JPH0215272Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、例えば時計などの回路ユニツトに用
いられる回路基板やリードフレームなどの回路部
材に、電気部品を空間に保持した状態でその端子
ピンを半田付けする際に用いられる電気部品の自
動半田付け装置に関するものである。

（従来の技術） 従来より時計などの回路ユニツトの製造の際
に、電気部品を回路部材に半田付けする場合は、
回路基板上に電気部品を定置させてから自動半田
付けをしている。

（考案が解決しようとする問題点） 自動半田付けが困難な個所としては、電気部品
を基板上に定置できない場合、すなわち端子ピン
を有する電気部品を、回路基板の中央部に開設し
てある孔部、つまり空間内に保持することの必要
な場合がある。この場合は、空間に位置する電気
部品の端子ピンを回路部材の端子接続部に接触さ
せておくことが困難であるため、自動化ができ
ず、手作業による半田付けが行なわれている。手
作業による半田付けでは、接合個所が微細である
だけに、熟練を要しかつ非能率的であり、品質向
上やコストのひき下げを阻害する原因となる問題
がある。

本考案の目的は、電気部品を回路部材に開設し
てある空間内で保持する必要がある場合でも、電
気部品の端子ピンを容易に回路部材の端子接続部
に接続することのできる電気部品の自動半田付け
装置を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 本考案の特徴は、端子接続部に予め半田が付着
してある回路部材の接続端子部に電気部品の端子
ピンを半田付けする装置であつて、回路部材の両
側部を受けるガイド部材と、電気部品をチヤツク
して電気部品の端子ピンが回路部材の端子接続部
に当接する位置に電気部品を供給するチヤツク
と、チヤツクを介して端子ピンが端子接続部に供
給された電気部品を下方より受け、チヤツクと協
働して電気部品を挾持する部品受けと、端子ピン
が接続端子部に当接した状態で、端子接続部の半
田を加熱溶融させる非接触式の加熱装置と、端子
ピンが端子接続部に半田を介して接続された後に
部品受けを下降させる部品受けの昇降駆動装置と
によつて構成したところにある。

（作用） したがつて、回路部材の空間内に位置している
部品受けの上方に、ガイド部材によつて回路部材
が案内されて供給されると、上方からチヤツクに
よつて接合すべき電気部品を供給して、部品受け
上にチヤツクとの協働により挾持する。この時、
回路部材に予め付着させてある半田の上に電気部
品の端子ピンはやや屈成した状態で軽く弾接し、
半田付け可能になつている。ここで非接触式の加
熱装置により上記半田を融解する。そのため半田
に弾接している端子ピンは、この半田内に自己の
弾性力により侵入し、さらにその後昇降駆動装置
の作動により、部品受けを降下させ、融解した半
田内に電気部品の端子ピンは十分に沈下する。そ
こで加熱を停止すると、半田が凝固し、回路部材
と電気部品との接合が終了する。そして再びチヤ
ツクが上昇し、部品受けも上昇し、次に送られて
来る回路部材に電気部品の端子ピンが接合可能状
態となる。

（実施例） 以下本考案の一実施例について図面を参照して
説明する。

ベース１の上に２枚の側板２が対向して立設し
てあり、第１図示のように側板２の上端にテーブ
ル３が載置固定してある。テーブル３の中央部の
貫設孔３ａにはロツド４の上端に支持してある昇
降台５が上下動可能に嵌入してあり、この昇降台
上には、リードフレームや回路基板などの回路部
材Ｂに接合すべき電気部品例えば水晶発振器Ｐの
部品受け６が取付けてある。部品受け６の上面に
は、水晶発振器Ｐのキヤツプの形状に対応して位
置出しし易い状態にするための位置決め用の凹部
が形成してある。テーブル３上には、回路部材Ｂ
の案内手段であるガイド部材７，７が部品受け６
を挟んで対向状態で位置しており、この部品受け
の対向面にはガイド溝７ａが形成してある。ガイ
ド溝７ａは、回路部材Ｂの両側を受けるようにな
つており、ガイド溝７ａに沿つて回路部材Ｂは間
欠的に移動し、部品受け６上に端子接続部Ｂ１が
順次送られるようになつている。

部品受け６の上方には、半田付けすべき水晶発
振器Ｐを供給するためのエアチヤツク８が設けて
あり、真空吸引によりこの水晶発振器を部品受け
６上に上方より供給して、この部品受けとエアチ
ヤツクとの協働により、この水晶発振器を挾持す
るようになつている。このエアチヤツク８には圧
縮ばね９が備えてあり、水晶発振器Ｐ固定時の弾
圧力を調整している。

エアチヤツク８の側方には、非接触式の加熱装
置の一例としてのレーザ発振器１０が備えてあ
り、水晶発振器Ｐの端子ピンＰ１と回路部材Ｂの
端子接続部Ｂ１（第３図）とを加熱可能である。
なお、加熱装置１０はレーザに限らず電子ビーム
装置や赤外線照射装置など非接触式のものであれ
ば特に制限はない。

部品受け６の昇降駆動装置Ｒの構成は、第１図
示のように側板２に固定してあるホルダ１１に内
蔵してある軸受１２を介してロツド４を昇降可能
に支持してあり、このロッドの下端部に形成して
ある接触部４ａの下端面は、圧縮ばね１３によつ
て下方へ弾圧され、レバー１４に設けてあるロー
ラ接触子１５と常時弾接して、レバー１４の揺動
に追従して昇降可能にしてある。

レバー１４の一端（第１図左方）は、ベース１
上に突設してあるブラケツト１ａに支点ピン１６
を介して軸支してあり、他端部は上端がホルダ１
１に掛止してある引張ばね１７の下端に掛止して
あり、そのため接触子１５は、ロツド４の下端の
接触部４ａの下面に弾接し、ロツド４に上方への
ばね力を及ぼしている。

レバー１４には、このほか支点ピン１６と接触
子１５との中間にローラ従動子１８が取付けてあ
り、このローラ従動子は、その上方に設けてある
円弧カム１９に追従可能に接触している。円弧カ
ム１９の外周部には大径のカム面１９ａと小径の
カム面１９ｂとが部品受け６の昇降量を規制可能
に形成してある。

次に本考案の動作について説明する。

本実施例においては回路部材Ｂとして、第２図
示のような連続打抜き加工した所定幅の素材に未
分離状態に並列してあるリードフレームを用いて
いる。回路部材Ｂはガイド部材７，７によつて案
内され、半田付けすべき端子接続部Ｂ１が所定位
置にきたときに停止する。この時、カム１９の小
径のカム面１９ｂがローラ従動子１８に接触して
いるため、部品受け６は突き上げられた状態であ
る。そこへ水晶発振器Ｐを真空吸引したエアチヤ
ツク８が降下（鎖線状態）して、部品受け６の凹
部にこの水晶発振器Ｐを供給するとともに、エア
チヤツクのばね９の弾圧力によつてこの発振器を
この部品受けとの間で挾持する。

このとき水晶発振器Ｐの端子ピンＰ１は、第３
図に鎖線に示すようにリードフレームＢの端子接
続部Ｂ１に予め付着させてある予備半田Ｙの上に
弾接し、さらに部品受け６がやや押下されている
ので、この端子ピンはやや屈成した状態で、この
予備半田に弾接している。

この状態のときに、レーザ発振器１０からこの
端子接続部Ｂ１にレーザ光Ｌを当てて加熱し、予
備半田を溶融状態にする。それと同時にローラ従
動子１８は回転したカム１９の大径のカム面１９
ａに接触するため、引張ばね１７のばね力に抗し
て部品受け６は降下する。そのため端子ピンＰ１
は、第３図に実線で示すように溶融した半田中に
十分に沈下した状態になり、確実な半田付けがな
される。

ここで加熱を停止すれば溶融している半田が凝
固してリードフレームＢと水晶発振器Ｐとは接続
され、水晶発振器Ｐは端子ピンＰ１を介して空間
に保持された状態になる。

この後、エアチヤツク８が上昇し、カム１９の
カム面１９ｂがローラ従動子１８に接触するた
め、部品受け６も上昇して元の位置に戻る。その
後は、ガイド部材７にガイドされて回路部材Ｂが
一定量移動して次に接合される端子接続部Ｂ１が
部品受け６上に送られ、次の半田付け作業に移
る。

（考案の効果） 上記の通り本考案は、電気部品の自動半田付け
を行なうに際し、部品受けおよびその昇降駆動装
置の採用により、確実な半田付けを実現し、空間
に配置すべき電気部品の半田付け信頼性向上に貢
献するなど実用上大きな効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は断面図、第２図は回路部材の平面図、
第３図は回路部材と電気部品との接続状態を示す
拡大図である。 ６……部品受け、７……ガイド部材、８……チ
ヤツク、１０……加熱装置、Ｂ……回路部材、Ｂ
１……端子接続部、Ｐ……電気部品、Ｐ１……端
子ピン、Ｒ……昇降駆動装置、Ｙ……半田。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 端子接続部に予め半田が付着してある回路部材
   の上記端子接続部に電気部品の端子ピンを半田付
   けする装置であつて、 上記回路部材の両側部を受けるガイド部材と、 上記電気部品をチヤツクして上記端子ピンが上
   記端子接続部に当接する位置に上記電気部品を上
   方より供給するチヤツクと、 上記チヤツクを介して上記端子ピンが上記端子
   接続部に供給された上記電気部品を下方より受
   け、上記チヤツクと協働して上記電気部品を挾持
   する部品受けと、 上記端子ピンが上記端子接続部に当接した状態
   で、上記端子接続部の半田を加熱溶融させる非接
   触式の加熱装置と、 上記端子ピンが上記端子接続部に上記半田を介
   して接続された後に上記部品受けを降下させる上
   記部品受けの昇降駆動装置と によつて構成した電気部品の自動半田付け装置。