下に設けられた光源44,45とを含む。カメラ46はたとえばCCDカメラなどが用いられる。
【0023】
光源44はLSI7の半田ボール面を照明し、光源45はプリント基板3の半田接合部を照明する。これらの光源44,45はLSI7の像やプリント基板3の半田接合部の像の観察で障害にならないように、リング状の蛍光灯などが用いられている。ハーフミラー42はLSI7の半田ボールの像を90度反射させてズームレンズ41に導くとともに、プリント基板3の半田接合部の像をミラー43側に90度反射させ、ミラー43で反射された半田接合部の像を透過させてズームレンズ41に導く。逆に、半田ボールの像をハーフミラー42でミラー43側に90度反射させ、ミラー43で反射された半田ボールの像がハーフミラー42を透過してズームレンズ41に入り、プリント基板3の半田接合部の像をハーフミラー42で90度反射させてズームレンズ41に導くようにしてもよい。
【0024】
LSI7の半田ボール面とプリント基板3の半田接合部の2つの画像を重ねて見るためには、画像の大きさが一致しなければならず、LSI7からハーフミラー42で反射してズームレンズ41に至る経路長と、プリント基板3からハーフミラー42とミラー43で反射してズームレンズ41に至る経路長は同一にする必要がある。そのために図1に示した倍率微調整つまみ24を回してLSI7を昇降し、2つの画像の大きさを合わせることができる。
【0025】
したがって、ズームレンズ41はLSI7の半田ボールの像とプリント基板3の半田接合部の像とをカメラ46に導くことになる。カメラ46はズームレンズ41を介してLSI7の半田ボールの像と、プリント基板3の半田接合部の像を撮像してモニタ9に表示する。ズームレンズ41はLSI7の半田ボールの像およびプリント基板3の半田接合部の像を任意の大きさに拡大してカメラ46に導くので、モニタ9には位置合わせが容易な大きさの画像を表示することができる。
【0026】
CPU10は簡易型マウンタの全体の制御を行うものでありI/Oユニット11を介してエアー制御部15によるポンプ5の制御と、光源44,45の点灯制御を行う。また、CPU10にはA/D変換器12が接続されており、A/D変換器12には光源44,45の輝度を調節するための可変抵抗器13,14が接続されている。また、I/Oユニット11にはLSI7を降下させてプリント基板3に接した後にさらに押されると、吸着器レベル板22によってオンになるリミットスイッチ21が接続されている。また、リミットスイッチ21を使用しなくても任意の高さ位置で吸着を解除してLSI7を放すことができるように手動操作するための強制エアー解除スイッチ16が設けられている。
【0027】
図4はこの発明の一実施形態の簡易型マウンタによるLSIをプリント基板に位置決めする動作を説明するためのフローチャートである。次に、図1ないし図4を参照して、この発明の一実施形態の動作について説明する。
【0028】
図4に示す、ステップ(図示ではSPと略称する)SP1において、テーブル2上にプリント基板3を載置する。ステップSP2においてLSI7を吸着器6で吸引して保持させる。ステップSP3において、光学系4によりプリント基板3の半田接合部とLSI7の半田ボールの像をモニタ9に表示させる。すなわち、光源44によってLSI7の半田ボール面が照明され、光源45によってプリント基板3の半田接合部が照明される。このとき、光源44,45による照明は可変抵抗器13,14を操作することにより明るさを調整できる。
【0029】
LSI7の半田ボールの像はハーフミラー42によって90度反射されてズームレンズ41を介してカメラ46に導かれる。プリント基板3の半田接合部の像はハーフミラー42によってミラー43側に90度反射され、さらにミラー43で180度反射され、ハーフミラー42を介してズームレンズ41からカメラ46に導かれる。カメラ46はLSI7の半田ボールの像とプリント基板3の半田ボールの像とをモニタ9に表示させる。そして、モニタ4に表示されている画像を見ながら従来例の図12で説明したようにLSI7の半田ボールとプリント基板3の半田接合部とが一致したか否かをステップSP7で判別し、一致していなければ一致するように、ステップSP4においてLSI3を倍率微調整つまみ24でわずかに昇降して画像の大きさを同じにする。さらに、ステップSP5においてLSI3を水平角度調整つまみ20でわずかに回転して画像の向きを同じにし、ステップSP6でテーブル2をマイクロメータにより左右前後に動かして位置合わせを正確に行う。
【0030】
両者の像が一致するとステップSP8において光学系4を後方に退避させる。その後、ステップSP9において、昇降機構8によりポンプ5とともに吸着器6を下降させる。吸着器6は図2に示すように筐体との間にばね23で緩く止められており、LSI7がプリント基板3に当たった後、さらに数mm降下させると、吸着器レベル板22がリミットスイッチ21を押すことにより、リミットスイッチ21がオンになり、降下が終了したことをCPU10に知らせる。
【0031】
また、リミットスイッチ21を使用しなくても、LSI7がプリント基板3と接するか接しないかぎりぎりのところで、強制エアー開放スイッチ16を押すことにより、CPU10にてポンプ5の吸引動作を停止させることで、LSI7を非常にゆっくりとていねいに置き、クリーム半田をつぶさないように精密に載置することも可能である。これによりLSI7をプリント基板3上に、精密に位置決めして載置することができる。位置決めが完了すると、エアー制御部15によりポンプ5の吸引動作を停止させると、LSI7が吸着器6から離れてプリント基板3上に載置される。
【0032】
したがって、この実施形態によれば、BGA,CSP,QFPパッケージなどのLSIを基板上に実装する際に、カメラ46で撮像されてモニタ9に映し出された画像をもとに簡単な操作で位置合わせを容易に行なうことが可能になる。また、光源44と光源45としてたとえば白と赤にそれぞれ発光するリング状のLEDを用い、カメラ46とモニタ9にカラー対応のものを用いると、それぞれ2つの画像が異なった色で重なって見えるために、画像があわせやすく、短い時間で正確な操作が可能となる。
【0033】
この発明の一実施形態の簡易型マウンタは印刷ユニットを付属品としている。通常はBGA,CSPパッケージのLSIをプリント基板に半田付けする場合、プリント基板にクリーム半田を塗布してリフロー炉にて半田を硬化させる。ところが、組立て済みの基板で半田付け不良や部品の故障のため、BGA,CSPパッケージのLSIを取外して、後に再度LSIを取り付ける場合がある。また、部品の納期の都合で、他の部品取付け後にBGA,CSPパッケージのLSIを取付ける場合もある。
【0034】
そのような場合、他の部品が印刷マスクであるメタルマスクに当たるために印刷できないことがある。また、そのためにLSI取付け位置の周囲の部品を取外す必要がある場合がある。そこで、この発明の簡易型マウンタには、LSIの半田ボールに直接クリーム半田を塗布できるような印刷ユニットを付属品としている。
【0035】
図5はそのような印刷ユニットの外観斜視図であり、図6は印刷ユニットに用いられる冶具の側面断面図であり、図7は図6に示した固定冶具でLSIを固定している状態を示す図である。
【0036】
フレーム50は印刷ユニット51の収納部501に着脱自在に設けられており、印刷ユニット51は図6に示すようにベース52と、押さえ冶具53とから構成されている。ベース52は押さえ冶具53のセンタを合わせるためのものであり、左右の壁面がL字状に折り曲げて形成されたベース部材521の上にセンタ合わせ冶具522が載置されている。ベース部材521の左右に折り曲げられた壁面にはセンタ合わせ冶具522の側面に当接するようにセンタ合わせねじ523,524が螺合されている。
【0037】
センタ合わせ冶具522は2本のねじ525,526によりベース部材521にねじ止めされるが、センタ合わせ冶具522のねじ525,526が貫通する孔はセンタ合わせねじ523,524の方向に延びる長円孔で形成されている。したがって、センタ合わせねじ523,524によりセンタ合わせ冶具522の中心位置を図6において左右方向に調整できる。ベース52の上部には押さえ冶具53の下部に嵌合する突起527,528が形成されている。
【0038】
ベース部材521の下部には印刷ユニット51全体を上下させるために上下移動機構54が設けられている。上下移動機構54はベース部材521の下部に固定されたねじ541と、ねじ541に螺合するウオーム歯車532と、ウオーム歯車532を回転させるための高さ調節つまみ543とから構成されている。高さ調節つまみ543を回転させるとウオーム歯車542がねじ541を上下させるので、印刷ユニット51の高さを調節することができる。
【0039】
押さえ冶具53は左右の壁面がL字状に折り曲げられた押さえベース531の上に1対の固定冶具532,533が対向するように配置されている。これらの固定冶具532,533は図7に示すように対向する面にほぼ90度の切欠きが形成されており、LSI7の対向する角に嵌合する。このように2つの固定冶具532,533でLSI7をはさみ込むようにしているので、LSI7のパッケージサイズが異なる場合も、個別に異なる寸法の冶具を用意することなく、汎用の冶具で対応できる。
【0040】
押さえベース531には固定ねじ534,535の先端部が螺合されており、これらの固定ねじ534,535を締付ければLSI7を固定できる。ベース531の下部にはセンタ合わせ冶具522に形成されている突起527,528が嵌合する穴536,537が形成されている。
【0041】
図8〜図10は図5〜図7に示した印刷ユニット50を用いてLSIの半田ボールに印刷する工程を説明するための図である。
【0042】
まず、図7および図8に示すように、LSI7の半田ボール71が上を向くようにして、LSI7の対向する角を固定冶具532,533の切欠きに嵌合させ、固定ねじ534,535を螺合してLSI7を固定する。図6に示すねじ525、526を緩めてベース52の上でセンタ合わせ冶具522がセンタ合わせねじ523,524を回して自由に動くことができるようにする。LSI7を固定した押さえ冶具53をベース52上に載置し、ベース52の突起527,528を押さえ冶具53の穴536,537に嵌合させ、その上からクリーム半田印刷用の印刷マスク552を合わせピン551に合わせて滑り込ませた結果、図8の断面図のようになる。
【0043】
この状態で上部の印刷マスク552からのぞき込んだ状態を図11に示す。図11(a)は位置合わせを行なう前を示しており、BGAの半田ボール553は印刷マスクの孔554と中心があっておらず、ずれていることが上から見て容易に判別できる。センタ合わせねじ523,524を適当に回して図11(b)に示すように中心を合わせた後、押さえ冶具53をゆっくりとベース52が動かないように持ち上げて、ねじ525,526を締付ける。その後、再び押さえ冶具53をベース52に戻して水平方向の位置合わせを終了する。
【0044】
次に、図9および図10に示すように、側面から印刷マスク552と半田ボール71の位置を確認しながら高さ調整つまみ543を回して通常は印刷マスク552の下面と半田ボール71の上面とを合わせる。クリーム半田の塗布量を増す場合は半田ボール71を下げ、逆に少なくする場合は、半田ボール71を上げて、隙間を調節することで半田の量を加減することができる。
【0045】
次に、図8に示すように印刷マスク552を半田ボール71上に載置し、印刷マスク552から半田ボール71上に刷毛などを用いてクリーム半田を塗布する。このように、印刷ユニット51を用いることにより、LSI7の半田ボール71上に適切な量のクリーム半田を精密に印刷することが可能となる。
【0046】
また、LSI7のパッケージの厚みが厚い場合には、図9に示すように高さ調節つまみ543を操作して印刷ユニット51の高さを低くし、LSI7のパッケージの厚みが薄い場合には、図10に示すように高さ調節つまみ543を操作して印刷ユニット51の高さを高くすればよい。このように、LSI7のパッケージの厚みに合わせて印刷ユニット51の高さを調節することで種々のLSIの厚みのものに適切な印刷マスク552との間隔を合わせることができる。
【0047】
さらに、この高さ調節機構54を用いて高さ調節つまみ543の直径を大きくしてダイアルの分解能を大きくすることで、微調整ができるようになり、印刷マスク552と半田ボール71との間隔を広げてクリーム半田を多く塗布し、また間隔を狭めてクリーム半田量を減らし、半田付けの状態を調整することができる。
【0048】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0049】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、テーブル上に載置されたプリント基板の半田実装部と、保持部材によって保持されている大規模集積回路の半田接合部とを撮像した画像をモニタに表示し、モニタに表示されているプリント基板の半田実装部と大規模集積回路の半田接合部のそれぞれが一致するようにLSIの水平角度を変えたりテーブルを水平方向に移動させ、一致したことに応じて保持部材による大規模集積回路の保持を解除して、大規模集積回路の端子をプリント基板の半田接合部上に載置するようにしたので、大規模集積回路を基板上に精密に位置決めしてマウントすることができる。
【0050】
また、簡易型マウンタの付属品として、専用のフレーム上に保持部材を載置し、大規模集積回路の半田ボールが上を向くように保持し、半田ボール上に印刷マスクを載置して半田ボール上にクリーム半田を塗布して印刷することにより、組立て済みの基板で半田付け不良や部品の故障のため、BGA,CSPパッケージのLSIを取外して、後に再度LSIを取り付ける場合にLSIの半田ボールに直接クリーム半田を精密に塗布することができる。
【0051】
さらに、印刷マスクと半田ボールの間隔をつまみにより容易に調整できるようにしたため、鉛フリー半田を使用する場合も半田の量を容易に加減できるために、印刷マスクを多数製作する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態における簡易型マウンタの正面図である。
【図2】図1に示した吸着器の具体的構造を概略的に示す図である。
【図3】この発明の一実施形態における簡易型マウンタのブロック図である。
【図4】この発明の一実施形態の簡易型マウンタによるLSIをプリント基板に位置決めする動作を説明するためのフローチャートである。
【図5】印刷ユニットの外観斜視図である。
【図6】図5に示した印刷ユニットに用いられる冶具の側面断面図である。
【図7】図6に示した固定冶具でLSIを固定している状態を示す図である。
【図8】図5〜図7に示した印刷ユニットを用いてLSIの半田ボールに印刷する工程を説明するための図である。
【図9】図5〜図7に示した印刷ユニットを用いてLSIの半田ボールに印刷する工程を説明するための図である。
【図10】図5〜図7に示した印刷ユニットを用いてLSIの半田ボールに印刷する工程を説明するための図である。
【図11】上部の印刷マスクから見たBGAの半田ボールと印刷マスクの孔を示す図である。
【図12】BGAパッケージの半田ボールとプリント基板の半田実装部であるパターンの1mmピッチで配列されている状態を示す図である。
【図13】QFPパッケージとプリント基板のパターンが0.5mmピッチで50〜200ピンが4周に配列されている状態を示す図である。
【符号の説明】
1 筐体、2 テーブル、3 プリント基板、4 光学系、5 ポンプ、6 吸着器、7 LSI、8 昇降機構、9 モニタ、10 CPU,11 I/Oユニット、12 A/D変換器、13,14 可変抵抗器、15 エアー制御部、16 強制エアー開放スイッチ、20 水平角度調整つまみ、21 リミットスイッチ、22 吸着器レベル板、23 ばね、24 倍率微調整つまみ、41ズームレンズ、42 ハーフミラー、43 ミラー、44,45 光源、46カメラ、50 フレーム、51 印刷ユニット、52 ベース、53 押さえ冶具、54 上下移動機構、71 半田ボール、231 係止板、501 収納部、521 ベース部材、522 センタ合わせ冶具、523,524 センタ合わせねじ、525,526 ねじ、527,528 突起、531 ベース、532,533 固定冶具、534,535 固定ねじ、536,537 穴、542 ウオーム歯車、543 高さ調節つまみ、551 メタルマスク合わせピン、552 印刷マスク、553 BGAの半田ボール、554 印刷マスクの孔。
Claims (6)
- プリント基板の半田実装部に大規模集積回路の端子を実装するために位置決めを行う簡易型マウンタであって、
前記プリント基板を載置して水平方向に移動自在なテーブルと、
前記プリント基板の上方で前記大規模集積回路を、水平角度を調整する機能を持ちながら上下方向に昇降可能に保持する保持部材、
前記プリント基板と前記大規模集積回路の画像を撮像する撮像手段と、
前記テーブルと前記保持部材との間に配置され、水平方向に移動可能であって、前記プリント基板の半田実装部と前記大規模集積回路の半田接合部のそれぞれの画像を前記撮像手段に導くための光学系と、
前記撮像手段によって撮像された画像を表示するモニタと、
前記大規模集積回路が降下中にプリント基板に接したことを検出する検出手段とを備え、
前記モニタに表示されている前記プリント基板の半田実装部と前記大規模集積回路の半田接合部のそれぞれが一致するように前記テーブルを水平方向に移動させ、一致したことに応じて前記光学系を退避させて前記保持部材による前記大規模集積回路の保持を解除して、前記大規模集積回路の端子を前記プリント基板の半田接合部上に載置することを特徴とする、簡易型マウンタ。 - 前記保持部材は、
ポンプで吸引されることにより前記大規模集積回路を吸着する吸着器と、
前記吸着器を回転および昇降させる昇降機構と、
前記大規模集積回路が降下中に前記プリント基板に接したことを検出する検出手段とを含むことを特徴とする、請求項1に記載の簡易型マウンタ。 - 前記光学系は
前記プリント基板の半田実装部と前記大規模集積回路の半田接合部のそれぞれの像を反射させるミラーと、
前記ミラーで反射された像を前記撮像手段に導くズームレンズとを含むことを特徴とする、請求項1に記載の簡易型マウンタ。 - さらに、専用のフレーム上に前記大規模集積回路の半田ボールが上を向くように保持する保持部材と、
前記上を向く半田ボール上に載置して該半田ボール上にクリーム半田を塗布して印刷するための印刷マスクを含むことを特徴とする、請求項1に記載の簡易型マウンタ。 - 前記保持部材は、
前記大規模集積回路を固定するための固定具と、
前記固定具に固定された大規模集積回路と前記印刷マスクとのセンタを合わせて固定するためのベース部材とを含むことを特徴とする、請求項4に記載の簡易型マウンタ。 - さらに、前記ベース部材の高さを調節するための高さ調節機構を含むことを特徴とする、請求項5に記載の簡易型マウンタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002164449A JP2004014698A (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | 簡易型マウンタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002164449A JP2004014698A (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | 簡易型マウンタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004014698A true JP2004014698A (ja) | 2004-01-15 |
Family
ID=30432595
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002164449A Pending JP2004014698A (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | 簡易型マウンタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004014698A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US20220384383A1 (en) * | 2021-06-01 | 2022-12-01 | National Pingtung University Of Science And Technology | Heat assisted flip chip bonding apparatus |
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2002
- 2002-06-05 JP JP2002164449A patent/JP2004014698A/ja active Pending
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A977 | Report on retrieval |
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