JP4988607B2 - ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 - Google Patents

ヒータチップ及び接合装置及び接合方法 Download PDF

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Description

本発明は、ハンダ付け、熱カシメ、熱圧着等の加熱接合に用いるヒータチップ、接合装置および接合方法に係り、特に表面実装型電子部品パッケージのリフローソルダリングに用いて好適なヒータチップに関する。
従来より、図8に示すように、チップ本体の側方へ突出した複数のリード100aを有する表面実装型の半導体パッケージ100をプリント配線板102上にハンダ付けするために、長尺状のコテ部104aを有するヒータチップ104が用いられている(たとえば特許文献1参照)。
このタイプのヒータチップ104は、高融点金属たとえばタングステンあるいはモリブデンからなる略コ字状の板体として形成され、凹形の向き(姿勢)で底辺の長尺状コテ部104aを水平にし、左右両端の接続端子部104b,104bをヒータヘッド106に取り付けている。図示のヒータヘッド106は、ヒータ電源(図示せず)の出力端子に通じる一対の給電用導体108,110の側面にボルト112,112でヒータチップ104の左右接続端子104b,104bを物理的かつ電気的にそれぞれ接続しており、給電用導体108,110を介してヒータチップ104を上下に移動させる昇降機構や被接合物に向けて押圧する加圧機構(図示せず)を有している。給電用導体108,110の間には両者を電気的に分離するための絶縁体114が挟まれている。
図8において、プリント配線板102は図示しない作業台(たとえばXYテーブル)上に水平に載置されており、半導体パッケージ100は図示しないチップマウンタによりプリント配線板102上の所定位置に載置される。ハンダ付けのために、半導体パッケージ100の一辺(一列)分のリード100a,100a,・・がヒータチップ104の真下に位置決めされる。
ヒータヘッド106がヒータチップ104を下ろすと、ヒータチップ104の長尺状コテ部104aの下面つまりコテ先面104cが被接合部つまり一列分のリード100aおよびプリント配線板102のランド102aに適度な加圧力で接触する。各ランド102aの表面には図示しないクリームハンダが塗られている。こうしてヒータチップ104のコテ部104aを被接合部(100a,102a)に押し当てた状態の下で、ヒータ電源がオンしてヒータチップ104に電流Iを供給すると、ヒータチップ104のコテ部104aが抵抗発熱し、被接合部(100a,102a)間のハンダを加熱して溶融させる。通電開始から一定時間(通電時間)経過後にヒータ電源が通電を止め、通電終了から一定時間(保持時間)経過後にヒータヘッド106がヒータチップ104を上昇させて被接合部(100a,102a)から離す。そうすると、ハンダが凝固して、被接合部(100a,102a)がリフローのハンダ付けによって結合する。
実公平3−14060
しかしながら、上記のような従来のヒータチップ104を用いるリフローソルダリングにおいては、一回の接合動作つまり一往復のチップ昇降移動および一回のチップ通電によって半導体パッケージ100の一列分のリード100aだけしかハンダ付けできない。しかも、片側のリード列100aがハンダ付けされる際に、反対側のリード列100aがプリント配線板102から浮いたり位置ずれを起こすおそれがあった。
かかる問題に対処するため、従来は、図9に示すように、2台の接合装置を使用し、半導体パッケージ100の相対向する2辺のリード列100a,100aに一対のヒータチップ104,104をそれぞれ当てて両側で同時にハンダ付けするようにしている。しかし、このような接合方法は、装置コストだけでなく装置スペースも倍増し、作業台上で2つのヒータヘッド106,106が近接して稼動するため作業性が良くなく、小型パッケージを効率よく実装することが困難であった。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するものであり、一回の接合動作によって2箇所の被溶接部を効率よく同時に接合できるようにしたヒータチップおよび接合装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、一回の接合動作によって電子部品パッケージの相対向する2辺のリード列を効率よく同時に接合できるようにしたヒータチップ、接合装置および接合方法を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明のヒータチップは、略U字状の縦断面を有し、その底辺部の下面を第1のコテ先面とする第1のコテ部と、略U字状の縦断面を有し、その底辺部の下面を第2のコテ先面とし、前記第1のコテ部と一定の間隔を置いて平行に延びる第2のコテ部と、前記第1のコテ部および前記第2のコテ部の互いに向かい合うそれぞれの内側辺部を架橋するブリッジ部と、ヒータ電源からの第1の給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるために、前記第1のコテ部の外側辺部から前記ブリッジ部とギャップを隔てて延びる第1の接続端子部と、前記ヒータ電源からの第2の給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるために、前記第2のコテ部の外側辺部から前記ブリッジ部とギャップを隔てて延びる第2の接続端子部とを有する。
上記構成のヒータチップにおいては、第1および第2のコテ部がそれぞれに割り当てられた被接合部に上から覆い被さり(たとえば加圧接触し)、その状態で第1および第2の接続端子間を通電させると、第1の接続端子部→第1のコテ部→ブリッジ部→第2のコテ部→第2の接続端子部の経路あるいはそれと逆向きの経路で電流が流れ、第1および第2のコテ部が同時に抵抗発熱し、それぞれの加熱で2箇所の被接合部が同時に接合する。
本発明の好適な一態様においては、特に表面実装のために、第1および第2のコテ先面がそれぞれ平坦面に形成される。また、ブリッジ部は、第1および第2のコテ部の内側辺部の延長上にそれぞれ延びる一対のブリッジ端部と、それら一対のブリッジ端部の上端部の間に架かるブリッジ胴部とを有する。ブリッジ部は、第1および第2のコテ部間の電流通路を構成するものであり、通電時の発熱量ないし放熱量は少ないのがよく、そのためには第1および第2のコテ部よりも大きな断面積を有する構成、およびブリッジ胴部がブリッジ端部よりも大きな断面積を有する構成が好ましい。
別の好適な一態様においては、被接合物としての電子部品パッケージに対して、第1および第2のコテ部が電子部品パッケージの相対向する一対のリード列の上にそれぞれ覆い被さるような間隔を置いて平行に延び、ブリッジ胴部が電子部品パッケージの本体の上を跨ぐような高さに架けられる構成が採られる。また、被接合物としての電子部品パッケージに対して、第1および第2のコテ部の各々が、電子部品パッケージの一列分のリードを端から端までカバーできる厚さを有する構成が採られる。
また、別の好適な一態様においては、第1および第2のコテ部とブリッジ部とが面一で板状に形成され、さらには第1および第2のコテ部とブリッジ部と第1および第2の接続端子部とが面一で板状に形成される。また、第1および第2のコテ部とブリッジ部と第1および第2接続端子部とがタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて一体に形成される。
本発明の第1の観点における接合装置は、本発明のヒータチップと、前記ヒータチップを支持し、被接合物を接合する際に前記第1および第2のコテ部を前記被接合物に加圧接触または近接させるヒータヘッドと、前記ヒータチップに抵抗発熱用の電流を供給するヒータ電源とを有する。
上記の装置構成においては、本発明のヒータチップを用いることで、一回の接合動作によって2箇所の被溶接部を効率よく同時に接合することができる。
本発明の第2の観点における接合装置は、電子部品パッケージの相対向する一対のリード列を同時にプリント配線板の導体に接合するための接合装置であって、本発明のヒータチップと、このヒータチップを支持し、前記ブリッジ部に前記電子部品パッケージの本体の上を跨がせ、前記第1および第2のコテ部を前記一対のリード列にそれぞれ上から加圧接触または近接させるヒータヘッドと、前記ヒータチップに抵抗発熱用の電流を供給するヒータ電源とを有する。
上記の装置構成においては、本発明のヒータチップを用いることで、一回の接合動作によって電子部品パッケージの相対向する2辺のリード列を効率よく同時に接合することができる。
また、本発明の接合方法は、電子部品パッケージの一対のリード列をプリント配線板の導体に接合するための接合方法であって、本発明のヒータチップを支持し、前記ブリッジ部に前記電子部品パッケージの本体の上を跨がせ、前記第1および第2のコテ部を前記一対のリード列にそれぞれ上から加圧接触または近接させる工程と、前記ヒータチップに電流を供給して前記第1および第2の接続端子部間を通電させ、前記第1および第2のコテ部にジュール熱を発生させて、前記一対のリード列を同時に前記プリント配線板の導体に接合する工程とを有する。
上記の接合方法においては、本発明のヒータチップを用いることで、一回の接合動作によって2箇所の被溶接部を効率よく同時に接合することができる。
本発明のヒータチップ、接合装置または接合方法によれば、上記のような構成および作用により、一回の接合動作によって2箇所の被溶接部を効率よく同時に接合することが可能であり、特に、一回の接合動作によって電子部品パッケージの相対向する2辺のリード列を効率よく同時に接合することができる。
以下、図1〜図7を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。
図1に、本発明の一実施形態におけるヒータチップ10の構成を示す。このヒータチップ10は、たとえば一定の板厚を有するタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて、あるいはタングステン粉の焼結加工により一体成形されるものであり、互いに一定の間隔を置いて平行に延びる一対のコテ部12,14を有する構成を主たる特徴とする。なお、ヒータチップ10を圧延されたタングステン板から作製する場合、この圧延されたタングステン板は極めて薄い板を積層したような構造を有している(以下、単に積層構造ということがある)。
より詳細には、図の左側の第1のコテ部12は、略U字状の縦断面を有し、その底辺部12aの下面を第1のコテ先面12bとしている。図の右側の第2のコテ部14は、同じく略U字状の縦断面を有し、その底辺部14aの下面を第2のコテ先面14bとしている。両コテ部12,14のコテ先面12b,14bは、少なくとも被接合部に接触する部分が平坦面に形成されているのが好ましい。また、ヒータチップ10の厚みで規定される両コテ部12,14の奥行きDは、被接合材としての半導体パッケージの一列分のリードの端から端までをカバーできる寸法(たとえば5mm)に選定される。コテ部12,14の下端エッジ部は、図示のように略直角に角張っていてもよく、あるいは湾曲面に丸められてもよい。
このヒータチップ10は、両コテ部12,14の互いに向かい合うそれぞれの内側辺部12c,14cを架橋するブリッジ部16を有している。このブリッジ部16は、両コテ部12,14の内側辺部12c,14cの延長上にそれぞれ延びる一対のブリッジ端部16a,16aと、それら一対のブリッジ端部16a,16aの上端部の間に架かるブリッジ胴部16bとを有する。このブリッジ部16は後述するようにヒータチップ10の通電時に電流通路として機能するが、その際にブリッジ部16より直下の被接合物に与える放熱(ジュール熱)の影響が可及的に少ないのが望ましい。そのためには、ブリッジ胴部16bがブリッジ端部16a,16aよりも大きな断面積(つまり低い抵抗)を有するのが好ましく、ブリッジ端部16a,16aがコテ部12,14の各部(底辺部12a,12a、内側辺部12c,14c、外側辺部12d,14d)よりも大きな断面積(つまり低い抵抗)を有するのが好ましい。
第1および第2のコテ部12,14には、ヒータ電源(図示せず)からの一対の給電用導体108,110(図2,図5)との物理的かつ電気的な接続をとるための第1および第2の接続端子部18,20がそれぞれ接続されている。より詳細には、第1の接続端子部18は、第1のコテ部12の外側辺部12dからブリッジ部16の片側(図の左側)半部分とギャップを隔てて上方に延びていて、その上端部に1つまたは複数(図示の例は2つ)のボルト通し穴22を設けている。他方、第2の接続端子部20は、第2のコテ部14の外側辺部14dからブリッジ部16の他の片側(図の右側)半部分とギャップを隔てて上方に延びていて、その上端部に1つまたは複数(図示の例は2つ)のボルト通し穴24を設けている。両接続端子部18,20のいずれの部位も両コテ部12,14の各部より大きな断面積を有するのが好ましい。
なお、このヒータチップ10において、コテ部12,14近傍の適当な箇所、たとえば接続端子部18,20の片方の下端部の外側面には、後述する熱電対25(図2)を取り付けるための突部27が形成されている。
このヒータチップ10も、従来のヒータチップ100と同様に、接合装置のヒータヘッド106(図8)にボルト112を介して着脱可能に取り付けられてよい。ただし、半導体パッケージ100をプリント配線板102上にリフローソルダリングで実装する場合は、図2に示すように、ヒータヘッド106がヒータチップ10を直下のプリント配線板102に向けて下ろし、第1および第2のコテ部12,14が半導体パッケージ100の相対向する一対のリード列100a,100aにそれぞれ上から覆い被さる(たとえば加圧接触する)ようにする。ここで、両コテ部12,14は、それぞれに割り当てられたリード列100a,100aを端から端までカバーする奥行き寸法Dを有している。また、両コテ部12,14は、コテ先面12b,14bを平坦面に形成するだけでなく、各リード100aとそのリード長さ方向で十分大きな線接触または面接触をとれるほどの幅寸法を有している。
かかる状態で、ヒータ電源(図示せず)をオンさせてヒータチップ10に給電導体108,110を介して電流Iを供給すると、図2および図3に示すように、両接続端子部18,20間が通電して、ヒータチップ10の両コテ部12,14が同時に抵抗発熱し、半導体パッケージ100の両側でリード列100a,100aとランド列102a,102a間のハンダが溶融する。そして、通電開始から一定時間(通電時間)経過後にヒータ電源が通電を止め、通電終了から一定時間(保持時間)経過後にヒータヘッド106がヒータチップ10を上昇させて両コテ部12,14を被接合部(100a,102a)から離す。そうすると、各部のハンダが凝固して、半導体パッケージ100の両側のリード列100a,100aがランド列102a,102にハンダ付けで接合する。
上記のように、ヒータチップ10を通電させると、第1の接続端子部18→第1のコテ部12→ブリッジ部16→第2のコテ部14→第2の接続端子部20の経路あるいはそれと逆向きの経路で電流Iが流れ、両コテ部12,14が同時に抵抗発熱する。この時、ブリッジ部16および両接続端子部18,20も抵抗発熱するが、それらの断面積が相当大きい(つまり抵抗が低い)ので、発熱量ないし放熱量は少ない。しかも、ブリッジ部16は、半導体パッケージ100の本体100bから十分大きな離間距離(たとえば2mm以上)を隔ててその上方に架かっている。このようにブリッジ部16から半導体パッケージ100への熱的な影響は殆ど無く、半導体パッケージ100が熱的なダメージを受けるおそれはない。
上記のように、この実施形態においては、1個のヒータチップ10および1台の接合装置により、一回の接合動作つまり一往復のチップ昇降移動および一回のチップ通電で、半導体パッケージ100の相対向する2辺のリード列100aをプリント配線板102の各対応するランド列102a上に効率よく同時にハンダ付けすることができる。したがって、接合装置を2台使わなくても、リフローソルダリングの際のリードの浮き上がりや位置ずれ等を防止することが可能であり、実装の歩留まりを向上させることができる。本発明のヒータチップおよび接合装置は、簡易・コンパクトであり、特に一辺1cm以下の小型電子部品パッケージのリフローソルダリングで大なる効果を発揮する。
図4に、この実施形態のヒータチップ10に通電発熱用の電流を供給するためのヒータ電源28の一例を示す。このヒータ電源28は交流波形インバータ式の電源回路を用いている。
この電源回路におけるインバータ30は、GTR(ジャイアント・トランジスタ)またはIGBT(絶縁ゲート・バイポーラ・トランジスタ)等からなる4つのトランジスタ・スイッチング素子32,34,36,38を有している。
これら4つのスイッチング素子32〜38のうち、第1組(正極側)のスイッチング素子32,36はドライブ回路40を介して制御部64からの同相の駆動パルスG1,G3 により所定のインバータ周波数(たとえば4kHz)で同時にスイッチング(オン・オフ)制御され、第2組(負極側)のスイッチング素子34,38はドライブ回路40を介して制御部42からの同相の駆動パルスG2,G4 により上記インバータ周波数で同時にスイッチング制御されるようになっている。
インバータ30の入力端子[L0 ,L1]は三相整流回路44の出力端子に接続されている。三相整流回路44は、たとえば6個のダイオードを三相ブリッジ結線してなり、三相交流電源端子(R,S,T)より入力する商用周波数の三相交流電圧を全波整流して直流電圧に変換する。三相整流回路44より出力された直流電圧は、コンデンサ46で平滑されてからインバータ30の入力端子[L0 ,L1]に与えられる。
インバータ30の出力端子[M0 ,M1]は、溶接トランス48の一次側コイルの両端にそれぞれ接続されている。溶接トランス48の二次側コイルの両端は、整流回路を介さずに二次側導体108,110を介してヒータチップ10の接続端子部10b,10bにそれぞれ接続されている。
制御部42は、マイクロコンピュータを含んでおり、ヒータ電源28内の一切の制御たとえば通電制御(特にインバータ制御)や各種ヒート条件の設定ないし表示処理等を行うほか、ヒータヘッド106に対しても所要の制御を行う。
このヒータ電源28では、チップ温度フィードバック制御を行うために、ヒータチップ10の突部27(図1,図2)に取り付けられる熱電対25より出力されるコテ温度測定信号がケーブル29を介して制御部42に与えられる。また、電流フィードバック制御を行う場合は、一次側回路の導体にたとえばカレント・トランスからなる電流センサ50が取り付けられる。この電流センサ50の出力信号から電流測定回路52において一次電流または二次電流の測定値(たとえば実効値、平均値またはピーク値)が求められ、その電流測定信号が制御部42に与えられる。
図4に示すような交流波形インバータ式の電源回路を用いるヒータ電源28の構成は一例であり、本実施形態のヒータチップ10を接合用途で抵抗発熱させるために単相交流型その他の任意の型式のヒータ電源を使用することができる。
なお、実施形態のヒータチップ10を圧延されたタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて一体成形する場合は、図5に示すように、少なくともコテ部10aの厚さ方向の両端の側面をコテ先面10eに向かってテーパ状に面取り(60)する構成が好ましく、かかる面取り構造60によってコテ部10aの長寿命化を図ることができる。この面取り構造60によるコテ部10aの長寿命化の効果は、特に、高温接合のアプリケーション、例えば800℃〜900℃といった高温の熱圧着等において得ることができる。
この点につき、従来から以下の問題点がある。図6に示すように、ヒータチップ104の使用を重ねると、コテ部104aのコテ先面104b付近の先端部分が酸化し、酸化物(W23:酸化タングステン)62が付着する(図6の(ア)→(イ))。接合時にコテ部104aを被接合部に加圧接触することによって、コテ部104aはその厚み方向(図の左右方向)に層状に剥離してくる。この剥離現象は、圧延されたタングステン板の積層構造に起因するものと考えられる。コテ部104aが層状に剥離してくると、酸化物62は、コテ先面104bのみならず層間にも付着するようになる。そこで、このような酸化物62を除去するために、通常は、ヒータチップ104をヒータヘッド106に取り付けた状態で、砥石等の研磨治具64をコテ先面104bに当ててコテ部104aの厚さ方向(タングステン板の層間方向)に擦っている(図6の(ウ))。ところが、この研磨によって、コテ先面104bに厚さ方向の摩擦応力が加わるため、コテ先面104bがタングステン板の層間(特に両端面付近の層間)が開く方向に変形し(図6の(エ))、これによってコテ部104aの劣化が加速し、ヒータチップ104の寿命を短くしていた。
以上の問題点に対して、この実施形態のヒータチップ10は、上記のような両端側面の面取り構造60により、図7に模式的に示すように両コテ部12,14を被接合物66に加圧接触させた際に、被接合物66からの力(反作用)Fがコテ部12,14に対してその両端から中心に向かって作用するので、コテ先面12b,14bにおけるタングステン板の層間の開きが抑制される。その結果、酸化物62を層間に付着し難くすることができる。これによって、コテ部12,14が劣化し難くなり、ヒータチップ10の寿命が著しく(たとえば1.5倍程度に)長くなる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものでは決してなく、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。特に、被接合物の形状、サイズに応じて、本発明のヒータチップの各部の構造、特に第1および第2のコテ部、ブリッジ部および第1および第2の接続端子部の形状、サイズを変形・選択することができる。
本発明のヒータチップおよび接合装置は、上記実施形態におけるような電子部品パッケージのリフローソルダリングに限定されるものではなく、熱カシメ、熱圧着、あるいは異方性導電材料を介した回路接続等にも広く適用可能である。また、本発明においては、ヒータチップのコテ先面を被接合物に近接させた状態でヒータチップを通電発熱させ、コテ先面からの放射熱で被接合物を接合する方式も可能である。
本発明の一実施形態におけるヒータチップの全体構成を示す図である。 実施形態のヒータチップをリフローハンダ付けで通電させている状態を示す正面図である。 実施形態のヒータチップをリフローハンダ付けで通電させている状態を示す左側面図および右側面図である。 実施形態のヒータチップを用いたハンダ付けの別の例を示す側面図である。 実施形態のヒータチップに通電発熱用の電流を供給するためのヒータ電源の一例を示す回路図である。 実施形態のヒータチップのコテ部をテーパ状に面取りする構成を示す略側面図である。 コテ部をテーパ状に面取りしない従来のヒータチップにおける問題点を説明するための図である。 実施形態のヒータチップにおいてコテ部をテーパ状の面取りした場合の作用を示す略側面図である。 従来のヒータチップとそれを用いるハンダ付けの一例を示す斜視図である。 図8のヒータチップを2つ用いて半導体パッケージの相対向する一対のリード列を同時にハンダ付けする態様を示す正面図である。
符号の説明
10 ヒータチップ
12 第1のコテ部
12a 第1のコテ部の底辺部
12b 第1のコテ部のコテ先面
12c 第1のコテ部の内側辺部
12d 第1のコテ部の外側辺部
14 第2のコテ部
14a 第2のコテ部の底辺部
14b 第2のコテ部のコテ先面
14c 第2のコテ部の内側辺部
14d 第2のコテ部の外側辺部
16 ブリッジ部
18 第1の接続端子部
20 第2の接続端子部
28 ヒータ電源
106 ヒータヘッド
108,110 給電用導体

Claims (13)

  1. 略U字状の縦断面を有し、その底辺部の下面を第1のコテ先面とする第1のコテ部と、
    略U字状の縦断面を有し、その底辺部の下面を第2のコテ先面とし、前記第1のコテ部と一定の間隔を置いて平行に延びる第2のコテ部と、
    前記第1のコテ部および前記第2のコテ部の互いに向かい合うそれぞれの内側辺部を架橋するブリッジ部と、
    ヒータ電源からの第1の給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるために、前記第1のコテ部の外側辺部から前記ブリッジ部とギャップを隔てて延びる第1の接続端子部と、
    前記ヒータ電源からの第2の給電用導体との物理的かつ電気的な接続をとるために、前記第2のコテ部の外側辺部から前記ブリッジ部とギャップを隔てて延びる第2の接続端子部と
    を有するヒータチップ。
  2. 前記第1および第2のコテ先面の少なくとも被接合物と接触する部分がそれぞれ平坦面に形成されている請求項1に記載のヒータチップ。
  3. 前記ブリッジ部が前記第1および第2のコテ部よりも大きな断面積を有する請求項1または請求項2に記載のヒータチップ。
  4. 前記ブリッジ部が、前記第1および第2のコテ部の内側辺部の延長上にそれぞれ延びる一対のブリッジ端部と、それら一対のブリッジ端部の上端部の間に架かるブリッジ胴部とを有する請求項1〜3のいずれか一項に記載のヒータチップ。
  5. 前記ブリッジ胴部が前記ブリッジ端部よりも大きな断面積を有する請求項4に記載のヒータチップ。
  6. 被接合物としての電子部品パッケージに対して、前記第1および第2のコテ部が前記電子部品パッケージの相対向する一対のリード列の上にそれぞれ覆い被さるような間隔を置いて平行に延び、前記ブリッジ胴部が前記電子部品パッケージの本体の上を跨ぐような高さに架けられている請求項1〜5のいずれか一項に記載のヒータチップ。
  7. 被接合物としての電子部品パッケージに対して、前記第1および第2のコテ部の各々が、前記電子部品パッケージの一列分のリードを端から端までカバーできる厚さを有する請求項6に記載のヒータチップ。
  8. 前記第1および第2のコテ部と前記ブリッジ部とが面一で板状に形成される請求項1〜7のいずれか一項に記載のヒータチップ。
  9. 前記第1および第2のコテ部と前記ブリッジ部と前記第1および第2の接続端子部とが面一で板状に形成される請求項8に記載のヒータチップ。
  10. 前記第1および第2のコテ部と前記ブリッジ部と前記第1および第2接続端子部とがタングステン板をワイヤ放電加工により刳り貫いて一体に形成される請求項1〜9のいずれか一項に記載のヒータチップ。
  11. 請求項1〜10のいずれか一項に記載のヒータチップと、
    前記ヒータチップを支持し、被接合物を接合する際に前記第1および第2のコテ部を前記被接合物に加圧接触または近接させるヒータヘッドと、
    前記ヒータチップに抵抗発熱用の電流を供給するヒータ電源と
    を有する接合装置。
  12. 電子部品パッケージの相対向する一対のリード列を同時にプリント配線板の導体に接合するための接合装置であって、
    請求項1〜10のいずれか一項に記載のヒータチップと、
    前記ヒータチップを支持し、前記ブリッジ部に前記電子部品パッケージの本体の上を跨がせ、前記第1および第2のコテ部を前記一対のリード列にそれぞれ上から加圧接触または近接させるヒータヘッドと、
    前記ヒータチップに抵抗発熱用の電流を供給するヒータ電源と
    を有する接合装置。
  13. 電子部品パッケージの一対のリード列をプリント配線板の導体に接合するための接合方法であって、
    請求項1〜10のいずれか一項に記載のヒータチップを支持し、前記ブリッジ部に前記電子部品パッケージの本体の上を跨がせ、前記第1および第2のコテ部を前記一対のリード列にそれぞれ上から加圧接触または近接させる工程と、
    前記ヒータチップに電流を供給して前記第1および第2の接続端子部間を通電させ、前記第1および第2のコテ部にジュール熱を発生させて、前記一対のリード列を同時に前記プリント配線板の導体に接合する工程と
    を有する接合方法。
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