JP3187977B2 - キャピラリの取り付け方法及びワイヤボンディング装置 - Google Patents
キャピラリの取り付け方法及びワイヤボンディング装置Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、キャピラリの取り付け
方法及びワイヤボンディング装置に関する。
方法及びワイヤボンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、ボンディン
グアームの上下動により、その先端部に保持するキャピ
ラリを用いて半導体ペレットの電極とリードフレームの
リードとの間を導電性のワイヤにより電気的に接続する
ものである。
グアームの上下動により、その先端部に保持するキャピ
ラリを用いて半導体ペレットの電極とリードフレームの
リードとの間を導電性のワイヤにより電気的に接続する
ものである。
【0003】ところで、ワイヤボンディング装置に用い
られるキャピラリは、ボンディング動作を繰り返すうち
にその先端部に汚れが付着し、この汚れがワイヤの接合
力低下等のボンディング不良の原因となる。また摩耗し
たり、ワイヤがキャピラリ内でツマリを生じるといった
事故が発生することがある。このような時には、キャピ
ラリの交換が必要となる。
られるキャピラリは、ボンディング動作を繰り返すうち
にその先端部に汚れが付着し、この汚れがワイヤの接合
力低下等のボンディング不良の原因となる。また摩耗し
たり、ワイヤがキャピラリ内でツマリを生じるといった
事故が発生することがある。このような時には、キャピ
ラリの交換が必要となる。
【0004】さてキャピラリの交換時には、ボンディン
グアームに対してその取り付け位置がずれないようにキ
ャピラリを取り付ける必要がある。これは、ボンディン
グアームに対してキャピラリが突出し過ぎると、ボンデ
ィング時に半導体ペレットにダメージを与えてしまい、
逆に突出量が少ないと適性なボンディング力が得られ
ず、どちらにしてもボンディング不良を生じるからであ
る。
グアームに対してその取り付け位置がずれないようにキ
ャピラリを取り付ける必要がある。これは、ボンディン
グアームに対してキャピラリが突出し過ぎると、ボンデ
ィング時に半導体ペレットにダメージを与えてしまい、
逆に突出量が少ないと適性なボンディング力が得られ
ず、どちらにしてもボンディング不良を生じるからであ
る。
【0005】そこでキャピラリをボンディングアームに
取り付ける方法としては、例えば特開昭50−2377
4号公報などに記載されているような治具を用いる方法
が公知である。図3に示したのは、段差を有する2つの
平坦面1a、1bを設けた治具1を用いた取り付け方法
で、キャピラリの取り付けに際しては、まずこの治具1
をピンセットなどを用いてボンディング台2上に載置す
る。そしてボンディングアーム3をその下面が治具1の
平坦面1aに接触するように下動させる。次にキャピラ
リ4をボンディングアーム3の保持穴3aに挿入すると
ともに、その先端部を治具1の平坦面1bに接触させ、
このままの状態でねじ5を用いてキャピラリ4をボンデ
ィングアーム3に固定するものである。これにより、キ
ャピラリ4をその先端部がボンディングアーム3の軸心
から必要とする突出量Hだけ突出した状態でボンディン
グアーム3に固定することができる。
取り付ける方法としては、例えば特開昭50−2377
4号公報などに記載されているような治具を用いる方法
が公知である。図3に示したのは、段差を有する2つの
平坦面1a、1bを設けた治具1を用いた取り付け方法
で、キャピラリの取り付けに際しては、まずこの治具1
をピンセットなどを用いてボンディング台2上に載置す
る。そしてボンディングアーム3をその下面が治具1の
平坦面1aに接触するように下動させる。次にキャピラ
リ4をボンディングアーム3の保持穴3aに挿入すると
ともに、その先端部を治具1の平坦面1bに接触させ、
このままの状態でねじ5を用いてキャピラリ4をボンデ
ィングアーム3に固定するものである。これにより、キ
ャピラリ4をその先端部がボンディングアーム3の軸心
から必要とする突出量Hだけ突出した状態でボンディン
グアーム3に固定することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところがこの方法によ
ると、キャピラリ4を交換する度に、ボンディング台上
に治具1の載置、ボンディングアーム3の下動調整とい
った細かい作業を作業者が強いられることとなり、多大
な疲労を与えるとともに、交換作業に時間がかかるとい
う欠点を有していた。
ると、キャピラリ4を交換する度に、ボンディング台上
に治具1の載置、ボンディングアーム3の下動調整とい
った細かい作業を作業者が強いられることとなり、多大
な疲労を与えるとともに、交換作業に時間がかかるとい
う欠点を有していた。
【0007】またキャピラリ内でのワイヤツマリ等によ
ってボンディング動作途中にキャピラリ4を交換する必
要が生じた場合には、ボンディング台2上に治具1を載
置する必要上、ボンディングステーションに存在するリ
ードフレームを一時他の場所に移動させてからキャピラ
リ4の交換を上記のようにして行ない、交換終了後にこ
のリードフレームを元の場所に戻さなければならず、作
業能率が非常に悪かった。
ってボンディング動作途中にキャピラリ4を交換する必
要が生じた場合には、ボンディング台2上に治具1を載
置する必要上、ボンディングステーションに存在するリ
ードフレームを一時他の場所に移動させてからキャピラ
リ4の交換を上記のようにして行ない、交換終了後にこ
のリードフレームを元の場所に戻さなければならず、作
業能率が非常に悪かった。
【0008】さらには、ワイヤボンディング装置によっ
て、必要とする突出量Hが異なることがあるが、上記し
た治具1を用いる方法では、1つの治具で1種類の突出
量Hしか得られないため、必要とする突出量Hの数分だ
け治具を揃えておかなくてはならない。このため、治具
の管理作業も必要であった。
て、必要とする突出量Hが異なることがあるが、上記し
た治具1を用いる方法では、1つの治具で1種類の突出
量Hしか得られないため、必要とする突出量Hの数分だ
け治具を揃えておかなくてはならない。このため、治具
の管理作業も必要であった。
【0009】本発明は、ボンディングアームに対して必
要量突出する状態でキャピラリを短時間にて容易かつ正
確に取り付けることができるキャピラリの取り付け方法
及びそその方法を適用したワイヤボンディング装置を提
供することを目的とする。
要量突出する状態でキャピラリを短時間にて容易かつ正
確に取り付けることができるキャピラリの取り付け方法
及びそその方法を適用したワイヤボンディング装置を提
供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
は、ボンディングアームのキャピラリ取り付け部にキャ
ピラリを前記ボンディングアームに対して必要量突出す
る状態で取り付けるキャピラリの取り付け方法におい
て、前記必要量を前記ボンディングアームの駆動機構を
制御する制御装置における設定部に設定しておき、前記
ボンディングアームへの前記キャピラリの取り付け時、
前記制御装置が前記駆動機構を制御することで前記ボン
ディングアームを取り付け基準面となるキャピラリの被
当接面より前記必要量上方位置に位置決めし、この状態
で前記ボンディングアームに対して前記キャピラリをそ
の先端部を前記被当接部に接触させる状態で前記キャピ
ラリ取り付け部に固定することを特徴とする。
は、ボンディングアームのキャピラリ取り付け部にキャ
ピラリを前記ボンディングアームに対して必要量突出す
る状態で取り付けるキャピラリの取り付け方法におい
て、前記必要量を前記ボンディングアームの駆動機構を
制御する制御装置における設定部に設定しておき、前記
ボンディングアームへの前記キャピラリの取り付け時、
前記制御装置が前記駆動機構を制御することで前記ボン
ディングアームを取り付け基準面となるキャピラリの被
当接面より前記必要量上方位置に位置決めし、この状態
で前記ボンディングアームに対して前記キャピラリをそ
の先端部を前記被当接部に接触させる状態で前記キャピ
ラリ取り付け部に固定することを特徴とする。
【0011】請求項2に記載の本発明は、キャピラリ取
り付け部にキャピラリを保持するボンディングアーム
と、このボンディングアームの駆動機構と、この駆動機
構の制御装置とを有するワイヤボンディング装置におい
て、前記ボンディングアームに対する前記キャピラリの
突出させるべく必要量を設定する設定部を前記制御装置
に設け、前記制御装置は、前記ボンディングアームへの
前記キャピラリの取り付け時、前記駆動機構を制御して
前記ボンディングアームを取り付け基準面となるキャピ
ラリの被当接面より前記必要量上方位置に位置決めして
なることを特徴とする。
り付け部にキャピラリを保持するボンディングアーム
と、このボンディングアームの駆動機構と、この駆動機
構の制御装置とを有するワイヤボンディング装置におい
て、前記ボンディングアームに対する前記キャピラリの
突出させるべく必要量を設定する設定部を前記制御装置
に設け、前記制御装置は、前記ボンディングアームへの
前記キャピラリの取り付け時、前記駆動機構を制御して
前記ボンディングアームを取り付け基準面となるキャピ
ラリの被当接面より前記必要量上方位置に位置決めして
なることを特徴とする。
【0012】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
1は本発明に係わるキャピラリの取り付け動作を示す
図、図2は本発明が適用されるボンディング装置の一構
成図である。
1は本発明に係わるキャピラリの取り付け動作を示す
図、図2は本発明が適用されるボンディング装置の一構
成図である。
【0013】まず図2を用いてワイヤボンディング装置
について説明する。ここに示されるワイヤボンディング
装置10は、不図示のリードフレームを搬送する1対の
搬送レール11と、ボンディングステーションに対向す
るボンディングヘッド12とを有する。このボンディン
グヘッド12は、水平方向に移動自在の移動テーブル1
3上に載置されており、また先端部にキャピラリ14を
保持するボンディングアーム15を有する。ボンディン
グアーム15は、不図示の駆動機構により上下動される
もので、この駆動機構がワイヤボンディング装置10全
体を制御する制御装置16により駆動制御されることに
より、結果的にボンディングアーム15の上下動も制御
されることになる。ボンディングステーションにおける
搬送レール11間には、ヒータ17により加熱可能なボ
ンディング台18が設けられている。そしてこの実施例
においては、ボンディング台18の上面が、キャピラリ
14の取り付け基準面となる被当接面として用いられる
ものである。なお制御装置16には、設定部19と操作
部20が接続されている。この設定部19には、ボンデ
ィングアーム15の軸心位置をボンディング台18の上
面より所定距離上方位置で停止させるための位置情報が
設定されるようになっており、ここでは、図3で示した
Hなる数値が設定してあるものとして以下の説明を行な
う。また操作部20は、例えばワイヤボンディング装置
10のスタート、ストップ釦や、キャピラリ交換モード
への切り換え釦などが備えられる。
について説明する。ここに示されるワイヤボンディング
装置10は、不図示のリードフレームを搬送する1対の
搬送レール11と、ボンディングステーションに対向す
るボンディングヘッド12とを有する。このボンディン
グヘッド12は、水平方向に移動自在の移動テーブル1
3上に載置されており、また先端部にキャピラリ14を
保持するボンディングアーム15を有する。ボンディン
グアーム15は、不図示の駆動機構により上下動される
もので、この駆動機構がワイヤボンディング装置10全
体を制御する制御装置16により駆動制御されることに
より、結果的にボンディングアーム15の上下動も制御
されることになる。ボンディングステーションにおける
搬送レール11間には、ヒータ17により加熱可能なボ
ンディング台18が設けられている。そしてこの実施例
においては、ボンディング台18の上面が、キャピラリ
14の取り付け基準面となる被当接面として用いられる
ものである。なお制御装置16には、設定部19と操作
部20が接続されている。この設定部19には、ボンデ
ィングアーム15の軸心位置をボンディング台18の上
面より所定距離上方位置で停止させるための位置情報が
設定されるようになっており、ここでは、図3で示した
Hなる数値が設定してあるものとして以下の説明を行な
う。また操作部20は、例えばワイヤボンディング装置
10のスタート、ストップ釦や、キャピラリ交換モード
への切り換え釦などが備えられる。
【0014】次に作動について説明する。
【0015】キャピラリ14の取り付け作業を行なうに
あたり、まず操作部20においてキャピラリ交換モード
に設定し、制御装置16に作業の開始指令を送る。制御
装置16はこの指令を受けると、移動テーブル13を移
動制御するとともに、設定部19に設定されている位置
情報に従って不図示の駆動機構を駆動させ、図1に示す
ようにボンディングアーム15の軸心位置をボンディン
グ台18の上方、高さHの位置に位置決めする。この後
ボンディングアーム15の保持穴15aにキャピラリ1
4を挿入し、キャピラリ14の先端部をボンディング台
18の上面に接触させる。そしてこの状態でボンディン
グアーム15のねじ15bを締め付けることにより、キ
ャピラリ14をボンディングアーム15に固定する。こ
れにより、キャピラリ14はボンディングアーム15の
軸心に対してH突出した状態で取り付けられる。
あたり、まず操作部20においてキャピラリ交換モード
に設定し、制御装置16に作業の開始指令を送る。制御
装置16はこの指令を受けると、移動テーブル13を移
動制御するとともに、設定部19に設定されている位置
情報に従って不図示の駆動機構を駆動させ、図1に示す
ようにボンディングアーム15の軸心位置をボンディン
グ台18の上方、高さHの位置に位置決めする。この後
ボンディングアーム15の保持穴15aにキャピラリ1
4を挿入し、キャピラリ14の先端部をボンディング台
18の上面に接触させる。そしてこの状態でボンディン
グアーム15のねじ15bを締め付けることにより、キ
ャピラリ14をボンディングアーム15に固定する。こ
れにより、キャピラリ14はボンディングアーム15の
軸心に対してH突出した状態で取り付けられる。
【0016】このようにしてキャピラリ14がボンディ
ングアーム15に取り付けられた後、通常のワイヤボン
ディング動作が行なわれる。
ングアーム15に取り付けられた後、通常のワイヤボン
ディング動作が行なわれる。
【0017】次に、例えばキャピラリ内でのワイヤツマ
リ等の原因により、ボンディング動作途中にキャピラリ
14を交換する必要が生じた場合について説明する。
リ等の原因により、ボンディング動作途中にキャピラリ
14を交換する必要が生じた場合について説明する。
【0018】この場合、ツマリを生じた不良キャピラリ
14をボンディングアーム15から取り外し、その後ボ
ンディングアーム15に良品キャピラリ14を取り付け
ることになるが、ボンディング動作途中であるため、ボ
ンディング台18上には不図示のリードフレームが位置
している。
14をボンディングアーム15から取り外し、その後ボ
ンディングアーム15に良品キャピラリ14を取り付け
ることになるが、ボンディング動作途中であるため、ボ
ンディング台18上には不図示のリードフレームが位置
している。
【0019】そこで、ツマリを生じた不良キャピラリ1
4をボンディングアーム15から取り外した後、操作部
20においてキャピラリ交換モードに設定し、制御装置
16に作業の開始指令を送る。制御装置16はこの指令
を受けると、移動テーブル13を移動制御してボンディ
ングアーム15の保持穴15aをリードフレームにおけ
る例えばリードの上方に移動させるとともに、設定部1
9に設定されている位置情報に従って不図示の駆動機構
を駆動させ、、ボンディングアーム15の軸心位置をボ
ンディング台18より上方の所定高さ位置に位置付け
る。なおここでの所定高さ位置とは、キャピラリ14の
突出量Hにリードフレームの厚みhを加味した高さH´
を意味し、このH´なる数値を予め設定部19に記憶さ
せておくものである。これによりボンディングアーム1
5は、その軸心位置がリードフレームの上方で、かつリ
ードフレームの上面よりHの高さ位置に位置決めされる
ことになる。このようにしてボンディングアーム15の
位置決めを行なった後、ボンディングアーム15の保持
穴15aにキャピラリ14を挿入し、このキャピラリ1
4の先端部をリードフレームの上面に接触させ、この状
態でボンディングアーム15のねじ15bを締め付け
る。これにより、キャピラリ14はボンディングアーム
15の軸心に対してH突出した状態で取り付けられる。
4をボンディングアーム15から取り外した後、操作部
20においてキャピラリ交換モードに設定し、制御装置
16に作業の開始指令を送る。制御装置16はこの指令
を受けると、移動テーブル13を移動制御してボンディ
ングアーム15の保持穴15aをリードフレームにおけ
る例えばリードの上方に移動させるとともに、設定部1
9に設定されている位置情報に従って不図示の駆動機構
を駆動させ、、ボンディングアーム15の軸心位置をボ
ンディング台18より上方の所定高さ位置に位置付け
る。なおここでの所定高さ位置とは、キャピラリ14の
突出量Hにリードフレームの厚みhを加味した高さH´
を意味し、このH´なる数値を予め設定部19に記憶さ
せておくものである。これによりボンディングアーム1
5は、その軸心位置がリードフレームの上方で、かつリ
ードフレームの上面よりHの高さ位置に位置決めされる
ことになる。このようにしてボンディングアーム15の
位置決めを行なった後、ボンディングアーム15の保持
穴15aにキャピラリ14を挿入し、このキャピラリ1
4の先端部をリードフレームの上面に接触させ、この状
態でボンディングアーム15のねじ15bを締め付け
る。これにより、キャピラリ14はボンディングアーム
15の軸心に対してH突出した状態で取り付けられる。
【0020】上記した実施例によれば、キャピラリの取
り付け基準面となる被当接部としてのボンディング台1
8の上面あるいはリードフレームの上面に対してボンデ
ィングアーム15の軸心位置を、この軸心位置に対する
キャピラリ14の必要突出量であるH上方に位置決め
し、キャピラリ14をその先端部がボンディング台18
あるいはリードフレームの上面に接触する状態でボンデ
ィングアーム15に取り付けを行なえばよいため、短時
間にて容易かつ正確にボンディングアーム15にキャピ
ラリ14を取り付けることができる。また特にボンディ
ング動作途中のキャピラリ交換に際しては、従来必要と
していた、ボンディングステーションに存在するリード
フレームを一時他の場所に移動させ、キャピラリ交換後
にまた元の場所に戻すといった作業をまったく必要とし
ないため、交換時間を従来に比べてはるかに短縮でき
る。また実施例において、ボンディングアーム15に対
するキャピラリ14の突出量を変える場合には、設定部
19に設定する位置情報を変えるだけで対応することも
できる。
り付け基準面となる被当接部としてのボンディング台1
8の上面あるいはリードフレームの上面に対してボンデ
ィングアーム15の軸心位置を、この軸心位置に対する
キャピラリ14の必要突出量であるH上方に位置決め
し、キャピラリ14をその先端部がボンディング台18
あるいはリードフレームの上面に接触する状態でボンデ
ィングアーム15に取り付けを行なえばよいため、短時
間にて容易かつ正確にボンディングアーム15にキャピ
ラリ14を取り付けることができる。また特にボンディ
ング動作途中のキャピラリ交換に際しては、従来必要と
していた、ボンディングステーションに存在するリード
フレームを一時他の場所に移動させ、キャピラリ交換後
にまた元の場所に戻すといった作業をまったく必要とし
ないため、交換時間を従来に比べてはるかに短縮でき
る。また実施例において、ボンディングアーム15に対
するキャピラリ14の突出量を変える場合には、設定部
19に設定する位置情報を変えるだけで対応することも
できる。
【0021】なお上記実施例において、ボンディング台
18の上面あるいはリードフレームの上面を被当接面と
して設定したが、例えばボンディング台18の近傍に被
当接面を有する特別な場所や特別な部材を設けても構わ
ない。
18の上面あるいはリードフレームの上面を被当接面と
して設定したが、例えばボンディング台18の近傍に被
当接面を有する特別な場所や特別な部材を設けても構わ
ない。
【0022】本発明によれば、ボンディングアームに対
して必要量突出する状態でキャピラリを短時間にて容易
かつ正確に取り付けることができる。
して必要量突出する状態でキャピラリを短時間にて容易
かつ正確に取り付けることができる。
【図1】本発明に係わるキャピラリの取り付け動作を示
す図である。
す図である。
【図2】本発明が適用されるボンディング装置の一構成
図である。
図である。
【図3】従来のキャピラリの取り付け動作を示す図であ
る。
る。
10 ワイヤボンディング装置 11 搬送レール 12 ボンディングヘッド 13 移動テーブル 14 キャピラリ 15 ボンディングアーム 15a 保持穴 15b ねじ 16 制御装置 17 ヒータ 18 ボンディング台 19 設定部 20 操作部
Claims (2)
- 【請求項1】 ボンディングアームのキャピラリ取り付
け部にキャピラリを前記ボンディングアームに対して必
要量突出する状態で取り付けるキャピラリの取り付け方
法において、前記必要量を前記ボンディングアームの駆
動機構を制御する制御装置における設定部に設定してお
き、前記ボンディングアームへの前記キャピラリの取り
付け時、前記制御装置が前記駆動機構を制御することで
前記ボンディングアームを取り付け基準面となるキャピ
ラリの被当接面より前記必要量上方位置に位置決めし、
この状態で前記ボンディングアームに対して前記キャピ
ラリをその先端部を前記被当接部に接触させる状態で前
記キャピラリ取り付け部に固定することを特徴とするキ
ャピラリの取り付け方法。 - 【請求項2】 キャピラリ取り付け部にキャピラリを保
持するボンディングアームと、 このボンディングアームの駆動機構と、 この駆動機構の制御装置とを有するワイヤボンディング
装置において、 前記ボンディングアームに対する前記キャピラリの突出
させるべく必要量を設定する設定部を前記制御装置に設
け、 前記制御装置は、前記ボンディングアームへの前記キャ
ピラリの取り付け時、前記駆動機構を制御して前記ボン
ディングアームを取り付け基準面となるキャピラリの被
当接面より前記必要量上方位置に位置決めしてなること
を特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26539592A JP3187977B2 (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | キャピラリの取り付け方法及びワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26539592A JP3187977B2 (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | キャピラリの取り付け方法及びワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0689916A JPH0689916A (ja) | 1994-03-29 |
JP3187977B2 true JP3187977B2 (ja) | 2001-07-16 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26539592A Expired - Fee Related JP3187977B2 (ja) | 1992-09-08 | 1992-09-08 | キャピラリの取り付け方法及びワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3187977B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-08 JP JP26539592A patent/JP3187977B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0689916A (ja) | 1994-03-29 |
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