JP4988607B2 - ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 - Google Patents
ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 Download PDFInfo
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Description
12 第1のコテ部
12a 第1のコテ部の底辺部
12b 第1のコテ部のコテ先面
12c 第1のコテ部の内側辺部
12d 第1のコテ部の外側辺部
14 第2のコテ部
14a 第2のコテ部の底辺部
14b 第2のコテ部のコテ先面
14c 第2のコテ部の内側辺部
14d 第2のコテ部の外側辺部
16 ブリッジ部
18 第1の接続端子部
20 第2の接続端子部
28 ヒータ電源
106 ヒータヘッド
108,110 給電用導体
Claims (13)
- 略U字状の縦断面を有し、その底辺部の下面を第1のコテ先面とする第1のコテ部と、
略U字状の縦断面を有し、その底辺部の下面を第2のコテ先面とし、前記第1のコテ部と一定の間隔を置いて平行に延びる第2のコテ部と、
前記第1のコテ部および前記第2のコテ部の互いに向かい合うそれぞれの内側辺部を架橋するブリッジ部と、
ヒータ電源からの第1の給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるために、前記第1のコテ部の外側辺部から前記ブリッジ部とギャップを隔てて延びる第1の接続端子部と、
前記ヒータ電源からの第2の給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるために、前記第2のコテ部の外側辺部から前記ブリッジ部とギャップを隔てて延びる第2の接続端子部と
を有するヒータチップ。 - 前記第1および第2のコテ先面の少なくとも被接合物と接触する部分がそれぞれ平坦面に形成されている請求項1に記載のヒータチップ。
- 前記ブリッジ部が前記第1および第2のコテ部よりも大きな断面積を有する請求項1または請求項2に記載のヒータチップ。
- 前記ブリッジ部が、前記第1および第2のコテ部の内側辺部の延長上にそれぞれ延びる一対のブリッジ端部と、それら一対のブリッジ端部の上端部の間に架かるブリッジ胴部とを有する請求項1〜3のいずれか一項に記載のヒータチップ。
- 前記ブリッジ胴部が前記ブリッジ端部よりも大きな断面積を有する請求項4に記載のヒータチップ。
- 被接合物としての電子部品パッケージに対して、前記第1および第2のコテ部が前記電子部品パッケージの相対向する一対のリード列の上にそれぞれ覆い被さるような間隔を置いて平行に延び、前記ブリッジ胴部が前記電子部品パッケージの本体の上を跨ぐような高さに架けられている請求項1〜5のいずれか一項に記載のヒータチップ。
- 被接合物としての電子部品パッケージに対して、前記第1および第2のコテ部の各々が、前記電子部品パッケージの一列分のリードを端から端までカバーできる厚さを有する請求項6に記載のヒータチップ。
- 前記第1および第2のコテ部と前記ブリッジ部とが面一で板状に形成される請求項1〜7のいずれか一項に記載のヒータチップ。
- 前記第1および第2のコテ部と前記ブリッジ部と前記第1および第2の接続端子部とが面一で板状に形成される請求項8に記載のヒータチップ。
- 前記第1および第2のコテ部と前記ブリッジ部と前記第1および第2接続端子部とがタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて一体に形成される請求項1〜9のいずれか一項に記載のヒータチップ。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載のヒータチップと、
前記ヒータチップを支持し、被接合物を接合する際に前記第1および第2のコテ部を前記被接合物に加圧接触または近接させるヒータヘッドと、
前記ヒータチップに抵抗発熱用の電流を供給するヒータ電源と
を有する接合装置。 - 電子部品パッケージの相対向する一対のリード列を同時にプリント配線板の導体に接合するための接合装置であって、
請求項1〜10のいずれか一項に記載のヒータチップと、
前記ヒータチップを支持し、前記ブリッジ部に前記電子部品パッケージの本体の上を跨がせ、前記第1および第2のコテ部を前記一対のリード列にそれぞれ上から加圧接触または近接させるヒータヘッドと、
前記ヒータチップに抵抗発熱用の電流を供給するヒータ電源と
を有する接合装置。 - 電子部品パッケージの一対のリード列をプリント配線板の導体に接合するための接合方法であって、
請求項1〜10のいずれか一項に記載のヒータチップを支持し、前記ブリッジ部に前記電子部品パッケージの本体の上を跨がせ、前記第1および第2のコテ部を前記一対のリード列にそれぞれ上から加圧接触または近接させる工程と、
前記ヒータチップに電流を供給して前記第1および第2の接続端子部間を通電させ、前記第1および第2のコテ部にジュール熱を発生させて、前記一対のリード列を同時に前記プリント配線板の導体に接合する工程と
を有する接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008001375A JP4988607B2 (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008001375A JP4988607B2 (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009164400A JP2009164400A (ja) | 2009-07-23 |
JP4988607B2 true JP4988607B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=40966663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008001375A Active JP4988607B2 (ja) | 2008-01-08 | 2008-01-08 | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4988607B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012222316A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Apollo Giken:Kk | 熱圧着用ヒーターチップ、及び、熱圧着方法 |
CN102794575A (zh) * | 2012-07-27 | 2012-11-28 | 安徽精实电子科技有限公司 | 焊接接地爪的焊机头 |
JP6233970B2 (ja) * | 2014-01-10 | 2017-11-22 | 太洋電機産業株式会社 | 加熱把持装置 |
CN107848063B (zh) * | 2015-08-28 | 2020-08-04 | 株式会社工房Pda | 加热芯片、接合装置和接合方法 |
JP6851610B2 (ja) * | 2016-07-19 | 2021-03-31 | 株式会社 工房Pda | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 |
US11962116B2 (en) * | 2020-03-02 | 2024-04-16 | Aptiv Technologies AG | Resistance soldering device and method of using said device |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6066030U (ja) * | 1983-10-11 | 1985-05-10 | 関西日本電気株式会社 | ボンデイング装置 |
JPH01135169U (ja) * | 1988-03-10 | 1989-09-14 | ||
JP4060179B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2008-03-12 | シャープ株式会社 | 加熱接続装置及び加熱接続方法並びに軟質基板と硬質基板との接続構造 |
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2008
- 2008-01-08 JP JP2008001375A patent/JP4988607B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009164400A (ja) | 2009-07-23 |
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JPH0314060Y2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110104 |
|
A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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