JP2018129969A - 電子回路及び過熱検出方法 - Google Patents
電子回路及び過熱検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018129969A JP2018129969A JP2017022760A JP2017022760A JP2018129969A JP 2018129969 A JP2018129969 A JP 2018129969A JP 2017022760 A JP2017022760 A JP 2017022760A JP 2017022760 A JP2017022760 A JP 2017022760A JP 2018129969 A JP2018129969 A JP 2018129969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- wiring
- resistance value
- current
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】基板10上に発熱部品であるパワー半導体Q1が実装された電子回路1であって、パワー半導体Q1を流れる電流の電流経路である配線パターン20の一部に設けられた錫又は錫を含む配線材からなる錫配線部SP1と、錫配線部SP1の抵抗値を錫配線部SP1による電圧降下値として検出する電圧検出部4と、電圧検出部4によって検出される電圧降下値に基づいてパワー半導体Q1の異常過熱を判定する過熱判定部5と、を備えている。
【選択図】図1
Description
さらに、本発明の電子回路において、前記発熱部品は、負荷への電流供給をオンオフするパワー半導体であり、前記過熱判定部によって前記異常過熱が判定されると、前記パワー半導体の動作を停止させる保護回路を具備していても良い。
さらに、本発明の電子回路において、前記錫配線部は、分断された前記配線パターン間に接続されていても良い。
さらに、本発明の電子回路において、前記錫配線部は、前記配線パターンと並列に接続されていても良い。
さらに、本発明の電子回路において、前記錫配線部は、前記電流経路となる電子部品と前記配線パターンとを接続する半田であっても良い。
さらに、本発明の電子回路において、前記抵抗値検出部は、前記錫配線部の抵抗値を前記錫配線部による電圧降下値として検出する電圧検出部であり、前記過熱判定部は、前記電圧検出部によって検出された電圧降下値が予め設定された閾値を超えると、前記発熱部品の異常過熱を判定しても良い。
さらに、本発明の電子回路において、前記配線パターンには、前記錫配線部と並列な分流経路が形成されており、前記抵抗値検出部は、前記錫配線部の抵抗値を、前記分流経路を流れる電流値として検出する電流検出部であり、前記過熱判定部は、前記電流検出部によって検出された電流値が予め設定された閾値を超えると、前記発熱部品の異常過熱を判定しても良い。
また、本発明の過熱検出方法は、基板上に実装された発熱部品の異常過熱を検出する過熱検出方法であって、前記発熱部品を流れる電流の電流経路である配線パターンの一部に、錫又は錫を含む配線材からなる錫配線部を設け、抵抗値検出部によって前記錫配線部の抵抗値を検出し、過熱判定部によって前記抵抗値検出部によって検出される抵抗値に基づいて前記発熱部品の異常過熱を判定することを特徴とする。
この構成により、錫又は錫を含む配線材からなる錫配線部SP1、SP2、SP3に熱を加えていった揚合、錫の融点(230℃)付近で溶融が始まる。そして、溶融温度付近で錫の体積抵抗率、すなわち錫配線部SP1、SP2、SP3の抵抗値が上がる。従って、錫配線部SP1、SP2、SP3の抵抗値に基づいてパワー半導体Q1の異常過熱を判定することで、特別な温度検出素子を設けることなくパワー半導体Q1の温度上昇を検出することができる。また、温度検出素子の熱的な結合を特段考慮する必要が無く温度を検出することができ、パワー半導体Q1が急激な発熱を起こした場合でもただちに異常過熱として検出することができる。
この構成により、パワー半導体Q1が急激な発熱を起こした場合でもただちに保護することができる。
この構成により、錫配線部SP1の長さ及び断面積により、錫配線部SP1の抵抗値を所望の値に設定することができ、装置間のバラツキを軽減させることができる。
この構成により、配線パターン20上に錫又は錫を含む配線材をのせるだけで容易に錫配線部SP1を形成することができる。
この構成により、半田によって電子部品(電流検出抵抗Rsen)と配線パターン20とを接続するだけで容易に錫配線部SP1を形成することができる。
この構成により、パワー半導体Q1の異常過熱を電圧比較によって簡単に判定することができる。
この構成により、分流経路22に流れる電流値を小さい値に制御することができ、電流検出部7として小型で安価な電流センサを用いることができる。
2 半導体リレー回路
3 駆動回路
4、4a 電圧検出部
5 過熱判定部
6 保護回路
7 電流検出部
10 基板
20 配線パターン
21 レジスト
22 分流経路
L 負荷
SP1、SP2、SP3 錫配線部
Q1 パワー半導体
Vp 電源
Claims (8)
- 基板上に発熱部品が実装された電子回路であって、
前記発熱部品を流れる電流の電流経路である配線パターンの一部に設けられた錫又は錫を含む配線材からなる錫配線部と、
前記錫配線部の抵抗値を検出する抵抗値検出部と、
前記抵抗値検出部によって検出される抵抗値に基づいて前記発熱部品の異常過熱を判定する過熱判定部と、を具備することを特徴とする電子回路。 - 前記発熱部品は、負荷への電流供給をオンオフするパワー半導体であり、
前記過熱判定部によって前記異常過熱が判定されると、前記パワー半導体の動作を停止させる保護回路を具備することを特徴とする請求項1記載の電子回路。 - 前記錫配線部は、分断された前記配線パターン間に接続されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子回路。
- 前記錫配線部は、前記配線パターンと並列に接続されていることを特徴とする請求項1又は2記載の電子回路。
- 前記錫配線部は、前記電流経路となる電子部品と前記配線パターンとを接続する半田であることを特徴とする請求項1又は2記載の電子回路。
- 前記抵抗値検出部は、前記錫配線部の抵抗値を前記錫配線部による電圧降下値として検出する電圧検出部であり、
前記過熱判定部は、前記電圧検出部によって検出された電圧降下値が予め設定された閾値を超えると、前記発熱部品の異常過熱を判定することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電子回路。 - 前記配線パターンには、前記錫配線部と並列な分流経路が形成されており、
前記抵抗値検出部は、前記錫配線部の抵抗値を、前記分流経路を流れる電流値として検出する電流検出部であり、
前記過熱判定部は、前記電流検出部によって検出された電流値が予め設定された閾値を超えると、前記発熱部品の異常過熱を判定することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の電子回路。 - 基板上に実装された発熱部品の異常過熱を検出する過熱検出方法であって、
前記発熱部品を流れる電流の電流経路である配線パターンの一部に、錫又は錫を含む配線材からなる錫配線部を設け、
抵抗値検出部によって前記錫配線部の抵抗値を検出し、
過熱判定部によって前記抵抗値検出部によって検出される抵抗値に基づいて前記発熱部品の異常過熱を判定することを特徴とする過熱検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017022760A JP6569693B2 (ja) | 2017-02-10 | 2017-02-10 | 電子回路及び過熱検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017022760A JP6569693B2 (ja) | 2017-02-10 | 2017-02-10 | 電子回路及び過熱検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018129969A true JP2018129969A (ja) | 2018-08-16 |
JP6569693B2 JP6569693B2 (ja) | 2019-09-04 |
Family
ID=63173357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017022760A Active JP6569693B2 (ja) | 2017-02-10 | 2017-02-10 | 電子回路及び過熱検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6569693B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10481006B1 (en) | 2019-01-30 | 2019-11-19 | King Saud University | Thermal sensing layer for microbolometer and method of making the same |
CN114300763A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-04-08 | 华人运通(江苏)技术有限公司 | 基于车云协调的电池内阻异常监测方法、设备及存储介质 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61128131A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Fujitsu Ltd | 温度センサ |
JPH04308416A (ja) * | 1991-04-08 | 1992-10-30 | Hitachi Ltd | 過熱保護装置 |
JP2003188697A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 過熱保護機能半導体スイッチ |
JP2006261464A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Seiko Epson Corp | 電子部品の実装構造、該実装構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法 |
JP2009165285A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
JP2010158896A (ja) * | 2010-02-01 | 2010-07-22 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | メタルマスク |
JP2013257248A (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Honda Motor Co Ltd | 回路基板及びその温度検出方法 |
JP2015077030A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 過熱保護装置 |
-
2017
- 2017-02-10 JP JP2017022760A patent/JP6569693B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61128131A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Fujitsu Ltd | 温度センサ |
JPH04308416A (ja) * | 1991-04-08 | 1992-10-30 | Hitachi Ltd | 過熱保護装置 |
JP2003188697A (ja) * | 2001-12-21 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Works Ltd | 過熱保護機能半導体スイッチ |
JP2006261464A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Seiko Epson Corp | 電子部品の実装構造、該実装構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法 |
JP2009165285A (ja) * | 2008-01-08 | 2009-07-23 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
JP2010158896A (ja) * | 2010-02-01 | 2010-07-22 | Suzuka Fuji Xerox Co Ltd | メタルマスク |
JP2013257248A (ja) * | 2012-06-13 | 2013-12-26 | Honda Motor Co Ltd | 回路基板及びその温度検出方法 |
JP2015077030A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 過熱保護装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10481006B1 (en) | 2019-01-30 | 2019-11-19 | King Saud University | Thermal sensing layer for microbolometer and method of making the same |
US10648865B1 (en) | 2019-01-30 | 2020-05-12 | King Saud University | Thermal sensing layer for microbolometer and method of making the same |
CN114300763A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-04-08 | 华人运通(江苏)技术有限公司 | 基于车云协调的电池内阻异常监测方法、设备及存储介质 |
CN114300763B (zh) * | 2021-12-06 | 2023-10-20 | 华人运通(江苏)技术有限公司 | 基于车云协调的电池内阻异常监测方法、设备及存储介质 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6569693B2 (ja) | 2019-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI726035B (zh) | 可啓動的溫度保險絲、製造具有可啓動的溫度保險絲的印刷電路板的方法、包括可啓動的溫度保險絲的電子電路及監視可啓動溫度保險絲的狀態的方法 | |
JP6543438B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6569693B2 (ja) | 電子回路及び過熱検出方法 | |
US10830648B2 (en) | Abnormal temperature detection system, abnormal temperature detection cable and cable | |
JP2009052898A (ja) | 電流検出基板 | |
JP6474640B2 (ja) | 電流検出用抵抗器 | |
JP2021136448A (ja) | 自己制限的ヒータ | |
JP2006345654A (ja) | 過電流保護装置 | |
JP5823144B2 (ja) | 過電流保護装置 | |
US9025292B2 (en) | Apparatus and method for the intelligent protection of an electrical lead | |
JP4254725B2 (ja) | プリント基板、及び温度検出素子の実装構造 | |
US11817694B2 (en) | Protection element and protection circuit for a battery | |
JP4593518B2 (ja) | ヒューズ付半導体装置 | |
JP2016092210A (ja) | 過熱及び過電流検知素子及び該素子を用いたスイッチング回路 | |
US9614362B2 (en) | Overcurrent protection device | |
JP5494165B2 (ja) | 過電流検出用複合素子及び過電流検出用複合素子を備えた過電流遮断装置 | |
TWI547967B (zh) | 複合保護裝置 | |
JP5662109B2 (ja) | 発熱素子の実装構造ならびに発熱素子を有する電子部品 | |
JP2023060458A (ja) | 電子機器 | |
JP2018045293A (ja) | 絶縁型信号伝達装置、電子機器 | |
CN111480274A (zh) | 冷却和/或冷冻设备 | |
JP2017130285A (ja) | 回路基板及び給電制御装置 | |
JPH06260730A (ja) | プリント配線基板 | |
JP2006040798A (ja) | 回路基板及びそれを用いた電子機器 | |
JP5448861B2 (ja) | 電源保護装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180803 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181001 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190521 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190722 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6569693 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |