JPH1140599A - 基板移送装置 - Google Patents
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- JPH1140599A JPH1140599A JP9207420A JP20742097A JPH1140599A JP H1140599 A JPH1140599 A JP H1140599A JP 9207420 A JP9207420 A JP 9207420A JP 20742097 A JP20742097 A JP 20742097A JP H1140599 A JPH1140599 A JP H1140599A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ウィンドクランパ又はヒートブロックを分割若
しくはヒートブロックの幅を狭くする必要がなく、ボン
ディング品質が向上すると共に、ボンディングエリアが
大きくできる。 【解決手段】ガイド手段は、基板１の一側面をガイドす
る基板ガイドレール３１と、基板１の他の側面側の下面
を支持する基板支持プレート３２とよりなり、送り爪３
０は、送り爪ホルダ２５に取付けられて基板支持プレー
ト３２側の上方より基板搬送路に伸び、送り爪ホルダ２
５を基板搬送方向のＸ方向に移動させる爪Ｘ方向送り駆
動手段と、送り爪ホルダ２５を基板搬送方向に直角な平
面のＹ方向に移動させる爪Ｙ方向送り駆動手段とを備
え、爪Ｘ方向送り駆動手段及び爪Ｙ方向送り駆動手段に
よる送り爪３０の平面上の矩形運動によって基板２を１
ピッチづつ送る。
しくはヒートブロックの幅を狭くする必要がなく、ボン
ディング品質が向上すると共に、ボンディングエリアが
大きくできる。 【解決手段】ガイド手段は、基板１の一側面をガイドす
る基板ガイドレール３１と、基板１の他の側面側の下面
を支持する基板支持プレート３２とよりなり、送り爪３
０は、送り爪ホルダ２５に取付けられて基板支持プレー
ト３２側の上方より基板搬送路に伸び、送り爪ホルダ２
５を基板搬送方向のＸ方向に移動させる爪Ｘ方向送り駆
動手段と、送り爪ホルダ２５を基板搬送方向に直角な平
面のＹ方向に移動させる爪Ｙ方向送り駆動手段とを備
え、爪Ｘ方向送り駆動手段及び爪Ｙ方向送り駆動手段に
よる送り爪３０の平面上の矩形運動によって基板２を１
ピッチづつ送る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板移送装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板移送装置として次のものが知
られている。第１のタイプは、送り爪又は送りピンが垂
直面内を矩形運動（タクト動作とも言う）して基板の後
端を押すか、または基板の穴に送りピンが挿入されて基
板を１ピッチづつ送る。このタイプには、送り爪又は送
りピンが上方から下方に伸びたものと、下方から上方に
伸びたものとがある。なお、この種のタイプに関連する
ものとして、例えば特開昭５５−１１３４５号公報、特
開昭５５−８８３５１号公報が挙げられる。
られている。第１のタイプは、送り爪又は送りピンが垂
直面内を矩形運動（タクト動作とも言う）して基板の後
端を押すか、または基板の穴に送りピンが挿入されて基
板を１ピッチづつ送る。このタイプには、送り爪又は送
りピンが上方から下方に伸びたものと、下方から上方に
伸びたものとがある。なお、この種のタイプに関連する
ものとして、例えば特開昭５５−１１３４５号公報、特
開昭５５−８８３５１号公報が挙げられる。
【０００３】第２のタイプは、上爪と下爪とを有し、上
爪及び下爪が垂直面内を矩形運動するようになってお
り、上爪と下爪で基板を上下より挟んで１ピッチづつ送
る。なお、この種のタイプに関連するものとして、例え
ば特公昭６３−５６１２１号公報、特公平６−８０６９
１号公報が挙げられる。
爪及び下爪が垂直面内を矩形運動するようになってお
り、上爪と下爪で基板を上下より挟んで１ピッチづつ送
る。なお、この種のタイプに関連するものとして、例え
ば特公昭６３−５６１２１号公報、特公平６−８０６９
１号公報が挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記第１のタイプで、
送り爪又は送りピンが上方から下方に伸びている場合に
は、基板をヒートブロックに押し付けるウィンドクラン
パが邪魔になるので、ウィンドクランパを分割して送り
爪又は送りピンが通る通路を設けなければならない。ウ
ィンドクランパを分割すると、ウィンドクランパの強度
が大幅にダウンするため、基板を強くクランプできな
い。また分割されたウィンドクランパの送り爪又は送り
ピンの通路の部分は基板をしっかりとクランプすること
ができないので、その部分にボンディングするポイント
が存在する場合には、ボンディング品質が低下する。そ
こで、良いボンディングを安定して行うためには、基板
のボンディングポイントを避けた位置に送り爪又は送り
ピンの配置替えを行う必要があると共に、それに適合す
るウィンドクランパに変更しなければならないという問
題があった。
送り爪又は送りピンが上方から下方に伸びている場合に
は、基板をヒートブロックに押し付けるウィンドクラン
パが邪魔になるので、ウィンドクランパを分割して送り
爪又は送りピンが通る通路を設けなければならない。ウ
ィンドクランパを分割すると、ウィンドクランパの強度
が大幅にダウンするため、基板を強くクランプできな
い。また分割されたウィンドクランパの送り爪又は送り
ピンの通路の部分は基板をしっかりとクランプすること
ができないので、その部分にボンディングするポイント
が存在する場合には、ボンディング品質が低下する。そ
こで、良いボンディングを安定して行うためには、基板
のボンディングポイントを避けた位置に送り爪又は送り
ピンの配置替えを行う必要があると共に、それに適合す
るウィンドクランパに変更しなければならないという問
題があった。
【０００５】更に、ワイヤボンディング装置の場合は、
ワイヤが挿通されたボンディングツールとワイヤの先端
にボールを形成する電気トーチ電極等がボンディングヘ
ッドに設けられたボンディングアームの先端に設けられ
ており、その取付け位置は、ボンディングスピードを落
とさないようにできるだけ低く（基板にできるだけ近
く）セットされている。このため、送り爪又は送りピン
で基板を送っている時に、該送り爪又は送りピンがボン
ディングツール、電気トーチ電極等に当たらないよう
に、ボンディングヘッドを予め決められた所に退避させ
てから基板を送らなければならない。
ワイヤが挿通されたボンディングツールとワイヤの先端
にボールを形成する電気トーチ電極等がボンディングヘ
ッドに設けられたボンディングアームの先端に設けられ
ており、その取付け位置は、ボンディングスピードを落
とさないようにできるだけ低く（基板にできるだけ近
く）セットされている。このため、送り爪又は送りピン
で基板を送っている時に、該送り爪又は送りピンがボン
ディングツール、電気トーチ電極等に当たらないよう
に、ボンディングヘッドを予め決められた所に退避させ
てから基板を送らなければならない。
【０００６】前記第１のタイプで、送り爪又は送りピン
が下方から上方に伸び、かつ基板のほぼ中央部分を押し
て送る場合には、ヒートブロックを分割して送り爪又は
送りピンの通路を設けなければならない。また基板ガイ
ドレール側に送り爪又は送りピンを配置した場合には、
その分ヒートブロックの幅を小さくしなければならな
い。
が下方から上方に伸び、かつ基板のほぼ中央部分を押し
て送る場合には、ヒートブロックを分割して送り爪又は
送りピンの通路を設けなければならない。また基板ガイ
ドレール側に送り爪又は送りピンを配置した場合には、
その分ヒートブロックの幅を小さくしなければならな
い。
【０００７】従って、これらのタイプは、送り爪又は送
りピンの位置変更を行う場合、ヒートブロックとの関係
があり、簡単に位置変更が行えない。また基板のボンデ
ィングポイントの基板裏面にヒートブロックが無いと基
板が加熱されず良いボンディングができないので、基板
のボンディングポイントを避けた位置に送り爪又は送り
ピンを配置しなければならなく、基板に合わせてその都
度送り爪又は送りピンの配置替えを行う必要があると共
に、それに適合するヒートブロックに変更する必要があ
る。また送り爪又は送りピンが基板の下に隠れているの
で、メンテナンス作業が面倒である。
りピンの位置変更を行う場合、ヒートブロックとの関係
があり、簡単に位置変更が行えない。また基板のボンデ
ィングポイントの基板裏面にヒートブロックが無いと基
板が加熱されず良いボンディングができないので、基板
のボンディングポイントを避けた位置に送り爪又は送り
ピンを配置しなければならなく、基板に合わせてその都
度送り爪又は送りピンの配置替えを行う必要があると共
に、それに適合するヒートブロックに変更する必要があ
る。また送り爪又は送りピンが基板の下に隠れているの
で、メンテナンス作業が面倒である。
【０００８】前記第２のタイプは、基板を送り爪（上爪
と下爪）で挟むので、挟む場所及びその付近にはボンデ
ィングできなく、またボンディングエリアの広いウィン
ドクランパの場合には、ウィンドクランパと送り爪とが
干渉することが多い。また下爪が通る空間を基板ガイド
レール側に設ける必要があるので、その分ヒートブロッ
クの幅が小さくなる。また加熱された基板を送り爪で挟
むので、基板の熱が送り爪より逃げてしまう。
と下爪）で挟むので、挟む場所及びその付近にはボンデ
ィングできなく、またボンディングエリアの広いウィン
ドクランパの場合には、ウィンドクランパと送り爪とが
干渉することが多い。また下爪が通る空間を基板ガイド
レール側に設ける必要があるので、その分ヒートブロッ
クの幅が小さくなる。また加熱された基板を送り爪で挟
むので、基板の熱が送り爪より逃げてしまう。
【０００９】本発明の第１の課題は、ウィンドクランパ
又はヒートブロックを分割若しくはヒートブロックの幅
を狭くする必要がなく、ボンディング品質が向上すると
共に、ボンディングエリアが大きくできる基板移送装置
を提供することにある。
又はヒートブロックを分割若しくはヒートブロックの幅
を狭くする必要がなく、ボンディング品質が向上すると
共に、ボンディングエリアが大きくできる基板移送装置
を提供することにある。
【００１０】本発明の第２の課題は、加熱された基板の
熱が逃げなく、またメンテナンスが容易に行え、更に機
械的強度の低い基板にストレスを与えないで送ることが
できる基板移送装置を提供することにある。
熱が逃げなく、またメンテナンスが容易に行え、更に機
械的強度の低い基板にストレスを与えないで送ることが
できる基板移送装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
の本発明の第１の手段は、基板をガイドするガイド手段
と、基板を加熱するヒートブロックと、このヒートブロ
ックの上方に配設され、基板をヒートブロックに押し付
けるウィンドクランパと、基板搬送方向に等間隔に複数
個設けられ、基板を前記ガイド手段に沿って１ピッチづ
つ送る送り爪とを備えた基板移送装置において、前記ガ
イド手段は、基板の一側面をガイドする基板ガイドレー
ルと、基板の他の側面側の下面を支持する基板支持プレ
ートとよりなり、前記送り爪は、送り爪ホルダに取付け
られて前記基板支持プレート側の上方より基板搬送路に
伸び、前記送り爪ホルダを基板搬送方向のＸ方向に移動
させる爪Ｘ方向送り駆動手段と、前記送り爪ホルダを前
記基板搬送方向に直角な平面のＹ方向に移動させる爪Ｙ
方向送り駆動手段とを備え、前記爪Ｘ方向送り駆動手段
及び前記爪Ｙ方向送り駆動手段による前記送り爪の平面
上の矩形運動によって基板を１ピッチづつ送ることを特
徴とする。
の本発明の第１の手段は、基板をガイドするガイド手段
と、基板を加熱するヒートブロックと、このヒートブロ
ックの上方に配設され、基板をヒートブロックに押し付
けるウィンドクランパと、基板搬送方向に等間隔に複数
個設けられ、基板を前記ガイド手段に沿って１ピッチづ
つ送る送り爪とを備えた基板移送装置において、前記ガ
イド手段は、基板の一側面をガイドする基板ガイドレー
ルと、基板の他の側面側の下面を支持する基板支持プレ
ートとよりなり、前記送り爪は、送り爪ホルダに取付け
られて前記基板支持プレート側の上方より基板搬送路に
伸び、前記送り爪ホルダを基板搬送方向のＸ方向に移動
させる爪Ｘ方向送り駆動手段と、前記送り爪ホルダを前
記基板搬送方向に直角な平面のＹ方向に移動させる爪Ｙ
方向送り駆動手段とを備え、前記爪Ｘ方向送り駆動手段
及び前記爪Ｙ方向送り駆動手段による前記送り爪の平面
上の矩形運動によって基板を１ピッチづつ送ることを特
徴とする。
【００１２】上記課題を達成するための本発明の第２の
手段は、上記第１の手段に、更に前記ウィンドクランパ
の手前の基板を送る前記送り爪とで基板を挟む形に設け
られた位置決め爪と、この位置決め爪が取付けられ、前
記送り爪ホルダと共に移動可能に設けられた位置決め爪
ホルダとを付加したことを特徴とする。
手段は、上記第１の手段に、更に前記ウィンドクランパ
の手前の基板を送る前記送り爪とで基板を挟む形に設け
られた位置決め爪と、この位置決め爪が取付けられ、前
記送り爪ホルダと共に移動可能に設けられた位置決め爪
ホルダとを付加したことを特徴とする。
【００１３】上記課題を達成するための本発明の第３の
手段は、上記第１又は第２の手段において、前記送り爪
ホルダは、基板搬送路方向に移動した時に送り爪ホルダ
の側面によって基板の姿勢を修正するように駆動され
る。
手段は、上記第１又は第２の手段において、前記送り爪
ホルダは、基板搬送路方向に移動した時に送り爪ホルダ
の側面によって基板の姿勢を修正するように駆動され
る。
【００１４】上記課題を達成するための本発明の第４の
手段は、上記第２の手段において、前記位置決め爪ホル
ダは、前記送り爪ホルダに基板搬送方向に摺動自在に設
けられ、前記位置決め爪ホルダの基板搬送方向の移動に
追従するようにスプリングで付勢されていることを特徴
とする。
手段は、上記第２の手段において、前記位置決め爪ホル
ダは、前記送り爪ホルダに基板搬送方向に摺動自在に設
けられ、前記位置決め爪ホルダの基板搬送方向の移動に
追従するようにスプリングで付勢されていることを特徴
とする。
【００１５】上記課題を達成するための本発明の第５の
手段は、上記第４の手段において、前記位置決め爪の基
板搬送方向の停止位置を規制する位置決め設定手段を備
えたことを特徴とする。
手段は、上記第４の手段において、前記位置決め爪の基
板搬送方向の停止位置を規制する位置決め設定手段を備
えたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１乃至図
６により説明する。図１乃至図３に示すように、ベース
板２上にはスタンド３が固定され、スタンド３の両側面
には、垂直に伸びたヒートブロックホルダ摺動部３ａ及
びクランパホルダ摺動部３ｂが形成されている。ヒート
ブロックホルダ摺動部３ａにはヒートブロックホルダ４
が図示しない駆動手段によって上下動可能に設けられ、
ヒートブロックホルダ４の上面にはヒータ５を内蔵した
ヒートブロック６が固定されており、更にヒートブロッ
ク６の上面にはヒートプレート７が固定されている。前
記クランパホルダ摺動部３ｂにはクランパホルダ８が図
示しない駆動手段によって上下動可能に設けられ、クラ
ンパホルダ８の上面には、ヒートプレート７の上方に伸
びたクランパホルダ９が固定されている。クランパホル
ダ９には、ボンディング窓１０ａが設けられたウィンド
クランパ１０が固定されている。以上の構成は周知の構
造である。
６により説明する。図１乃至図３に示すように、ベース
板２上にはスタンド３が固定され、スタンド３の両側面
には、垂直に伸びたヒートブロックホルダ摺動部３ａ及
びクランパホルダ摺動部３ｂが形成されている。ヒート
ブロックホルダ摺動部３ａにはヒートブロックホルダ４
が図示しない駆動手段によって上下動可能に設けられ、
ヒートブロックホルダ４の上面にはヒータ５を内蔵した
ヒートブロック６が固定されており、更にヒートブロッ
ク６の上面にはヒートプレート７が固定されている。前
記クランパホルダ摺動部３ｂにはクランパホルダ８が図
示しない駆動手段によって上下動可能に設けられ、クラ
ンパホルダ８の上面には、ヒートプレート７の上方に伸
びたクランパホルダ９が固定されている。クランパホル
ダ９には、ボンディング窓１０ａが設けられたウィンド
クランパ１０が固定されている。以上の構成は周知の構
造である。
【００１７】前記ベース板２上には、基板１の搬送方向
（＋Ｘ方向）と直角な平面上のＹ方向（基板１の幅方
向）に伸びた爪Ｙ方向送り用ガイドレール１５が固定さ
れている。爪Ｙ方向送り用ガイドレール１５にはスライ
ダー１６が摺動自在に設けられ、スライダー１６には垂
直に伸びたフレーム１７が固定されている。スライダー
１６は、ベース板２上に固定されたシリンダ１８によっ
て駆動される。フレーム１７の側面にはＸ方向に伸びた
爪Ｘ方向送り用ガイドレール１９が固定され、爪Ｘ方向
送り用ガイドレール１９にはスライダー２０が摺動自在
に設けられている。
（＋Ｘ方向）と直角な平面上のＹ方向（基板１の幅方
向）に伸びた爪Ｙ方向送り用ガイドレール１５が固定さ
れている。爪Ｙ方向送り用ガイドレール１５にはスライ
ダー１６が摺動自在に設けられ、スライダー１６には垂
直に伸びたフレーム１７が固定されている。スライダー
１６は、ベース板２上に固定されたシリンダ１８によっ
て駆動される。フレーム１７の側面にはＸ方向に伸びた
爪Ｘ方向送り用ガイドレール１９が固定され、爪Ｘ方向
送り用ガイドレール１９にはスライダー２０が摺動自在
に設けられている。
【００１８】スライダー２０には送り爪ホルダ２５が固
定され、送り爪ホルダ２５の下方部には、Ｘ方向に軸心
が配設された雌ねじ２６が固定されている。雌ねじ２６
は軸心がＸ方向に配設された雄ねじ２７に螺合し、雄ね
じ２７の両端は前記フレーム１７に固定された軸受（図
示せず）に回転自在に支承されている。雄ねじ２７の一
端には、フレーム１７に固定された爪Ｘ方向送り用モー
タ２９の出力軸が連結されている。送り爪ホルダ２５の
上端には、基板１を送る４個の送り爪３０（３０Ａ、３
０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ）が固定されている。なお、送り
爪３０は等間隔に基板１の長さより長く設けられてい
る。
定され、送り爪ホルダ２５の下方部には、Ｘ方向に軸心
が配設された雌ねじ２６が固定されている。雌ねじ２６
は軸心がＸ方向に配設された雄ねじ２７に螺合し、雄ね
じ２７の両端は前記フレーム１７に固定された軸受（図
示せず）に回転自在に支承されている。雄ねじ２７の一
端には、フレーム１７に固定された爪Ｘ方向送り用モー
タ２９の出力軸が連結されている。送り爪ホルダ２５の
上端には、基板１を送る４個の送り爪３０（３０Ａ、３
０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ）が固定されている。なお、送り
爪３０は等間隔に基板１の長さより長く設けられてい
る。
【００１９】前記ヒートプレート７の前記クランパホル
ダ８側の側方には、基板１をガイドする基板ガイドレー
ル３１が配設され、ヒートプレート７の前記送り爪ホル
ダ２５側の側方には、基板１の下面を支持する基板支持
プレート３２が配設されている。基板ガイドレール３１
及び基板支持プレート３２の両端部側には、それぞれロ
ーダ側マガジン３３及びアンローダ側マガジン３４が配
設されている。これらローダ側マガジン３３及びアンロ
ーダ側マガジン３４は、図示しない周知のエレベータ装
置に位置決めされ、間欠的に上下駆動される。またロー
ダ側マガジン３３内の基板１は、プッシャ３５で基板ガ
イドレール３１のガイド溝及び基板支持プレート３２上
に送出される。
ダ８側の側方には、基板１をガイドする基板ガイドレー
ル３１が配設され、ヒートプレート７の前記送り爪ホル
ダ２５側の側方には、基板１の下面を支持する基板支持
プレート３２が配設されている。基板ガイドレール３１
及び基板支持プレート３２の両端部側には、それぞれロ
ーダ側マガジン３３及びアンローダ側マガジン３４が配
設されている。これらローダ側マガジン３３及びアンロ
ーダ側マガジン３４は、図示しない周知のエレベータ装
置に位置決めされ、間欠的に上下駆動される。またロー
ダ側マガジン３３内の基板１は、プッシャ３５で基板ガ
イドレール３１のガイド溝及び基板支持プレート３２上
に送出される。
【００２０】次に動作について説明する。本実施の形態
においては、図１に示すように、送り爪ホルダ２５が平
面上を矩形動作をし、送り爪３０で基板１を１ピッチづ
つ送る。即ち、送り爪ホルダ２５が原点位置Ｘ1 より基
板送り方向（Ｘ方向）に直角な水平方向（Ｙ方向）のＹ
1 、＋Ｘ方向のＸ2 、−Ｙ方向のＹ2 、−Ｘ方向のＸ1
の順序が基板１の１ピッチ送り動作の１サイクルであ
る。
においては、図１に示すように、送り爪ホルダ２５が平
面上を矩形動作をし、送り爪３０で基板１を１ピッチづ
つ送る。即ち、送り爪ホルダ２５が原点位置Ｘ1 より基
板送り方向（Ｘ方向）に直角な水平方向（Ｙ方向）のＹ
1 、＋Ｘ方向のＸ2 、−Ｙ方向のＹ2 、−Ｘ方向のＸ1
の順序が基板１の１ピッチ送り動作の１サイクルであ
る。
【００２１】次に前記した送り動作の詳細を図４乃至図
６を参照しながら説明する。図４（ａ）及び図６（ａ）
に示すように、ヒートブロック６が下降し、ローダ側マ
ガジン３３の基板１が収納されている基板収納部が搬送
路レベル位置に停止し、送り爪３０は基板搬送路より逃
げた状態（原点位置Ｘ1 ）にあり、またウィンドクラン
パ１０は上昇した状態にある。この状態でプッシャ３５
が作動し、ローダ側マガジン３３内の基板１を基板ガイ
ドレール３１のガイド溝３１ａ及び基板支持プレート３
２上に押し出す。
６を参照しながら説明する。図４（ａ）及び図６（ａ）
に示すように、ヒートブロック６が下降し、ローダ側マ
ガジン３３の基板１が収納されている基板収納部が搬送
路レベル位置に停止し、送り爪３０は基板搬送路より逃
げた状態（原点位置Ｘ1 ）にあり、またウィンドクラン
パ１０は上昇した状態にある。この状態でプッシャ３５
が作動し、ローダ側マガジン３３内の基板１を基板ガイ
ドレール３１のガイド溝３１ａ及び基板支持プレート３
２上に押し出す。
【００２２】次にシリンダ１８（図１及び図７参照）の
作動ロッドが引っ込み、スライダー１６が爪Ｙ方向送り
用ガイドレール１５にガイドされてヒートブロック６側
に移動する。これにより、フレーム１７、爪Ｘ方向送り
用ガイドレール１９、スライダー２０、送り爪ホルダ２
５、雌ねじ２６、雄ねじ２７、爪Ｘ方向送り用モータ２
９（図１及び図７参照）全体がヒートブロック６側に＋
Ｙ方向に移動し、図４（ｂ）及び図６（ｂ）に示すよう
に、送り爪３０は基板１の後端側に位置する。また同時
に、送り爪ホルダ２５の側面が基板１の側に当接して基
板１の傾き（姿勢）を修正する。
作動ロッドが引っ込み、スライダー１６が爪Ｙ方向送り
用ガイドレール１５にガイドされてヒートブロック６側
に移動する。これにより、フレーム１７、爪Ｘ方向送り
用ガイドレール１９、スライダー２０、送り爪ホルダ２
５、雌ねじ２６、雄ねじ２７、爪Ｘ方向送り用モータ２
９（図１及び図７参照）全体がヒートブロック６側に＋
Ｙ方向に移動し、図４（ｂ）及び図６（ｂ）に示すよう
に、送り爪３０は基板１の後端側に位置する。また同時
に、送り爪ホルダ２５の側面が基板１の側に当接して基
板１の傾き（姿勢）を修正する。
【００２３】次に爪Ｘ方向送り用モータ２９が作動して
雄ねじ２７が回転し、爪Ｘ方向送り用ガイドレール１９
にガイドされてスライダー２０、雌ねじ２６、送り爪ホ
ルダ２５及び送り爪３０が＋Ｘ方向に送り爪３０の１ピ
ッチ分移動する。これにより、図４（ｃ）に示すよう
に、基板１の後端が送り爪３０によって押され、基板１
は基板ガイドレール３１及び基板支持プレート３２に沿
って１ピッチ送られる。
雄ねじ２７が回転し、爪Ｘ方向送り用ガイドレール１９
にガイドされてスライダー２０、雌ねじ２６、送り爪ホ
ルダ２５及び送り爪３０が＋Ｘ方向に送り爪３０の１ピ
ッチ分移動する。これにより、図４（ｃ）に示すよう
に、基板１の後端が送り爪３０によって押され、基板１
は基板ガイドレール３１及び基板支持プレート３２に沿
って１ピッチ送られる。
【００２４】次に図４（ｃ）及び図６（ｃ）に示すよう
に、ヒートブロック６が上昇して基板１に当接する。ま
たウィンドクランパ１０が下降して基板１をヒートプレ
ート７に押し付けてクランプする。そして、図示しない
ボンディング装置で基板１にボンディング（ダイボンデ
ィング又はワイヤボンディング）を行う。この間に、爪
Ｘ方向送り用モータ２９が僅かに逆回転し、図５（ａ）
に示すように、送り爪３０は−Ｘ方向に僅かに移動して
基板１の後端より離れる。次にシリンダ１８の作動ロッ
ドが突出してスライダー１６が−Ｙ方向に移動し、図５
（ｂ）及び図６（ｄ）に示すように、送り爪３０の先端
は基板１の搬送路外の位置に戻る。次に爪Ｘ方向送り用
モータ２９が逆回転して送り爪３０が−Ｘ方向に移動
し、送り爪３０は元の原点位置に戻り、図４（ａ）及び
図６（ａ）の状態となる。
に、ヒートブロック６が上昇して基板１に当接する。ま
たウィンドクランパ１０が下降して基板１をヒートプレ
ート７に押し付けてクランプする。そして、図示しない
ボンディング装置で基板１にボンディング（ダイボンデ
ィング又はワイヤボンディング）を行う。この間に、爪
Ｘ方向送り用モータ２９が僅かに逆回転し、図５（ａ）
に示すように、送り爪３０は−Ｘ方向に僅かに移動して
基板１の後端より離れる。次にシリンダ１８の作動ロッ
ドが突出してスライダー１６が−Ｙ方向に移動し、図５
（ｂ）及び図６（ｄ）に示すように、送り爪３０の先端
は基板１の搬送路外の位置に戻る。次に爪Ｘ方向送り用
モータ２９が逆回転して送り爪３０が−Ｘ方向に移動
し、送り爪３０は元の原点位置に戻り、図４（ａ）及び
図６（ａ）の状態となる。
【００２５】送り爪３０が前記したように基板１を１ピ
ッチ送って元の原点位置に戻る間に、ローダ側マガジン
３３が１段下降して次の基板収納部が基板搬送路レベル
位置に停止させた後、プッシャ３５が作動して前記した
ように基板１を基板ガイドレール３１のガイド溝及び基
板支持プレート３２上に送出する。また基板１へのボン
ディング完了後、ヒートブロック６は下降し、ウィンド
クランパ１０は上昇する。その後、前記した送り爪３０
による基板１の１ピッチ送り動作のサイクルが行われ
る。この一連の動作により、ボンディング済の基板１は
順次送られてアンローダ側マガジン３４に収納される。
アンローダ側マガジン３４に基板１が収納されると、ア
ンローダ側マガジン３４は１段下降して次の基板収納部
が基板搬送路レベル位置に停止し、ボンディング済の基
板１の受入れ状態となる。
ッチ送って元の原点位置に戻る間に、ローダ側マガジン
３３が１段下降して次の基板収納部が基板搬送路レベル
位置に停止させた後、プッシャ３５が作動して前記した
ように基板１を基板ガイドレール３１のガイド溝及び基
板支持プレート３２上に送出する。また基板１へのボン
ディング完了後、ヒートブロック６は下降し、ウィンド
クランパ１０は上昇する。その後、前記した送り爪３０
による基板１の１ピッチ送り動作のサイクルが行われ
る。この一連の動作により、ボンディング済の基板１は
順次送られてアンローダ側マガジン３４に収納される。
アンローダ側マガジン３４に基板１が収納されると、ア
ンローダ側マガジン３４は１段下降して次の基板収納部
が基板搬送路レベル位置に停止し、ボンディング済の基
板１の受入れ状態となる。
【００２６】このように、送り爪３０は、ウィンドクラ
ンパ１０とヒートブロック６（正確にはヒートプレート
７）間の平面上のＸＹ方向に矩形運動をして基板１を送
るので、ウィンドクランパ１０又はヒートブロック６を
分割する必要がなく、またヒートブロック６の幅を狭く
する必要がない。これにより、ボンディングエリアが大
きくなり、また基板１を確実にクランプすることがで
き、ボンディング品質が向上すると共に、基板１の品種
が変更になっても送り爪３０の配置替えを行う必要がな
い。また基板１のボンディングができない所が無くなる
と共に、加熱された基板１の熱が逃げることもない。さ
らに送り爪３０が基板１に当たる部分を大きく取ること
ができ、機械的強度の低い基板１に対してストレスを与
えない。
ンパ１０とヒートブロック６（正確にはヒートプレート
７）間の平面上のＸＹ方向に矩形運動をして基板１を送
るので、ウィンドクランパ１０又はヒートブロック６を
分割する必要がなく、またヒートブロック６の幅を狭く
する必要がない。これにより、ボンディングエリアが大
きくなり、また基板１を確実にクランプすることがで
き、ボンディング品質が向上すると共に、基板１の品種
が変更になっても送り爪３０の配置替えを行う必要がな
い。また基板１のボンディングができない所が無くなる
と共に、加熱された基板１の熱が逃げることもない。さ
らに送り爪３０が基板１に当たる部分を大きく取ること
ができ、機械的強度の低い基板１に対してストレスを与
えない。
【００２７】本発明の他の実施の形態を図７及び図８に
より説明する。なお、図１乃至図６と同じ又は相当部材
には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
より説明する。なお、図１乃至図６と同じ又は相当部材
には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２８】送り爪ホルダ２５の外側側面で前記スライ
ダー２０の上方には、Ｘ方向に伸びた位置決め爪送り用
ガイドレール４０が固定され、位置決め爪送り用ガイド
レール４０にはスライダー４１が摺動自在に設けられて
いる。スライダー４１には位置決め爪ホルダ４２が固定
され、位置決め爪ホルダ４２の上面には位置決め爪４３
が固定されている。ここで、位置決め爪４３は、前方か
ら２個目の送り爪３０Ｂの後方に位置するように設けら
れている。また送り爪ホルダ２５の外側側面には、位置
決め爪ホルダ４２の前面に対応してストッパ４４が固定
されている。送り爪ホルダ２５と位置決め爪ホルダ４２
にはスプリング４５の両端が取付けられ、スプリング４
５の付勢力で位置決め爪ホルダ４２はストッパ４４に当
接している。
ダー２０の上方には、Ｘ方向に伸びた位置決め爪送り用
ガイドレール４０が固定され、位置決め爪送り用ガイド
レール４０にはスライダー４１が摺動自在に設けられて
いる。スライダー４１には位置決め爪ホルダ４２が固定
され、位置決め爪ホルダ４２の上面には位置決め爪４３
が固定されている。ここで、位置決め爪４３は、前方か
ら２個目の送り爪３０Ｂの後方に位置するように設けら
れている。また送り爪ホルダ２５の外側側面には、位置
決め爪ホルダ４２の前面に対応してストッパ４４が固定
されている。送り爪ホルダ２５と位置決め爪ホルダ４２
にはスプリング４５の両端が取付けられ、スプリング４
５の付勢力で位置決め爪ホルダ４２はストッパ４４に当
接している。
【００２９】前記フレーム１７の外側側面で前方側に
は、Ｘ方向に伸びた位置決め爪位置設定用ガイドレール
５０が固定されている。位置決め爪位置設定用ガイドレ
ール５０にはスライダー５１が摺動自在に設けられてい
る。スライダー５１にはストッパホルダ５２が固定さ
れ、ストッパホルダ５２には、軸心がＸ方向に配設され
た雌ねじ５３が固定されている。雌ねじ５３は雄ねじ５
４に螺合し、雄ねじ５４の一端はフレーム１７に固定さ
れた軸受５５に回転自在に支承されている。雄ねじ５４
の他端には、フレーム１７に固定された位置決め爪位置
設定用モータ５６の出力軸が連結されている。ストッパ
ホルダ５２の上方側面には、前記位置決め爪ホルダ４２
の前面に対応してストッパ５７が固定されている。
は、Ｘ方向に伸びた位置決め爪位置設定用ガイドレール
５０が固定されている。位置決め爪位置設定用ガイドレ
ール５０にはスライダー５１が摺動自在に設けられてい
る。スライダー５１にはストッパホルダ５２が固定さ
れ、ストッパホルダ５２には、軸心がＸ方向に配設され
た雌ねじ５３が固定されている。雌ねじ５３は雄ねじ５
４に螺合し、雄ねじ５４の一端はフレーム１７に固定さ
れた軸受５５に回転自在に支承されている。雄ねじ５４
の他端には、フレーム１７に固定された位置決め爪位置
設定用モータ５６の出力軸が連結されている。ストッパ
ホルダ５２の上方側面には、前記位置決め爪ホルダ４２
の前面に対応してストッパ５７が固定されている。
【００３０】次に動作について説明する。前記実施の形
態において、基板送りの高速化を図るために、送り爪ホ
ルダ２５のＹ1 からＸ2 までの移動を高速にすると基板
１が慣性で飛び出し、送り爪３０Ｃでボンディング窓１
０ａの部分に送られた基板１の位置が安定しない。本実
施の形態は、この点を改良したものである。
態において、基板送りの高速化を図るために、送り爪ホ
ルダ２５のＹ1 からＸ2 までの移動を高速にすると基板
１が慣性で飛び出し、送り爪３０Ｃでボンディング窓１
０ａの部分に送られた基板１の位置が安定しない。本実
施の形態は、この点を改良したものである。
【００３１】シリンダ１８の作動及び爪Ｘ方向送り用モ
ータ２９の回転による送り爪３０の平面上の矩形運動に
よって基板１を送る動作は、前記実施の形態と同じであ
る。本実施の形態においては、位置決め爪４３が固定さ
れた位置決め爪ホルダ４２は、スライダー４１及び位置
決め爪送り用ガイドレール４０を介して送り爪ホルダ２
５に取付けられているので、送り爪ホルダ２５がＹ方向
に移動、即ちＸ1 からＹ1 、Ｘ2 からＹ2 に移動する
と、位置決め爪４３も送り爪３０と共に同方向に移動す
る。この場合、送り爪ホルダ２５がＸ1 からＹ1 に移動
すると、位置決め爪４３はボンディング窓１０ａの手前
の基板１の前方に位置する。
ータ２９の回転による送り爪３０の平面上の矩形運動に
よって基板１を送る動作は、前記実施の形態と同じであ
る。本実施の形態においては、位置決め爪４３が固定さ
れた位置決め爪ホルダ４２は、スライダー４１及び位置
決め爪送り用ガイドレール４０を介して送り爪ホルダ２
５に取付けられているので、送り爪ホルダ２５がＹ方向
に移動、即ちＸ1 からＹ1 、Ｘ2 からＹ2 に移動する
と、位置決め爪４３も送り爪３０と共に同方向に移動す
る。この場合、送り爪ホルダ２５がＸ1 からＹ1 に移動
すると、位置決め爪４３はボンディング窓１０ａの手前
の基板１の前方に位置する。
【００３２】送り爪ホルダ２５が＋Ｘ方向にＹ1 からＸ
2 に移動すると、位置決め爪ホルダ４２はスプリング４
５の付勢力でストッパ４４に追従して送り爪ホルダ２５
と同方向に移動する。即ち、ボンディング窓１０ａの手
前の基板１は、位置決め爪４３と送り爪３０Ｃとで挟持
された形で送られる。このように、送り爪ホルダ２５が
Ｙ1 からＸ2 に１ピッチ移動動作中に、位置決め爪位置
設定用モータ５６が作動してストッパ５７が予め設定さ
れた設定位置まで移動する。ここで、ストッパ５７の設
定位置は、送り爪ホルダ２５がＹ1 からＸ2 に移動し、
後記するように位置決め爪ホルダ４２がストッパ５７に
当たって位置決め爪４３の移動が停止した時、送り爪３
０Ｃと位置決め爪４３間に基板１が０．３ｍｍ程度のク
リアランスを持つように設定されている。
2 に移動すると、位置決め爪ホルダ４２はスプリング４
５の付勢力でストッパ４４に追従して送り爪ホルダ２５
と同方向に移動する。即ち、ボンディング窓１０ａの手
前の基板１は、位置決め爪４３と送り爪３０Ｃとで挟持
された形で送られる。このように、送り爪ホルダ２５が
Ｙ1 からＸ2 に１ピッチ移動動作中に、位置決め爪位置
設定用モータ５６が作動してストッパ５７が予め設定さ
れた設定位置まで移動する。ここで、ストッパ５７の設
定位置は、送り爪ホルダ２５がＹ1 からＸ2 に移動し、
後記するように位置決め爪ホルダ４２がストッパ５７に
当たって位置決め爪４３の移動が停止した時、送り爪３
０Ｃと位置決め爪４３間に基板１が０．３ｍｍ程度のク
リアランスを持つように設定されている。
【００３３】送り爪ホルダ２５がＹ1 からＸ2 に移動す
る場合、基板１は、位置決め爪４３と送り爪３０とで挟
持された形で基板１がボンディング窓１０ａ部に送られ
る。この送り動作終了直前に位置決め爪ホルダ４２がス
トッパ５７に当たり、位置決め爪４３の移動は停止する
が、送り爪ホルダ２５及び送り爪３０はその後僅かに移
動して停止し、送り爪３０Ｃと位置決め爪４３間に基板
１が０．３ｍｍ程度のクリアランスとなって挟まれてい
る。
る場合、基板１は、位置決め爪４３と送り爪３０とで挟
持された形で基板１がボンディング窓１０ａ部に送られ
る。この送り動作終了直前に位置決め爪ホルダ４２がス
トッパ５７に当たり、位置決め爪４３の移動は停止する
が、送り爪ホルダ２５及び送り爪３０はその後僅かに移
動して停止し、送り爪３０Ｃと位置決め爪４３間に基板
１が０．３ｍｍ程度のクリアランスとなって挟まれてい
る。
【００３４】このように、基板１は、送り爪３０Ｃと位
置決め爪４３で挟まれた形で送られるので、高速化して
も位置決め爪４３で飛び出しが止められ、ボンディング
窓１０ａの部分に送られてきた基板１の位置精度が向上
する。
置決め爪４３で挟まれた形で送られるので、高速化して
も位置決め爪４３で飛び出しが止められ、ボンディング
窓１０ａの部分に送られてきた基板１の位置精度が向上
する。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、基板をガイドするガイ
ド手段は、基板の一側面をガイドする基板ガイドレール
と、基板の他の側面側の下面を支持する基板支持プレー
トとよりなり、送り爪は、送り爪ホルダに取付けられて
前記基板支持プレート側の上方より基板搬送路に伸び、
前記送り爪ホルダを基板搬送方向のＸ方向に移動させる
爪Ｘ方向送り駆動手段と、前記送り爪ホルダを前記基板
搬送方向に直角な平面のＹ方向に移動させる爪Ｙ方向送
り駆動手段とを備え、前記爪Ｘ方向送り駆動手段及び前
記爪Ｙ方向送り駆動手段による前記送り爪の平面上の矩
形運動によって基板を１ピッチづつ送るので、ウィンド
クランパ又はヒートブロックを分割若しくはヒートブロ
ックの幅を狭くする必要がなく、ボンディング品質が向
上すると共に、ボンディングエリアが大きくできる。ま
た加熱された基板の熱が逃げなく、またメンテナンスが
容易に行え、更に機械的強度の低い基板にストレスを与
えないで送ることができる。
ド手段は、基板の一側面をガイドする基板ガイドレール
と、基板の他の側面側の下面を支持する基板支持プレー
トとよりなり、送り爪は、送り爪ホルダに取付けられて
前記基板支持プレート側の上方より基板搬送路に伸び、
前記送り爪ホルダを基板搬送方向のＸ方向に移動させる
爪Ｘ方向送り駆動手段と、前記送り爪ホルダを前記基板
搬送方向に直角な平面のＹ方向に移動させる爪Ｙ方向送
り駆動手段とを備え、前記爪Ｘ方向送り駆動手段及び前
記爪Ｙ方向送り駆動手段による前記送り爪の平面上の矩
形運動によって基板を１ピッチづつ送るので、ウィンド
クランパ又はヒートブロックを分割若しくはヒートブロ
ックの幅を狭くする必要がなく、ボンディング品質が向
上すると共に、ボンディングエリアが大きくできる。ま
た加熱された基板の熱が逃げなく、またメンテナンスが
容易に行え、更に機械的強度の低い基板にストレスを与
えないで送ることができる。
【００３６】また前記ウィンドクランパの手前の基板を
送る前記送り爪とで基板を挟む形に設けられた位置決め
爪と、この位置決め爪が取付けられ、前記送り爪ホルダ
と共に移動可能に設けられた位置決め爪ホルダとを備え
た構成にすることより、前記効果の他に、ウインドクラ
ンパ部に送られた基板の位置精度が向上する。
送る前記送り爪とで基板を挟む形に設けられた位置決め
爪と、この位置決め爪が取付けられ、前記送り爪ホルダ
と共に移動可能に設けられた位置決め爪ホルダとを備え
た構成にすることより、前記効果の他に、ウインドクラ
ンパ部に送られた基板の位置精度が向上する。
【図１】本発明の基板移送装置の一実施の形態を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面拡大図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は送り爪動作を示す平面説明
図である。
図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は図４の続きの送り爪動作を示
す平面説明図である。
す平面説明図である。
【図６】（ａ）乃至（ｄ）は送り爪動作を示す側面断面
図である。
図である。
【図７】本発明の基板移送装置の他の実施の形態を示す
平面図である。
平面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線断面拡大図である。
１ 基板 ６ ヒートブロック １０ ウィンドクランパ １５ 爪Ｙ方向送り用ガイドレール １６ スライダー １７ フレーム １８ シリンダ １９ 爪Ｘ方向送り用ガイドレール ２０ スライダー ２５ 送り爪ホルダ ２６ 雌ねじ ２７ 雄ねじ ２９ 爪Ｘ方向送り用モータ ３０ 送り爪 ３１ 基板ガイドレール ３２ 基板支持プレート ４０ 位置決め爪送り用ガイドレール ４１ スライダー ４２ 位置決め爪ホルダ ４３ 位置決め爪 ４４ ストッパ ４５ スプリング ５０ 位置決め爪位置設定用ガイドレール ５１ スライダー ５２ ストッパホルダ ５３ 雌ねじ ５４ 雄ねじ ５６ 位置決め爪位置設定用モータ ５７ ストッパ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年７月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】上記課題を達成するための本発明の第４の
手段は、上記第２の手段において、前記位置決め爪ホル
ダは、前記送り爪ホルダに基板搬送方向に摺動自在に設
けられ、該送り爪ホルダの基板搬送方向の移動に追従す
るようにスプリングで付勢されていることを特徴とす
る。
手段は、上記第２の手段において、前記位置決め爪ホル
ダは、前記送り爪ホルダに基板搬送方向に摺動自在に設
けられ、該送り爪ホルダの基板搬送方向の移動に追従す
るようにスプリングで付勢されていることを特徴とす
る。
Claims (5)
- 【請求項１】 基板をガイドするガイド手段と、基板を
加熱するヒートブロックと、このヒートブロックの上方
に配設され、基板をヒートブロックに押し付けるウィン
ドクランパと、基板搬送方向に等間隔に複数個設けら
れ、基板を前記ガイド手段に沿って１ピッチづつ送る送
り爪とを備えた基板移送装置において、前記ガイド手段
は、基板の一側面をガイドする基板ガイドレールと、基
板の他の側面側の下面を支持する基板支持プレートとよ
りなり、前記送り爪は、送り爪ホルダに取付けられて前
記基板支持プレート側の上方より基板搬送路に伸び、前
記送り爪ホルダを基板搬送方向のＸ方向に移動させる爪
Ｘ方向送り駆動手段と、前記送り爪ホルダを前記基板搬
送方向に直角な平面のＹ方向に移動させる爪Ｙ方向送り
駆動手段とを備え、前記爪Ｘ方向送り駆動手段及び前記
爪Ｙ方向送り駆動手段による前記送り爪の平面上の矩形
運動によって基板を１ピッチづつ送ることを特徴とする
基板移送装置。 - 【請求項２】 前記ウィンドクランパの手前の基板を送
る前記送り爪とで基板を挟む形に設けられた位置決め爪
と、この位置決め爪が取付けられ、前記送り爪ホルダと
共に移動可能に設けられた位置決め爪ホルダとを備えた
ことを特徴とする請求項１記載の基板移送装置。 - 【請求項３】 前記送り爪ホルダは、基板搬送路方向に
移動した時に送り爪ホルダの側面によって基板の姿勢を
修正するように駆動されることを特徴とする請求項１又
は２記載の基板移送装置。 - 【請求項４】 前記位置決め爪ホルダは、前記送り爪ホ
ルダに基板搬送方向に摺動自在に設けられ、前記位置決
め爪ホルダの基板搬送方向の移動に追従するようにスプ
リングで付勢されていることを特徴とする請求項２記載
の基板移送装置。 - 【請求項５】 前記位置決め爪の基板搬送方向の停止位
置を規制する位置決め設定手段を備えたことを特徴とす
る請求項４記載の基板移送装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20742097A JP3377725B2 (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 基板移送装置 |
| KR1019980027628A KR100289257B1 (ko) | 1997-07-17 | 1998-07-09 | 기판 이송 장치 |
| US09/116,703 US5951283A (en) | 1997-07-17 | 1998-07-16 | Substrate transporting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20742097A JP3377725B2 (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 基板移送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140599A true JPH1140599A (ja) | 1999-02-12 |
| JP3377725B2 JP3377725B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=16539466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20742097A Expired - Fee Related JP3377725B2 (ja) | 1997-07-17 | 1997-07-17 | 基板移送装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5951283A (ja) |
| JP (1) | JP3377725B2 (ja) |
| KR (1) | KR100289257B1 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP3400337B2 (ja) * | 1998-02-12 | 2003-04-28 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
| MXPA02007208A (es) * | 2001-07-30 | 2003-02-06 | Esec Trading Sa | Dispositivo para el transporte y dotacion de substratos con chips semiconductores. |
| US7431192B2 (en) * | 2005-01-04 | 2008-10-07 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire bonding apparatus |
| CN105314393B (zh) * | 2015-11-20 | 2017-07-28 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 不停机上料装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5511345A (en) * | 1978-07-10 | 1980-01-26 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame transport device in semiconductor inner connection device |
| JPS5588351A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | Hitachi Ltd | Conveying method and device for lead frame |
| JPS60227428A (ja) * | 1984-04-26 | 1985-11-12 | Shinkawa Ltd | チツプボンデイング装置 |
| JPS6356121A (ja) * | 1986-08-27 | 1988-03-10 | 株式会社日立製作所 | 比率差動リレ−装置 |
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