JP6233970B2 - 加熱把持装置 - Google Patents

Description

本発明は、加熱把持装置に関する。

下記特許文献１には、可動自在な一対の脚部の先端に設けられた接触片でＩＣチップなどの電気部品を挟持すると共に接触片で電気部品を回路基板に固着している半田を加熱して溶融状態とし、この状態で電気部品を回路基板から取り除く装置（電気部品取り除き装置）が開示されている。この電気部品取り除き装置では、各脚部内に個別に設けられたヒータで各脚部を個別に加熱することにより、各脚部の先端に設けられた接触片を加熱し、当該接触片の熱で半田を溶融させる。このような電気部品取り除き装置は、対象物（電気部品等）を固定している固定剤（半田等）を加熱しつつ対象物を把持する装置（加熱把持装置）の一形態である。

特開２００４−０５８０６４号公報

ところで、上記従来技術では、各脚部にヒータを個別に設けるので、ヒータ毎にヒータ制御回路を設ける必要がある。すなわち、上記従来技術では、２つのヒータが設けられるので、当該２つのヒータに対応して２つのヒータ制御回路を設ける必要がある。しかしながら、２つのヒータは同一温度に制御すればよいので必ずしも個別に制御する必要はなく、また２つのヒータ制御回路を設けることは装置の複雑さや信頼性の低下、あるいは/及びコストアップを招くものであり、加熱把持装置として解決すべき重要な技術課題である。

本発明は、単一のヒータ制御回路で一対のヒータを制御する加熱把持装置の提供を目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明では、第１の解決手段として、所定の支持部材によってそれぞれ支持された一対の被加熱部材を備える加熱把持装置であって、前記一対の被加熱部材に個別に設けられ、互いに直列接続あるいは並列接続された一対のヒータと、前記一対の被加熱部材の温度を統合的に検出して単一の温度検出信号を出力する温度検出手段と、前記温度検出信号に基づいて前記一対のヒータをフィードバック制御する加熱制御手段と、前記一対のヒータと前記加熱制御手段とを接続すると共に前記温度検出手段と前記加熱制御手段とを接続する接続手段とを具備する、という手段を採用する。

第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記温度検出手段は、一対の熱起電力線が所定の接続手段によって中間金属を挟んだ状態で接続された単一の熱電対であり、前記接続手段は、一対の入力端の一方を一方の前記熱電対の開放端に接続し、前記一対の入力端の他方を他方の前記熱電対の開放端に接続し、一対の出力端の一方を一方の前記ヒータの一方の開放端に接続し、前記一対の出力端の他方を他方の前記ヒータの他方の開放端に接続する、という手段を採用する。

第３の解決手段として、上記第２の解決手段において、前記中間金属は、前記支持部材を構成する第１の金属及び前記被加熱部材を構成する第２の金属を含む、という手段を採用する。

第４の解決手段として、上記第３の解決手段において、第１の金属はステンレスであり、また第２の金属は銅の表面に鉄がメッキされ、当該鉄の上に硬質クロムメッキが施されている、という手段を採用する。

第５の解決手段として、上記第２〜第４のいずれかの解決手段において、前記中間金属が前記接続手段を介して接地されている、という手段を採用する。

第６の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記温度検出手段は、互いに直接接続された一対の熱電対であり、前記接続手段は、一対の入力端の一方を前記一対の熱電対の一端にそれぞれ接続し、前記一対の入力端の他方を前記一対の熱電対の他端にそれぞれ接続し、一対の出力端の一方を一方の前記ヒータの一方の開放端に接続し、前記一対の出力端の他方を他方の前記ヒータの他方の開放端に接続する、という手段を採用する。

本発明によれば、所定の支持部材によって支持された一対の被加熱部材を備える加熱把持装置であって、前記被加熱部材に個別に設けられ、互いに直接接続あるいは並列接続された一対のヒータと、前記一対の被加熱部材の温度を統合して検出して単一の温度検出信号を出力する温度検出手段と、前記温度検出信号に基づいて前記一対のヒータをフィードバック制御する加熱制御手段と、前記一対のヒータと前記加熱制御手段とを接続すると共に前記温度検出手段と前記加熱制御手段とを接続する接続手段とを具備するので、１つのヒータ制御回路で２つのヒータを制御することが可能である。

本発明の第１実施形態に係る電子部品取外装置Ｄ１（加熱把持装置）の電気的構成を示すブロック図である。 本発明の第２実施形態に係る電子部品取外装置Ｄ２（加熱把持装置）の電気的構成を示すブロック図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
最初に、本発明の第１実施形態に係る電子部品取外装置Ｄ１について説明する。本電子部品取外装置Ｄ１は、図１に示すように、一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂ（支持部材）、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂ、一対のヒータ３Ａ，３Ｂ、熱電対４（温度検出手段）、グリップ基板５、配線６ａ，６ｂ，７ａ〜７ｅ及び制御基板８（加熱制御手段）を備えている。なお、上記グリップ基板５及び配線６ａ，６ｂ，７ａ〜７ｅは、本実施形態における接続手段を構成している。

また、図示するように、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂのうち、一方の被加熱部２Ａは把持部９Ａを備え、他方の被加熱部２Ｂは把持部９Ｂを備える。上記グリップ基板５は、複数の接続端子５ａ〜５ｈ，５ｉ〜５ｋ，５ｍ，５ｎ及び複数のパターン配線５ｐ〜５ｖを備えている。上記制御基板８は、第１センサ入力端子８ａ、第１給電端子８ｂ、ＧＮＤ端子８ｃ、第２給電端子８ｄ、第２センサ入力端子８ｅ及びヒータ制御回路８ｆを備える。

一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂは、ステンレス（第１の金属）からなる直管状部材であり、作業員が保持するグリップ部（図示略）によって近接/離間自在に支持されている。すなわち、一方のヒータパイプ１Ａは、上記グリップ部に固定状態で支持されており、他方のヒータパイプ１Ｂは、作業員の指の操作によって一方のヒータパイプ１Ａに対して近接あるいは離間するように、グリップ部（図示略）に対して可動自在に支持されている。

一対の被加熱部２Ａ，２Ｂは、表面処理された銅（第２の金属）からなる部材であり、上記一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂの先端部に溶接等によって固定（支持）されている。上記第２の金属は、銅の表面に鉄がメッキされ、当該鉄の上に硬質クロムメッキが施されたものである。

さらに詳しく説明すると、一方の被加熱部２Ａは、内部に一方のヒータ３Ａが設けられ、また先端部に把持部９Ａが設けられている。このような一方の被加熱部２Ａは、スポット溶接によって一方のヒータパイプ１Ａに接続されている。他方の被加熱部２Ｂは、内部に他方のヒータ３Ｂが設けられ、また先端部に把持部９Ｂが設けられている。このような他方の被加熱部２Ｂは、スポット溶接によって他方のヒータパイプ１Ｂに接続されている。

一方の把持部９Ａは一方の被加熱部２Ａに一体に形成されたもの、つまり第２の金属からなる一方の被加熱部２Ａの先端部位である。また、他方の把持部９Ｂは他方の被加熱部２Ｂに一体に形成されたもの、つまり第２の金属からなる他方の被加熱部２Ｂの先端部位である。このような一対の把持部９Ａ，９Ｂは、把持対象である電子部品（チップ抵抗やチップコンデンサ、等々）をプリント配線板（プリント基板）上に固定している半田に接触（当接）することにより当該半田を溶融させ、以って電子部品がプリント基板から取外し自在な状態にする。

一対のヒータ３Ａ，３Ｂは、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂ内に設けられる熱源である。すなわち、一方のヒータ３Ａは、一方の被加熱部２Ａ内に設けられており、一対のリード線を有する。他方のヒータ３Ｂは、他方の被加熱部２Ｂ内に設けられており、一対のリード線を有する。一方のヒータ３Ａの一対のリード線のうち、一方（開放端）はグリップ基板５の接続端子５ｂに接続され、他方はグリップ基板５の接続端子５ｃに接続されている。また、他方のヒータ３Ｂの一対のリード線のうち、一方はグリップ基板５の接続端子５ｆに接続され、他方（開放端）はグリップ基板５の接続端子５ｇに接続されている。

ここで、図示するように、一方のヒータ３Ａの他方のリード線と他方のヒータ３Ｂの一方のリード線とは、グリップ基板５における接続端子５ｃ、接続端子５ｆ及びパターン配線５ｒによって接続されている。すなわち、本実施形態における一対のヒータ３Ａ，３Ｂは直列接続されている。

熱電対４は、２種類の金属線を直接接合した一般的なものではなく、熱電力を発生する一対の金属間に中間金属を挟んだ温度検出手段である。周知のように、熱電対における「中間金属の法則」は、熱電対の間に異種金属（中間金属）が挿入された場合において、当該異種金属の両端に温度差がない場合には、中間金属が存在しない場合と同一な熱電力が発生する、というものである。すなわち、中間金属の両端に温度差がない場合、熱電対から得られる温度検出信号は中間金属の影響を受けない。

本実施形態の熱電対４は、このような「中間金属の法則」を利用したものであり、一対の熱起電力線４ａ、４ｂと中間金属Ｍとから構成される。一対の熱起電力線４ａ、４ｂのうち、一方の熱起電力線４ａは、一端が一方の被加熱部２Ａにスポット溶接され、他端（一方の開放端）がグリップ基板５の接続端子５ａに接続されている。また、一対の熱起電力線４ａ、４ｂのうち、他方の熱起電力線４ｂは、一端が他方の被加熱部２Ｂにスポット溶接され、他端（他方の開放端）がグリップ基板５の接続端子５ｈに接続されている。

また、上記中間金属Ｍは、図示するように、一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂ（ステンレス：第１の金属）、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂ（表面処理された銅：第２の金属）、一対の配線６ａ，６ｂ（銅）及びグリップ基板５（半田及び銅）から構成されている。このように中間金属Ｍは、複数の異種金属から構成されているが、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂは一対のヒータ３Ａ，３Ｂによって同一温度に加熱されるので、一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂ、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂ、一対の配線６ａ，６ｂ（銅）及びグリップ基板５は、各々の両端温度が同等である。したがって、本実施形態の熱電対４は、中間金属Ｍの影響を受けることなく、一対の熱起電力線４ａ、４ｂの一端同士が直接接合された場合と同等の熱起電力を発生する。

ここで、本実施形態では、一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂ、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂ、一対の配線６ａ，６ｂ及びグリップ基板５が中間金属Ｍを構成しているので、このような一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂ、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂ、一対の配線６ａ，６ｂ及びグリップ基板５と一対の熱起電力線４ａ、４ｂとは、本実施形態における熱電対４（温度検出手段）を構成している。

また、本実施形態の熱電対４では、一方の熱起電力線４ａの一端が一方の被加熱部２Ａにスポット溶接され、かつ他方の熱起電力線４ｂの一端が他方の被加熱部２Ｂにスポット溶接されており、一方の熱起電力線４ａの一端と他方の熱起電力線４ｂの一端との間に中間金属Ｍが介装されているので、一対の熱起電力線４ａ、４ｂの他端（開放端）に出力される熱起電力は、一方の被加熱部２Ａの温度と他方の被加熱部２Ｂの温度との平均温度、つまり２つの温度を統合した温度を示す単一の温度検出信号である。すなわち、本実施形態の熱電対４は、一方の被加熱部２Ａの温度と他方の被加熱部２Ｂの温度とを統合的に検出する温度検出手段である。

グリップ基板５は、上述したグリップ部内に実装される矩形のプリント配線板（プリント基板）である。このグリップ基板５は、複数の接続端子５ａ〜５ｈ，５ｉ〜５ｋ，５ｍ，５ｎ及び複数のパターン配線５ｐ〜５ｖがガラスエポキシ基板等の絶縁板上に銅箔として形成されたものである。８つの接続端子５ａ〜５ｈは、図示するようにグリップ基板５の一方の辺に沿って所定間隔で並ぶように設けられ、また５つの接続端子５ｉ〜５ｋ，５ｍ，５ｎは、上記一方の辺に平行な他方の辺に沿って所定間隔で並ぶように設けられている。

また、このグリップ基板５において、パターン配線５ｐは、接続端子５ａと接続端子５ｉとを接続する。パターン配線５ｑは、接続端子５ｂと接続端子５ｊとを接続する。パターン配線５ｒは、接続端子５ｃと接続端子５ｆとを接続する。パターン配線５ｓは、接続端子５ｄと接続端子５ｋとを接続する。パターン配線５ｔは、接続端子５ｅと接続端子５ｋとを接続する。パターン配線５ｕは、接続端子５ｇと接続端子５ｍとを接続する。パターン配線５ｖは、接続端子５ｈと接続端子５ｎとを接続する。

なお、このようなグリップ基板５において、接続端子５ｄ，５ｅ，５ｋ及びパターン配線５ｓ，５ｔは、上述した熱電対４の中間金属Ｍを構成する金属（同及び半田）である。すなわち、接続端子５ｄ，５ｅ，５ｋ及びパターン配線５ｓ，５ｔは銅から形成され、また接続端子５ｄ，５ｅと一対の配線６ａ，６ｂとは半田付け、つまり金属の一種である半田を介してそれぞれ接続されている。

一対の配線６ａ，６ｂは、一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂとグリップ基板５とを接続する電線（銅線）である。すなわち、一方の配線６ａは、一方のヒータパイプ１Ａとグリップ基板５の接続端子５ｄとを接続する。一方の配線６ａの一端は、例えばスポット溶接によって一方のヒータパイプ１Ａと接続され、一方の配線６ａの他端は、例えば半田付けによってグリップ基板５の接続端子５ｄに接続される。他方の配線６ｂは、他方のヒータパイプ１Ｂとグリップ基板５の接続端子５ｅとを接続する。他方の配線６ｂの一端は、例えばスポット溶接によって他方のヒータパイプ１Ｂと接続され、他方の配線６ｂの他端は、例えば半田付けによってグリップ基板５の接続端子５ｅに接続される。

５つの配線７ａ〜７ｅは、グリップ基板５と制御基板８とを接続する電線（銅線）である。すなわち、配線７ａは、グリップ基板５の接続端子５ｉと制御基板８の第１センサ入力端子８ａとを接続する。配線７ｂは、グリップ基板５の接続端子５ｊと制御基板８の第１給電端子８ｂとを接続する。配線７ｃは、グリップ基板５の接続端子５ｋと制御基板８のＧＮＤ端子８ｃとを接続する。配線７ｄは、グリップ基板５の接続端子５ｍと制御基板８の第２給電端子８ｄとを接続する。配線７ｅは、グリップ基板５の接続端子５ｎと制御基板８の第２センサ入力端子８ｅとを接続する。

制御基板８は、一対のヒータ３Ａ，３Ｂを制御する制御回路（ヒータ制御回路８ｆ）が実装されたプリント基板である。すなわち、制御基板８は、第１センサ入力端子８ａ、第１給電端子８ｂ、ＧＮＤ端子８ｃ、第２給電端子８ｄ、第２センサ入力端子８ｅを備え、上述した５つの配線７ａ〜７ｅを介してグリップ基板５と接続されている。

上記ヒータ制御回路８ｆは、第１センサ入力端子８ａ及び第２センサ入力端子８ｅに入力された熱電対４の熱起電力つまり一対の被加熱部２Ａ，２Ｂの検出温度を制御信号として取り込み、この検出温度が所定の目標温度と等しくなるように調整したヒータ駆動電力を生成する。また、ヒータ制御回路８ｆは、上記ヒータ駆動電力を被制御信号として第１給電端子８ｂ及び第２給電端子８ｄに給電することによって一対のヒータ３Ａ，３Ｂを駆動する。

ここで、制御基板８は、ＧＮＤ端子８ｃを内部のパターン配線を介して商用電源に接続される電源線（図示略）の接地ラインに接続する。すなわち、熱電対４を構成する中間金属Ｍは、配線７ｃ及び制御基板８によって接地されている。

次に、このように構成された本実施形態に係る電子部品取外装置Ｄ１の動作について詳しく説明する。

本電子部品取外装置Ｄ１では、一方のヒータ３Ａの他方のリード線がグリップ基板５の接続端子５ｃ，５ｆ及びパターン配線５ｒを介して他方のヒータ３Ｂの一方のリード線に接続されている。すなわち、本電子部品取外装置Ｄ１では、一対のヒータ３Ａ，３Ｂが直接接続されているので、当該一対のヒータ３Ａ，３Ｂには制御基板８の第１給電端子８ｂ及び第２給電端子８ｄを介して同一なヒータ駆動電力が供給される。

また、一対のヒータ３Ａ，３Ｂ間には個体が異なることによって発熱効率（ヒータ駆動電力と発熱量との比）に若干の差異が存在するが、この発熱効率の差異については無視することができる。したがって、一対のヒータ３Ａ，３Ｂは、共通のヒータ駆動電力によって同様に発熱するので、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂは同一温度に加熱される。

一方、本電子部品取外装置Ｄ１における熱電対４は、中間金属Ｍを間に挟むことにより一対の熱起電力線４ａ、４ｂの他端をリード線とする。すなわち、本電子部品取外装置Ｄ１では、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂに対して個別に熱電対を設けるのではなく、一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂ、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂ、一対の配線６ａ，６ｂ及びグリップ基板５の接続端子５ｄ，５ｅ，５ｋ及びパターン配線５ｓ，５ｔを中間金属Ｍとして流用することにより、単一の熱電対４で一対の被加熱部２Ａ，２Ｂの温度を総合的（統一的）に検出する。

そして、上記熱電対４の熱起電力は、一対の熱起電力線４ａ、４ｂ→グリップ基板５の接続端子５ａ，５ｈ→グリップ基板５のパターン配線５ｐ，５ｖ→グリップ基板５の接続端子５ｉ，５ｎ→配線７ａ，７ｅ→制御基板８の第１センサ入力端子８ａ及び第２センサ入力端子８ｅの順で経由して、制御基板８のヒータ制御回路８ｆに入力される。そして、ヒータ制御回路８ｆは、このようにして入力された熱電対４の熱起電力、つまり一対の被加熱部２Ａ，２Ｂの温度検出値に基づいて、当該一対の被加熱部２Ａ，２Ｂの温度が目標温度となるようにヒータ駆動電力を調整して第１給電端子８ｂ及び第２給電端子８ｄに出力する。

そして、このヒータ駆動電力は、第１給電端子８ｂ及び第２給電端子８ｄ→配線７ｂ，７ｄ→グリップ基板５の接続端子５ｉ，５ｍ→グリップ基板５のパターン配線５ｑ，５ｕ→グリップ基板５の接続端子５ｂ，５ｇの順で経由して、一方のヒータ３Ａの一方のリード線及び他方のヒータ３Ｂの他方のリード線に入力される。すなわち、ヒータ制御回路８ｆが出力するヒータ駆動電力は一対のヒータ３Ａ，３Ｂに共通に通電され、この結果として一対の被加熱部２Ａ，２Ｂは同一温度に加熱される。

このように、本電子部品取外装置Ｄ１によれば、単一のヒータ制御回路８ｆによって一対のヒータ３Ａ，３Ｂを同時かつ同様にフィードバック制御することができる。したがって、本電子部品取外装置Ｄ１によれば、従来のようにヒータ毎にヒータ制御回路を設ける必要がないので、装置の複雑さや信頼性の低下を抑制することができると共に装置のコストアップをも抑制することができる。

〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品取外装置Ｄ２について、図２を参照して説明する。なお、図２では、第１実施形態に係る電子部品取外装置Ｄ１と同様の構成要素については同一符合を付している。

本電子部品取外装置Ｄ２は、図２に示すように、一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂ、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂ、一対のヒータ３Ａ，３Ｂ、一対の熱電対４Ａ，４Ｂ、配線６ａ，６ｂ，７ａ〜７ｅ、制御基板８及びグリップ基板１０を備えている。すなわち、第１実施形態に係る電子部品取外装置Ｄ１は単一の熱電対４を備えるものであるが、本電子部品取外装置Ｄ２は、一対の熱電対４Ａ，４Ｂを備える。また、本電子部品取外装置Ｄ２は、第１実施形態のグリップ基板５に代えて、グリップ基板１０を備える。このグリップ基板１０は、接続端子１０ａ〜１０ｑ及びパターン配線１０ｒ〜１０ｘを備える。

一対の熱電対４Ａ，４Ｂのうち、一方の熱電対４Ａは一方の被加熱部２Ａの温度を検出するものであり、他方の熱電対４Ｂは他方の被加熱部２Ｂの温度を検出するものである。一方の熱電対４Ａは、一対の熱起電力線の一端を接合したものであり、一対の熱起電力線の他端のうち、一方がグリップ基板１０の接続端子１０ｂに接続され、他方がグリップ基板１０の接続端子１０ｃに接続されている。他方の熱電対４Ｂは、上記一方の熱電対４Ａと同様に一対の熱起電力線の一端を接合したものであり、一対の熱起電力線の他端のうち、一方がグリップ基板１０の接続端子１０ｈに接続され、他方がグリップ基板１０の接続端子１０ｉに接続されている。

また、本電子部品取外装置Ｄ２では、一方のヒータ３Ａの一方のリード線はグリップ基板１０の接続端子１０ａに接続され、一方のヒータ３Ａの他方のリード線はグリップ基板１０の接続端子１０ｄに接続されている。また、他方のヒータ３Ｂの一方のリード線はグリップ基板１０の接続端子１０ｇに接続され、他方のヒータ３Ｂの他方のリード線はグリップ基板１０の接続端子１０ｊに接続されている。さらに、配線６ａの他端はグリップ基板１０の接続端子１０ｅに接続され、配線６ｂの他端はグリップ基板１０の接続端子１０ｆに接続されている。

さらに、本電子部品取外装置Ｄ２では、配線７ａの一端はグリップ基板１０の接続端子１０ｋに接続され、配線７ｂの一端はグリップ基板１０の接続端子１０ｍに接続され、配線７ｃの一端はグリップ基板１０の接続端子１０ｎに接続され、配線７ｄの一端はグリップ基板１０の接続端子１０ｐに接続され、配線７ｅの一端はグリップ基板１０の接続端子１０ｑに接続されている。

グリップ基板１０のパターン配線１０ｒは、図示するように接続端子１０ａと接続端子１０ｍとを接続する。グリップ基板１０のパターン配線１０ｓは、接続端子１０ｂと接続端子１０ｈと接続端子１０ｋとを接続する。グリップ基板１０のパターン配線１０ｔは、接続端子１０ｃと接続端子１０ｉと接続端子１０ｑとを接続する。グリップ基板１０のパターン配線１０ｕは、接続端子１０ｄと接続端子１０ｇとを接続する。グリップ基板１０のパターン配線１０ｖは、接続端子１０ｅと接続端子１０ｎとを接続する。グリップ基板１０のパターン配線１０ｗは、接続端子１０ｆと接続端子１０ｎとを接続する。グリップ基板１０のパターン配線１０ｘは、接続端子１０ｊと接続端子１０ｐとを接続する。

すなわち、本電子部品取外装置Ｄ２におけるグリップ基板１０は、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂに対してそれぞれ設けられた一対の熱電対４Ａ，４Ｂを並列接続する。この結果、一対の熱電対４Ａ，４Ｂの熱起電力の平均電力（平均熱起電力）が接続端子１０ｋ及び接続端子１０ｑから配線７ａ，７ｅを介して制御基板８の接続端子８ａ，８ｅに入力される。

制御基板８のヒータ制御回路８ｆは、このようにして入力された平均熱起電力、つまり一対の被加熱部２Ａ，２Ｂの平均温度検出値に基づいて、当該一対の被加熱部２Ａ，２Ｂの温度が目標温度となるようにヒータ駆動電力を調整して第１給電端子８ｂ及び第２給電端子８ｄに出力する。そして、このヒータ駆動電力は、第１実施形態の電子部品取外装置Ｄ１と同様に一対のヒータ３Ａ，３Ｂに共通に通電され、この結果として一対の被加熱部２Ａ，２Ｂは同一温度に加熱される。

このような本電子部品取外装置Ｄ２によれば、第１実施形態の電子部品取外装置Ｄ１と同様に、単一のヒータ制御回路８ｆによって一対のヒータ３Ａ，３Ｂを同時かつ同様にフィードバック制御することができるので、従来のようにヒータ毎にヒータ制御回路を設ける必要がなく、よって装置の複雑さや信頼性の低下を抑制することができると共に装置のコストアップをも抑制することができる。

なお、本願発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような変形例が考えられる。
（１）上記各実施形態では一対のヒータ３Ａ，３Ｂを直列接続したが、当該直列接続に代えて一対のヒータ３Ａ，３Ｂを並列接続してもよい。
（２）上記第２実施形態では、一対の熱電対４Ａ，４Ｂを一対の被加熱部２Ａ，２Ｂ内に設けたが、一対の熱電対４Ａ，４Ｂを一対の被加熱部２Ａ，２Ｂの外部にスポット溶接等によって固定してもよい。
（３）上記各実施形態では、銅の表面に鉄がメッキされ、当該鉄の上に硬質クロムメッキが施された第２の金属を採用したが、硬質クロムメッキは、一対の被加熱部２Ａ，２Ｂの酸化防止を目的とする表面処理である。したがって、このような表面処理として、硬質クロムメッキに代えて、例えばクロムメッキ、ニッケルメッキあるいはアルミ溶射などを採用してもよく、さらには金属以外の材料（例えば絶縁物）を被膜してもよい。なお、絶縁物を被膜した場合には、スポット溶接によって一対の被加熱部２Ａ，２Ｂと一対のヒータパイプ１Ａ，１Ｂとを被膜の一部を貫通させて電気的かつ機械的に接続することができる。

Ｄ１ 電子部品取外装置
１Ａ，１Ｂ ヒータパイプ（支持部材）
２Ａ，２Ｂ 被加熱部
３Ａ，３Ｂ ヒータ
４ 熱電対（温度検出手段）
５ グリップ基板
６ａ，６ｂ、７ａ〜７ｅ 配線
８ 制御基板（加熱制御手段）

Claims (6)

1. 所定の支持部材によってそれぞれ支持された一対の被加熱部材を備える加熱把持装置であって、
   前記一対の被加熱部材にそれぞれ設けられ、直列接続あるいは並列接続された一対のヒータと、
   前記一対の被加熱部材の温度を統合的に検出して単一の温度検出信号を出力する温度検出手段と、
   前記温度検出信号に基づいて前記一対のヒータをフィードバック制御する加熱制御手段と、
   前記一対のヒータと前記加熱制御手段とを接続すると共に前記温度検出手段と前記加熱制御手段とを接続する接続手段と
   を具備することを特徴とする加熱把持装置。
2. 前記温度検出手段は、一対の熱起電力線が所定の接続手段によって中間金属を挟んだ状態で接続された単一の熱電対であり、
   前記接続手段は、一対の入力端の一方を一方の前記熱電対の開放端に接続し、前記一対の入力端の他方を他方の前記熱電対の開放端に接続し、一対の出力端の一方を一方の前記ヒータの一方の開放端に接続し、前記一対の出力端の他方を他方の前記ヒータの他方の開放端に接続することを特徴とする請求項１記載の加熱把持装置。
3. 前記中間金属は、前記支持部材を構成する第１の金属及び前記被加熱部材を構成する第２の金属を含むことを特徴とする請求項２記載の加熱把持装置。
4. 前記第１の金属は、ステンレスであり、
   前記第２の金属は、銅の表面に鉄がメッキされ、当該鉄の上に硬質クロムメッキが施されていることを特徴とする請求項３記載の加熱把持装置。
5. 前記中間金属が前記接続手段を介して接地されていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載の加熱把持装置。
6. 前記温度検出手段は、互いに直接接続された一対の熱電対であり、
   前記接続手段は、一対の入力端の一方を前記一対の熱電対の一端にそれぞれ接続し、前記一対の入力端の他方を前記一対の熱電対の他端にそれぞれ接続し、一対の出力端の一方を一方の前記ヒータの一方の開放端に接続し、前記一対の出力端の他方を他方の前記ヒータの他方の開放端に接続することを特徴とする請求項１記載の加熱把持装置。

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